CN106773919A - 多传感器接口的处理芯片电路 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多传感器接口的处理芯片电路，其中包括传感器组合接口模块，用于为不同传感器供电，并接收不同传感器的输入信号；信号预处理模块，用于进行调零，并对分时传入的传感器信号进行降噪、放大和调制；微控制模块，用于对调制后的信号进行算法处理；处理信号输出接口模块，用于通过不同的接口协议输出处理完成的信号；存储模块，用于存储根据实际需要配置的项目。采用该结构的电路，可以应用于多传感器组合应用的场景，适应不同传感器的组合与扩展应用，针对不同的传感器信号，配合对应的信号处理算法，达到降低主控芯片功耗、自主化管理的效果，具有广泛的应用范围。
Description
技术领域
本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及传感器接口技术领域，具体是指一种多传感器接口的处理芯片电路。
背景技术
随着物联网技术的发展，各式各样的传感器得到了应用，传感器是搜集真实世界中各种事物的状态、信息、数据、图像等信息的工具。由于传感器应用于不同的场合，各种传感器有不同的接口、拓扑结构。目前使用的传感器芯片大部分为定制化的芯片，即传感器包含在芯片内部的专用芯片(ASIC)，另一部分根据传感器的接口和拓扑接口，设计专用的信号处理芯片，配合使用。以上两种方法有使用范围单一，定制化成本较高的缺陷。如何将市面上的各种各样的不同接口，不同供电需求的传感器组合搭配，再利用通用的信号处理芯片满足应用需求，一直是一个难题，且一直没有成本低廉的方法去解决该问题。
图1所示为现有技术中的一种方案，传感器包含在芯片内部的专用芯片(ASIC)，也称MEMS+ASIC传感器专用芯片，主要有三部分组成，第一部分为MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微电子机械系统)传感器，用于采集环境信号，第二部分为传感器信号处理专用电路，用于处理放大调制传感器传送的信号并存入存储单元，第三部分为输出接口电路，用于输出处理好后的信号数据。但该类传感器专用芯片由于使用MEMS工艺，增加了芯片的封装成本和制造成本，且使用范围较为单一。
图2所示为现有技术中另一种方案，传感器芯片将芯片内的传感器移至芯片外，但信号处理芯片仍然为专用ASIC芯片，相比于前一种方式，减少了封装成本，扩展了传感器的使用范围。但该应用方式由于其专用处理芯片的使用方法，处理的传感器信号有一定的局限性，不能满足多传感器组合的应用场景。
现有传感器接口芯片电路存在下列问题：
1、MEMS+ASIC传感器专用芯片对工艺的要求高，且需要较高的封装成本。同时，存在应用场合单一，使用范围较窄的缺点。
2、传感器芯片+ASIC专用芯片在一定程度上降低了工艺成本，扩展了应用范围，但因其信号处理仍然使用ASIC专用芯片，仍然不能满足多传感器组合应用的场景。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现适用于多传感器组合应用的场景，且成本低廉的多传感器接口的处理芯片电路。
为了实现上述目的，本发明的多传感器接口的处理芯片电路具有如下构成：
该多传感器接口的处理芯片电路，包括：
传感器组合接口模块，用于为不同传感器供电，并接收不同传感器的输入信号；
信号预处理模块，用于进行调零，并对分时传入的传感器信号进行降噪、放大和调制，所述的信号预处理模块的输入端与所述的传感器组合接口模块的输出端相连接；
微控制模块，用于对调制后的信号进行算法处理，所述的微控制模块的输入端与所述的信号预处理模块的输出端相连接；
处理信号输出接口模块，用于通过不同的接口协议输出处理完成的信号，所述的处理信号输出接口模块的输入端与所述的微控制模块的输出端相连接。
较佳地，所述的传感器组合接口模块包括：
供电单元，用于为不同传感器供电，所属的供电单元包括两个电压输出端和两个电流输出端，两个电压输出端的电压值和所述的两个电流输出端的电流值均可以单独调节；
信号单双端输入口单元，用于提供了两对差分信号输入，所述的两对差分信号输入对可以转化成单端输入；
电阻串接口单元，用于适应电阻分压产生信号的传感器。
较佳地，所述的信号预处理模块包括校准电路单元、预放大电路单元、模数转换电路单元和滤波电路单元。
较佳地，所述的信号预处理模块还包括多个信号预处理单元，所述的多个信号预处理单元分别对应不同的传感器。
较佳地，所述的传感器组合接口模块包括基准电压源、第一电流源、第二电流源、第一电键、第二电键、第三电键、第四电键、第五电键、第六电键、第一可调电阻和多路可选开关，所述的基准电压源的第一端与所述的第一电流源的输入端相连接并接VDD，所述的第一电流源的输出端与所述的第一电键的第二端相连接，所述的第一电键的第一端分别与所述的第二电键的第一端和所述的传感器组合接口模块的Vsupply端相连接，所述的第一电键的第二端与所述的基准电压源的第二端相连接，所述的多路可选开关的第一输入端与所述的第三电键的第二端相连接并接地，所述的第三电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的多路可选开关的第二输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的多路可选开关的第三输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的多路可选开关的第四输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的多路可选开关的的第五输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的多路可选开关的第六输入端分别与所述的第一可调电阻的第一端、所述的第二电流源的输出端和所述的传感器组合接口模块的Rsw2相连接，所述的多路可选开关的第一输出端和第二输出端均与所述的信号预处理模块相连接，所述的第二电流源的输入端与所述的第六电键的第一端相连接，所述的第六电键的第二端接VDD，所述的第一可调电阻的第二端与所述的第五电键的第一端相连接，所述的第五电键的第二端与所述的第四电键的第二端相连接并接地，所述的第四电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接。
更佳地，所述的电路还包括惠斯通电桥、热敏电阻、热敏二极管和第一固定电阻，所述的热敏二极管的正极分别与与所述的传感器组合接口模块的Vsupply端、所述的惠斯通电桥的第一端和所述的热敏电阻的第一端相连接，所述的热敏二极管的负极与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的惠斯通电桥的第二端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的惠斯通电桥的第三端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的惠斯通电桥的第四端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的热敏电阻的第二端分别与所述的传感器组合接口模块的Rsw3和所述的第一固定电阻的第一端相连接，所述的第一固定电阻的第二端接地。
较佳地，所述的传感器组合接口模块包括基准电压源、第二电流源、第一电键、第二电键、第三电键、第四电键、第五电键、第六电键、第七电键，第二可调电阻、第三可调电阻、第二固定电阻和多路可选开关，所述的基准电压源的第一端接VDD，所述的基准电压源的第二端分别与所述的第二固定电阻的第一端和所述的第一电键的第二端相连接，所述的第一电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Vsupply1端相连接，所述的第二固定电阻的第二端分别与所述的第三可调电阻的第一端和所述的第二电键的第二端相连接，所述的第二电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Vsupply2端相连接，所述的多路可选开关的第一输入端与所述的第三电键的第二端相连接并接地，所述的第三电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的多路可选开关的第二输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的多路可选开关的第三输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的多路可选开关的第四输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的多路可选开关的的第五输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的多路可选开关的第六输入端分别与所述的第二可调电阻的第一端、所述的第二电流源的输出端和所述的传感器组合接口模块的Rsw2端相连接，所述的多路可选开关的第一输出端和第二输出端均与所述的信号预处理模块相连接，所述的第二电流源的输入端与所述的第六电键的第一端相连接，所述的第六电键的第二端接VDD，所述的第二可调电阻的第二端与所述的第五电键的第一端相连接，所述的第五电键的第二端分别与所述的第四电键的第二端和所述的第七电键的第二端相连接并接地，所述的第四电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的第七电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw4端相连接。
更佳地，所述的电路还包括天然气传感器、惠斯通电桥、空气检测传感器、电容和第三固定电阻，所述的空气检测传感器还包括发光二极管和光敏二极管，所述的光敏二极管的正极与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的光敏二极管的负极与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的发光二极管的正极分别与所述的传感器组合接口模块的Vsupply2端和所述的电容的第一端相连接，所述的电容的第二端分别与所述的第三固定电阻的第一端和所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的第三固定电阻的第二端与所述的发光二极管的负极相连接，所述的惠斯通电桥的第一端分别与所述的传感器组合接口模块的Vsupply1端和所述的天然气传感器的第一端相连接，所述的惠斯通电桥的第二端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的惠斯通电桥的第三端分别与所述的天然气传感器的第二端和所述的传感器组合接口模块的Rsw4端相连接，所述的惠斯通电桥的第四端与所述的传感器组合接口模块的Rsw2端相连接。
采用了该发明中的多传感器接口的处理芯片电路，可以应用于多传感器组合应用的场景，适应不同传感器的组合与扩展应用，针对不同的传感器信号，在信号处理时采用CPU内核，配合对应的信号处理算法，完成对不同量程、不同分辨率信号的处理，可以进行二次开发，将信号转化成的中间数字值，直接转化成最终值，节省了程序空间和开销，达到降低主控芯片功耗、自主化管理的效果，具有广泛的应用范围。
附图说明
图1为现有技术的MEMS+ASIC传感器专用芯片的结构框图。
图2为现有技术的传感器芯片+ASIC传感器专用芯片的结构框图。
图3为本发明的多传感器接口的处理芯片电路的电路结构的示意图。
图4为本发明的多传感器接口的处理芯片电路的传感器组合接口模块的示意图。
图5为本发明的多传感器接口的处理芯片电路的一种实施方式的电路结构的示意图。
图6为本发明的多传感器接口的处理芯片电路的另一种实施方式的电路结构的示意图。
图7为本发明的多传感器接口的处理芯片电路的另一种电路结构的示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
该多传感器接口的处理芯片电路，包括：
传感器组合接口模块，用于为不同传感器供电，并接收不同传感器的输入信号；
信号预处理模块，用于进行调零，并对分时传入的传感器信号进行降噪、放大和调制，所述的信号预处理模块的输入端与所述的传感器组合接口模块的输出端相连接；
微控制模块，用于对调制后的信号进行算法处理，所述的微控制模块的输入端与所述的信号预处理模块的输出端相连接；
处理信号输出接口模块，用于通过不同的接口协议输出处理完成的信号，所述的处理信号输出接口模块的输入端与所述的微控制模块的输出端相连接。
在一种较佳的实施方式中，所述的传感器组合接口模块包括：
供电单元，用于为不同传感器供电，所属的供电单元包括两个电压输出端和两个电流输出端，两个电压输出端的电压值和所述的两个电流输出端的电流值均可以单独调节；
信号单双端输入口单元，用于提供了两对差分信号输入，所述的两对差分信号输入对可以转化成单端输入；
电阻串接口单元，用于适应电阻分压产生信号的传感器。
在一种较佳的实施方式中，所述的信号预处理模块包括校准电路单元、预放大电路单元、模数转换电路单元和滤波电路单元。
在一种较佳的实施方式中，所述的信号预处理模块还包括多个信号预处理单元，所述的多个信号预处理单元分别对应不同的传感器。
在一种较佳的实施方式中，所述的传感器组合接口模块包括基准电压源、第一电流源、第二电流源、第一电键、第二电键、第三电键、第四电键、第五电键、第六电键、第一可调电阻和多路可选开关，所述的基准电压源的第一端与所述的第一电流源的输入端相连接并接VDD，所述的第一电流源的输出端与所述的第一电键的第二端相连接，所述的第一电键的第一端分别与所述的第二电键的第一端和所述的传感器组合接口模块的Vsupply端相连接，所述的第一电键的第二端与所述的基准电压源的第二端相连接，所述的多路可选开关的第一输入端与所述的第三电键的第二端相连接并接地，所述的第三电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的多路可选开关的第二输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的多路可选开关的第三输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的多路可选开关的第四输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的多路可选开关的的第五输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的多路可选开关的第六输入端分别与所述的第一可调电阻的第一端、所述的第二电流源的输出端和所述的传感器组合接口模块的Rsw2相连接，所述的多路可选开关的第一输出端和第二输出端均与所述的信号预处理模块相连接，所述的第二电流源的输入端与所述的第六电键的第一端相连接，所述的第六电键的第二端接VDD，所述的第一可调电阻的第二端与所述的第五电键的第一端相连接，所述的第五电键的第二端与所述的第四电键的第二端相连接并接地，所述的第四电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接。
在一种更佳的实施方式中，所述的电路还包括惠斯通电桥、热敏电阻、热敏二极管和第一固定电阻，所述的热敏二极管的正极分别与与所述的传感器组合接口模块的Vsupply端、所述的惠斯通电桥的第一端和所述的热敏电阻的第一端相连接，所述的热敏二极管的负极与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的惠斯通电桥的第二端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的惠斯通电桥的第三端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的惠斯通电桥的第四端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的热敏电阻的第二端分别与所述的传感器组合接口模块的Rsw3和所述的第一固定电阻的第一端相连接，所述的第一固定电阻的第二端接地。
在一种较佳的实施方式中，所述的传感器组合接口模块包括基准电压源、第二电流源、第一电键、第二电键、第三电键、第四电键、第五电键、第六电键、第七电键，第二可调电阻、第三可调电阻、第二固定电阻和多路可选开关，所述的基准电压源的第一端接VDD，所述的基准电压源的第二端分别与所述的第二固定电阻的第一端和所述的第一电键的第二端相连接，所述的第一电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Vsupply1端相连接，所述的第二固定电阻的第二端分别与所述的第三可调电阻的第一端和所述的第二电键的第二端相连接，所述的第二电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Vsupply2端相连接，所述的多路可选开关的第一输入端与所述的第三电键的第二端相连接并接地，所述的第三电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的多路可选开关的第二输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的多路可选开关的第三输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的多路可选开关的第四输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的多路可选开关的的第五输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的多路可选开关的第六输入端分别与所述的第二可调电阻的第一端、所述的第二电流源的输出端和所述的传感器组合接口模块的Rsw2端相连接，所述的多路可选开关的第一输出端和第二输出端均与所述的信号预处理模块相连接，所述的第二电流源的输入端与所述的第六电键的第一端相连接，所述的第六电键的第二端接VDD，所述的第二可调电阻的第二端与所述的第五电键的第一端相连接，所述的第五电键的第二端分别与所述的第四电键的第二端和所述的第七电键的第二端相连接并接地，所述的第四电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的第七电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw4端相连接。
在一种更佳的实施方式中，所述的电路还包括天然气传感器、惠斯通电桥、空气检测传感器、电容和第三固定电阻，所述的空气检测传感器还包括发光二极管和光敏二极管，所述的光敏二极管的正极与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的光敏二极管的负极与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的发光二极管的正极分别与所述的传感器组合接口模块的Vsupply2端和所述的电容的第一端相连接，所述的电容的第二端分别与所述的第三固定电阻的第一端和所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的第三固定电阻的第二端与所述的发光二极管的负极相连接，所述的惠斯通电桥的第一端分别与所述的传感器组合接口模块的Vsupply1端和所述的天然气传感器的第一端相连接，所述的惠斯通电桥的第二端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的惠斯通电桥的第三端分别与所述的天然气传感器的第二端和所述的传感器组合接口模块的Rsw4端相连接，所述的惠斯通电桥的第四端与所述的传感器组合接口模块的Rsw2端相连接。
本发明提出一种多传感器接口的处理芯片电路，电路结构如图3所示，电路主要包含以下几个部分：
传感器组合接口模块：包含供电接口、信号单双端输入口以及电阻串接口。该部分主要用于满足多传感器不同供电需求、不同信号输入以及其他连接关系的需求；
信号预处理模块：包含校准电路、预放大电路、模数转换电路以及滤波电路。主要进行调零、对分时传入的传感器信号进行降噪，放大，调制的工作。
微控制单元：即为通常意义上的CPU。用于对调制后的信号进行算法处理，用户可以根据自己的应用，编写相应的程序。
处理信号输出接口模块：对处理完成的信号通过不同的接口协议输出，如OWI、I2C、SPI等单线、双线或多线接口。
其中，传感器组合接口模块和信号预处理模块的使用，需要根据场景应用进行配置，配置的项目写入专用的配置寄存器中。
如图4所示，本发明的传感器组合接口模块如下：
供电模块包括两个电压输出和两个电流输出，两个电压输出的电压值单独可以调节。满足了不同传感器对供电电压的需求，同时，多个传感器也可以挂载在同一个电压源上，方式灵活。
两个电流输出也是出于同样的考虑，每个输出电流接口的电流可以调整，多个接口满足不同的传感器串接需求。
信号单双端输入口模块中，提供了两对差分信号输入对。在惠斯通电桥传感器中有较广泛的应用。同时差分信号输入对也可以转化成单端输入。该需求可以通过配置内部开关MUX(多路可选开关，用于控制多个信号输入，使得多个输入信号在某一时刻只能输出其中一个或两个信号)满足要求。
电阻串接口模块，适用于电阻分压产生信号的传感器。芯片内部电阻可调，以满足信号输入幅度的范围要求。
在一种具体的实施方式中，如图5所示，图5中的传感器有热敏电阻分压的温度传感器1，也有惠斯通电桥组成的压力传感器，还有热敏二极管构成的温度传感器2。在多种传感器使用中的物理连接方式如图。
利用热敏电阻分压的温度传感器的接口配置为：电源电压为Vsupply，如果使用外部的RES电阻，则内部的可变RES电阻所连开关断开，同时电流源开关断开；如果使用内部可变RES电阻，则去掉外部RES电阻，闭合内部可变RES电阻的开关。
利用惠斯通电桥的压力传感器接口配置为：电源电压为Vsupply，将Rsw3所接开关闭合接地。惠斯通电桥的另外两端接其中一对差分信号输入VIN2P、VIN2N。
利用热敏二极管的温度传感器的接口配置为：闭合与Isupply1电流源所接的开关，断开与REF(基准电压源，用于为芯片提供较为稳定的供电电压)模块所接的开关，闭合Rsw1接口处的开关。
在另一种具体的实施方式中，如图6所示，图6中的传感器有天然气传感器、压力传感器、空气质量传感器。在多种传感器使用中的物理连接方式如图。
利用天然气传感器的接口配置为：电源电压为Vsupply1，输出电压值接电阻串接口Rsw2，将Rsw4所接开关闭合接地。
利用惠斯通电桥的压力传感器接口配置为：电源电压为Vsupply1，将Rsw4所接开关闭合接地。惠斯通电桥的另外两端接其中一对差分信号输入VIN2P、VIN2N。
利用光电二极管对构成的空气检测传感器的接口配置为：闭合与Vsupply2电压源所接的开关，接收光电二极管的两端分别接差分信号输入VIN1P、VIN1N。
两种应用场景分别针对不同的应用需求，同时也可以增加或减少传感器的接入个数。
此外，信号预处理模块电路对于不同的传感器信号进行分时采集，存入指定的存储单元。同时针对不同精度、范围、分辨率等特点的信号，预处理模块可以向下兼容，协同CPU对信号数据进行删选处理，起到了传感器协处理器的功能。由于采用了CPU内核，用户也可以根据自己的需求进行二次开发，调试程序达到节省主控芯片功耗的效果，同时扩展本发明的应用范围。
本发明的另一种实施方式电路结构如图7所示：在信号预处理模块针对不同的信号，不采用分时复测的方式，而是不同的传感器对应不同的信号预处理模块，并行处理，写入指定的存储单元中。该种方式的优点是在时序控制上相对简单一些，缺点是需要增加更多信号预处理的模块，增加芯片面积。
采用了该发明中的多传感器接口的处理芯片电路，可以应用于多传感器组合应用的场景，适应不同传感器的组合与扩展应用，针对不同的传感器信号，在信号处理时采用CPU内核，配合对应的信号处理算法，可以进行二次开发，将信号转化成的中间数字值，直接转化成最终值，节省了程序空间和开销，达到降低主控芯片功耗、自主化管理的效果，具有广泛的应用范围。
在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (8)
1.一种多传感器接口的处理芯片电路，其特征在于，所述的电路包括：
传感器组合接口模块，用于为不同传感器供电，并接收不同传感器的输入信号；
信号预处理模块，用于进行调零，并对分时传入的传感器信号进行降噪、放大和调制，所述的信号预处理模块的输入端与所述的传感器组合接口模块的输出端相连接；
微控制模块，用于对调制后的信号进行算法处理，所述的微控制模块的输入端与所述的信号预处理模块的输出端相连接；
处理信号输出接口模块，用于通过不同的接口协议输出处理完成的信号，所述的处理信号输出接口模块的输入端与所述的微控制模块的输出端相连接。
2.根据权利要求1所述的多传感器接口的处理芯片电路，其特征在于，所述的传感器组合接口模块包括：
供电单元，用于为不同传感器供电，所属的供电单元包括两个电压输出端和两个电流输出端，两个电压输出端的电压值和所述的两个电流输出端的电流值均可以单独调节；
信号单双端输入口单元，用于提供了两对差分信号输入，所述的两对差分信号输入对可以转化成单端输入；
电阻串接口单元，用于适应电阻分压产生信号的传感器。
3.根据权利要求1所述的多传感器接口的处理芯片电路，其特征在于，所述的信号预处理模块包括校准电路单元、预放大电路单元、模数转换电路单元和滤波电路单元。
4.根据权利要求1所述的多传感器接口的处理芯片电路，其特征在于，所述的信号预处理模块还包括多个信号预处理单元，所述的多个信号预处理单元分别对应不同的传感器。
5.根据权利要求1所述的多传感器接口的处理芯片电路，其特征在于，所述的传感器组合接口模块包括基准电压源、第一电流源、第二电流源、第一电键、第二电键、第三电键、第四电键、第五电键、第六电键、第一可调电阻和多路可选开关，所述的基准电压源的第一端与所述的第一电流源的输入端相连接并接VDD，所述的第一电流源的输出端与所述的第一电键的第二端相连接，所述的第一电键的第一端分别与所述的第二电键的第一端和所述的传感器组合接口模块的Vsupply端相连接，所述的第一电键的第二端与所述的基准电压源的第二端相连接，所述的多路可选开关的第一输入端与所述的第三电键的第二端相连接并接地，所述的第三电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的多路可选开关的第二输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的多路可选开关的第三输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的多路可选开关的第四输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的多路可选开关的的第五输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的多路可选开关的第六输入端分别与所述的第一可调电阻的第一端、所述的第二电流源的输出端和所述的传感器组合接口模块的Rsw2相连接，所述的多路可选开关的第一输出端和第二输出端均与所述的信号预处理模块相连接，所述的第二电流源的输入端与所述的第六电键的第一端相连接，所述的第六电键的第二端接VDD，所述的第一可调电阻的第二端与所述的第五电键的第一端相连接，所述的第五电键的第二端与所述的第四电键的第二端相连接并接地，所述的第四电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接。
6.根据权利要求5所述的多传感器接口的处理芯片电路，其特征在于，所述的电路还包括惠斯通电桥、热敏电阻、热敏二极管和第一固定电阻，所述的热敏二极管的正极分别与与所述的传感器组合接口模块的Vsupply端、所述的惠斯通电桥的第一端和所述的热敏电阻的第一端相连接，所述的热敏二极管的负极与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的惠斯通电桥的第二端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的惠斯通电桥的第三端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的惠斯通电桥的第四端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的热敏电阻的第二端分别与所述的传感器组合接口模块的Rsw3和所述的第一固定电阻的第一端相连接，所述的第一固定电阻的第二端接地。
7.根据权利要求1所述的多传感器接口的处理芯片电路，其特征在于，所述的传感器组合接口模块包括基准电压源、第二电流源、第一电键、第二电键、第三电键、第四电键、第五电键、第六电键、第七电键，第二可调电阻、第三可调电阻、第二固定电阻和多路可选开关，所述的基准电压源的第一端接VDD，所述的基准电压源的第二端分别与所述的第二固定电阻的第一端和所述的第一电键的第二端相连接，所述的第一电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Vsupply1端相连接，所述的第二固定电阻的第二端分别与所述的第三可调电阻的第一端和所述的第二电键的第二端相连接，所述的第二电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Vsupply2端相连接，所述的多路可选开关的第一输入端与所述的第三电键的第二端相连接并接地，所述的第三电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw1端相连接，所述的多路可选开关的第二输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的多路可选开关的第三输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的多路可选开关的第四输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的多路可选开关的的第五输入端与所述的传感器组合接口模块的VIN2N端相连接，所述的多路可选开关的第六输入端分别与所述的第二可调电阻的第一端、所述的第二电流源的输出端和所述的传感器组合接口模块的Rsw2端相连接，所述的多路可选开关的第一输出端和第二输出端均与所述的信号预处理模块相连接，所述的第二电流源的输入端与所述的第六电键的第一端相连接，所述的第六电键的第二端接VDD，所述的第二可调电阻的第二端与所述的第五电键的第一端相连接，所述的第五电键的第二端分别与所述的第四电键的第二端和所述的第七电键的第二端相连接并接地，所述的第四电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的第七电键的第一端与所述的传感器组合接口模块的Rsw4端相连接。
8.根据权利要求7所述的多传感器接口的处理芯片电路，其特征在于，所述的电路还包括天然气传感器、惠斯通电桥、空气检测传感器、电容和第三固定电阻，所述的空气检测传感器还包括发光二极管和光敏二极管，所述的光敏二极管的正极与所述的传感器组合接口模块的VIN1P端相连接，所述的光敏二极管的负极与所述的传感器组合接口模块的VIN1N端相连接，所述的发光二极管的正极分别与所述的传感器组合接口模块的Vsupply2端和所述的电容的第一端相连接，所述的电容的第二端分别与所述的第三固定电阻的第一端和所述的传感器组合接口模块的Rsw3端相连接，所述的第三固定电阻的第二端与所述的发光二极管的负极相连接，所述的惠斯通电桥的第一端分别与所述的传感器组合接口模块的Vsupply1端和所述的天然气传感器的第一端相连接，所述的惠斯通电桥的第二端与所述的传感器组合接口模块的VIN2P端相连接，所述的惠斯通电桥的第三端分别与所述的天然气传感器的第二端和所述的传感器组合接口模块的Rsw4端相连接，所述的惠斯通电桥的第四端与所述的传感器组合接口模块的Rsw2端相连接。
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