CN106808780B - 一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，包括将涂碳铜箔上表面贴附到中间带下表面上的步骤，对中间带对应涂碳铜箔的位置进行下压的步骤，涂碳铜箔下表面接触到贴板上表面上，并对中间带进行滚压的步骤，涂碳铜箔从中间带下表面转移贴附到贴板上表面的步骤。中间带下表面具备粘性，其粘性低于涂碳铜箔下表面与贴板上表面的粘性，这样涂碳铜箔可以转贴到贴板上。中间带还具备延展性，压辊下压使中间带面拉长，贴附在中间带面上的涂炭铜箔一定的张紧力而绷紧平整，提高贴附时的平整度，中间带具备垂直于其表面方向上的弹性和毛细孔，粘贴时施力柔和且避免气泡，提高涂炭铜箔贴附平整度，提高贴附效率，可应用在曲面贴附领域。

Description

一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法

技术领域

本发明涉及贴附方法，具体涉及一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法。

背景技术

涂碳铜箔具备独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面。由高导热效能进行热传导，再藉由碳原子高热辐射效能，将热能转换为红外线射频，传递散热效能。具有高导热性和热辐射效率高。常应用于电子产品的散热领域。

涂碳铜箔在电子产品的生产制造中有时会需要贴附在硬质的贴板上，涂炭铜箔厚度很薄并具备柔性，贴板相比具备较高的硬度，柔性的铜箔与硬性的贴板之间直接人工的贴附，容易贴附不平整，涂炭铜箔与贴板贴完中中间易存在气泡，涂炭铜箔可能会存在叠压形变。对于带有曲面弧度的贴板，贴附难度更大，贴附效果更难把控。

发明内容

本发明要解决的问题在于提供一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，防止贴附时铜箔与贴板之间存在气泡，提高铜箔贴附平整度，提高贴附效率，保护贴附过程中铜箔表面的涂炭。

为解决上述问题，本发明提供一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，该方法包括：

将涂碳铜箔上表面贴附到中间带下表面上的步骤；

对中间带对应涂碳铜箔的位置进行下压的步骤；

涂碳铜箔下表面接触到贴板的上表面上，并对中间带进行滚压的步骤；

涂碳铜箔从中间带下表面转移贴附到贴板上表面的步骤；

其特征在于：

所述中间带下表面具备粘性，其粘性低于涂碳铜箔下表面与贴板上表面的粘性，中间带还具备延展性和沿其厚度方向上的弹性；下压步骤是由压辊下压中间带来实现，压辊使中间带呈现V字形延展下压，压辊的曲率大于贴板的曲率。

作为本发明的进一步改进，所述中间带厚度方向上具备可排气的毛细孔。

作为本发明的更进一步改进，所述中间带的厚度大于涂炭铜箔的厚度。

作为本发明的又进一步改进，所述压辊具备沿贴板上表面轮廓移动的机械自由度。

作为本发明的又进一步改进，所述压辊对中间带施加的竖直方向上的压力可调。

作为本发明的又进一步改进，所述中间带两头由辊筒相连，可调节中间带左右滚动。

作为本发明的又进一步改进，所述中间带辊筒之间的间距可调，调节过程中中间带可缠绕上辊筒，调节过程中中间带一直保持自然平直状态。

作为本发明的又进一步改进，所述涂炭铜箔的一端缠绕在一专用的辊筒上。

作为本发明的又进一步改进，所述缠绕涂碳铜箔的辊筒与缠绕中间带的辊筒之一互相抵住。

采用上述技术方案的有益效果是：压辊未压下时，中间带与涂炭铜箔都处于自然平直状态。压辊下压则中间带延长，涂炭铜箔因此具备一定的张紧力，涂炭铜箔因此绷紧平整。压辊滚压作用使得涂炭铜箔贴附上贴板，涂炭铜箔与贴板的粘性大于涂炭铜箔与中间带之间的粘性。随着辊压筒，涂炭铜箔则转贴附到贴板上。平整绷紧状态下的涂炭铜箔贴附到贴板上，使得贴附平整。滚压过程中，中间带的毛细孔具备排气功能，涂炭铜箔与贴板间不会存在气泡，涂炭铜箔不会叠压形变。中间带具备弹性，可使涂炭铜箔对贴板进行一个柔和的受力，使粘贴平顺，也不易破坏铜箔上的涂炭层，压辊的滚压可实现高效率的贴附。连接中间带的辊筒之间的间距调近时，这样压辊压出的涂炭铜箔的V字形的底端角度更加小，更小的V字形的底端角度进一步确保能够深入到贴板的曲面上凹处，从而实现全面贴附。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种实施方式的结构示意图。

图2是本发明一种实施方式中压辊未下压状态时的正视图。

图3是本发明一种实施方式中压辊已下压状态时的正视图。

图4是本发明一种实施方式中压辊下压后滚压状态时的正视图。

图5是本发明另一种实施方式的正视图。

1-中间带；2-涂炭铜箔；3-贴板；4-压辊；5-第一辊筒；6-第二辊筒；7-第三辊筒。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明：

为了达到本发明的目的，在本发明的一些实施方式中，一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法：

图2示出了本发明一种实施方式中下压辊筒未下压状态时的正视图。第一辊筒5与第二辊筒6之间连接着中间带1，中间带1可随第一辊筒5或第二辊筒6卷绕而沿着图中左右方向移动，中间带1的下表面与涂炭铜箔2的上表面贴附在一起，中间带1与涂炭铜箔2都是自然平直状态，贴板3则固定在涂炭铜箔2的下方，之间相隔一定距离。由于中间带1涂炭铜箔2起初都处于自然平直状态，所以中间带1涂炭铜箔2贴合比较简单，可以是涂炭铜箔2自然平放，第一辊筒5与第二辊筒6带动自然平直中间带1与涂炭铜箔2垂直拉近并贴合。

图3示出了本发明一种实施方式中压辊4已下压状态时的正视图。中间带1具备一定的延展性，压辊4下压中间带1，使其呈现一个类V字形的凹陷，此时贴附在中间带1上的涂炭铜箔2也随着凹陷，涂炭铜箔2的凹陷底端便接触到贴板3上。压辊4在图中沿左右方向滚动，由于中间带1的V字形的凹陷，下压后的V字形中间带1比原来自然平直状态下的中间带1长度相对拉长，因为压辊4下压前后第一辊筒5与第二辊筒6的之间间距不变，下压后的V字形中间带1与原来自然平直状态下的中间带1构成一个三角形，三角形的任意两边长的和大于第三边，而V字形中间带1即对应了三角形的两边。下压后的V字形中间带1比原来自然平直状态下的中间带1长度相对拉长，中间带1实现了延展，贴附在中间带1上的涂炭铜箔2便具备了一定的张紧力，涂炭铜箔2比自然状态下具备更高的平整度。压辊4的曲率大于贴板3的曲率，使得压辊4其上的中间带1以及涂炭铜箔2能够探入到贴板3的凹面中，能够对贴板3进行全面贴附。第一辊筒5和第二辊筒6之间的间距可调，当贴板3的曲率较大时，可将第一辊筒5和第二辊筒6之间的间距调近，这样压辊4压出的涂炭铜箔2的V字形的底端角度更加小，更小的V字形的底端角度进一步确保涂炭铜箔2能够深入到贴板3的曲面上凹处，从而实现全面贴附。

图4示出了本发明一种实施方式中压辊下压后滚压状态时的正视图。图中演示了压辊4在图中沿左右方向滚压，碾压中间带1，由中间带1对涂炭铜箔2传递施力，压辊4向左滚压，张紧状态下涂炭铜箔2贴附到贴板3上，压辊4移开时，因为涂炭铜箔2与贴板3间的粘性大于中间带1与涂炭铜箔2之间的粘性，所以涂炭铜箔2被从中间带1上揭下并牢牢贴附到贴板3上。图中左侧的涂炭铜箔2已贴附到了贴板3上。当贴板3并非简单的平直板，而是如图中的曲面板，压辊4的曲率大于贴板3的曲率，这样压辊4压出的涂炭铜箔2的V字形的底端能够深入到贴板3的曲面上任意部位，从而实现全面贴附。中间带1还具备垂直于沿其厚度的弹性，涂炭铜箔2的厚度一般很薄，中间带1厚度大于涂炭铜箔2的厚度，这样涂炭铜箔2对贴板3施力柔和，且具备一定的形变能力，进一步确保能涂炭铜箔2能贴附进贴板3曲面的凹处。中间带1还具备厚度方向具备毛细孔，因为中间带1厚度方向上具备弹性，则说明可以被挤压，若厚度方向不具备毛细孔，则挤压作用可能导致空间存积在中间带1下表面与涂炭铜箔2上表面上造成气泡，使涂炭铜箔2出现鼓包形变。

图5示出了本发明另一种实施方式的正视图。涂炭铜箔2缠绕在第三辊筒7上，第三辊筒7与第一辊筒5互相抵住，这样第一辊筒5带动中间带1滚动时便会带出涂炭铜箔2，且涂炭铜箔2与中间带1已贴附在一起。这样提高了涂炭铜箔2贴附在中间带1的效率，在实际生产中使得工序连贯。

采用上述技术方案的有益效果是：压辊未压下时，中间带与涂炭铜箔都处于自然平直状态。压辊下压则中间带延长，涂炭铜箔因此具备一定的张紧力，涂炭铜箔因此绷紧平整。压辊滚压作用使得涂炭铜箔贴附上贴板，涂炭铜箔与贴板的粘性大于涂炭铜箔与中间带之间的粘性。随着辊压筒，涂炭铜箔则转贴附到贴板上。平整绷紧状态下的涂炭铜箔贴附到贴板上，使得贴附平整。滚压过程中，中间带的毛细孔具备排气功能，涂炭铜箔与贴板间不会存在气泡，涂炭铜箔不会叠压形变。中间带具备弹性，可使涂炭铜箔对贴板进行一个柔和的受力，使粘贴平顺，也不易破坏铜箔上的涂炭层，压辊的滚压可实现高效率的贴附。连接中间带的辊筒之间的间距调近时，这样压辊压出的涂炭铜箔的V字形的底端角度更加小，更小的V字形的底端角度进一步确保能够深入到贴板的曲面上凹处，从而实现全面贴附。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，该方法包括：

将涂碳铜箔上表面贴附到中间带下表面上的步骤；

对中间带对应涂碳铜箔的位置进行下压的步骤；

涂碳铜箔下表面接触到贴板的上表面上，并对中间带进行滚压的步骤；

涂碳铜箔从中间带下表面转移贴附到贴板上表面的步骤；

其特征在于：

所述中间带下表面具备粘性，其粘性低于涂碳铜箔下表面与贴板上表面的粘性，中间带还具备延展性和沿其厚度方向上的弹性；下压步骤是由压辊下压中间带来实现，压辊使中间带呈现V字形延展下压，压辊的曲率大于贴板的曲率；

所述中间带厚度方向上具备可排气的毛细孔；所述中间带的厚度大于涂炭铜箔的厚度；所述压辊具备沿贴板上表面轮廓移动的机械自由度；所述压辊对中间带施加的竖直方向上的压力可调。

2.根据权利要求1所述的贴附方法，其特征在于：所述中间带两头由辊筒相连，可调节中间带左右滚动。

3.根据权利要求2所述的贴附方法，其特征在于：所述中间带辊筒之间的间距可调，调节过程中中间带可缠绕上辊筒，调节过程中中间带一直保持自然平直状态。

4.根据权利要求3所述的贴附方法，其特征在于：所述涂炭铜箔的一端缠绕在一专用的辊筒上。

5.根据权利要求4所述的贴附方法，其特征在于：所述缠绕涂碳铜箔的辊筒与缠绕中间带的辊筒之一互相抵住。