CN106793687A - 一种变频器的装配工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于变频器的结构领域，提供一种变频器的装配工艺，通过先将散热器连接在骨架件上，然后将功率组件上的各个部件按照一定的顺序安装到散热器或骨架件上，接着将单管IGBT模组安装到骨架件或散热件上，接着将PCB板连接在骨架件上并保持与前述的功率组件及单管IGBT模组电连接，再接着安装电容件，保证电容件与散热器分隔开，最后将连接有各个部件的骨架件安装到底壳组件内；这样设计可以解决现有的变频器装配时无法合理利用整体空间的情况下实现风道独立的问题。

Description

一种变频器的装配工艺

技术领域

本发明属于变频器的结构领域，尤其涉及一种变频器的装配工艺。

背景技术

变频器(Variable-frequency Drive，VFD)，也称为变频驱动器或驱动控制器，或译作Inverter。变频器是可调速驱动系统的一种，是应用变频驱动技术改变交流电动机工作电压的频率和幅度，以平滑控制交流电动机速度及转矩。变频器的应用范围很广，从小型家电到大型的矿场研磨机及压缩机都有应用。使用变频器能显著提升能源效率，因此得到越来越广泛的应用，尤其在中国制造2025的背景下，变频器势必会有更好的发展。

变频器的应用环境通常比较恶劣，在潮湿、灰尘的环境下，电路板易受到腐蚀或积尘造成短路等问题，因此保护电路板是变频器性能的一项重要指标。风道的设计及装配工艺便是其中的关键因素。

变频器中需要重点防护的是IGBT和高器件(如电容等)。

现有的技术方案中，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体)的布局有两种：一种是IGBT贴在散热器的顶面，一种是IGBT贴在散热器的侧面。其中IGBT贴在散热器的顶面时，有如下问题点：1、固定IGBT和整流桥需要在PCB上开出螺丝孔，减小了PCB的面积，变相增大PCB的尺寸，进而影响整机尺寸；2、IGBT和整流桥放置集中，不利于整机散热。而当IGBT贴在侧面时，如何做到与电容等高器件所在的风道隔离是行业的难题。

高器件的布局也有两种方案：一种是把高器件(如电容)锡焊在PCB顶面，其下用塑胶与风道隔离。此种方式防护效果较好，可以形成独立风道，但是会增加整机的高度(深度)尺寸，浪费材料和空间。

另一种是把高器件放在PCB底面，将器件置于风道中，采用挡风片隔离，此方式防护效果差，不能达到完全独立风道，在较为恶劣的环境仍然会有粉尘或水汽通过隔离间隙进入电路板上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种变频器的装配工艺，旨在解决现有的变频器装配时无法合理利用整体空间的情况下实现风道独立的问题。

本发明是这样解决的：一种变频器的装配工艺，包括以下步骤

S1、提供一“L”型的散热器和一“T”形的骨架件，将所述散热器固定在所述骨架件上；

S2、提供一功率组件，所述功率组件包括带有多个第一管脚的制动单管和多个第二管脚的整流桥，将所述制动单管和所述整流桥连接在所述骨架件上，且所述制动单管连接在所述散热器上；

S3、提供一单管IGBT模组，所述单管IGBT模组包括多个IGBT单管，每一所述IGBT单管上设有多个第三管脚，将多个所述IGBT单管并排连接在所述散热器上，且所述第三管脚穿过所述骨架件；

S4、提供一PCB板，将所述PCB板连接在所述骨架件上，使所述第一管脚、所述第二管脚和所述第三管脚均穿过并电连接在所述PCB板上；

S5、提供一电容件，所述电容件包括电容板、和设置在所述电容板上的电极凸台，将所述电容板连接在所述骨架件上，使得所述电极凸台穿过所述骨架件并电连接在所述PCB板上；

本发明提供的变频器的装配工艺相对于现有的技术具有的技术效果为：以骨架件为核心，现在骨架件上以一定的顺序连接各个部件，然后将连接好的整个组件连接到底壳组件内，在这个过程中各个部件连接时的操作空间大，进而可以减少操作误差，同时骨架件连接在底壳组件内时，将散热器和风扇组件隔离开来形成一个独立的散热风道，并且先步骤S3中的单管IGBT模组的安装，再完成PCB板的安装，由于IGBT单管是实现变频器逆变功能的重要器件，如果不压紧其与散热器紧固会导致IGBT单管过热，使之极易产生爆炸的风险。IGBT单管与散热器的配合紧固程度直接关系到整机的可靠性。这样的工序安排优点即是能够直观的查看IGBT单管的安装紧固是否到位，提早排除隐患。

附图说明

图1是本发明实施例提供的装配工艺的流程图。

图2是本发明实施例提供的变频器的底壳组件中盒体的结构立体图。

图3是本发明实施例提供的变频器的底壳组件中盒体的结构俯视图。

图4是本发明实施例提供的变频器中的散热器的结构图。

图5是本发明实施例提供的变频器中骨架件沿一个方向上的立体视图。

图6是本发明实施例提供的变频器中骨架件沿另一个一个方向上的立体视图。

图7是本发明实施例提供的变频器中骨架件的左视图。

图8是本发明实施例提供的装配工艺中散热器与骨架件的连接图。

图9是本发明实施例提供的装配工艺中继续往骨架件上装配制动单管和整流器的连接图。

图10是本发明实施例提供的装配工艺中继续往骨架件上装配PCB板的连接图。

图11是本发明实施例提供的装配工艺中继续往骨架件上装配单管IGBT模组的连接图。

图12是本发明实施例提供的装配工艺中继续往骨架件上装配电容件的连接图。

图13是本发明实施例提供的装配工艺中将骨架件与底壳组件装配的连接图

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请参照附图2至图13所示，在本发明实施例中，提供一种独立风道结构的变频器，包括底壳组件10和可拆卸连接在该底壳组件10上的骨架件30，该骨架件30上连接有散热器20、PCB板70、功率组件和单管IGBT模组80，该骨架件30连接在底壳组件10内后将该底壳组件10分割成多个独立的空间，并且该散热器20、该PCB板70和该功率组件及该单管IGBT模组80位于不同的空间内，尤其是散热器20与其他不与外界接触的PCB板70、功率组件和单管IGBT模组80位于不同的空间内，该底壳组件10内还连接有风扇组件108，该风扇组件108所在的空间与该散热器20所在的空间连通；也即该散热器20通过风扇组件108进行强制换热，其他部件进行自然散热，这样设计可以保证换热风道的独立，同时骨架件30本身的结构特性使得底壳组件10的空间合理利用。

以上设计的独立风道结构的变频器，通过将骨架件30的设置，可以保证多个部件的定位连接，并且该骨架件30将底壳组件10分割成多个独立的空间，同时连接在骨架件30上的散热器20、PCB板70、功率组件和单管IGBT模组80分别位于不同的空间内，进而可以保证与风扇组件108连通的散热组件与其他需要密封的部件隔开，这样便于底壳组件10内空间的合理运用。

在本实施例中，如图2和图3所示，该底壳组件10包括上端开口的盒体101，该盒体101内空间被骨架件30分为第一腔体1011、第二腔体1012和第三腔体1013，其中第一腔体1011为风扇组件108的连接腔，该第二腔体1012用于将散热器20与其他用电部件隔开，并且该第一腔体1011和第二腔体1012连通，该第三腔体1013用于连接尺寸较大的部件，如电容件90等。

如图2和图13所示，该第一腔体1011的底壁上凸设有多个用于定位连接风扇组件108的火箭头结构1083，同时第一腔体1011的侧壁上设有用于安放风扇转接线的卡槽结构1085，此外在第一腔体1011的侧壁上还设有用于实现风扇组件108完全和稳定固定的定位筋1084，该风扇组件108包括连接在第一腔体1011内的风扇电机1081和盖设在该第一腔体1011断面上的风扇盖1082。

此外，如图2所示，该第二腔体1012的腔体壁上还设有与散热器20和风扇组件108配合的第一散热栅格105，该第三腔体1013上设有便于电容件90等高部件自然散热的第二散热栅格106

具体地，如图5至图7所示，在本发明实施例中，该骨架件30包括相互连接的第一连接板301和第二连接板302，该第一连接板301和第二连接板302呈T型连接，其中第一连接板301呈水平设置，该第二连接板302呈竖直设置，该骨架件30连接在底壳组件10上时，该第一连接板301盖设在该底壳组件10上，同时该第二连接板302竖直连接在该底壳组件10内并将该底壳组件10分为左腔体和右腔体，该左腔体对应上述的第二腔体1012，该右腔体对应上述的第三腔体1013。

在本实施例中，该第一连接板301盖设在盒体101的开口上，并且该第一连接板301上设有卡扣件303，该盒体101的盒体101壁上对应该卡扣件303设有卡槽107，通过卡扣件303和卡槽107的配合完成骨架件30与底壳组件10的连接。

该第二连接板302竖直连接在盒体101内，并形成第二腔体1012和第三腔体1013的一个共同腔壁

在本发明实施例中，如图5所示，该第二连接板302两端分别向外延伸有第一延伸件3021和第二延伸件3022，该第一延伸件3021和第二延伸件3022均优选为沿其对应的端面垂直向外延伸，该底壳组件10的内壁上对应该第一延伸件3021设有第一滑槽103，并对应该第二延伸件3022设有第二滑槽104，同时在该第二连接板302的顶端还凸设有连接凸台3023，该顶端尤指背离第一连接板301的末端，该底壳组件10底部对应该连接凸台3023设有连接凹槽102。

在本实施例中，该第一延伸件3021和第一滑槽103过渡配合，该第二延伸件3022和第二滑槽104过渡配合，该连接凸台3023和连接凹槽102过渡配合；经过上述几个部件的过渡配合，使得第二腔体1012和第三腔体1013经第二连接板302完全隔开，进而避免了风扇组件108将空气中的水分和灰尘吹入到第三腔体1013内，从而实现了风道的完全独立。

具体地，如图9所示，在本发明实施例中，该功率组件包括连接在该第一连接板301上的制动单管40、整流桥50和电容件90，该制动单管40和该整流桥50安装在该第一连接板301背离第二连接板302的面上，该电容件90安装在该第一连接板301正对该第二连接板302的面上。

在本实施例中，该第一连接板301正对第二连接板302的面为第一背面，与第一背面相对应的为第一正面，该制动单管40和该整流桥50连接在第一正面上，该电容件90的连接在该第一背面上；并且对应的该散热器20连接在第二腔体1012，也即左腔体内，该电容件90连接在第三腔体1013，也即右腔体内。

在本实施例中，如图4所示，该散热器20优选包括横板201和竖板202，该横板201和竖板202呈“L”型连接，并且该横板201和竖板202之间还设有散热翅片203，多条散热翅片203相互平行，并且任一散热翅片203与横板201之间的夹角优选为30°-35°，本实施例中优选为32°，这样设计在保证横板201和竖板202之间有最多的翅片，散热表面积最大的同时，避免了翅片过长带来的模具内应力大的问题，方便散热器20的挤出成型。

在本实施例，该竖板202贴合连接在第二连接板302上，该横板201上端面抵接在第一连接板301的下表面上，并且该竖板202上端还垂直向外延伸有定位台204，该第一连接板301上对应该定位台204设有定位槽3015，该定位台204设置既用作散热器20与骨架件30装配时的定位，又可以避免横板201和竖板202过渡处的尖角在热处理时变形、开裂。

具体地，如图9所示，在本发明实施例中，该第一连接板301上设有容置该制动单管40的第一槽组件3011和容置该整流桥50的第二槽组件3012，该第一槽组件3011和该第二槽组件3012位于该散热器20的上方。

在本实施例中，如图9所示，该制动单管40包括单管本体401和连接在单管本体401上的第一管脚402，该第一管脚402数量优选为三个，该第一槽组件3011包括第一通槽30111和连接在第一通槽30111的一端并用于保护第一管脚402，同时防止第一管脚402安装时歪斜及增强各相位之间的电气隔离的第一保护槽30112，该单管本体401通过第一通槽30111连接在散热器20的横板201上，与此同时，该第一通槽30111的槽壁上还设有用于应对单管本体401尺寸公差带来安装松动问题的第一定位片。

在本实施例中，如图9所示，该整流桥50包括整流本体和连接在整流本体501上的第二管脚502，该第二管脚502的数量优选为四个，该第二槽组件3012包括第二通槽和连接在第二通槽的一端并用于保护第二管脚502，同时防止第二管脚502安装时歪斜及增强各相位之间的电气隔离的第二保护槽，该整流本体501通过第二通槽连接在散热器20的横板201上，与此同时，该第二通槽的槽壁上还设有用于应对整流本体501尺寸公差带来安装松动问题的第二定位片。

在本实施例中，如图9所示，该第一连接板301的第一正面上还设置有用于安装感温探头60的异形通孔3013和连接在异形通孔3013的孔壁上并用于固定感温探头60连接线的卡扣3014。

在本实施例中，该第一管脚402和第二管脚502均竖直向上。

具体地，如图10所示，在本发明实施例中，该PCB板70连接在该第一连接板301上，该制动单管40和该整流桥50位于该PCB板70的下方，且该制动单管40和该整流桥50均电连接该PCB板70。

在本实施例中，如图12所示，该PCB板70通过螺钉固定连接在第一连接板301上，并且该PCB板70上设有可供第一管脚402和第二管脚502穿过的第一管孔和第二管孔，该第一管脚402穿过第一管孔后焊接在PCB板70上完成制动单管40与PCB板70的电连接，该第二管脚502穿过第二管孔后焊接在PCB板70上完成整流桥50与PCB板70的电连接。

具体地，如图11所示，在本发明实施例中，该单管IGBT模组80连接在该第二连接板302背离该散热器20的侧面上，该单管IGBT模组80包括多个可穿过该第一连接板301电连接在该PCB板70上的第三管脚8011。

在本实施例中，该单管IGBT模组80包括多个IGBT单管801和将该IGBT单管801固定在散热器20上的压条件802，每一该IGBT单管801上设置有三个第三管脚8011，并且该IGBT单管801的数量优选为六个，也即该第三管脚8011的数量为十八个，多个该IGBT单管801并列排布，也即十八个该第三管脚8011呈直线设置，该PCB板70上对应该第三管脚8011设置有第三管孔，该第三管脚8011穿过该第三管脚8011后焊接在PCB板70上完成单管IGBT模组80与PCB板70的电连接。

在本实施例中，该第二连接板302上设置有便于IGBT单管801连接在散热器20的竖板202上的开口3024，该第三管脚8011通过第一连接板301上设置的定位槽3015穿过该第一连接板301后继续穿过该第三管孔。

在本实施例中，如图12所示，该电容件90包括电容板901和连接在电容板901下表面上的多个电容单元902，该电容板901上表面上设有正电极凸台903和负电极凸台904，该第一连接板301上对应该正电极凸台903和负电极凸台904设有两个过孔3016，该正电极凸台903和负电极凸台904通过该过孔3016后电连接在PCB板70上，该电容板901抵接连接在第一连接板301的第一背面上。

本发明还提供一种用于装配该独立风道结构的变频器的装配工艺，如图1所示，其包括以下步骤：

S1、将该散热器20固定在该骨架件30上；

在本实施例中，将该散热器20通过螺钉和螺钉孔对应后固定在骨架件30的第二连接板302上，并且在散热器20的横板201上对应制动单管40的位置连接矽胶布，同时在该矽胶布2011上涂覆加强散热的导热硅胶。

S2、将该功率组件中的制动单管40和整流桥50安装在骨架件30上，并且该制动单管40和该散热器20之间通过涂覆有导热硅胶的矽胶布2011连接；

在本实施例中，由于风扇组件108的风机线需要连接到PCB板70上，故而本步骤中还包括连接风机线的延长线1085，该延长线1085限位卡接在第一连接板301上。

安装完风机线的延长线1085，然后再将感温探头60通过螺钉穿过异形通孔3013固定在散热器20上。

接着安装制动单管40，先将单管本体401通过第一定位片连接在第一通槽30111上，这个过程中保证第一管脚402连接在第一保护槽30112内，同时该单管本体401下端面连接在涂覆有导热硅胶的矽胶布2011上，进而可以通过散热器20将制动单管40上的热量快速散发。

最后安装整流桥50，这个步骤中，整流本体501对应好第二通槽、第二管脚502对应好第二保护槽后，通过螺钉将整流桥50固定在散热器20的横板201上。

S3、将该单管IGBT模组80上的多个IGBT单管801经涂覆有导热硅胶的矽胶布连接在散热器20上，并保证该IGBT单管801上的管脚穿过并连接在该PCB板70上；

在本实施例中，先将涂覆有导热硅脂的矽胶布通过第二连接板302上的开口3024贴附于散热器20的竖板202上，然后将一个IGBT单管801的第三管脚8011沿第一连接板301上的定位槽3015向上推，使得第三管脚8011的上端穿过第一连接板301上的定位槽3015，然后逐一安装其他的IGBT单管801，最后用压条件802将多个IGBT单管801固定在散热器20的竖板202上。

S4、将PCB板70连接在该骨架件30上，且保证该制动单管40和该整流桥50上的管脚穿过并连接在该PCB板70上；

在本实施例中，通过螺钉和螺纹孔的配合将PCB板70固定在第二连接板302上，这个过程中，需要定位连接第一管脚402和第一管孔，以及第二管脚502和第二管孔，第三管脚8011和第三管孔。

S5、将功率模块中的电容件90的正负极穿过该骨架件30连接在该PCB板70上；

在本实施例中，在电容件90安装之前，将第一管脚402、第二管脚502和第三管脚8011穿过PCB板70的部分通过锡焊连接在PCB板70上；功率组件组装完毕，变频器除电容件90外的主回路基本完成。此时可以进行功率组件的外部检视与检测，也即可以查看和检验各管脚锡焊是否符合要求，有无漏焊、虚焊、焊接不良等现象。同时可透过PCB板70与骨架件30的第一连接板301之间的空隙查看是否有杂物进入等。

上述步骤完成之后，将电容件90上的电容板901抵接在第一连接板301上，然后正电极凸台903和负电极凸台904穿过第一连接板301上对应设置的开孔电连接在PCB板70上，从而完成电容件90的连接，这个过程中，电容单元902的数量为多个，且并列连接在电容板901上，多个电容单元902竖直放置于第三腔体1013内，从而保证了尺寸较大器件的合理布置，从而使得底壳组价内的空间的利用率更高，进而保证在各个元器件尺寸确定的前提下，整个变频器的尺寸更小

S6、将上述组装好后的部件放入到底壳组件10上，然后安装风扇组件108。

在本实施例中，连接好各个部件的骨架件30，通过第二连接板302上的第一延伸件3021和第二延伸件3022与盒体101上的第一滑槽103和第二滑槽104的配合二完成骨架件30与底壳组件10的连接。

在本实施例中，风扇组件108通过第一腔体1011上的火箭头结构1083进行定位，同时风扇组件108沿着定位筋1084定位移动连接在第一腔体1011内，最后将风扇组件108中的风机的连接线与第一连接板301上的风机线的延长线1085连接，从而完成风扇组件108的连接。

以上设计的装配工艺，以骨架件30为核心，现在骨架件30上以一定的顺序连接各个部件，然后将连接好的整个组件连接到底壳组件10内，在这个过程中各个部件连接时的操作空间大，进而可以减少操作误差，同时骨架件30连接在底壳组件10内时，将散热器20和风扇组件108隔离开来形成一个独立的散热风道，并且先步骤S3中的单管IGBT模组80的安装，再完成PCB板70的安装，由于IGBT单管801是实现变频器逆变功能的重要器件，如果不压紧其与散热器20紧固会导致IGBT单管801过热，使之极易产生爆炸的风险。IGBT单管801与散热器20的配合紧固程度直接关系到整机的可靠性。这样的工序安排优点即是能够直观的查看IGBT单管801的安装紧固是否到位，提早排除隐患。

同时，这样的装配工艺使得风扇组件108所在的第一腔体1011与散热器20所在的第二腔体1012连通，进而风扇组件108运转时可以加速散热器20的散热，从而快速带走制动单管40和IGBT单管801上的热量，保证功率组件的持续运转；电容件90连接在第三腔体1013内，一方面高效利用空间，另一方面第三腔体1013的腔壁上设置的第二散热栅格106保证了第三腔体1013的正常热对流的同时还避免了外部灰尘进入到第三腔体1013内，从而也不会有强制气流压入，进而第三腔体1013内外气压均衡，粉尘进入的电容区的几率大大减少，也降低了整机故障的几率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种变频器的装配工艺，其特征在于：包括以下步骤

S1、提供一“L”型的散热器和一“T”形的骨架件，将所述散热器固定在所述骨架件上；

S2、提供一功率组件，所述功率组件包括带有多个第一管脚的制动单管和多个第二管脚的整流桥，将所述制动单管和所述整流桥连接在所述骨架件上，且所述制动单管连接在所述散热器上；

S3、提供一单管IGBT模组，所述单管IGBT模组包括多个IGBT单管，每一所述IGBT单管上设有多个第三管脚，将多个所述IGBT单管并排连接在所述散热器上，且所述第三管脚穿过所述骨架件；

S4、提供一PCB板，将所述PCB板连接在所述骨架件上，使所述第一管脚、所述第二管脚和所述第三管脚均穿过并电连接在所述PCB板上；

S5、提供一电容件，所述电容件包括电容板、和设置在所述电容板上的电极凸台，将所述电容板连接在所述骨架件上，使得所述电极凸台穿过所述骨架件并电连接在所述PCB板上；

S6、提供一带有盒体的底壳组件，将上述组装好的部件放入所述盒体内，使得所述散热器与其他部件隔离开来，最后在所述盒体上对应所述散热器安装一风扇组件。

2.如权利要求1所述的变频器的装配工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，所述散热件包括横板和与所述横板连接的竖板，所述骨架件包括第一连接板和第二连接板，所述竖板连接在所述第二连接板上，所述横板连接在所述第一连接板上。

3.如权利要求2所述的变频器的装配工艺，其特征在于：所述盒体第一腔体、第二腔体和第三腔体，所述风扇组件连接在所述第一腔体内，所述第二连接板组成所述第二腔体和所述第三腔体的共同腔壁。

4.如权利要求2所述的变频器的装配工艺，其特征在于：于所述步骤S2中，所述第一连接板上设有连接所述制动单管的第一槽组件和连接所述整流桥的第二槽组件。

5.如权利要求4所述的变频器的装配工艺，其特征在于：所述第一槽组件内设有保护所述第一管脚的第一保护槽，所述第二槽组件内设有保护所述第二管脚的第二保护槽，所述第一管脚和所述第二管脚竖直向上设置。

6.如权利要求2所述的变频器的装配工艺，其特征在于：于所述步骤S3中，多个所述IGBT单管通过涂覆有导热硅胶的矽胶布连接在所述第二连接板上，所述第三管脚穿过所述第一连接板。

7.如权利要求2所述的变频器的装配工艺，其特征在于：于所述步骤S4中，所述PCB板上对应所述第一管脚、所述第二管脚和所述第三管脚设置有第一管孔、第二管孔和第三管孔，所述第一管脚穿过并焊接在所述第一管孔上，所述第二管脚穿过并焊接在所述第二管孔上，所述第三管脚穿过并焊接在所述第三管孔上。

8.如权利要求3所述的变频器的装配工艺，其特征在于：与所述步骤S5中，所述第一连接板盖设在所述盒体上，多个所述电容单元容置于所述第三腔体内并与所述散热器和所述风扇组件隔开。

9.如权利要求3所述的变频器的装配工艺，其特征在于：所述第二腔体对应所述散热器和所述风扇组件设置有便于机械散热的第一散热栅格，所述第三腔体上对应所述电容单元设有便于自然散热同时防止灰尘进入的第二散热栅格。

10.如权利要求1所述的变频器的装配工艺，其特征在于：于所述步骤S4中将所述第一管脚、所述第二管脚和所述第三管脚均穿过并电连接在所述PCB板上之后，还包括对各个部件的连接效果进行外部视检的步骤。