CN106704885B - 一种改进的柔性Led灯网 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种改进的柔性Led灯网。该改进的柔性Led灯网包括：多个Led发光体，为Led晶粒或者SMT封装的Led灯珠或者COB封装的Led灯或者金属基板的Led灯条或者柔性的Led灯带；散热网，用以固定所述Led发光体，并作为Led发光体的散热体，为冲孔网或导热细丝编织网；所述Led发光体在所述散热网的固定方式包括焊接、胶粘、机械固定；导电条，用于连接所述Led发光体，为薄电路板或FPC制成；所述改进的柔性Led灯网的生产流程包括所述散热网拉平、所述导电条模板制备或导电条精确布置、所述导电条与所述散热网固定、刷锡膏、贴片、回流焊。本发明具有Led散热好、成本低、规模化快速生产的优点。

Description

一种改进的柔性Led灯网

技术领域

本发明涉及一种Led灯具，特别是涉及一种改进的柔性Led面光源部件。

背景技术

发光二极管（Led）由于其光效高，不含有重金属，有替代白炽灯、荧光灯的明显趋势，但是Led灯推广中存在4个明显的问题，第1是散热问题，Led灯芯工作温度在65度以下才能保证期寿命在10万小时（光衰小于30%）；第2是炫目问题，因为Led是点光源，中心亮度很大，人直接看，会很刺眼；第3是Led灯安装，因为大功率Led的封装方式大都为贴片（SMT）或管芯在板（COB）方式，不能直接象灯泡、灯管使用，必须有一定的安装方式，目前常见的有Led灯珠安装在金属基板上的灯板方式，Led灯珠安装在柔性FPC上的灯带方式，以及直接把Led晶粒安装在金属基板、玻璃基板、陶瓷基板的COB（chip On board）方式；第4是工业化大批量生产的工艺、设备问题。

在现有技术中ZL201310050182.9曾提出一种柔性Led灯网，是不同于灯板、灯带、COB的全新的Led安装、应用方式，同时解决Led散热和眩光问题，为了解决工业化大批量生产本设计人积极加以研究创新，以期弥补ZL201310050182.9存在的不足，使其更具有实用性，并且大规模的推广。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，弥补ZL201310050182.9提出的Led灯网存在的不足，而提供一种新型结构的Led面光源，即改进的柔性Led灯网，所要解决的技术问题是将Led灯珠、Led灯板、Led灯带、COB封装的Led发光体通过焊接、胶粘、机械固定的方式紧密固定在高密度编织的散热网上的方法解决Led的散热问题，实现大面积的面光源，同时解决大规模生产的工艺问题，从而增加ZL201310050182.9提出的Led灯网的适用范围和批量生产能力。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下第一技术方案来实现的。依据本发明第一技术方案提出的一种改进的柔性Led灯网，其包括：

多个Led发光体，为Led晶粒或者SMT封装的Led灯珠或者COB封装的Led灯或者金属基板的Led灯条或者柔性的Led灯带；

散热网，用以固定所述Led发光体，并作为Led发光体的散热体，为导热细丝编织网，所述Led灯在所述散热网的固定方式包括焊接、胶粘、机械固定；

导电条，用于连接所述Led发光体，为薄电路板或FPC制成；以及

所述改进的柔性Led灯网的生产流程包括所述散热网绷平、所述导电条模板制备或导电条精确布置、所述导电条与所述散热网固定、刷锡膏、贴片、回流焊。

所述Led灯网可以直接对目标照明，也可以背向、或侧向对目标照明。

所述散热网的制作方式是编织网或冲孔网，网孔是方形或菱形或圆形、其编织方式是平织或斜织或缎纹编织、其网型是平纹网或席型网、其网层方式是单层网或多层堆叠网。

所述散热网绷平采用纱窗绷平方法或者拉网装置拉平的方法。

所述导电条模板制备是在平板或金属片上制备连接所述Led发光体所需要的电路图形。

所述导电条精确布置是用机械设备的精度精确排放所述导电条，制备连接所述Led发光体所需要的电路图形。

所述导电条与所述散热网固定是用胶粘、焊接、机械固定方法把所述导电条与所述散热网融为一体。

所述纱窗绷平方法和所述导电条模板制备是人工生产流程；所述拉网装置拉平方法和所述导电条精确布置是全自动生产过程。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下第二技术方案来实现的。依据本发明第二技术方案提出的一种改进的柔性Led灯网，其包括：

多个Led发光体，为Led晶粒或者SMT封装的Led灯珠或者COB封装的Led灯或者金属基板的Led灯条或者柔性的Led灯带；

散热网，用以固定所述Led发光体，并作为Led发光体的散热体，为冲孔网，所述Led灯在所述散热网的固定方式包括焊接、胶粘、机械固定；

导电条，用于连接所述Led发光体，为薄电路板或FPC制成；以及

所述改进的柔性Led灯网的生产流程包括所述导电条模板制备或导电条精确布置、所述导电条与所述散热网固定、刷锡膏、贴片、回流焊。

所述Led晶粒是通过现有的COB生产工艺固化在所述冲孔网上。

所述导电条模板制备是在平板或金属片上制备连接所述Led发光体所需要的电路图形。

所述导电条精确布置是用机械设备的精度精确排放所述导电条，制备连接所述Led发光体所需要的电路图形。

所述导电条与所述散热网固定是用胶粘、焊接、机械固定方法把所述导电条与所述散热网融为一体。

由以上技术方案可知，本发明改进的柔性Led灯网除具有ZL201310050182.9提出的Led灯网的优点外，还具有下列优点：Led发光体除了原专利所述的SMT和COB封装的发光体外，增加了Led晶粒、金属基板的Led灯条、柔性的Led灯带；散热网除了原专利所述的编织网外，增加了冲孔网，从而增加了本专利的适用范围。SMT封装的Led灯珠、COB封装的Led灯、金属基板的Led灯条、柔性的Led灯带可以焊接在散热网上，也可以用导热硅胶粘在散热网上；Led晶粒可以安装在冲孔网上；最大程度减小所述Led发光体与散热网之间的热阻，而且充分利用散热网的散热优势，大大提高所述Led发光体的亮度和寿命。

Led照明产品是量大面广的产品对成本非常敏感，ZL201310050182.9未给出批量生产流程，本发明发明者经过大量实验，通过解决所述散热网绷平、所述导电条模板制备或所述导电条精确布置、所述导电条与所述散热网固定等关键技术，从而实现利用现有的SMT工艺（刷锡膏、贴片、回流焊）实现批量化生产，降低单价。

本发明发明者采用将所述Led晶粒通过现有的COB生产工艺固化在所述冲孔网上，进一步的降低成本和提高Led照明产品的散热性能。

本发明的基本点是采用散热网散热，经过实验验证：自然对流条件下，温升小于50度时，每平方厘米铜网的散热功率可达0.3瓦，而相同条件下铝基板的散热功率小于0.1瓦。散热网有大量的孔很方便进行背光照明，解决Led炫目的问题，另外散热网还有轻便、柔性的特点，为艺术照明开拓出无限广阔的空间。铜网用铜量很少，与铝基板比较生产成本低70%以上。

采用散热网作为所述Led发光体的载体和散热体虽然有巨大的成本和性能优势，但是由于散热网的柔性导致目前没有批量化的生产流程，本发明者经过大量实验研究揭示了所述改进的柔性Led灯网的生产流程包括：所述散热网绷平、所述导电条模板制备或导电条精确布置、所述导电条与所述散热网固定、刷锡膏、贴片、回流焊。该生产流程的第1个关键点是散热网绷平，因为不绷平就不能精确的安放所述导电条和Led发光体；第2个关键点是所述导电条模板制备或导电条精确布置，Led电路只是简单的串并联电路，相较数字电路、模拟电路简单的多，但是其电路图形必须保持很高的位置精度，才能和所述Led发光体构成完整的Led照明电路，位置精度不够会造成断路、短路现象降低所述Led灯网的制作成品率；第3个关键点是所述导电条与所述散热网固定，就是用胶粘、焊接、机械固定方法把所述导电条与所述散热网融为一体，为后续的生产流程打下基础；后续的刷锡膏、贴片、回流焊是现有的SMT生产流程，但是因为所述散热网的幅面一般是1米*30米比印制板大的多，所以本发明所述的刷锡膏、贴片、回流焊与标准SMT有些许改进。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明一实施例改进的柔性Led灯网正视图示意图（Led发光体为SMT封装的Led灯珠）。

图2是本发明第二实施例改进的柔性Led灯网正视图示意图（Led发光体为金属基板的Led灯条）。

图3是本发明第三实施例改进的柔性Led灯网正视图示意图（Led发光体为柔性的Led灯带）。

图4是本发明第四实施例改进的柔性Led灯网正视图示意图（Led发光体为COB封装的Led灯）。

图5是本发明第四实施例改进的柔性Led灯网正视图示意图（Led发光体为Led晶粒）。

图6是本发明生产流程示意图（Led发光体为SMT封装Led灯珠、金属基板的Led灯条、柔性的Led灯带、COB封装的Led灯）。

1、Led灯珠 2、散热网 3、导线 4、电源 5、金属基板硬灯条

6、软灯带 7、软灯带上的限流电阻 8、COB封装的Led灯 9、Led晶粒

10、冲孔网的孔

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的改进的柔性Led灯网其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1是本发明的一实施例提出的改进的柔性Led灯网正视图示意图（Led发光体为Led灯珠），Led发光体为Led灯珠，散热网2为20目的紫铜网（丝径315微米，孔径955微米），Led灯1为SMT封装的5730灯珠，功率0.5瓦，其正极焊接在铜网2表面，其负极焊接在柔性导电条3表面，柔性导电条3是FPC（柔性电路板）制成，电源4的正极通过导线与铜网2相通，电源4的负极极通过导线同柔性导电条3相通，Led灯1之间横向间距1厘米，纵向间距2厘米，在10厘米*10厘米的散热网2上布置45个Led灯1，45个Led灯1为并联方式，电源4的电压6伏，电流3.5安，在室温12℃下长期工作，Led灯1的电极温升小于50℃。其生产流程如图6所示，采用了纱窗绷平方法和导电条模板制备的人工生产流程。

如图2是本发明第二实施例提出的改进的柔性Led灯网正视图示意图（Led发光体为金属基板的Led灯条），Led发光体为铝基板的Led硬灯条5，散热网2为20目的紫铜网（丝径315微米，孔径955微米），Led灯1为SMT封装的5730灯珠，功率0.5瓦，Led灯珠1并联焊接在基板为铝基板的Led硬灯条5上，Led硬灯条5用导热硅胶粘在散热网2上，Led灯1之间间距1厘米，在10厘米*10厘米的散热网2上布置5个Led硬灯条5，Led硬灯条5之间间距2厘米，共计45个Led灯1，电源4的正极通过导线与Led硬灯条5的正极相通，电源4的负极通过导线与Led硬灯条5的负极相通，电源4的电压6伏，电流3.5安，在室温12℃下长期工作，Led灯1的电极温升小于55℃。其生产流程如图6所示，采用了纱窗绷平方法和导电条模板制备的人工生产流程。

如图3是本发明第三实施例提出的改进的柔性Led灯网正视图示意图，Led发光体为柔性的Led灯带6，Led灯带6上3颗Led灯珠1和1颗限流电阻7串联构成一个单元，Led灯带6有多个单元并联构成，Led灯带6的基板是双面FPC，Led灯1为SMT封装的5730灯珠，功率0.5瓦。散热网2为20目的紫铜网（丝径315微米，孔径955微米），Led灯带6焊接在散热网2上，Led灯带6上的Led灯1间隔1厘米，在10厘米*10厘米的散热网2上布置5个Led灯带6，Led灯带6之间间距2厘米，共计45个Led灯1，电源4的正极通过导线与Led灯带6的正极相通，电源4的负极通过导线与Led灯带6的负极相通，电源4的电压12伏，电流1.8安，在室温12℃下长期工作，Led灯1的电极温升小于55℃。其生产流程如图6所示，采用了纱窗绷平方法和导电条模板制备的人工生产流程。

如图4是本发明第四实施例提出的改进的柔性Led灯网正视图示意图，Led发光体为COB封装的Led灯8，Led晶粒9固在COB封装的Led灯8的基板上。散热网2为20目的紫铜网（丝径315微米，孔径955微米）。5个COB封装的Led灯8用导热硅胶恒粘在散热网2上，共计45个，Led晶粒9，散热网2尺寸为10厘米*10厘米。电源4的正极通过导线与COB封装的Led灯8的正极相通，电源4的负极通过导线与COB封装的Led灯8的负极相通，电源4的电压3.3伏，电流7安，在室温12℃下长期工作，Led灯1的电极温升小于55℃。其生产流程如图6所示，采用了所述拉网装置拉平方法和所述导电条精确布置的全自动生产过程。

如图5是本发明第五实施例提出的改进的柔性Led灯网正视图示意图，Led发光体为Led晶粒9固定在散热网2（冲孔网）上。散热网2为铜基板制成的紫铜冲孔网，板厚0.4mm，冲孔10直径为0.6mm，散热网2尺寸为10厘米*10厘米，45个Led晶粒9用固晶胶粘在冲孔网2上，铜基板上腐蚀出Led晶粒所需要的电路连线。电源4的正极通过导线与Led晶粒9的正极相通，电源4的负极通过导线与Led晶粒9的负极相通，电源4的电压3.3伏，电流7安，在室温12℃下长期工作，Led灯1的电极温升小于55℃。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种改进的柔性Led灯网，其特征在于其包括：

多个Led发光体，为Led晶粒或者SMT封装的Led灯珠或者COB封装的Led灯或者金属基板的Led灯条或者柔性的Led灯带；

散热网，用以固定所述Led发光体，并作为Led发光体的散热体，为冲孔网，所述Led灯在所述散热网的固定方式包括焊接、胶粘、机械固定；

导电条，用于连接所述Led发光体，为薄电路板制成；以及

所述改进的柔性Led灯网的生产流程包括所述导电条模板制备或导电条精确布置、所述导电条与所述散热网固定、刷锡膏、贴片、回流焊。

2.根据权利要求1所述的改进的柔性Led灯网，其特征在于所述Led晶粒是通过现有的COB生产工艺固化在所述冲孔网上。

3.根据权利要求1所述的改进的柔性Led灯网，其特征在于所述导电条模板制备是在平板上制备连接所述Led发光体所需要的电路图形。

4.根据权利要求1所述的改进的柔性Led灯网，其特征在于所述导电条精确布置是用机械设备的精度精确排放所述导电条，制备连接所述Led发光体所需要的电路图形。

5.根据权利要求1所述的改进的柔性Led灯网，其特征在于所述导电条与所述散热网固定是用胶粘、或焊接、或机械固定方法把所述导电条与所述散热网融为一体。

6.根据权利要求1所述的改进的柔性Led灯网，其特征在于所述薄电路板是FPC。

7.根据权利要求3所述的改进的柔性Led灯网，其特征在于所述平板是金属片。