CN106735826A - 一种cpu铜散热器水室高频焊接装置 - Google Patents

一种cpu铜散热器水室高频焊接装置 Download PDF

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徐仁辉
邓小亮
周国荣
刘辉武
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K13/00Welding by high-frequency current heating
    • B23K13/01Welding by high-frequency current heating by induction heating

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

本发明公开了一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,主要结构为:支架上安装有立柱,立柱上安装有下平板、中平板、上平板,在下平板上侧安装有下气缸,推杆A与底板相连。底板安装在立柱上。在底板上安装有滑轨,滑轨上设置有滑块,在滑块上固定设置有平板,在平板上固定安装有前后定位块、左定位块,在滑块上安装有手轮驱动装置A;底板的左侧也安装有手轮驱动装置A,后方安装有手轮驱动装置B,中间部位安装有感应圈,在上平板上安装有上气缸,其推杆B与压板固定连接。本发明的有益效果:可以明显提高工人的工作效率,对焊接时锡的耗用量进行精确控制,有效降低生产成本,通过此设备使水室焊接工序变得操作简单。

Description

一种CPU铜散热器水室高频焊接装置
技术领域
本发明涉及焊接设备领域,具体为CPU铜散热器的水室焊接设备。
背景技术
CPU散热器是CPU水冷冷却系统中不可缺少的重要部件,负责循环水的冷却,保证CPU在最适宜的温度状态下工作,如果散热器损坏,将直接导致CPU产生的热量不能及时散出,将降低CPU的使用寿命。
CPU散热器由进水室、出水室及散热器芯等部件组成,在生产时通过焊接将进水室、出水室焊接到散热器芯上的,散热器的水室与散热器芯焊接是采用人工锡焊,人工一台一台的焊,焊一台至少需要5分钟,效率底下,并且焊疤不均匀,外观难看。人工焊接对工人的技术要求较高,锡焊时锡用少了则容易造成漏水,锡用多了则造成不必要的浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种铜散热器水室高频焊接装置,包括支架、立柱、下平板、下气缸、底板、前后定位块、左定位块、中平板、感应线圈、上平板、上气缸、压板;所述立柱为四根,分别固定安装在支架的四角,所述下平板、中平板、上平板固定安装在四根立柱上;在所述的下平板上固定安装有下气缸,所述下气缸的推杆与底板固定连接,所述的底板也安装在立柱上,但可以上下滑动;所述前后定位块、左定位块固定安装在底板上;所述感应线圈固定安装在中平板上,所述感应线圈弯曲,中间成一矩形,该矩形与下方由前后定位块、左定位块所围成的矩形在同一竖直线上;所述上气缸固定安装在上平板下侧,其推杆与压板固定连接。
优选的,在所述的支架的下侧安装有四只万向轮。
优选的,所述的下气缸为2只,依次分布在下平板的前后侧,位于左右方向的正中。
优选的,所述的底板上设置有前后方向的滑轨,在滑轨上设置有两个滑块,在滑块上设置有平板,所述两个滑块与平板之间均为固定连接;所述的前后定位块、左定位块均固定安装在平板上。
优选的,每只所述的滑块上均安装有手轮驱动装置A。
优选的,所述底板的左侧也安装有一手轮驱动装置A。
优选的,所述中平板的前侧安装有一只气缸,后方安装有一只手轮驱动装置B。
优选的,所述的上平板上安装有风机,所述风机为2只。
优选的,所述感应圈采用方钢制成。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:采用此设备,可以明显提高工人的工作效率及产品的生产效率,对焊接时锡的耗用量进行精确控制,有效地降低生产成本,通过此设备使水室焊接工序变得操作简单易上手。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明中感应圈的示意图。
图中:1-支架;2-立柱;3-下平板;4-下气缸;41-推杆A;5-底板;51-滑轨;52-滑块;53-平板;54-手轮驱动装置A;6-前后定位块;7-左定位块;8-中平板;81-手轮驱动装置B;9-感应圈;10-上平板;11-上气缸;111-推杆B;12-压板;13-万向轮;14-气缸;15-风机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明提供一种技术方案:在支架1的四角均安装一根立柱2,在立柱2从下至上依次固定安装有下平板3、中平板8、上平板10,在下平板3的上侧固定安装有2只下气缸4,该气缸4朝上,且推杆A41与底板5固定相连,这2只下气缸4依次分布在下平板3的前后侧,且位于左右方向的正中。该底板5也安装在立柱2上,但可以上下滑动。在底板5上安装有前后方向的滑轨51,在滑轨51上设置有两个可以滑动的滑块52,在滑块52上设置有平板53,两个滑块52与平板53之间均为固定连接;在平板53上固定安装有前后定位块6、左定位块7,同时每只滑块52上均安装有手轮驱动装置A54;底板5的左侧也安装有一手轮驱动装置A54。
中平板8的前侧安装有一只气缸14,后方安装有一只手轮驱动装置B81,在中平板8的中间部位还安装有由方钢制成的感应圈9,该感应圈9弯曲,中间成一开口的矩形(如图2所示),该矩形与下方由前后定位块6、左定位块7所围成的矩形在同一竖直线上。
在上平板10的下侧还固定安装有一上气缸11,其推杆B111与压板12固定连接。
为了能够及时将焊接产生的热量散出,避免焊接件因过热导致变形,在上平板10上安装有2只风机15,这2只风机15朝下吹风。为了能够移动,在支架1的下侧安装有四只万向轮13。
工作原理:在需要焊接时,将感应圈9与高频焊接连接,将散热器芯和水室拼装好,放在由前后定位块6、左定位块7组成的定位区域内,启动下气缸4使工作台上升,启动上气缸11将散热器芯和水室压紧,在需要焊接处放上事先准备好的焊丝,控制开关使感应圈闭合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:包括支架(1)、立柱(2)、下平板(3)、下气缸(4)、底板(5)、前后定位块(6)、左定位块(7)、中平板(8)、感应圈(9)、上平板(10)、上气缸(11)、压板(12);所述立柱(2)为四根,分别固定安装在支架(1)的四角,所述下平板(3)、中平板(8)、上平板(10)固定安装在四根立柱(2)上;在所述的下平板(3)上固定安装有下气缸(4),所述下气缸(4)的推杆A(41)与底板(5)固定连接,所述的底板(5)也安装在立柱(2)上,但可以上下滑动;所述前后定位块(6)、左定位块(7)固定安装在底板(5)上;所述感应圈(9)固定安装在中平板(8)上,所述感应圈(9)弯曲,中间成一矩形,该矩形与下方由前后定位块(6)、左定位块(7)所围成的矩形在同一竖直线上;所述上气缸(11)固定安装在上平板(10)下侧,其推杆B(111)与压板(12)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:在所述的支架(1)的下侧安装有四只万向轮(13)。
3.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:所述的下气缸(4)为2只,依次分布在下平板(3)的前后侧,位于左右方向的正中。
4.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:所述的底板(5)上设置有前后方向的滑轨(51),在滑轨(51)上设置有两个滑块(52),在滑块(52)上设置有平板(53),所述两个滑块(52)与平板(53)之间均为固定连接;所述的前后定位块(6)、左定位块(7)均固定安装在平板(53)上。
5.根据权利要求4所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:每只所述的滑块(52)上均安装有手轮驱动装置A(54)。
6.根据权利要求4所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:所述底板(5)的左侧也安装有一手轮驱动装置A(54)。
7.根据权利要求4所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:所述中平板(8)的前侧安装有一只气缸(14),后方安装有一只手轮驱动装置B(81)。
8.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:所述的上平板(10)上安装有风机(15),所述风机(15)为2只。
9.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置,其特征在于:所述感应圈(9)采用方钢制成。
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