CN106838845A - 一种终端闪光灯结构及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种终端闪光灯结构及移动终端，涉及电子技术领域，解决现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。该终端闪光灯结构包括：闪光灯；设置于所述闪光灯散热路径上的吸热容器，所述吸热容器内装有比热容大于预设阈值的吸热物质。本发明的方案在闪光灯产生强闪光时刻，闪光灯瞬间较高的结温被比热容较大的吸热物质吸收，从而有效降低了闪光灯温度，减小了闪光灯光衰，延长了器件寿命，同时也降低了终端整体温升，提升了用户体验。

Description

一种终端闪光灯结构及移动终端
技术领域
本发明涉及电子技术领域，并且更具体地，涉及一种终端闪光灯结构及移动终端。
背景技术
目前的智能手机几乎都有拍照功能，而且为了提高暗环境的拍照成像效果需要额外增加LED闪光灯。然而LED的基本结构是一个半导体的P-N结，结区的温度，即LED结温过高将使LED寿命缩短与光衰增大，同时手机整机温升也提高，影响用户体验。
LED在工作时会产生结温，尤其是在拍照闪光瞬间，由于功率较大，瞬间结温非常高，将带来降低LED寿命、光衰增大、整机温升过高等各种问题。目前减小LED温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转变成光能；二是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。LED内部电光转换效率与内部散热工艺的优化主要在于LED芯片厂家自身工艺来实现，针对手机终端厂商的设计则重点从提高LED的二次热散失能力来降低结温。
传统技术方案常常将LED管脚电气走线利用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)铺铜皮方式来散热。然而目前手机设计功能繁多，空间有限，PCB板的面积越来越小，使得LED灯所在的导热铜皮空间较小，无法更好的将热量导走，散热效果较差。尤其是闪光瞬间，电流较大，瞬间结温过高，散热效果更加捉襟见肘。
如图1所示，为典型的传统PCB布局示意图，其中10为摄像头camera的摆放位置，20为PCB，30为LED灯。从图1可以看出，LED灯30所在的PCB 20面积整体较小，对应的散热铜皮面积较小，热散失能力差，不利于LED结温瞬间降低。
发明内容
本发明实施例提供一种终端闪光灯结构及移动终端，以解决现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。
第一方面，提供了一种终端闪光灯结构，包括：
闪光灯；
设置于所述闪光灯散热路径上的吸热容器，所述吸热容器内装有比热容大于预设阈值的吸热物质。
第二方面，提供了一种移动终端，包括：如上所述的终端闪光灯结构。
这样，本发明实施例中，在闪光灯散热路径上设置有吸热容器，吸热容器内装有比热容大于预设阈值的吸热物质，在闪光灯产生强闪光时刻，闪光灯瞬间较高的结温被比热容较大的吸热物质吸收。从而有效降低了闪光灯温度，同时也降低了终端整体温升，避免了结温过高导致的闪关灯寿命缩短、光衰增大、终端整体温升提高等问题，提升了用户体验。解决了现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统PCB布局示意图；
图2为本发明终端闪光灯结构第一实施例的结构示意图；
图3为本发明终端闪光灯结构第一实施例的另一结构示意图；
图4为本发明终端闪光灯结构第二实施例的结构示意图；
图5为本发明终端闪光灯结构第二实施例闪光灯光线折射的示意图；
图6为本发明终端闪光灯结构第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一实施例
参照图2、3所示，本发明实施例的终端闪光灯结构，包括：闪光灯1；设置于所述闪光灯1散热路径上的吸热容器2，所述吸热容器2内装有比热容大于预设阈值的吸热物质。
这里，吸热容器2可设置于闪光灯1上方散热路径上，如图2所示，吸热容器2也可设置于闪光灯1下方散热路径上，如图3所示。
其中，预设阈值可根据需求进行设定，如2×103J/(kg·℃)或3×103J/(kg·℃)。通过设定预设阈值，选择比热容较大的吸热物质。
优选的，所述吸热物质为纯净水。常见的比热容较大的物质为水，达4×103J/(kg·℃)。当闪光灯1产生瞬间结温的热量从闪光灯1散热路径上传播时，将会被吸热容器2的空腔里面比热容较大的水吸收，降低了闪光灯1的结温，同时降低了整机温升。
当然，吸热物质也可以是液氢、液氦或液氨等其他比热容较大的物质，在此不一一说明。
本发明实施例的终端闪光灯结构，在闪光灯1产生强闪光时刻，闪光灯1瞬间较高的结温将被吸热容器2内比热容较大的吸热物质吸收。从而有效降低了闪光灯温度，减小了闪光灯光衰，延长了器件寿命，同时也降低了终端整体温升，避免了结温过高导致的闪关灯寿命缩短、光衰增大、终端整体温升提高等问题，提升了用户体验。解决了现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。
具体来说，所述闪光灯1为发光二极管LED灯。本发明实施例的终端闪光灯结构，在LED灯产生强闪光时刻，LED灯瞬间较高的结温被吸热容器2内比热容较大的吸热物质吸收，从而有效降低了LED灯结温，同时也降低了终端整体温升，避免了结温过高导致的LED灯寿命缩短、光衰增大、终端整体温升提高等问题。
第二实施例
参照图4所示，本发明实施例的终端闪光灯结构，包括：闪光灯1；设置于所述闪光灯1散热路径上的吸热容器，所述吸热容器内装有比热容大于预设阈值的吸热物质。所述吸热容器包括设置于所述闪光灯1上方散热路径上的光学透镜21，所述光学透镜21内包括一空腔211，所述空腔211内装有所述吸热物质。
这里，光学透镜21可采用菲涅尔透镜(又称螺纹透镜)，主要用于聚光，即闪光灯1发出的光线向拍摄物体前方汇聚。在光学透镜21里面包括一个空腔211，空腔211内部装有比热容较大的吸热物质，能够快速吸收闪光灯1瞬间较高的结温。
可选的，空腔211为矩形空腔。矩形空腔在闪光灯1的上方，能够与闪光灯1产生较大的接触面积，从而更好地吸热。当然，空腔211的形状并不限于矩形空腔，具体可根据需要设计调整。
其中，预设阈值可根据需求进行设定，如2×103J/(kg·℃)或3×103J/(kg·℃)。通过设定预设阈值，选择比热容较大的吸热物质。
优选的，所述吸热物质为纯净水。常见的比热容较大的物质为水，达4×103J/(kg·℃)。当闪光灯1产生瞬间结温的热量从闪光灯1上表面向上传播时，将会被光学透镜21的空腔211里面比热容较大的水吸收，降低了闪光灯1的结温，同时降低了整机温升。
如图5所示，闪光灯1的光线L经过透镜进入空腔的水，经折射后再重新进入透镜，前后介质均为透镜材质。由物理光学常识可知，入射角度α等于出射角度β，所以光线L将沿着与入射一致的方向平行射出，并未改变光线的整体传播角度，同时由于水为透明物质，因此不会影响透镜的整体效果。
当然，吸热物质也可以是液氢、液氦或液氨等其他比热容较大的物质，在此不一一说明。
本发明实施例的终端闪光灯结构，在闪光灯1产生强闪光时刻，闪光灯1瞬间较高的结温被光学透镜21内比热容较大的吸热物质吸收。从而有效降低了闪光灯温度，减小了闪光灯光衰，延长了器件寿命，同时也降低了终端整体温升，避免了结温过高导致的闪关灯寿命缩短、光衰增大、终端整体温升提高等问题，提升了用户体验。解决了现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。
具体来说，所述闪光灯1为发光二极管LED灯。本发明实施例的终端闪光灯结构，在LED灯产生强闪光时刻，LED灯瞬间较高的结温被光学透镜21内比热容较大的吸热物质吸收，从而有效降低了LED灯结温，同时也降低了终端整体温升，避免了结温过高导致的LED灯寿命缩短、光衰增大、终端整体温升提高等问题。
第三实施例
参照图6所示，本发明实施例的终端闪光灯结构，包括：闪光灯1；设置于所述闪光灯1散热路径上的吸热容器，所述吸热容器内装有比热容大于预设阈值的吸热物质。所述吸热容器包括设置于所述闪光灯1下方散热路径上的铜管，所述铜管内装有所述吸热物质。
这里，铜管表面的铜材质具有较好的导热效果，且在铜管内部装有比热容较大的吸热物质，能够快速吸收闪光灯瞬间较高的结温。
可选的，铜管为扁铜管。扁铜管在闪光灯的下方，能够与闪光灯产生较大的接触面积，从而更好地吸热，且不会占用多余的空间。当然，铜管的形状并不限于扁铜管，具体可根据需要设计调整。
其中，预设阈值可根据需求进行设定，如2×103J/(kg·℃)或3×103J/(kg·℃)。通过设定预设阈值，选择比热容较大的吸热物质。
优选的，吸热物质为纯净水。常见的比热容较大的物质为水，达4×103J/(kg·℃)。在闪光时刻，闪光灯1产生较高结温，温度直接通过闪光灯1快速导热到铜管上，由于铜管内部装有纯净水，因此闪光灯1的瞬间较高的结温将很容易被比热容较大的水吸收，同时铜管表面的热量也可以通过铜皮导走，二者结合，可以有效降低瞬间结温，同时降低整机温升。
当然，吸热物质也可以是液氢、液氦或液氨等其他比热容较大的物质，在此不一一说明。
本发明实施例的终端闪光灯结构，在闪光灯1产生强闪光时刻，闪光灯1瞬间较高的结温被铜管内比热容较大的吸热物质吸收，从而有效降低了闪光灯温度，同时也降低了终端整体温升，避免了结温过高导致的闪关灯寿命缩短、光衰增大、终端整体温升提高等问题，提升了用户体验。解决了现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。
具体来说，所述闪光灯1为发光二极管LED灯。本发明实施例的终端闪光灯结构，在LED灯产生强闪光时刻，LED灯瞬间较高的结温被铜管内比热容较大的吸热物质吸收，从而有效降低了LED灯结温，同时也降低了终端整体温升，避免了结温过高导致的LED灯寿命缩短、光衰增大、终端整体温升提高等问题。
可选的，所述闪光灯1下方设置有两个焊接管脚11A、11B；所述吸热容器包括两个所述铜管221、222，每个所述铜管分别设置于所述闪光灯的一个焊接管脚与该焊接管脚在印制电路板PCB 3上对应的焊盘之间。
这里，参照图6所示，闪光灯1下方设置有两个焊接管脚11A、11B，吸热容器包括两个铜管221、222，铜管221设置于焊接管脚11A与该焊接管脚在PCB 3上对应的焊盘31A之间，铜管222设置于焊接管脚11B与该焊接管脚在PCB 3上对应的焊盘31B之间。
此时，在闪光时刻，闪光灯1产生较高结温，温度直接通过闪光灯1的两个焊接管脚11A、11B快速导热到两个铜管221、222上，由于两个铜管221、222内部装有纯净水，因此闪光灯1的瞬间较高的结温将很容易被比热容较大的水吸收，同时两个铜管221、222表面的热量也可以通过铜皮导走，二者结合，可以有效降低瞬间结温，同时降低整机温升。
其中，为了便于焊接，每个所述铜管分别包括设置于铜管上表面的上焊盘和设置于铜管下表面的下焊盘。
这里，继续参照图6所示，铜管221的上、下表面各设置有上焊盘221A、下焊盘221B，铜管222的上、下表面各设置有上焊盘222A、下焊盘222B。闪光灯的两个焊接管脚11A、11B可分别与铜管221、222上表面的上焊盘221A、222A相焊接。铜管221、222下表面的下焊盘221B、222B可分别与PCB 3的两个焊盘31A、31B相焊接。
此时，通过在铜管的上、下表面分别设置焊盘，可将铜管焊接于闪光灯1与PCB 3之间，实现三者的连接。
本发明实施例的终端闪光灯结构，在闪光灯1产生强闪光时刻，闪光灯1瞬间较高的结温被铜管内比热容较大的吸热物质吸收，从而有效降低了闪光灯温度，减小了闪光灯光衰，延长了器件寿命，同时也降低了终端整体温升，提升了用户体验。解决了现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。
第四实施例
本发明实施例提供了一种移动终端，包括如上述实施例中所述的终端闪光灯结构。
其中，上述第一实施例至第三实施例的终端闪光灯结构的所述实现实例均适用于该移动终端的实施例中，也能达到相同的技术效果。
具体地，本发明实施例的移动终端可以为手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)或车载电脑等。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种终端闪光灯结构，其特征在于，包括：
闪光灯；
设置于所述闪光灯散热路径上的吸热容器，所述吸热容器内装有比热容大于预设阈值的吸热物质。
2.根据权利要求1所述的终端闪光灯结构，其特征在于，所述吸热容器包括设置于所述闪光灯上方散热路径上的光学透镜，所述光学透镜内包括一空腔，所述空腔内装有所述吸热物质。
3.根据权利要求2所述的终端闪光灯结构，其特征在于，所述空腔为矩形空腔。
4.根据权利要求1所述的终端闪光灯结构，其特征在于，所述吸热容器包括设置于所述闪光灯下方散热路径上的铜管，所述铜管内装有所述吸热物质。
5.根据权利要求4所述的终端闪光灯结构，其特征在于，所述铜管为扁铜管。
6.根据权利要求4所述的终端闪光灯结构，其特征在于，所述闪光灯下方设置有两个焊接管脚；
所述吸热容器包括两个所述铜管，每个所述铜管分别设置于所述闪光灯的一个焊接管脚与该焊接管脚在印制电路板PCB上对应的焊盘之间。
7.根据权利要求6所述的终端闪光灯结构，其特征在于，每个所述铜管分别包括设置于铜管上表面的上焊盘和设置于铜管下表面的下焊盘。
8.根据权利要求1所述的终端闪光灯结构，其特征在于，所述吸热物质为纯净水。
9.根据权利要求1所述的终端闪光灯结构，其特征在于，所述闪光灯为发光二极管LED灯。
10.一种移动终端，其特征在于，包括：如权利要求1至9中任一项所述的终端闪光灯结构。
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