CN106752998A - 无基材导热双面胶 - Google Patents

无基材导热双面胶 Download PDF

Info

Publication number
CN106752998A
CN106752998A CN201611264822.6A CN201611264822A CN106752998A CN 106752998 A CN106752998 A CN 106752998A CN 201611264822 A CN201611264822 A CN 201611264822A CN 106752998 A CN106752998 A CN 106752998A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base material
bond plies
material bond
adhesive tape
mould release
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611264822.6A
Other languages
English (en)
Inventor
甘露
轩慎亚
王俊飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUHU YANGAO ADHESIVE NEW MATERIALS CO Ltd
Original Assignee
WUHU YANGAO ADHESIVE NEW MATERIALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUHU YANGAO ADHESIVE NEW MATERIALS CO Ltd filed Critical WUHU YANGAO ADHESIVE NEW MATERIALS CO Ltd
Priority to CN201611264822.6A priority Critical patent/CN106752998A/zh
Publication of CN106752998A publication Critical patent/CN106752998A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/045—Presence of homo or copolymers of ethene in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种无基材导热双面胶，包括：胶带和离型膜，胶带两侧设置有离型膜，胶带由胶体基质和导热材料组成，胶体基质压制成片状。通过上述方式，本发明无基材导热双面胶具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。本发明通过碳酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加，能够有效改善胶质基体内部的散热模式，显著提高其散热效果，从而提供一种具备良好散热功能的新型无基材导热双面胶。

Description

无基材导热双面胶
技术领域
本发明涉及胶带领域，特别是涉及一种无基材导热双面胶。
背景技术
无基材导热双面胶就是胶水没有涂布在任何基材上面，直接涂布在离型纸上的一种胶带，具有优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好等特点，被电子行业广泛应用，由于现有的无基材双面胶的导热能力不佳，导致电子产品散热能力差，寿命缩短。
同时，现有的胶带主要用在电子元器件中，电子元器件往往处于高温的工作状态，当胶带的散热性能不佳时，会导致电子元器件因局部受热过高而失效、损坏，而现有技术中的胶带往往只起到密封和固定作用，不仅不能很好地导热，还因其隔热性更加不利于散热；因此，如何改进现有的胶带，使其达到理想的散热性能，是本领域亟需解决的技术难题。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明主要解决的技术问题是提供一种无基材导热双面胶，通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性能；通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。
技术方案
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种无基材导热双面胶，包括：胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶质基体和导热材料组成。
在本发明一个较佳实施例中，所述胶质基体为有机硅压敏胶所述导热材料为银粉和碳粉。
在本发明一个较佳实施例中，所述离型膜为PE 膜。
在本发明一个较佳实施例中，所述胶带的制造工艺为：将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜上。
在本发明一个较佳实施例中，所述银粉和碳粉的添加比例为25%-44%。
进一步的，所述胶质基体还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。
进一步的，当该无基材导热双面胶刚使用时，通过吹风机吹出的热风将其加热至50℃以上，持续30S后停止加热。
有益效果
本发明的有益效果是：本发明无基材导热双面胶通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性能；通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1 是本发明的无基材导热双面胶一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、离型膜，2、胶带，3、导热材料。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种无基材导热双面胶，包括：胶带2 和离型膜1，所述胶带2 两侧设置有离型膜1，所述胶带1 由胶质基体和导热材料3 组成。
所述胶质基体为有机硅压敏胶所述导热材料3 为银粉和碳粉，具有良好的热传导特性，提高导热效率。
所述离型膜1 为PE 离型膜，方便剥离，使用可靠。
所述胶带2 的制造工艺为：将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料3 粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜1 上，保证了胶质成分均匀。
所述银粉和碳粉的添加比例为25%-44%，提高导热能力。
本发明无基材导热双面胶的有益效果是：
一、通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性能；
二、通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；
三、具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。
同时，本实施例中，胶质基体还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。当该无基材导热双面胶刚使用时，通过吹风机吹出的热风将其加热至50℃以上，持续30S后停止加热。由于固体碳酸氢钠在50℃以上开始逐渐分解生成二氧化碳，二氧化碳在胶质基体内部生成，使得胶质基体内部形成多孔的微小透气结构，有利于胶质基体的对流换热（由于上述透气结构微小，并不会对胶质基体的水密性能形成较大影响）；同时，在胶质基体内部多孔透气结构形成的同时，一部分碳粉会自动填充入胶质基体内部的孔隙中，形成碳粉通道，从而在胶质基体内部形成以碳粉通道为主的热传导通路，有利于胶质基体的热传导。通过上面碳酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加，能够有效改善胶质基体内部的散热模式，显著提高其散热效果，从而提供一种具备良好散热功能的新型无基材导热双面胶。（该申请案为中国专利号：201410138897.4的进一步改进。）
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种无基材导热双面胶，其特征在于，包括：胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶质基体和导热材料组成。
2.根据权利要求1 所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶质基体为有机硅压敏胶，所述导热材料为银粉和碳粉。
3.根据权利要求1 所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述离型膜为PE 膜。
4.根据权利要求1 所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶带的制造工艺为：将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜上。
5.根据权利要求1 所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述银粉和碳粉的添加比例为25%-44%。
6.根据权利要求2 所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶质基体还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。
7.根据权利要求6所述的无基材导热双面胶，其特征在于：当该无基材导热双面胶刚使用时，通过吹风机吹出的热风将其加热至50℃以上，持续30S后停止加热。
CN201611264822.6A 2016-12-30 2016-12-30 无基材导热双面胶 Pending CN106752998A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611264822.6A CN106752998A (zh) 2016-12-30 2016-12-30 无基材导热双面胶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611264822.6A CN106752998A (zh) 2016-12-30 2016-12-30 无基材导热双面胶

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106752998A true CN106752998A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58952392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611264822.6A Pending CN106752998A (zh) 2016-12-30 2016-12-30 无基材导热双面胶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106752998A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107722942A (zh) * 2017-11-10 2018-02-23 苏州环明电子科技有限公司 相变高导热界面材料及其制备方法
CN107868623A (zh) * 2017-10-18 2018-04-03 嘉善宇达电子有限公司 一种可耐高温的双面胶

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101812280A (zh) * 2010-04-09 2010-08-25 连云港昭华科技有限公司 环保型大功率led使用的导热绝缘胶及制法
CN103881597A (zh) * 2014-04-09 2014-06-25 太仓泰邦电子科技有限公司 无基材导热双面胶
CN104371648A (zh) * 2014-09-28 2015-02-25 苏州长盛机电有限公司 一种石墨烯改性的摩擦材料的制备方法
CN106221633A (zh) * 2016-08-19 2016-12-14 四川海英电子科技有限公司 一种通孔导电胶及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101812280A (zh) * 2010-04-09 2010-08-25 连云港昭华科技有限公司 环保型大功率led使用的导热绝缘胶及制法
CN103881597A (zh) * 2014-04-09 2014-06-25 太仓泰邦电子科技有限公司 无基材导热双面胶
CN104371648A (zh) * 2014-09-28 2015-02-25 苏州长盛机电有限公司 一种石墨烯改性的摩擦材料的制备方法
CN106221633A (zh) * 2016-08-19 2016-12-14 四川海英电子科技有限公司 一种通孔导电胶及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107868623A (zh) * 2017-10-18 2018-04-03 嘉善宇达电子有限公司 一种可耐高温的双面胶
CN107722942A (zh) * 2017-11-10 2018-02-23 苏州环明电子科技有限公司 相变高导热界面材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103626172B (zh) 一种高导热石墨纸的制备方法
CN103337656B (zh) 一种改性生物质类锂离子电池粘合剂
WO2017092066A1 (zh) 一种橡胶改性的相变导热界面材料及制备方法
CN103030976A (zh) 一种单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法
CN105001829B (zh) 一种底涂型丙烯酸酯导电胶粘剂及其制备方法
CN106752998A (zh) 无基材导热双面胶
CN105331116A (zh) 单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法
CN105895721A (zh) 一种双面太阳能电池组件
CN105505242A (zh) 一种太阳能光伏封装用复合eva胶膜及其制备方法
CN103881597A (zh) 无基材导热双面胶
CN107057600A (zh) 水基丙烯酸导热双面胶带及其制作方法
CN214164264U (zh) 一种复合式石墨铜箔膜片
CN106833405A (zh) 一种改进的无基材胶带
CN109161351A (zh) 一种阻燃导热双面胶
CN202186969U (zh) Pi双面胶带
CN106189913A (zh) 导热胶带及导热双面胶带
CN206385075U (zh) 一种网格排气胶带
CN201990627U (zh) 排气性双基材热熔胶双面胶带
CN106590462A (zh) 一种无基材双面胶带
CN207338406U (zh) 耐候型太阳能电池背板
CN209643235U (zh) 一种导电散热石墨片
CN205933737U (zh) 导热胶带及导热双面胶带
CN208234836U (zh) 一种防水散热胶带
WO2021035649A1 (zh) 一种树脂型相变储能材料及其制备方法
CN207210313U (zh) 一种高性能阻燃保护膜胶带

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170531

RJ01 Rejection of invention patent application after publication