CN106772885B - 一种电光晶体用封装调节装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电光晶体用封装调节装置及其使用方法，电光晶体用封装调节装置包括封装结构，封装结构上设置有调节结构；封装结构包括电光晶体封装壳，电光晶体封装壳的前端面和后端面上分别设置具有光阑片的电光晶体封装端盖；电光晶体封装壳内设置有两个电极，调节结构包括立式调节槽，电光晶体封装壳的左侧面嵌入设置在立式调节槽中；立式调节槽的顶面上沿光路方向设置有长条形的俯仰及中心高度粗调孔，俯仰及中心高度粗调孔内设置有俯仰及中心高度粗调螺钉，俯仰及中心高度粗调螺钉的下端伸入设置在俯仰及中心高度粗调螺孔中；立式调节槽的底面两端分别设置有支座，支座上分别设置有光路夹角摆动调节过孔；提高激光器稳定性，降低成本。

Description

一种电光晶体用封装调节装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及激光技术领域，具体涉及一种电光晶体用封装调节装置及其使用方法。

背景技术

随着激光技术的发展，最为激光器内主要光学元件的电光晶体在高重频激光器内得以广泛应用。

现有的电光晶体有些是事先封装好的，但是这些封装好的电光晶体如果想在激光器内使用，还需要再另外配套上相应的调整结构，导致存在安装和调整繁琐，使用不方便等问题；其次，这些封装好的电光晶体，其本身的封装结构的外形尺寸，再另外配套上相应的调整结构后，其外形尺寸就相对比较大，且在光路摆放中的中心高度偏高，导致存在影响激光器整体稳定性的问题，增加激光器的设计难度；再次，封装好的电光晶体也存在成本较高，无法拆卸更换，比如封装好的电光晶体如果在激光器内使用损坏，则整个电光晶体及其封装结构都将报废，导致较大的经济损失；另外，现有的电光晶体有些是事先封装好且带有调整结构的，但是这些电光晶体更加存在价格昂贵、成本高的问题，且其调整结构并无法很好地适应具体的激光器的设计需要，所以导致存在调整结构无法满足激光器在工业上应用稳定性要求的问题。

发明内容

本发明提供了一种电光晶体用封装调节装置及其使用方法，以解决现有的电光晶体所存在的安装和调整繁琐、使用不方便，外形尺寸大、影响激光器整体稳定性、增加激光器的设计难度，成本高、无法拆卸更换、损坏后经济损失大，无法进行适应具体激光器设计需要的调整，无法满足激光器在工业上应用稳定性要求等问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种电光晶体用封装调节装置，包括封装结构，封装结构上设置有调节结构；

封装结构包括电光晶体封装壳，电光晶体封装壳的右侧面上设置有电光晶体封装盖，电光晶体封装壳的前端面和后端面上分别设置具有光阑片的电光晶体封装端盖；

电光晶体封装壳内设置有两个电极，两个电极分别设置在电光晶体的上侧和下侧，两个电极与电光晶体之间分别设置有导电保护件；

电极分别与导线相连接，电光晶体封装盖上设置有供导线伸出到外部的导线孔；

电光晶体封装壳的顶面上对应电极处设置有电极调节螺孔，电极调节螺孔内分别伸入设置有电极调节螺钉；

电光晶体封装壳的左侧面上对应电极处分别设置有电极锁紧螺孔，电极锁紧螺孔内分别伸入设置有电极锁紧螺钉；

调节结构包括立式调节槽，电光晶体封装壳的左侧面嵌入设置在立式调节槽中；

立式调节槽的顶面上沿光路方向设置有长条形的俯仰及中心高度粗调孔，俯仰及中心高度粗调孔内设置有俯仰及中心高度粗调螺钉，电光晶体封装壳的顶面上对应俯仰及中心高度粗调螺钉处设置有俯仰及中心高度粗调螺孔，俯仰及中心高度粗调螺钉的下端伸入设置在俯仰及中心高度粗调螺孔中；

立式调节槽的顶面上沿光路方向设置有两个俯仰及中心高度精调螺孔，俯仰及中心高度精调螺孔中分别伸入设置有俯仰及中心高度精调螺钉；

立式调节槽的侧面上设置有俯仰及中心高度调节锁紧螺孔，俯仰及中心高度调节锁紧螺孔内伸入设置有俯仰及中心高度调节锁紧螺钉；

立式调节槽的底面与电光晶体封装壳的底面之间设置有俯仰及中心高度调节弹簧；

立式调节槽的底面两端分别设置有支座，支座上分别设置有光路夹角摆动调节过孔，光路夹角摆动调节过孔设置为长度方向垂直光路方向的长条形，光路夹角摆动调节过孔内分别伸入设置有固定螺钉，光路夹角摆动调节过孔的内径尺寸大于固定螺钉的外径尺寸。

在以上方案中优选的是，俯仰及中心高度调节弹簧的数量为两个，两个俯仰及中心高度调节弹簧分别设置在对应于两个俯仰及中心高度精调螺孔的位置处。

在以上任一方案中优选的是，俯仰及中心高度调节弹簧设置在弹簧盖板上，弹簧盖板设置在立式调节槽的底面的下面，弹簧盖板位于立式调节槽底面两端的支座之间，立式调节槽的底面上对应俯仰及中心高度调节弹簧的位置处设置有供俯仰及中心高度调节弹簧穿过的通孔。

在以上任一方案中优选的是，弹簧盖板通过三个沉头螺钉固定在立式调节槽的底面的下面。

在以上任一方案中优选的是，电极锁紧螺钉的端面上设置有凹槽孔，凹槽孔中设置有与立式调节槽相接触的电极锁紧绝缘垫。

在以上任一方案中优选的是，电光晶体封装壳的右侧面与电光晶体封装盖通过电光晶体封装盖锁紧螺钉相连接。

在以上任一方案中优选的是，俯仰及中心高度调节锁紧螺钉、每个电极对应的电极调节螺钉和电极锁紧螺钉的数量分别为两个。

在以上任一方案中优选的是，两个俯仰及中心高度调节锁紧螺钉、两个电极调节螺钉和两个电极锁紧螺钉均沿电光晶体的光路方向均匀对称设置。

在以上任一方案中优选的是，导电保护件为导电橡胶。

本发明另一方面提供一种电光晶体用封装调节装置的使用方法，采用如本发明一个方面中任一项所述的电光晶体用封装调节装置，

封装电光晶体，包括以下步骤：

将电光晶体放入电光晶体封装壳中两个电极之间，在电光晶体与两个电极之间分别设置导电保护件；

将两个电极的导线分别通过导线孔伸出到外部，然后将电光晶体封装盖固定到电光晶体封装壳的右端面上；

旋转电极调节螺钉调节两个电极，使得两个电极夹持住电光晶体；

旋转电极锁紧螺钉，使其分别顶住电极以固定，实现电光晶体的封装；

粗调电光晶体与光路方向的俯仰角，包括以下步骤：

将封装后的电光晶体其电光晶体封装壳的左端面嵌入到立式调节槽中；

将俯仰及中心高度粗调螺钉向前推动或向后扳动，使得电光晶体封装壳通过俯仰及中心高度调节弹簧的伸缩在俯仰方向上产生角度变化，实现粗调封装在电光晶体封装壳中电光晶体与光路方向的俯仰角；

粗调电光晶体与光路方向的上下垂直位置，以粗调电光晶体的中心高度，包括以下步骤：

将俯仰及中心高度粗调螺钉向上拉动或向下压动，使得电光晶体封装壳的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧的伸缩，在与光路方向相垂直的方向上产生平移，实现粗调封装在其中的电光晶体与光路方向的上下垂直位置，以实现粗调电光晶体的中心高度；

精调电光晶体与光路方向的俯仰角，包括以下步骤：

分别旋转沿光路方向的两个俯仰及中心高度精调螺钉，使得电光晶体封装壳的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧的伸缩，在俯仰方向上产生角度变化，实现精调封装在其中的电光晶体与光路方向的俯仰角；

精调电光晶体与光路方向的上下垂直位置，以精调电光晶体的中心高度，包括以下步骤：

同时且同方向地旋转沿光路方向的两个俯仰及中心高度精调螺钉，使得电光晶体封装壳的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧的伸缩在与光路方向相垂直的方向上产生平移，实现精调封装在其中的电光晶体与光路方向的上下垂直位置，以实现精调电光晶体的中心高度；

旋转俯仰及中心高度调节锁紧螺钉，使其顶住电光晶体封装壳的左端面以固定；

调节电光晶体与光路方向的水平夹角，包括以下步骤：

将立式调节槽通过其底面两端所设置的支座进行水平方向的旋转摆动，使得支座上的光路夹角摆动调节过孔相对于固定螺钉旋转，实现调节电光晶体与光路方向的水平夹角；

调节电光晶体与光路方向的水平垂直位置，包括以下步骤：

将立式调节槽通过其底面两端所设置的支座在与光路方向水平垂直的方向上进行移动，从而带动电光晶体封装壳内的电光晶体在与光路方向水平垂直的方向上进行移动，实现调节电光晶体与光路方向的水平垂直位置。

本发明的有益效果是：本发明的一个方面的这种电光晶体用封装调节装置，首先，其通过电光晶体封装壳和电光晶体封装盖组成可拆卸更换的电光晶体封装结构，能够适应不同电光晶体和激光器的实际需要，使得激光器中的电光晶体损坏后，无需报废整个封装结构，只需更换电光晶体即可，从而方便安装和维修，大大降低激光器的生产成本；同时，其通过设置调节电光晶体与光路方向的俯仰角的结构、调节电光晶体与光路方向的上下垂直位置即电光晶体的中心高度的结构、调节电光晶体与光路方向的水平垂直位置的结构，使得该封装调节装置的尺寸能够实现微型结构，同时能够将电光晶体的中心高度设置的很低，最低中心高度可以达到13mm，大大减小激光器的体积，同时大大提高激光器的稳定性，提高市场竞争能力；

其次，这种电光晶体用封装调节装置，其通过在立式调节槽的底面两端分别设置具有调节过孔的支座，能够实现电光晶体与光路方向的水平垂直位置及与光路方向夹角的调节，更加利于优化激光器的性能，提高产品质量。

本发明的另一个方面的这种电光晶体用封装调节装置的使用方法，其通过采用如本发明一个方面所述的电光晶体用封装调节装置，首先，其解决了现有技术中激光器的电光晶体中心高度过高，影响激光器稳定性的问题；其次，其解决了现有技术中激光器的封装结构互换及调节性能差，在电光晶体损坏时，整个封装结构都将报废的问题；从而大大提高了激光器的稳定性和整体质量，同时大大降低了激光器的生产成本，提高产品的市场竞争能力。

附图说明

图1是本发明一个实施例的一种电光晶体用封装调节装置的结构分解示意图；

图2是本发明一个实施例的一种电光晶体用封装调节装置的整体结构示意图；

图3是本发明一个实施例的一种电光晶体用封装调节装置的使用方法中调节电光晶体与光路方向的俯仰角的示意图；

图4是本发明一个实施例的一种电光晶体用封装调节装置的使用方法中调节电光晶体的中心高度的示意图；

图5是本发明一个实施例的一种电光晶体用封装调节装置的使用方法中调节电光晶体与光路方向的水平夹角的示意图；

图6是本发明一个实施例的一种电光晶体用封装调节装置的电光晶体的中心高度h示意图。

图中，1为俯仰及中心高度调节锁紧螺钉，2为支座，3为俯仰及中心高度调节弹簧，4为弹簧盖板，5为电光晶体封装端盖，6为电极，7为导电保护件，8为电光晶体，9为电光晶体封装盖，10为电光晶体封装盖锁紧螺钉，11为电光晶体封装壳，12为电极调节螺钉，13为电极锁紧螺钉，14为电机锁紧绝缘垫，15为俯仰及中心高度精调螺钉，16为导线孔，17为立式调节槽，18为光路夹角摆动调节过孔，19为俯仰及中心高度粗调孔，20为俯仰及中心高度粗调螺孔。

具体实施方式

激光器中电光晶体的封装和调节的一种现有技术是：事先封装好电光晶体，这些封装好的电光晶体如果想在激光器内使用，还需要再另外配套上相应的调整结构，导致存在安装和调整繁琐，使用不方便等问题；其次，这些封装好的电光晶体，其本身的封装结构的外形尺寸，再另外配套上相应的调整结构后，其外形尺寸就相对比较大，且在光路摆放中的中心高度偏高，导致存在影响激光器整体稳定性的问题，增加激光器的设计难度；再次，封装好的电光晶体也存在成本较高，无法拆卸更换，比如封装好的电光晶体如果在激光器内使用损坏，则整个电光晶体及其封装结构都将报废，导致较大的经济损失；另外，现有的电光晶体有些是事先封装好且带有调整结构的，但是这些电光晶体更加存在价格昂贵、成本高的问题，且其调整结构并无法很好地适应具体的激光器的设计需要，所以导致存在调整结构无法满足激光器在工业上应用稳定性要求的问题。

本发明的设计构思是：针对现有的激光器中电光晶体的封装和调节装置所存在的由于事先封装好，且需要另外加装调节结构，导致的安装和调整繁琐，使用不方便、影响激光器整体稳定性的问题，增加激光器的设计难度和体积、价格昂贵、成本高等问题，本发明采用一种电光晶体用封装调节装置实现电光晶体的调节，首先，其通过电光晶体封装壳和电光晶体封装盖组成可拆卸更换的电光晶体封装结构，能够适应不同电光晶体和激光器的实际需要，使得激光器中的电光晶体损坏后，无需报废整个封装结构，只需更换电光晶体即可，从而方便安装和维修，大大降低激光器的生产成本；同时，其通过设置调节电光晶体与光路方向的俯仰角的结构、调节电光晶体与光路方向的上下垂直位置即电光晶体的中心高度的结构，使得该封装调节装置的尺寸能够实现微型结构，同时能够将电光晶体的中心高度设置的很低，最低中心高度可以达到13mm，大大减小激光器的体积，同时大大提高激光器的稳定性，提高市场竞争能力；其次，其通过在立式调节槽的底面两端分别设置具有调节过孔的支座，能够实现电光晶体与光路方向的水平垂直位置方向及与光路方向夹角的调节，更加利于优化激光器的性能，提高产品质量。

实施例一

参见图1和图2，一种电光晶体用封装调节装置，包括封装结构，封装结构上设置有调节结构；

封装结构包括电光晶体封装壳11，电光晶体封装壳11的右侧面上设置有电光晶体封装盖9，电光晶体封装壳11的前端面和后端面上分别设置具有光阑片的电光晶体封装端盖5；

电光晶体封装壳11内设置有两个电极6，两个电极6分别设置在电光晶体8的上侧和下侧，两个电极6与电光晶体8之间分别设置有导电保护件7；

电极6分别与导线相连接，电光晶体封装盖9上设置有供导线伸出到外部的导线孔16；

电光晶体封装壳11的顶面上对应电极6处设置有电极调节螺孔，电极调节螺孔内分别伸入设置有电极调节螺钉12；

电光晶体封装壳11的左侧面上对应电极6处分别设置有电极锁紧螺孔，电极锁紧螺孔内分别伸入设置有电极锁紧螺钉13；

调节结构包括立式调节槽17，电光晶体封装壳11的左侧面嵌入设置在立式调节槽17中；

立式调节槽17的顶面上沿光路方向设置有长条形的俯仰及中心高度粗调孔19，俯仰及中心高度粗调孔19内设置有俯仰及中心高度粗调螺钉，电光晶体封装壳11的顶面上对应俯仰及中心高度粗调螺钉处设置有俯仰及中心高度粗调螺孔20，俯仰及中心高度粗调螺钉的下端伸入设置在俯仰及中心高度粗调螺孔20中；

立式调节槽17的顶面上沿光路方向设置有两个俯仰及中心高度精调螺孔，俯仰及中心高度精调螺孔中分别伸入设置有俯仰及中心高度精调螺钉15；

立式调节槽17的侧面上设置有俯仰及中心高度调节锁紧螺孔，俯仰及中心高度调节锁紧螺孔内伸入设置有俯仰及中心高度调节锁紧螺钉1；

立式调节槽17的底面与电光晶体封装壳11的底面之间设置有俯仰及中心高度调节弹簧3；

立式调节槽17的底面两端分别设置有支座2，支座2上分别设置有光路夹角摆动调节过孔18，光路夹角摆动调节过孔18设置为长度方向垂直光路方向的长条形，光路夹角摆动调节过孔18内分别伸入设置有固定螺钉，光路夹角摆动调节过孔18的内径尺寸大于固定螺钉的外径尺寸。

可见，本实施例的电光晶体用封装调节装置，其通过设置可拆卸更换的电光晶体封装结构，能够解决现有技术中所存在的安装和调整繁琐，使用不方便等问题；其通过设置调节电光晶体8与光路方向的俯仰角的结构、调节电光晶体8与光路方向的上下垂直位置即电光晶体8的中心高度的结构，能够将电光晶体8的中心高度设置的很低，最低中心高度可以达到13mm，其通过在立式调节槽17的底面两端分别设置具有光路夹角摆动调节过孔18的支座2，能够实现电光晶体8与光路方向的水平垂直位置及与光路方向夹角的调节，能够解决现有技术中所存在的影响激光器整体稳定性的问题，增加激光器的设计难度等问题；本实施例的电光晶体用封装调节装置，方便安装和维修，大大降低激光器的生产成本，能够实现微型结构，同时能够将电光晶体8的中心高度设置的很低，大大减小激光器的体积，同时大大提高激光器的稳定性，提高市场竞争能力，更加利于优化激光器的性能，提高产品质量。同时，其在俯仰及中心高度粗调结构的基础上，增加了俯仰及中心高度精调结构，使其能够更加精确地对电光晶体8与光路方向的俯仰角度及与光路方向之间的中心高度进行调节，进一步实现整体的微型结构，进一步提高激光器的稳定性和市场竞争能力，从而更利于优化激光器的性能，提高产品质量。

需要说明的是，光路夹角摆动调节过孔18具有两个功能，一个是沿着光路方向对电光晶体8做微小夹角调节；另一个是对电光晶体8做垂直光路方向调节，在实际使用的时，其能够实现晶体轴线（即晶体长度方向的中心轴）和主光束对轴，而为了将电光晶体8调节到理想的晶体位置，就要求电光晶体8的轴线和主光束轴线重合。

实施例二

本实施例中是重点对电光晶体用封装调节装置的具体实现方式所做的说明，其他内容参见本发明的其他实施例。

俯仰及中心高度调节弹簧3的数量为两个，两个俯仰及中心高度调节弹簧3分别设置在对应于两个俯仰及中心高度精调螺孔的位置处。这样，能够更加优化俯仰及中心高度调节弹簧3的调节作用，使得其调节结构更加稳定有效。

优选的，俯仰及中心高度调节弹簧3设置在弹簧盖板4上，弹簧盖板4设置在立式调节槽17的底面的下面，弹簧盖板4位于立式调节槽17底面两端的支座2之间，立式调节槽17的底面上对应俯仰及中心高度调节弹簧3的位置处设置有供俯仰及中心高度调节弹簧3穿过的通孔。这样，能够使得俯仰及中心高度调节弹簧3的结构更加稳定，提高调节过程的稳定可靠性。

优选的，弹簧盖板4通过三个沉头螺钉固定在立式调节槽17的底面的下面。这样，能够避免弹簧盖板4在立式调节槽17的底面之下产生滑动或窜动，进一步提高俯仰及中心高度调节弹簧3的调节稳定性。

优选的，导电保护件7为导电橡胶。由于电光晶体8不能直接和电极6接触，因为电光晶体8不能承受太大的压力，压力过大会导致电光晶体8的端面入口光束（即电光晶体8的方形横截面处）和出口光束不一致，产生畸变，影响光学参数，所以此处电光晶体8通过导电橡胶作为中间间隔用软性件，使得电极6通过导电橡胶与电光晶体8连通导电，一方面能够保护电光晶体8对应导电橡胶的两个面上所镀导电金属膜，另一方面保护电光晶体8不受到过大压力，保证其端面入口光束和出口光束一致，避免产生畸变，保证光学参数要求。

优选的，电极锁紧螺钉13的端面上设置有凹槽孔，凹槽孔中设置有与立式调节槽17相接触的电极锁紧绝缘垫14。由于电光晶体8的压装松紧程度是可以调整的，压装的力是否合适是通过电光晶体8的入射光束和出射光束的质量来检验的，电光晶体8的压装松紧程度合格后，锁紧电极6，由于本发明的电光晶体用封装调节装置能够实现微型结构，其整体结构就比较微小，所以锁紧电极6后，电极锁紧螺钉13距离其左侧的立式调节槽17的右侧面距离非常近，所以为了导电安全，在电极锁紧螺钉13的端面上设置具有电极锁紧绝缘垫14的凹槽孔，从而保证没有金属相接触的问题，保证使用安全。

优选的，电光晶体封装壳11的右侧面与电光晶体封装盖9通过电光晶体封装盖锁紧螺钉10相连接。这样，能够加强电光晶体封装壳11与电光晶体封装盖9之间的稳固性能。其中，电光晶体封装壳11可以设置为矩形，则电光晶体封装盖9也设置为与之相配合的矩形，电光晶体封装盖锁紧螺钉10的数量可以为四个，分别设置在电光晶体封装壳11与电光晶体封装盖9的四个角位置处。相应的，立式调节槽17的侧面、顶面和底面也设置为分别与电光晶体封装壳11的左侧面、顶面和底面相配合的矩形。

优选的，俯仰及中心高度调节锁紧螺钉1、每个电极6对应的电极调节螺钉12和电极锁紧螺钉13的数量分别为两个。

优选的，两个俯仰及中心高度调节锁紧螺钉1、两个电极调节螺钉12和两个电极锁紧螺钉13均沿电光晶体8的光路方向均匀对称设置。

实施例三

参见图3至图6，一种电光晶体用封装调节装置的使用方法，采用如本发明一个方面中任一项所述的电光晶体用封装调节装置，

封装电光晶体8，包括以下步骤：

将电光晶体8放入电光晶体封装壳11中两个电极6之间，在电光晶体8与两个电极6之间分别设置导电保护件7；

将两个电极6的导线分别通过导线孔16伸出到外部，然后将电光晶体封装盖9固定到电光晶体封装壳11的右端面上；

旋转电极调节螺钉12调节两个电极6，使得两个电极6夹持住电光晶体8；

旋转电极锁紧螺钉13，使其分别顶住电极6以固定，实现电光晶体8的封装；

粗调电光晶体8与光路方向的俯仰角，包括以下步骤：

将封装后的电光晶体8其电光晶体封装壳11的左端面嵌入到立式调节槽17中；

将俯仰及中心高度粗调螺钉向前推动或向后扳动，使得电光晶体封装壳11通过俯仰及中心高度调节弹簧3的伸缩在俯仰方向上产生角度变化，实现粗调封装在电光晶体封装壳11中电光晶体8与光路方向的俯仰角；

粗调电光晶体8与光路方向的上下垂直位置，以粗调电光晶体8的中心高度，包括以下步骤：

将俯仰及中心高度粗调螺钉向上拉动或向下压动，使得电光晶体封装壳11的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧3的伸缩，在与光路方向相垂直的方向上产生平移，实现粗调封装在其中的电光晶体8与光路方向的上下垂直位置，以实现粗调电光晶体8的中心高度；

精调电光晶体8与光路方向的俯仰角，包括以下步骤：

分别旋转沿光路方向的两个俯仰及中心高度精调螺钉15，使得电光晶体封装壳11的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧3的伸缩，在俯仰方向上产生角度变化，实现精调封装在其中的电光晶体8与光路方向的俯仰角；

精调电光晶体8与光路方向的上下垂直位置，以精调电光晶体8的中心高度，包括以下步骤：

同时且同方向地旋转沿光路方向的两个俯仰及中心高度精调螺钉15，使得电光晶体封装壳11的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧3的伸缩在与光路方向相垂直的方向上产生平移，实现精调封装在其中的电光晶体8与光路方向的上下垂直位置，以实现精调电光晶体8的中心高度；

旋转俯仰及中心高度调节锁紧螺钉1，使其顶住电光晶体封装壳11的左端面以固定；

调节电光晶体8与光路方向的水平夹角，包括以下步骤：

将立式调节槽17通过其底面两端所设置的支座2进行水平方向的旋转摆动，使得支座2上的光路夹角摆动调节过孔18相对于固定螺钉旋转，实现调节电光晶体8与光路方向的水平夹角；

调节电光晶体8与光路方向的水平垂直位置，包括以下步骤：

将立式调节槽17通过其底面两端所设置的支座2在与光路方向水平垂直的方向上进行移动，从而带动电光晶体封装壳11内的电光晶体8在与光路方向水平垂直的方向上进行移动，实现调节电光晶体8与光路方向的水平垂直位置。

本实施例的电光晶体用封装调节装置的使用方法，其具体包括封装电光晶体8，粗调电光晶体8与光路方向的俯仰角，粗调电光晶体8与光路方向的上下垂直位置，以粗调电光晶体8的中心高度，调节电光晶体8与光路方向的水平夹角，调节电光晶体8与光路方向的水平垂直位置；可见，本实施例的电光晶体用封装调节装置的使用方法，其通过采用如实施例一至实施例三的电光晶体用封装调节装置，解决了现有技术中激光器的电光晶体中心高度过高，影响激光器稳定性的问题；解决了现有技术中激光器的封装结构互换及调节性能差，在电光晶体损坏时，整个封装结构都将报废的问题；从而大大提高了激光器的稳定性和整体质量，同时大大降低了激光器的生产成本，提高产品的市场竞争能力。同时，其在俯仰及中心高度粗调方法的基础上，增加了俯仰及中心高度精调方法，使其能够更加精确地对电光晶体8与光路方向的俯仰角度及与光路方向之间的中心高度进行调节，进一步实现整体的微型结构，进一步提高激光器的稳定性和市场竞争能力，从而更利于优化激光器的性能，提高产品质量。

需要说明的是，在粗调电光晶体8的俯仰及中心高度后，通过电光晶体8的出射光束的质量变化，能够得出精调的方案，然后再对电光晶体8进行精调，从而提高调节效率和调节效果。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电光晶体用封装调节装置，包括封装结构，其特征在于，封装结构上设置有调节结构；

封装结构包括电光晶体封装壳（11），电光晶体封装壳（11）的右侧面上设置有电光晶体封装盖（9），电光晶体封装壳（11）的前端面和后端面上分别设置具有光阑片的电光晶体封装端盖（5）；

电光晶体封装壳（11）内设置有两个电极（6），两个电极（6）分别设置在电光晶体（8）的上侧和下侧，两个电极（6）与电光晶体（8）之间分别设置有导电保护件（7）；

电极（6）分别与导线相连接，电光晶体封装盖（9）上设置有供导线伸出到外部的导线孔（16）；

电光晶体封装壳（11）的顶面上对应电极（6）处设置有电极调节螺孔，电极调节螺孔内分别伸入设置有电极调节螺钉（12）；

电光晶体封装壳（11）的左侧面上对应电极（6）处分别设置有电极锁紧螺孔，电极锁紧螺孔内分别伸入设置有电极锁紧螺钉（13）；

调节结构包括立式调节槽（17），电光晶体封装壳（11）的左侧面嵌入设置在立式调节槽（17）中；

立式调节槽（17）的顶面上沿光路方向设置有长条形的俯仰及中心高度粗调孔（19），俯仰及中心高度粗调孔（19）内设置有俯仰及中心高度粗调螺钉，电光晶体封装壳（11）的顶面上对应俯仰及中心高度粗调螺钉处设置有俯仰及中心高度粗调螺孔（20），俯仰及中心高度粗调螺钉的下端伸入设置在俯仰及中心高度粗调螺孔（20）中；

立式调节槽（17）的顶面上沿光路方向设置有两个俯仰及中心高度精调螺孔，俯仰及中心高度精调螺孔中分别伸入设置有俯仰及中心高度精调螺钉（15）；

立式调节槽（17）的侧面上设置有俯仰及中心高度调节锁紧螺孔，俯仰及中心高度调节锁紧螺孔内伸入设置有俯仰及中心高度调节锁紧螺钉（1）；

立式调节槽（17）的底面与电光晶体封装壳（11）的底面之间设置有俯仰及中心高度调节弹簧（3）；

立式调节槽（17）的底面两端分别设置有支座（2），支座（2）上分别设置有光路夹角摆动调节过孔（18），光路夹角摆动调节过孔（18）设置为长度方向垂直光路方向的长条形，光路夹角摆动调节过孔（18）内分别伸入设置有固定螺钉，光路夹角摆动调节过孔（18）的内径尺寸大于固定螺钉的外径尺寸。

2.如权利要求1所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，俯仰及中心高度调节弹簧（3）的数量为两个，两个俯仰及中心高度调节弹簧（3）分别设置在对应于两个俯仰及中心高度精调螺孔的位置处。

3.如权利要求2所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，俯仰及中心高度调节弹簧（3）设置在弹簧盖板（4）上，弹簧盖板（4）设置在立式调节槽（17）的底面的下面，弹簧盖板（4）位于立式调节槽（17）底面两端的支座（2）之间，立式调节槽（17）的底面上对应俯仰及中心高度调节弹簧（3）的位置处设置有供俯仰及中心高度调节弹簧（3）穿过的通孔。

4.如权利要求3所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，弹簧盖板（4）通过三个沉头螺钉固定在立式调节槽（17）的底面的下面。

5.如权利要求1所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，电极锁紧螺钉（13）的端面上设置有凹槽孔，凹槽孔中设置有与立式调节槽（17）相接触的电极锁紧绝缘垫（14）。

6.如权利要求1所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，电光晶体封装壳（11）的右侧面与电光晶体封装盖（9）通过电光晶体封装盖锁紧螺钉（10）相连接。

7.如权利要求1所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，导电保护件（7）为导电橡胶。

8.如权利要求1-7中任一项所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，俯仰及中心高度调节锁紧螺钉（1）、每个电极（6）对应的电极调节螺钉（12）和电极锁紧螺钉（13）的数量分别为两个。

9.如权利要求8所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，两个俯仰及中心高度调节锁紧螺钉（1）、两个电极调节螺钉（12）和两个电极锁紧螺钉（13）均沿电光晶体（8）的光路方向均匀对称设置。

10.一种电光晶体用封装调节装置的使用方法，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的电光晶体用封装调节装置，

封装电光晶体（8），包括以下步骤：

将电光晶体（8）放入电光晶体封装壳（11）中两个电极（6）之间，在电光晶体（8）与两个电极（6）之间分别设置导电保护件（7）；

将两个电极（6）的导线分别通过导线孔（16）伸出到外部，然后将电光晶体封装盖（9）固定到电光晶体封装壳（11）的右端面上；

旋转电极调节螺钉（12）调节两个电极（6），使得两个电极（6）夹持住电光晶体（8）；

旋转电极锁紧螺钉（13），使其分别顶住电极（6）以固定，实现电光晶体（8）的封装；

粗调电光晶体（8）与光路方向的俯仰角，包括以下步骤：

将封装后的电光晶体（8）其电光晶体封装壳（11）的左端面嵌入到立式调节槽（17）中；

将俯仰及中心高度粗调螺钉向前推动或向后扳动，使得电光晶体封装壳（11）通过俯仰及中心高度调节弹簧（3）的伸缩在俯仰方向上产生角度变化，实现粗调封装在电光晶体封装壳（11）中电光晶体（8）与光路方向的俯仰角；

粗调电光晶体（8）与光路方向的上下垂直位置，以粗调电光晶体（8）的中心高度，包括以下步骤：

将俯仰及中心高度粗调螺钉向上拉动或向下压动，使得电光晶体封装壳（11）的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧（3）的伸缩，在与光路方向相垂直的方向上产生平移，实现粗调封装在其中的电光晶体（8）与光路方向的上下垂直位置，以实现粗调电光晶体（8）的中心高度；

精调电光晶体（8）与光路方向的俯仰角，包括以下步骤：

分别旋转沿光路方向的两个俯仰及中心高度精调螺钉（15），使得电光晶体封装壳（11）的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧（3）的伸缩，在俯仰方向上产生角度变化，实现精调封装在其中的电光晶体（8）与光路方向的俯仰角；

精调电光晶体（8）与光路方向的上下垂直位置，以精调电光晶体（8）的中心高度，包括以下步骤：

同时且同方向地旋转沿光路方向的两个俯仰及中心高度精调螺钉（15），使得电光晶体封装壳（11）的底面通过俯仰及中心高度调节弹簧（3）的伸缩在与光路方向相垂直的方向上产生平移，实现精调封装在其中的电光晶体（8）与光路方向的上下垂直位置，以实现精调电光晶体（8）的中心高度；

旋转俯仰及中心高度调节锁紧螺钉（1），使其顶住电光晶体封装壳（11）的左端面以固定；

调节电光晶体（8）与光路方向的水平夹角，包括以下步骤：

将立式调节槽（17）通过其底面两端所设置的支座（2）进行水平方向的旋转摆动，使得支座（2）上的光路夹角摆动调节过孔（18）相对于固定螺钉旋转，实现调节电光晶体（8）与光路方向的水平夹角；

调节电光晶体（8）与光路方向的水平垂直位置，包括以下步骤：

将立式调节槽（17）通过其底面两端所设置的支座（2）在与光路方向水平垂直的方向上进行移动，从而带动电光晶体封装壳（11）内的电光晶体（8）在与光路方向水平垂直的方向上进行移动，实现调节电光晶体（8）与光路方向的水平垂直位置。