CN106769831B - 硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法 - Google Patents

Abstract

公开了硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法。所述硫蒸气腐蚀箱包括：测试箱体部分，包含一隔板，在所述隔板上设置有空隙并用于放置被测样品；硫蒸气产生部分，其置于所述隔板下方并通过所述隔板与所述测试箱体部分分离，用于产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板上的空隙进入所述测试箱体部分；以及参数控制部分，用于单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数。

Description

硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法

技术领域

本发明涉及产品腐蚀寿命测试领域，更具体地，涉及用于产品腐蚀寿命测试的硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法。

背景技术

MFG(Mixed Flowing Gas Environmental Test)的目的在于，由于电子信息产品，如连接器、PC板以及一些金属连接部分，均会受到外在环境的影响而产生腐蚀氧化的应力进而造成导通不良，使产品的功能受损，降低产品的寿命。因此一种加速式的环境测试变得相当的重要。

其基本的测试原理为，由于铜基材表面的镀层都可能有针孔(Porosity)的出现，因此在环境中的一些气体，如NO₂、SO₂、……等会经由针孔穿入底材而与铜金属产生腐蚀变化，而这些腐蚀产物会挤出在镀层表面，形成突出物或是膜，因此便可以利用仪器如X-Ray等来检测腐蚀产物的物种、重量或其膜厚等，用以判断样品于环境中可以使用的寿命是否达到客户的需求标准。

然而，现有MFG测试方案的缺点存在以下缺点：

1、MFG测试中铜腐蚀速率远大于银腐蚀速率(数量级的差异)，与实际环境监测数据相反。

2、MFG测试中容易出现剥离腐蚀。具体来说，一般的腐蚀横向生长，而在目前的MFG测试中，腐蚀容易出现纵向生长，而且在纵向上生长达到一定程度时会出现腐蚀物脱落。如果未及时发现，则会影响测试结果的准确性。

3、在MFG测试中，需要混合多种气体。然而，在测试箱中，难以控制所混合的多种气体的均匀度，从而导致测试结果的一致性较差。即，在多次测试中获得的多个结果不尽相同。

4、现有MFG测试的箱体最大只有800mm。因此只能放入部件，而无法进行服务器整机的腐蚀测试。

5、现有MFG的测试时间较长，如12-16天。

6、现有MFG只能针对一种工况进行测试。例如，当两个产品需要在不同的测试环境下(例如，G3(Harsh)和G2(Moderate))测试时，需要逐个进行，从而时间更长。

发明内容

鉴于以上情形，期望提供能够提高测试一致性和准确性的腐蚀箱和腐蚀测试方法。另外，期望提供能够针对多种工况并行测试的腐蚀箱和腐蚀测试方法。并且，还期望提供能够提高腐蚀速率、缩短测试时间的腐蚀箱和腐蚀测试方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种硫蒸气腐蚀箱，包括：测试箱体部分，包含一隔板，在所述隔板上设置有空隙并用于放置被测样品；硫蒸气产生部分，其置于所述隔板下方并通过所述隔板与所述测试箱体部分分离，用于产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板上的空隙进入所述测试箱体部分；以及参数控制部分，用于单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀箱中，所述硫蒸气产生部分包括：硫粉区域，在所述硫粉区域上放置有硫粉；和第一加热部分，用于对所述硫粉区域上放置的硫粉进行加热以便所述硫粉改变为硫蒸气，其中所述硫蒸气腐蚀箱进一步包括：第二加热部分，设置于所述测试箱体内，用于改变被测样品所处的环境温度。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀箱中，所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体部分内的浓度，并且其中所述参数控制部分包括：温度控制部分，用于控制所述第一加热部分对所述硫粉区域进行加热的温度，其中当所述温度控制部分控制的加热温度越高时，所产生的硫蒸气越多。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀箱中，所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体内的流速，并且其中所述参数控制部分包括：流速控制部分，用于以预定流速将特定气体排出到所述测试箱体，以改变所述硫蒸气的流速。

优选地，根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀箱可以进一步包括：第1至第n测试箱，放置于所述隔板上，其彼此分离且保持密闭，用以容纳第1至第n被测样品，其中n为大于1的自然数；其中所述流速控制部分进一步包括第1至第n子控制单元，分别连接至所述第1至第n测试箱，用于单独地控制所述第1至第n测试箱内的气体流速。

根据本发明的另一方面，提供了一种硫蒸气腐蚀测试方法，用于一硫蒸气腐蚀箱，所述硫蒸气腐蚀箱包括：测试箱体部分，包含一隔板，在所述隔板上设置有空隙并用于放置被测样品，所述方法包括：在所述隔板上放置被测样品；产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板上的空隙进入所述测试箱体部分；以及单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀测试方法中，产生硫蒸气的步骤进一步包括：对硫粉区域上放置的硫粉进行加热以便所述硫粉改变为硫蒸气，其中在所述隔板上放置被测样品的步骤之后，所述硫蒸气腐蚀测试方法进一步包括：改变被测样品所处的环境温度。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀测试方法中，所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体部分内的浓度，并且其中单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数的步骤包括：控制对所述硫粉区域进行加热的温度，其中当控制的加热温度越高时，所产生的硫蒸气越多。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀测试方法中，所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体内的流速，并且其中单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数的步骤包括：以预定流速将特定气体排出到所述测试箱体，以改变所述硫蒸气的流速。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀测试方法中，所述测试箱体进一步包括：第1至第n测试箱，放置于所述隔板上，其彼此分离且保持密闭，用以容纳第1至第n被测样品，其中n为大于1的自然数，所述方法进一步包括：单独地控制所述第1至第n测试箱内的气体流速。

通过根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法，首先，由于采用单一的硫蒸气代替多种气体组成的混合气体进行腐蚀测试，从而使得易于控制测试箱体内的气体参数，测试准确度和一致性高。其次，由于对硫蒸气产生部分和测试箱体部分采用单独的温控，从而可以实现更大的温控范围和更高的硫蒸气浓度。另外，通过控制硫粉加热的温度，可以控制进入测试箱体的硫蒸气的浓度，进而可以准确地控制腐蚀速率，并且在需要的时候能够通过提高温度来提高腐蚀速率，缩短测试时间。并且，除了温度控制之外，还可以进一步控制测试箱体内的气体流速，进而控制腐蚀速率。而且可以设置彼此独立的测试箱和相应的独立气流控制通道，以便于实现不同工况的并行测试。

附图说明

图1是示出根据本发明的硫蒸气腐蚀箱的基本构思的示意性框图；

图2是图示图1中所示的硫蒸气产生部分的具体配置的示意性框图；

图3是图示根据本发明的第一实施例的硫蒸气腐蚀箱的配置的示意性框图；

图4是图示根据本发明的第二实施例的硫蒸气腐蚀箱的配置的示意性框图；

图5是图示根据本发明的第三实施例的硫蒸气腐蚀箱的配置的示意性框图；

图6是示出根据本发明的硫蒸气腐蚀测试方法的基本构思的示意性流程图；

图7是图示根据本发明的第一实施例的硫蒸气腐蚀测试方法的过程的流程图；

图8是图示根据本发明的第二实施例的硫蒸气腐蚀测试方法的过程的流程图；以及

图9是图示根据本发明的第三实施例的硫蒸气腐蚀测试方法的过程的流程图。

具体实施方式

下面将参照附图对本发明的各个优选的实施方式进行描述。提供以下参照附图的描述，以帮助对由权利要求及其等价物所限定的本发明的示例实施方式的理解。其包括帮助理解的各种具体细节，但它们只能被看作是示例性的。因此，本领域技术人员将认识到，可对这里描述的实施方式进行各种改变和修改，而不脱离本发明的范围和精神。而且，为了使说明书更加清楚简洁，将省略对本领域熟知功能和构造的详细描述。

首先，将参照图1描述根据本发明的硫蒸气腐蚀箱的概述。如图1所示，硫蒸气腐蚀箱100包括：测试箱体部分101、硫蒸气产生部分102以及参数控制部分103。

在测试箱体部分101中包含一隔板1011。在所述隔板1011上设置有空隙并用于放置被测样品。

硫蒸气产生部分102置于所述隔板下方并通过所述隔板1011与所述测试箱体部分101分离，用于产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板1011上的空隙进入所述测试箱体部分101。

参数控制部分103用于单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分101内的参数。在图1中，将参数控制部分103示出在测试箱体部分101外部。然而，这并非限制性的。本领域的技术人员可以理解，参数控制部分103的放置位置并无特别的限制，例如，其也可以位于所述测试箱体部分101内部，只要其能够控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分101内的参数即可。

在现有技术中，当进行产品腐蚀寿命测试时，多种气体以特定比例混合并提供到测试箱体中。然而，在测试箱体内，由于气体的特性决定了无法控制气体混合的均匀度，从而测试的一致性差。与现有技术中使用混合气体(如NO₂、SO₂、……)进行电子产品腐蚀测试不同，在本发明中，使用单一的硫蒸气进行测试，避免了混合气体存在的诸如难以控制混合均匀度的问题。并且在本发明中，通过参数控制部分单独地控制硫蒸气在测试箱体部分内的参数，能够确保较好的测试一致性。此外，通过单独控制硫蒸气的参数还可以更准确地控制产品的腐蚀速度。

接下来，将对如何获得测试所需的硫蒸气进行以下说明。具体地，图2示出了图1中所示的所述硫蒸气产生部分的具体配置。如图2所示，所述硫蒸气产生部分包括：硫粉区域201和第一加热部分202。

在所述硫粉区域201上放置有硫粉。第一加热部分202用于对所述硫粉区域201上放置的硫粉进行加热以便所述硫粉改变为硫蒸气。

这里的第一加热部分202是专用于对硫粉加热以产生作为测试气体的硫蒸气的加热部分。

图3是示出了根据本发明的第一实施例的硫蒸气腐蚀箱的配置。如图3所示，在根据本发明的第一实施例的硫蒸气腐蚀箱中，除了图2中所示的专用于加热硫粉的第一加热部分202之外，还进一步包括第二加热部分301。第二加热部分301设置于所述测试箱体内，用于改变被测样品所处的环境温度。

也就是说，在本发明的第一实施例中，分别采用第一加热部分专用于加热硫粉区域和第二加热部分专用于被测样品所处的环境加热，即：采用分区温控。与现有技术中测试箱中的加热部分统一地实现硫粉加热和环境加热不同，可以实现分别的更准确的温度控制。

例如，在现有技术的单一的加热部分的情况下，出于不损坏待测产品的考虑，测试箱体的温控范围较小。例如，测试箱体的最高温度为55度，从而测试箱体的温控范围为小于55度。然而，硫粉区域的加热温度其实可以更高(例如，65度)，以实现更高的硫蒸气浓度。因此，在分别采用两个加热部件的情况下，实现了硫粉区域的更高加热温度，同时又能保证待测产品不被损坏。由于能够实现硫粉区域的更高加热温度，因此相比于现有技术，可以实现更快的腐蚀速率，从而有效地缩短测试时间。

在根据本发明的第一实施例中，上文中所述的参数为所述硫蒸气在所述测试箱体部分内的浓度。实验表明，当硫蒸气在测试箱体部分内的浓度越高时，腐蚀速率越快。反之，当硫蒸气在测试箱体部分内的浓度越低时，腐蚀速率越慢。

如图3所示，所述参数控制部分103包括：温度控制部分1031，用于控制所述第一加热部分202对所述硫粉区域201进行加热的温度。

当所述温度控制部分1031控制的加热温度越高时，所产生的硫蒸气越多。反之，当所述温度控制部分1031控制的加热温度越低时，所产生的硫蒸气越少。从而，进入测试箱体部分101内的硫蒸气的多少受到加热温度的控制，也就是说，测试箱体部分101内的硫蒸气的浓度与硫蒸气的加热温度成正比例关系。因此，所述参数控制部分103通过由温度控制部分1031控制第一加热部分202对硫粉区域201加热的温度，能够间接地控制作为硫蒸气在所述测试箱体部分101内的参数之一的硫蒸气的浓度。另外，当硫蒸气的浓度越大时，腐蚀速率就越大。反之，当硫蒸气的浓度越小时，腐蚀速率就越小。

另外，还可以在测试箱体部分101内放置温度传感器以检测硫蒸气内部的温度并计算腐蚀速率，便于根据实际腐蚀环境要求或不同测试者的要求随时调节腐蚀速率，保证稳定的腐蚀速率。

如上文中所述，在根据本发明的第一实施例中，分别在测试箱体部分101内和硫蒸气产生部分102内设置单独的温控部件。这里，需要指出的是，尽管测试箱体部分101与硫蒸气产生部分102是分离的，但是测试箱体部分101内的隔板1011上存在空隙以便使得硫蒸气产生部分102所产生的硫蒸气能够透过该空隙进入测试箱体部分101来进行腐蚀测试。因此，如果硫蒸气产生部分内的温度大于测试箱体部分101能够容忍的最高温度，那么当如此高温度的硫蒸气进入测试箱体部分101内可能会导致被测样品的损坏。

鉴于该问题，作为一种更优选的实施方式，可以在所述硫蒸气腐蚀箱的隔板1011上进一步设置降温层(图中未示出)。所述降温层用于将进入所述测试箱体部分内的所述硫蒸气的温度降低到预定阈值以下，以避免过高的温度对被测样品的元器件造成损坏。

图4是图示根据本发明的第二实施例的硫蒸气腐蚀箱的配置的示意性框图。在根据本发明的第二实施例中，上文中所述的参数为所述硫蒸气在所述测试箱体部分内的流速。实验表明，当硫蒸气在测试箱体部分内的流速越快时，腐蚀速率越快。反之，当硫蒸气在测试箱体部分内的流速越慢时，腐蚀速率越慢。

如图4所示，所述参数控制部分103包括：流速控制部分1032。所述流速控制部分1032用于以预定流速将特定气体排出到所述测试箱体，以改变所述硫蒸气的流速。

例如，流速控制部分1032可以是风扇，通过设置扇叶的转速可以实现不同的流速。

所述流速控制部分1032可以设置在测试箱体部分101内，以加速测试箱体内部的气流。或者，所述流速控制部分1032也可以设置在测试箱体部分101外。在这种情况下，测试箱体部分101上还需要进一步设计有出风口，用于接收来自所述流速控制部分1032的预定流速的气流。

此外，在将所述流速控制部分1032也可以设置在测试箱体部分101外的情况下，需要将测试箱体部分中的硫蒸气以外的特定气体注入到测试箱体部分内。这里的特定气体可以是空气，也可以是氮气等非活跃气体。实验证明，在将这里的特定空气混入到硫蒸气环境中后，对腐蚀测试产生的影响可以忽略不计。

在现有技术中，由于采用包括多种气体的混合气体进行腐蚀测试，因此希望气体流速尽可能小。也就是说，现有的MFG中通常不包括流速控制部分。在根据本发明的第二实施例中，通过改变测试箱体部分内硫蒸气的流速，可以根据不同的测试需求，定量调整腐蚀速率，缩短测试时间并提升测试稳定性。

图5是图示根据本发明的第三实施例的硫蒸气腐蚀箱的配置的示意性框图。与第二实施例不同，在第三实施例中，分别设置多个彼此分离且保持密闭的测试箱，用于并行地进行多种不同工况的测试。

如图5所示，根据本发明的第三实施例的硫蒸气腐蚀箱进一步包括：第1至第n测试箱，放置于所述隔板上，其彼此分离且保持密闭，用以容纳第1至第n被测样品，其中n为大于1的自然数。

其中，所述流速控制部分进一步包括第1至第n子控制单元，分别连接至所述第1至第n测试箱，用于单独地控制所述第1至第n测试箱内的气体流速。

可见，在根据本发明的第三实施例中，在测试箱体部分101内针对多个产品采用不同的空气流速控制逻辑。如上文中所述，空气流速的不同可以产生不同的腐蚀速率，从而实现在一个测试箱体部分内一次性地放入多个产品以执行满足不同的环境腐蚀标准的并行测试。其中，采用不同空气流速的各系统使用独立流道，从而能够避免对其他测试产品产生影像。也就是说，在根据本发明的第三实施例中，实现了多种不同工况的串行测试，并且节省了测试时间。

基于这样的发明构思，本领域的技术人员能够理解，也可以将第一实施例中的分区温控类似地应用于第三实施例。例如，可以在第1到第n测试箱内设置单独的温度控制部分(如，加热部件)。另外，也可以对第1到第n测试箱设置单独的第1到第n硫粉产生部分，并且对于第1到第n硫粉产生部分设置单独的温度控制部分(如，加热部件)。

在上文中，已经参照图1到图5详细描述了根据本发明的第一到第三实施例的硫蒸气腐蚀箱。接下来，将首先参照图6描述根据本发明的硫蒸气腐蚀测试方法的概述。所述硫蒸气腐蚀测试方法应用于上文中所述的硫蒸气腐蚀箱。如上文中所述，所述硫蒸气腐蚀箱包括：测试箱体部分，包含一隔板，在所述隔板上设置有空隙并用于放置被测样品。

如图6所示，所述方法包括如下步骤。

首先，在步骤S601，在所述隔板上放置被测样品。

然后，在步骤S602，产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板上的空隙进入所述测试箱体部分。

最后，在步骤S603，单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数。

在现有技术中，当进行产品腐蚀寿命测试时，多种气体以特定比例混合并提供到测试箱体中。然而，在测试箱体内，由于气体的特性决定了无法控制气体混合的均匀度，从而测试的一致性差。与现有技术中使用混合气体(如NO₂、SO₂、……)进行电子产品腐蚀测试不同，在本发明中，使用单一的硫蒸气进行测试，避免了混合气体存在的诸如难以控制混合均匀度的问题。并且在本发明中，通过参数控制部分单独地控制硫蒸气在测试箱体部分内的参数，能够确保较好的测试一致性。此外，通过单独控制硫蒸气的参数还可以更准确地控制产品的腐蚀速度。

接下来，将对如何获得测试所需的硫蒸气进行以下说明。具体地，产生硫蒸气的步骤进一步包括：对硫粉区域上放置的硫粉进行加热以便所述硫粉改变为硫蒸气。

图7是示出了根据本发明的第一实施例的硫蒸气腐蚀测试方法的具体流程。如图7所示，在根据本发明的第一实施例的硫蒸气腐蚀测试方法中，在所述隔板上放置被测样品的步骤S601之后，所述硫蒸气腐蚀测试方法进一步包括：步骤S701，改变被测样品所处的环境温度。

也就是说，在本发明的第一实施例中，分别采用专用于加热硫粉区域的加热步骤和专用于被测样品所处的环境加热的加热步骤，即：采用分区温控。与现有技术中测试箱中的统一地实现硫粉加热和环境加热不同，可以实现分别的更准确的温度控制。

例如，在现有技术的单一的加热部分的情况下，出于不损坏待测产品的考虑，测试箱体的温控范围较小。例如，测试箱体的最高温度为55度，从而测试箱体的温控范围为小于55度。然而，硫粉区域的加热温度其实可以更高(例如，65度)，以实现更高的硫蒸气浓度。因此，在分别采用两个加热步骤的情况下，实现了硫粉区域的更高加热温度，同时又能保证待测产品不被损坏。由于能够实现硫粉区域的更高加热温度，因此相比于现有技术，可以实现更快的腐蚀速率，从而有效地缩短测试时间。

在根据本发明的第一实施例中，上文中所述的参数为所述硫蒸气在所述测试箱体部分内的浓度。实验表明，当硫蒸气在测试箱体部分内的浓度越高时，腐蚀速率越快。反之，当硫蒸气在测试箱体部分内的浓度越低时，腐蚀速率越慢。

如图7所示，单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数的步骤包括：步骤S702，控制对所述硫粉区域进行加热的温度。

当控制的加热温度越高时，所产生的硫蒸气越多。反之，当控制的加热温度越低时，所产生的硫蒸气越少。从而，进入测试箱体部分内的硫蒸气的多少受到加热温度的控制，也就是说，测试箱体部分内的硫蒸气的浓度与硫蒸气的加热温度成正比例关系。因此，通过控制对硫粉区域加热的温度，能够间接地控制作为硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数之一的硫蒸气的浓度。另外，当硫蒸气的浓度越大时，腐蚀速率就越大。反之，当硫蒸气的浓度越小时，腐蚀速率就越小。

如上文中所述，在根据本发明的第一实施例中，分别在测试箱体部分内和硫蒸气产生部分内执行单独的温控步骤。这里，需要指出的是，尽管测试箱体部分与硫蒸气产生部分是分离的，但是测试箱体部分内的隔板上存在空隙以便使得硫蒸气产生部分所产生的硫蒸气能够透过该空隙进入测试箱体部分来进行腐蚀测试。因此，如果硫蒸气产生部分内的温度大于测试箱体部分能够容忍的最高温度，那么当如此高温度的硫蒸气进入测试箱体部分内可能会导致被测样品的损坏。

鉴于该问题，作为一种更优选的实施方式，所述硫蒸气腐蚀测试方法还可以进一步包括：将进入所述测试箱体内的所述硫蒸气的温度降低到预定阈值以下。

需要指出的是，在图7以时间顺序示出了各步骤。但本发明并不仅限于此。事实上，在实际的测试过程中，各步骤也可以并行进行或者以不同的时间顺序执行。例如，对于硫粉区域的温控步骤和对于测试箱体部分的温控步骤可以在任何合适的时机进行，而不必遵守图7中所示的时间顺序。

下面，参照图8描述根据本发明的第二实施例的硫蒸气腐蚀测试方法。在本发明的第二实施例中，上文中所述的参数为所述硫蒸气在所述测试箱体内的流速。实验表明，当硫蒸气在测试箱体部分内的流速越快时，腐蚀速率越快。反之，当硫蒸气在测试箱体部分内的流速越慢时，腐蚀速率越慢。

如图8所示，所述单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数的步骤包括：步骤S801，以预定流速将特定气体排出到所述测试箱体，以改变所述硫蒸气的流速。

类似地，在图8以时间顺序示出了各步骤。但本发明并不仅限于此。事实上，在实际的测试过程中，各步骤也可以并行进行或者以不同的时间顺序执行。例如，步骤S801可以在任何合适的时机进行，而不必遵守图8中所示的时间顺序。

在现有技术中，由于采用包括多种气体的混合气体进行腐蚀测试，因此希望气体流速尽可能小。也就是说，现有的MFG中通常不包括流速控制步骤。在根据本发明的第二实施例中，通过改变测试箱体部分内硫蒸气的流速，可以根据不同的测试需求，定量调整腐蚀速率，缩短测试时间并提升测试稳定性。

图9是图示根据本发明的第三实施例的硫蒸气腐蚀测试方法的过程的流程图。与第二实施例不同，在第三实施例中，分别设置多个彼此分离且保持密闭的测试箱第1至第n测试箱，放置于所述隔板上，其彼此分离且保持密闭，用以容纳第1至第n被测样品，其中n为大于1的自然数，用于并行地进行多种不同工况的测试。

如图9所示，所述硫蒸气腐蚀测试方法进一步包括：步骤S901，单独地控制所述第1至第n测试箱内的气体流速。

类似地，在图9以时间顺序示出了各步骤。但本发明并不仅限于此。事实上，在实际的测试过程中，各步骤也可以并行进行或者以不同的时间顺序执行。例如，步骤S901可以在任何合适的时机进行，而不必遵守图9中所示的时间顺序。

可见，在根据本发明的第三实施例中，在测试箱体部分内针对多个产品采用不同的空气流速控制逻辑。如上文中所述，空气流速的不同可以产生不同的腐蚀速率，从而实现在一个测试箱体部分内一次性地放入多个产品以执行满足不同的环境腐蚀标准的并行测试。其中，采用不同空气流速的各系统使用独立流道，从而能够避免对其他测试产品产生影像。也就是说，在根据本发明的第三实施例中，实现了多种不同工况的串行测试，并且节省了测试时间。

基于这样的发明构思，本领域的技术人员能够理解，也可以将第一实施例中的分区温控类似地应用于第三实施例。例如，可以在第1到第n测试箱内执行单独的温度控制步骤(如，加热步骤)。另外，也可以对第1到第n测试箱执行单独的第1到第n硫粉产生步骤，并且对于第1到第n硫粉产生步骤执行单独的温度控制步骤(如，加热步骤)。

迄今为止，已经参照图1到图9详细描述了根据本发明的各实施例的硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法。通过根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法，首先，由于采用单一的硫蒸气代替多种气体组成的混合气体进行腐蚀测试，从而使得易于控制测试箱体内的气体参数，测试准确度和一致性高。其次，由于对硫蒸气产生部分和测试箱体部分采用单独的温控，从而可以实现更大的温控范围和更高的硫蒸气浓度。另外，通过控制硫粉加热的温度，可以控制进入测试箱体的硫蒸气的浓度，进而可以准确地控制腐蚀速率，并且在需要的时候能够通过提高温度来提高腐蚀速率，缩短测试时间。并且，除了温度控制之外，还可以进一步控制测试箱体内的气体流速，进而控制腐蚀速率。而且可以设置彼此独立的测试箱和相应的独立气流控制通道，以便于实现不同工况的并行测试。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后，还需要说明的是，上述一系列处理不仅包括以这里所述的顺序按时间序列执行的处理，而且包括并行或分别地、而不是按时间顺序执行的处理。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的硬件平台的方式来实现，当然也可以全部通过软件来实施。基于这样的理解，本发明的技术方案对背景技术做出贡献的全部或者部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种硫蒸气腐蚀箱，包括：

测试箱体部分，包含一隔板，在所述隔板上设置有空隙并用于放置被测样品；

硫蒸气产生部分，其置于所述隔板下方并通过所述隔板与所述测试箱体部分分离，用于产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板上的空隙进入所述测试箱体部分；以及

参数控制部分，用于单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数，

其中所述硫蒸气产生部分包括：

硫粉区域，在所述硫粉区域上放置有硫粉；和

第一加热部分，用于对所述硫粉区域上放置的硫粉进行加热以便所述硫粉改变为硫蒸气，

其中所述硫蒸气腐蚀箱进一步包括：

第二加热部分，设置于所述测试箱体内，用于改变被测样品所处的环境温度。

2.根据权利要求1所述的硫蒸气腐蚀箱，其中所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体部分内的浓度，并且

其中所述参数控制部分包括：

温度控制部分，用于控制所述第一加热部分对所述硫粉区域进行加热的温度，

其中当所述温度控制部分控制的加热温度越高时，所产生的硫蒸气越多。

3.根据权利要求1所述的硫蒸气腐蚀箱，其中所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体内的流速，并且

其中所述参数控制部分包括：

流速控制部分，用于以预定流速将特定气体排出到所述测试箱体，以改变所述硫蒸气的流速。

4.根据权利要求3所述的硫蒸气腐蚀箱，进一步包括：

第1至第n测试箱，放置于所述隔板上，其彼此分离且保持密闭，用以容纳第1至第n被测样品，其中n为大于1的自然数；

其中所述流速控制部分进一步包括第1至第n子控制单元，分别连接至所述第1至第n测试箱，用于单独地控制所述第1至第n测试箱内的气体流速。

5.一种硫蒸气腐蚀测试方法，用于一硫蒸气腐蚀箱，所述硫蒸气腐蚀箱包括：测试箱体部分，包含一隔板，在所述隔板上设置有空隙并用于放置被测样品，所述方法包括：

在所述隔板上放置被测样品；

产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板上的空隙进入所述测试箱体部分；以及

单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数，

其中产生硫蒸气的步骤进一步包括：

对硫粉区域上放置的硫粉进行加热以便所述硫粉改变为硫蒸气，

其中在所述隔板上放置被测样品的步骤之后，所述硫蒸气腐蚀测试方法进一步包括：

改变被测样品所处的环境温度。

6.根据权利要求5所述的硫蒸气腐蚀测试方法，其中所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体部分内的浓度，并且

其中单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数的步骤包括：

控制对所述硫粉区域进行加热的温度，

其中当控制的加热温度越高时，所产生的硫蒸气越多。

7.根据权利要求5所述的硫蒸气腐蚀测试方法，其中所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体内的流速，并且

其中单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数的步骤包括：

以预定流速将特定气体排出到所述测试箱体，以改变所述硫蒸气的流速。

8.根据权利要求7所述的硫蒸气腐蚀测试方法，其中所述测试箱体进一步包括：第1至第n测试箱，放置于所述隔板上，其彼此分离且保持密闭，用以容纳第1至第n被测样品，其中n为大于1的自然数，所述方法进一步包括：

单独地控制所述第1至第n测试箱内的气体流速。

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