CN106714493B - 一种印刷电路板及其固定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种印刷电路板及其固定方法,该印刷电路板包括:印刷电路板本体、压力检测模块、信号处理模块及报警模块;所述印刷电路板本体上设置有至少一个螺丝孔,所述螺丝孔用于通过螺钉固定所述印刷电路板本体;所述压力检测模块,用于检测所述印刷电路板本体上所述螺丝孔所在区域承受的压力,形成对应的压力信号,并将所述压力信号发送给所述信号处理模块;所述信号处理模块,用于判断所述压力信号是否达到预设的标准值,如果是,向所述报警模块发送报警信号;所述报警模块,用于根据所述报警信号发出报警信息。本方案能够降低印刷电路板在固定过程中被损坏的风险。

Description

一种印刷电路板及其固定方法
技术领域
本发明涉及电子工程技术领域,特别涉及一种印刷电路板及其固定方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是一种重要的电子部件,作为各类电子元器件电气连接的载体,一方面对各类电子元器件进行支撑,另一方面实现各类电子元器件之间的电气连接。随着计算机及互联网技术的不断发展,印刷电路板的用量也不断增加,被广泛应用于计算机、服务器、手机、电视机等各种类型的电子设备中。
目前,印刷电路板一般通过螺钉固定在支撑体上。
在通过螺钉固定印刷电路板时,螺钉穿过印刷电路板上的螺丝孔,通过螺丝刀将螺钉旋入支撑体,直至螺钉的钉头与印刷电路板相接触,实现将印刷电路板固定在支撑上。由于旋入螺钉的过程一般通过人工完成,螺钉旋入的长度难以控制,当螺钉旋入长度过大时会破坏印刷电路板的表层铜箔,甚至造成印刷电路板开裂,导致印刷电路板无法正常工作。因此,目前固定印刷电路板的方法容易造成印刷电路的损坏。
发明内容
本发明实施例提供了印刷电路板及其固定方法,能够降低固定过程中印刷电路板被损坏的风险。
本发明实施例提供了一种印刷电路板,印刷电路板本体、压力检测模块、信号处理模块及报警模块;
所述印刷电路板本体上设置有至少一个螺丝孔,所述螺丝孔用于通过螺钉固定所述印刷电路板本体;
所述压力检测模块,用于检测所述印刷电路板本体上所述螺丝孔所在区域承受的压力,形成对应的压力信号,并将所述压力信号发送给所述信号处理模块;
所述信号处理模块,用于判断所述压力信号是否达到预设的标准值,如果是,向所述报警模块发送报警信号;
所述报警模块,用于根据所述报警信号发出报警信息。
优选地,
所述压力检测模块包括:模数转换单元及至少一个压力传感器;
针对于每一个所述螺丝孔,在所述印刷电路板本体上距该螺丝孔距离等于标准距离的位置上设置有至少一个所述压力传感器;
每一个所述压力传感器,用于检测所在位置处所述印刷电路板本体承受的压力,形成对应的模拟信号形式的第一压力信号,并将所述第一压力信号发送给所述模数转换单元;
所述模数转换单元,用于接收各个所述压力传感器发送的所述第一压力信号,将所述第一压力信号转换为数字信号形式的第二压力信号,并将所述第二压力信号发送给所述信号处理模块。
优选地,
所述压力传感器设置于所述印刷电路板本体的两个表层之间。
优选地,
所述压力传感器包括:压阻式压力传感器。
优选地,
所述模数转换单元,用于针对于每一个所述第一压力信号,均执行如下步骤:
S1:通过模数转换器将所述第一压力信号转换为数字信号形式的第三压力信号;
S2:通过数模转换器将所述第三压力信号转换为模拟信号形式的第四压力信号;
S3:判断所述第一压力信号与所述第四压力信号之间的差值是否小于预设的标准差值,如果是,执行S4,否则执行S5;
S4:将所述第三压力信号作为所述第二压力信号发送给所述信号处理模块,并结束当前流程;
S5:根据所述第一压力信号与所述第四压力信号之间的差值,通过所述模数转换器将所述第一压力信号转换为新的压力信号,并将所述新的压力信号作为所述第三压力信号执行S2。
优选地,
该印刷电路板进一步包括:至少一个螺丝孔焊盘,其中,每一个所述螺丝孔焊盘对应一个所述螺丝孔;
所述螺丝孔焊盘为圆筒状结构,且内径大于所述螺钉的公称直径;
所述螺丝孔焊盘位于对应的所述螺丝孔内,并与所述印刷电路板本体固定连接。
优选地,
所述螺丝孔焊盘为塑料材质。
优选地,
所述螺丝孔焊盘为铜合金材质;
所述螺丝孔焊盘与所述印刷电路板本体中的接地层相连。
本发明实施例还提供了一种对上述实施例提供的任意一种印刷电路板进行固定的方法,包括:
针对于每一个所述螺丝孔,均执行:
将螺钉穿过所述螺丝孔;
对所述螺钉进行旋转,以将所述螺钉旋入外部的支撑体,直至接收到所述报警信息。
优选地,
当所述印刷电路板包括螺丝孔焊盘时,
所述将螺钉穿过所述螺丝孔,包括:
将所述螺钉穿过所述螺丝孔内所述螺丝孔焊盘上的通孔。
本发明实施例提供了一种印刷电路板及其固定方法,印刷电路板本体上设置有至少一个用于固定的螺丝孔,压力检测模块用于分别检测印刷电路板本体上各个螺丝孔所在区域承受的压力,形成相应的压力信号传输给信号处理模块;信号处理模块判断接收到的压力信号是否达到预设的标准值,如果是向报警模块发送报警信号;报警模块在接收到报警信号后发出报警信息。这样,当将螺钉穿过螺丝孔对印刷电路板本体进行固定时,在螺钉旋入一定长度后,螺钉的头部与印刷电路板本体相接触,螺丝孔周围印刷电路板本体承受的压力开始增大,继续旋入螺钉会使该压力不断增大,直至触发报警模块发出报警信息,根据报警信息可以确认螺钉的旋入长度已经达到要求,停止对螺钉进行旋入,从而可以防止螺钉旋入过度损坏印刷电路板本体的情况发生,降低了固定印刷电路板过程中对印刷电路板造成损坏的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的一种印刷电路板的示意图;
图2是本发明一个实施例提供的一种压力检测模块的示意图;
图3是本发明一个实施例提供的一种压力传感器设置位置的示意图;
图4是本发明一个实施例提供的一种模数转换单元的工作流程图;
图5是本发明一个实施例提供的一种螺丝孔焊盘的示意图;
图6是本发明一个实施例提供的一种印刷电路板的固定方法流程图;
图7是本发明另一个实施例提供的一种印刷电路板的固定方法流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例提供了一种印刷电路板,包括:印刷电路板本体101、压力检测模块102、信号处理模块103及报警模块104;
所述印刷电路板本体101上设置有至少一个螺丝孔,所述螺丝孔用于通过螺钉固定所述印刷电路板本体101;
所述压力检测模块102,用于检测所述印刷电路板本体101上所述螺丝孔所在区域承受的压力,形成对应的压力信号,并将所述压力信号发送给所述信号处理模块103;
所述信号处理模块103,用于判断所述压力信号是否达到预设的标准值,如果是,向所述报警模块104发送报警信号;
所述报警模块104,用于根据所述报警信号发出报警信息。
本发明实施例提供了一种印刷电路板,印刷电路板本体上设置有至少一个用于固定的螺丝孔,压力检测模块用于分别检测印刷电路板本体上各个螺丝孔所在区域承受的压力,形成相应的压力信号传输给信号处理模块;信号处理模块判断接收到的压力信号是否达到预设的标准值,如果是向报警模块发送报警信号;报警模块在接收到报警信号后发出报警信息。这样,当将螺钉穿过螺丝孔对印刷电路板本体进行固定时,在螺钉旋入一定长度后,螺钉的头部与印刷电路板本体相接触,螺丝孔周围印刷电路板本体承受的压力开始增大,继续旋入螺钉会使该压力不断增大,直至触发报警模块发出报警信息,根据报警信息可以确认螺钉的旋入长度已经达到要求,停止对螺钉进行旋入,从而可以防止螺钉旋入过度损坏印刷电路板本体的情况发生,降低了固定印刷电路板过程中对印刷电路板造成损坏的风险。
在本发明一个实施例中,如图2所示,压力检测模块102包括:模数转换单元1021以及至少一个压力传感器1022;
针对于每一个螺丝孔,在印刷电路板本体上距该螺丝孔距离等于标准距离的位置上设置有至少一个压力传感器1022;
每一个压力传感器1022用于检测所在位置处印刷电路板本体承受的压力,形成对应的模拟信号形式的第一压力信号,并将第一压力信号发送给模数转换单元1021;
模数转换单元1021,用于接收各个压力传感器1022发送的第一压力信号,将第一压力信号转换为数字信号形式的第二压力信号,并将形成的第二压力信号发送给信号处理模块。
具体地,
针对于每一个螺丝孔,在距该螺丝孔距离为标准距离的印刷电路板本体上设置至少一个压力传感器。当螺钉穿过该螺丝孔对印刷电路板本体进行固定时,在螺钉不断被旋入的过程中,该螺丝孔周围印刷电路板本体承受的压力相应增大,压力传感器将印刷电路板本体承受的压力转换为模拟信号形式的第一压力信号。模数转化单元将第一压力信号转换为数字信号形式的第二信号后,将第二信号发送给信号处理模块,由信号处理模块判断印刷电路板本体承受的压力是否已经达到标准值。
为了保证压力传感器能够准确检测螺丝孔所在区域内印刷电路板本体承受的压力,压力传感器距螺丝孔的距离应较小;同时,为了避免压力传感器与螺钉接触造成压力传感器损坏,压力传感器距螺丝孔的距离不能太小。比如,可以将压力传感器设置在距螺丝孔孔壁距离为1mm的位置。
在本发明一个实施例中,压力传感器设置于印刷电路板本体的两个表层之间。
由于印刷电路板通常为多层,将压力传感器设置在印刷电路板本体的两个表层之间,可以防止压力传感器被被误碰,保证压力传感器所采集的第一压力信号的准确性。
例如,如图3所示,为本发明实施例提供的一种印刷电路板的剖视图,印刷电路板本体供包括四个层,四个层依次为a层、b层、c层和d层,在距螺丝孔305孔壁1mm的位置设置有压力传感器1022,其中压力传感器1022位于b层与c层之间。
在本发明一个实施例中,压力传感器可以是压阻式压力传感器。
由于压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应而构成的。采用单晶硅片为弹性元件,在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺,在单晶硅的特定方向扩散一组等值电阻,并将电阻接成桥路,单晶硅片只与传感器腔内。当印刷电路板本体承受的压力发生变化时,单晶硅产生应变,使应变电阻产生与被测压力成比例的变化,再由桥式电路获得相应的电压输出信号,该输出信号即为模拟信号形式的第一压力信号。
由于压阻式压力传感器具有精度高、响应时间短的特性,通过压阻式压力传感器检测螺丝孔周围印刷电路板本体承受的压力,可以准确、快速的获取到与印刷电路板本体所承受压力相对应的第一压力信号,进而保证报警模块能够在印刷电路板本体承受压力达到标准值后发出报警信息,以停止对螺钉的继续旋入,防止继续旋入螺钉对印刷电路板本体造成损坏,进一步降低了印刷电路板固定过程中被损坏的风险。
在本发明一个实施例中,模数转换单元用于将压力传感器发送的模拟信号形式的第一压力信号转换为相对应的数字信号形式的第二压力信号,转换过程可以采用逐次逼近的方法。如图4所示,模数转换单元将一个第一压力信号转换为对应的第二压力信号,可以通过执行如下步骤实现:
S1:通过模数转换器将第一压力信号转换为数字信号形式的第三压力信号;
S2:通过数模转换器将第三压力信号转换为模拟信号形式的第四压力信号;
S3:判断第一压力信号与第四压力信号之间的差值是否小于预设的标准差值,如果是,执行S4,否则执行S5;
S4:将第三压力信号作为第二压力信号发送给所述信号处理模块,并结束当前流程;
S5:根据第一压力信号与第四压力信号之间的差值,通过模数转换器将第一压力信号转换为新的压力信号,并将新的压力信号作为第三压力信号执行S2。
模数转换单元在接收到一个第一压力信号后,首先通过模数转换器将第一压力信号转换为数字信号形式的第三压力信号,再通过数模转换器将第三压力信号转换为模拟信号形式的第四压力信号;将第一压力信号与第四压力信号进行比较,如果第一压力信号与第四压力信号的差值小于预设的标准差值,说明通过数模转换器转换而成的第三压力信号是准确的,将该第三压力信号作为第二压力信号发送给信号处理模块。如果第一压力信号与第四压力信号的差值大于或等于预设的标准差值,则说明数模转换器转换而成的第三压力信号是不准确的,进而根据第一压力信号与第四压力信号的差值,通过模数转换器将第一压力信号转换为新的数字信号,将该新的信号作为第三压力信号执行步骤S2的操作;通过多次对第三压力信号进行更新,最终形成满足要求的第二压力信号,并将第二压力信号发送给信号处理模块。
例如,模数转换单元接收到一个第一压力信号A大小为5V,通过模数转换器将第一压力信号A转换为数字信号形式的第三压力信号B1,第三压力信号B1的大小为0.2V。通过数模转换器将第三压力信号B1还原为模拟信号形式的第四压力信号C1,如果第四压力信号C1的大小为4.8V,由于第四压力信号C1与第一压力信号A的差值小于标准差值0.5,将大小为0.2V的第三压力信号B1作为第二压力信号发送给信号处理模块。如果第四压力信号C1的大小为4V,第四压力信号C1与第一压力信号A的差值大于标准差值0.5,由于第四压力信号C1小于第一压力信号A,通过模数转换器重新将第一压力信号A转换为第三压力信号B2,其中第三压力信号B2要大于第三压力信号B1,第三压力信号B2的大小为0.25。通过数模转换器将第三压力信号B2还原为模拟信号形式的第四压力信号C2,如果第四压力信号C2的大小为4.7V,由于第四压力信号C2与第一压力信号A的差值小于标准差值0.5,将大小为0.25V的第三压力信号B2作为第二压力信号发送给信号处理模块;如果第四压力信号C2与第一压力信号A的差值仍大于或等于标准差值0.5,则根据差值的正负及第四压力信号C2再次将第一压力信号A转换为第三压力信号B2,重复上述步骤,直至第四压力信号Cn与第一压力信号A的差值小于标准差值0.5,将最终得到的第三压力信号Bn作为第二压力信号发送给信号处理模块。
模数转换单元通过逐次逼近的方式将压力传感器发送的模拟信号形式的第一压力信号转换为数字信号形式的第二压力信号,保证转换而成的第二压力信号能够真实的反映印刷电路板本体承受的压力,进而使信号处理模块能够根据第二压力信号做出正确的判断,以使报警模块在印刷电路板本体承受压力达到目标值后发出报警信息,从而保证固定印刷电路板时螺钉对固定印刷电路板本体的压力满足要求,既能够保证印刷电路板本体不会脱落,又能够避免螺钉压力过大对印刷电路板本体造成损坏。
需要说明的是,模数转换单元可以通过一个多路模数转换器实现,该多路模数转换器负责将各个压力传感器发送的第一压力信号转换为对应的第二信号;模数转换单元还可以通过多个单路模数转换器实现,每个单路模数转换器与对应的一个压力传感器相连,每个单路模数转换器仅负责将与之相连的压力传感器发送的第一压力信号转换为对应的第二压力信号。
在本发明一个实施例中,印刷电路板进一步包括至少一个螺丝孔焊盘,其中螺丝孔焊盘的数量与螺丝孔的数量相对应,每一个螺丝孔对应一个螺丝孔焊盘。螺丝孔焊盘为圆筒状结构,且圆筒状结构的内径大于螺钉的公称直径;螺丝孔焊盘位于对应的螺丝孔内,螺丝孔焊盘的轴线与对应螺丝孔的轴线重合,螺丝孔焊盘与印刷电路板本体固定连接。
具体地,如图5所示,为螺丝孔焊盘502的剖视图。螺丝孔503贯穿印刷电路板本体501,螺丝孔焊盘502位于螺丝孔503内,螺丝孔焊盘502的轴线与螺丝孔503的轴线相互重合,螺丝孔焊盘502与印刷电路板本体501固定连接。压力传感器504在于印刷电路板本体501的两个表层之间,并且与螺丝孔焊盘502外壁的距离等于标准距离。
将螺丝孔焊盘固定在螺丝孔内,这样在通过螺钉对印刷电路板本体进行固定时,螺钉的螺纹不会与印刷电路板本体进行直接接触,能过避免螺钉旋入过程中螺纹对印刷电路板本体上的铜箔造成损坏。因而螺丝孔焊盘可以对螺丝孔侧壁上的印刷电路板本体保护,避免印刷电路板本体在固定过程中被损坏,进一步降低了印刷电路板固定过程中被损坏的风险。
在本发明一个实施例中,螺丝孔焊盘可以为塑料材质,也可以为铜合金材质。
由于塑料具有绝缘、密度小、易成型等特性,通过塑料制备螺丝孔焊盘,一方面可以降低螺丝孔焊盘的成本,从而保证印刷电路板的成本;另一方面,由于塑料的密度较小,通过塑料制备螺丝孔焊盘可以减轻印刷电路板的重量。
螺丝孔焊盘为铜合金材质时,螺丝孔焊盘可以采用焊接的方式与印刷电路板本体相连,相对于塑料材质便于螺丝孔焊盘的安装。当螺丝孔焊盘为铜合金材质时,螺丝孔焊盘需要与印刷电路板本体中的接底层相连,这样可以去除板级干扰,保证印刷电路板能够正常、准确的传输电气信号。
如图6所示,本发明一个实施例提供的一种对本发明实施例提供的任意一种印刷电路板进行固定的方法,该方法可以包括以下步骤:
步骤601:针对于每一个所述螺丝孔,将螺钉穿过所述螺丝孔;
步骤602:对所述螺钉进行旋转,以将所述螺钉旋入外部的支撑体,直至接收到所述报警信息。
本发明实施例提供了一种印刷电路板的固定方法,针对于印刷电路板本体上的每一个螺丝孔,将螺钉穿过该螺丝孔后,旋转螺钉以使螺钉旋入外部的支撑体。在接收到报警信息之前持续对螺钉进行旋入,当接收到报警信息后,停止对该螺钉进行旋入。针对印刷电路板本体上的每一个螺丝孔均执行上述操作后,完成印刷电路板的固定。由于报警信息是在印刷电路板本体承受压力达到目标值后发出的,根据报警信息对螺钉进行旋入,可以避免螺钉对印刷电路板本体施加的压力过大,造成印刷电路板本体损坏的情况发生,从而可以降低印刷电路板固定过程中被损坏的风险。
在本发明一个实施例中,当印刷电路板包括有螺丝孔焊盘时,在固定印刷电路板时,将螺钉穿过螺丝孔焊盘。在螺丝孔焊盘的保护下,螺丝孔侧壁上的印刷电路板本体不会与螺钉的螺纹相接触,避免螺钉旋入过程中螺纹对印刷电路板本体造成损坏,进一步降低了印刷电路板固定过程中被损坏的风险。
需要说明的是,本发明实施例提供的印刷电路板固定方式,即适用于通过人工固定印刷电路板的情况,也适用于通过自动化设备固定印刷电路板的情况。当通过人工固定印刷电路板时,操作人员在接收到报警信息后,比如听到蜂鸣器的报警音后,停止对螺钉进行旋入。当通过自动化设备固定印刷电路板时,报警模块发出的报警信息传输给该自动化设备,自动化设备在接收到该报警信息后停止对螺钉进行旋入。
下面具有本发明实施例提供的印刷电路板的服务器主板为例,对本发明实施例提供的印刷电路板固定方法做进一步详细说明,如图7所示,该方法可以包括以下步骤:
步骤701:针对于服务器主板上的每一个螺丝孔,将螺钉穿过该螺丝孔。
在本发明一个实施例中,在需要将服务器的主板固定到机箱上时,针对于服务器主板上的每一个螺丝孔,将螺钉穿过该螺丝孔。
比如,服务器主板上设置有4个螺丝孔,首先将一个螺钉1穿过螺丝孔1,并将螺钉的前端对准服务器机箱上对应的螺母1。
步骤702:旋转螺钉,以使螺钉逐步旋入对应的螺母。
在本发明一个实施例中,通过螺丝到等设备对螺钉进行旋转,使螺钉逐步旋入服务器机箱上对应的螺母。
例如,通过螺丝刀逐步将螺钉1旋入螺母1。
步骤703:判断是否接收到报警信息,如果是,执行步骤704,否则执行步骤702。
在本发明一个实施例中,在旋入螺钉的过程中,实时判断是否接收到报警模块发出的报警信息,如果是,说明该螺钉与服务器主板之间的压力已经达到了目标值,停止继续对该螺钉进行旋入,相应地执行步骤704。如果否,说明该螺钉与服务器主板之间的压力还没有达到目标值,即螺钉还没有安装到位,继续执行步骤702对螺钉进行旋入。
步骤704:停止对螺钉进行旋入。
本发明实施例提供了一种印刷电路板及其固定方法,至少具有如下有益效果:
1、在本发明实施例提供的印刷电路板及其固定方法中,印刷电路板本体上设置有至少一个用于固定的螺丝孔,压力检测模块用于分别检测印刷电路板本体上各个螺丝孔所在区域承受的压力,形成相应的压力信号传输给信号处理模块;信号处理模块判断接收到的压力信号是否达到预设的标准值,如果是向报警模块发送报警信号;报警模块在接收到报警信号后发出报警信息。这样,当将螺钉穿过螺丝孔对印刷电路板本体进行固定时,在螺钉旋入一定长度后,螺钉的头部与印刷电路板本体相接触,螺丝孔周围印刷电路板本体承受的压力开始增大,继续旋入螺钉会使该压力不断增大,直至触发报警模块发出报警信息,根据报警信息可以确认螺钉的旋入长度已经达到要求,停止对螺钉进行旋入,从而可以防止螺钉旋入过度损坏印刷电路板本体的情况发生,降低了固定印刷电路板过程中对印刷电路板造成损坏的风险。
2、在本发明实施例提供的印刷电路板及其固定方法中,压力传感器设置于印刷电路板本体的两个表层之间,可以防止压力传感器被被误碰,保证压力传感器所采集的第一压力信号的准确性。
3、在本发明实施例提供的印刷电路板及其固定方法中,通过压阻式压力传感器检测螺丝孔周围印刷电路板本体承受的压力,由于压阻式压力传感器具有精度高、响应时间短的特性,可以准确、快速的获取到与印刷电路板本体所承受压力相对应的第一压力信号,进而保证报警模块能够在印刷电路板本体承受压力达到标准值后发出报警信息,以停止对螺钉的继续旋入,防止继续旋入螺钉对印刷电路板本体造成损坏,进一步降低了印刷电路板固定过程中被损坏的风险。
4、在本发明实施例提供的印刷电路板及其固定方法中,模数转换单元通过逐次逼近的方式将压力传感器形成的模拟信号转换为对应的数字信号,逐次逼近的方式可以确保对模拟信号进行转换的准确性,保证转换而成的数字信号能够真实的反映印刷电路板本体承受的压力,进而使信号处理模块能够根据数字信号做出正确的判断,以使报警模块在印刷电路板本体承受压力达到目标值后发出报警信息,从而保证固定印刷电路板时螺钉对固定印刷电路板本体的压力满足要求,既能够保证印刷电路板本体不会脱落,又能够避免螺钉压力过大对印刷电路板本体造成损坏。
5、在本发明实施例提供的印刷电路板及其固定方法中,通过螺丝孔焊盘对螺丝孔侧壁上的印刷电路板本体进行保护,螺钉的螺纹不会与印刷电路板本体进行直接接触,能过避免螺钉旋入过程中螺纹对印刷电路板本体上的铜箔造成损坏,进一步降低了印刷电路板固定过程中被损坏的风险。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个〃·····”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后需要说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例,仅用于说明本发明的技术方案,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:印刷电路板本体、压力检测模块、信号处理模块及报警模块;
所述印刷电路板本体上设置有至少一个螺丝孔,所述螺丝孔用于通过螺钉固定所述印刷电路板本体;
所述压力检测模块,用于检测所述印刷电路板本体上所述螺丝孔所在区域承受的压力,形成对应的压力信号,并将所述压力信号发送给所述信号处理模块;
所述信号处理模块,用于判断所述压力信号是否达到预设的标准值,如果是,向所述报警模块发送报警信号;
所述报警模块,用于根据所述报警信号发出报警信息;
所述压力检测模块包括:模数转换单元及至少一个压力传感器;
针对于每一个所述螺丝孔,在所述印刷电路板本体上距该螺丝孔距离等于标准距离的位置上设置有至少一个所述压力传感器;
每一个所述压力传感器,用于检测所在位置处所述印刷电路板本体承受的压力,形成对应的模拟信号形式的第一压力信号,并将所述第一压力信号发送给所述模数转换单元;
所述模数转换单元,用于接收各个所述压力传感器发送的所述第一压力信号,将所述第一压力信号转换为数字信号形式的第二压力信号,并将所述第二压力信号发送给所述信号处理模块;
所述压力传感器设置于所述印刷电路板本体的两个表层之间;
所述压力传感器包括:压阻式压力传感器;
所述模数转换单元,用于针对于每一个所述第一压力信号,均执行如下步骤:
S1:通过模数转换器将所述第一压力信号转换为数字信号形式的第三压力信号;
S2:通过数模转换器将所述第三压力信号转换为模拟信号形式的第四压力信号;
S3:判断所述第一压力信号与所述第四压力信号之间的差值是否小于预设的标准差值,如果是,执行S4,否则执行S5;
S4:将所述第三压力信号作为所述第二压力信号发送给所述信号处理模块,并结束当前流程;
S5:根据所述第一压力信号与所述第四压力信号之间的差值,通过所述模数转换器将所述第一压力信号转换为新的压力信号,并将所述新的压力信号作为所述第三压力信号执行S2。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,进一步包括:至少一个螺丝孔焊盘,其中,每一个所述螺丝孔焊盘对应一个所述螺丝孔;
所述螺丝孔焊盘为圆筒状结构,且内径大于所述螺钉的公称直径;
所述螺丝孔焊盘位于对应的所述螺丝孔内,并与所述印刷电路板本体固定连接。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,
所述螺丝孔焊盘为塑料材质。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,
所述螺丝孔焊盘为铜合金材质;
所述螺丝孔焊盘与所述印刷电路板本体中的接地层相连。
5.一种权利要求1至4中任一所述印刷电路板的固定方法,其特征在于,包括:
针对于每一个所述螺丝孔,均执行:
将螺钉穿过所述螺丝孔;
对所述螺钉进行旋转,以将所述螺钉旋入外部的支撑体,直至接收到所述报警信息。
6.根据权利要求5所述的固定方法,其特征在于,
当所述印刷电路板包括螺丝孔焊盘时,
所述将螺钉穿过所述螺丝孔,包括:
将所述螺钉穿过所述螺丝孔内所述螺丝孔焊盘上的通孔。
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