CN106695287A - 一种压接型igbt的大组件多级压装工装 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种压接型IGBT的大组件多级压装工装,包括滑轨(5)和支撑架(4);所述滑轨(5)平行设置在支撑架(4)的安装板(3)上;与滑轨(5)配套使用的滑块上设置有托块。本发明所述压接型IGBT的大组件多级压装工装,可有效解决在压装过程中IGBT器件间的同轴度问题,可实现压装金属结构与IGBT器件之间的自动精确对接,还可通过增加托块数量完成组件级数的扩张,或通过改变托块的位置完成组件中IGBT连接方式的变化,有效的解决了因为IGBT压装数量的增加或IGBT连接方式的改变而产生劳动力增加的问题。
Description
技术领域
本发明属于柔性直流输电及直流电网领域,尤其是涉及压接型IGBT的大组件多级压装工装。
背景技术
大功率压接型IGBT在柔性直流输电技术领域具有很强的技术应用优势,其高可靠性、大通流能力、短路故障模式等特点使其成为柔性直流输电系统中高可靠要求装备的首选器件形式。
现今国际上IGBT作为一种主流器件,已经发展到商业化第五代,而压接型IGBT的组装均采用压装式结构,此种压装式组装形式在安装过程中,对于器件承压均匀性、一致性、阵列性等要求均很高,为此导致在生产过程中生产效率较低、生产速度慢等问题。
为此迫切需要一种压接型IGBT的大组件多级压装工装应用于压接型IGBT大组件的生产,用来克服生产过程中因器件承压均匀性、一致性、阵列型等要求而导致的生产效率低、生产速度慢等问题。
发明内容
为解决现有技术中存在的不足,本发明提供了一种压接型IGBT的大组件多级压装工装。
本发明提供的技术方案可实现压接型IGBT大组件多级压装工装设计,将IGBT组件中的所有部件进行分解并单独固定,然后通过可精确直线移动的托块将各部件贴合在一起,最终实现压接型IGBT大组件的压装。
本发明提供一种压接型IGBT的大组件多级压装工装,所述压装工装包括支撑框架(4)和滑轨(5);所述滑轨(5)平行设置在支撑架(4)的安装板(3)上。
优选的,所述支撑框架(4)由安装板(3)、横梁(17)、纵向连接杆(19)、桌腿(18)和垫块(20)组成的一镂空的双层桌架状;
所述支撑架(4)顶层设有安装滑轨(5)的与所述纵向连接杆平行的两所述安装板(3);所述支撑框架(4)各器件之间的连接均采用焊接;
所述安装板(3)为中空矩形管状,并在其上表面上平行设置有两排螺孔;所述连接杆为中空矩形管状结构。
优选的,所述滑轨(5)的横截面呈“Ω”型,设置有与所述安装板(3)上的安装孔相对应的安装孔;所述滑轨(5)通过螺栓固定在所述安装板(3)上。
优选的,所述滑轨(5)上设置有与其配套使用的滑块(6),所述滑块(6)横向上设置有平行排列的所述托块。
优选的,所述托块包括法兰托块(12)、压力均布锥及绝缘盘托块(13)、自调整组件托块(15)、碟簧及碟簧端法兰托块(16)以及位于压力均布锥及绝缘盘托块(13)和自调整组件托块(15)之间的重复排列的IGBT及其散热器组件托块(14)。
优选的,所述法兰托块(12)包括水平板和与水平板垂直的一垂直板;所述水平板包括3块,其中两块所述水平板对称分布在两平行滑轨的滑块(6)上,其长度大于滑块(6)的长度,通过螺栓固定在滑块(6)上;第三块所述水平板位于对称分布的两块所述水平板上,并通过螺栓或焊接固定;所述水平板呈阶梯状,以平行轨道中轴线为对称轴对称分布;所述第三块水平板上设置有螺栓孔;所述垂直板为一端呈向下凹的月牙形,另一端为矩形状焊接在水平板上。
优选的,所述压力均布锥及绝缘盘托块(13)包括横跨两平行轨道并固定在滑块上的水平板、圆弧状凹槽和金属杆;
所述圆弧状凹槽的侧视图为圆弧状,俯视图为矩形,所述凹槽的最低端焊接在水平板上,所述凹槽的两端通过所述金属杆焊接在所述水平板上。
优选的,所述IGBT及其散热器组件托块(14)为中间向下凹,且中间部分的宽度为滑块宽度的一半,沿着法兰托块(12)一侧设置;与之对应的另一IGBT及其散热器组件托块(14)中间部分沿着碟簧及碟簧端法兰托块(16)一侧设置,二者构成一组合,共同用于支撑固定IGBT及其散热器组件(9);
所述IGBT及其散热器组件托块(14)一端紧靠滑块设置有凸起,另一端紧靠中间凹槽部分设置有一小凸起;
所述IGBT及其散热器组件托块(14)为一体成型的锲型卡槽状,两端通过螺栓固定在滑块上。
优选的,所述压力方向自调整组件托块(15)包括一水平板、垂直板和垂直板底座;所述水平板横跨两滑轨,其两端与滑块最边缘等齐,通过螺栓固定在滑块上;所述垂直板一端为半圆环,另一端为矩形焊接在垂直板底座上;所述垂直板底座位于水平板上,与所述水平板宽度一致、长度略小于水平板的板状结构。
优选的,所述碟簧及碟簧端法兰托块(16)包括水平板和与水平板垂直的上端为弧状的垂直板;所述垂直板包括底座和竖直板,正视图为倒“T”字型;所述底座两端设置有螺栓孔,竖直板位于底座中间;所述垂直板通过螺栓固定在所述水平板上。
与现有技术相比,本发明的优益效果为:
1、通过本发明所述压接型IGBT的大组件多级压装工装,可有效解决在压装过程中IGBT器件间的同轴度问题。
2、通过本发明所述压接型IGBT的大组件多级压装工装,可实现压装金属结构与IGBT器件之间的自动精确对接,有效的解决了安装过程中繁杂的对中工作。
3、通过本发明所述压接型IGBT的大组件多级压装工装,可通过增加托块数量完成组件级数的扩张,或通过改变托块的位置完成组件中IGBT连接方式的变化,有效的解决了因为IGBT压装数量的增加或IGBT连接方式的改变而产生劳动力增加的问题。
附图说明
图1为本发明的压接型IGBT大组件多级压装工装结构示意图;
图2为本发明的压装工装与IGBT组件装配关系示意图;
图3为本发明的压装工装平台示意图;
图4为本发明的压装工装滑轨结构示意图;
图5为本发明的压装部件与各部件之间的定位安装关系示意图;
其中,1-IGBT组件、2-压接型IGBT大组件多级压装工装、3-安装板、4-支撑架、5-滑轨、6-滑块、7-法兰、8-压力均布锥及绝缘盘、9-IGBT及其散热器组件、10-自调整组件、11-碟簧及碟簧端法兰、12-法兰托块、13-压力均布锥及绝缘盘、14-IGBT及其散热器组件托块、15-自调整组件托块、16-碟簧及碟簧端法兰托块、17-横梁、18-桌腿、19-纵向连接杆、20-垫块。
具体实施方式
为了更好地理解本发明,下面结合说明书附图对本发明的内容做进一步的说明。
本发明提供的技术方案可实现压接型IGBT大组件多级压装工装设计,将IGBT组件中的所有部件进行分解并单独固定,然后通过可精确直线移动的托块将各部件贴合在一起,最终实现压接型IGBT大组件的压装。
本发明提供一种压接型IGBT的大组件多级压装工装,包括支撑架4和滑轨5;所述滑轨5平行设置在支撑架4的安装板3上。
支撑框架(4)由安装板3、横梁17、纵向连接杆19、桌腿18和垫块20组成的一镂空的双层桌架状;支撑架4顶层设有安装滑轨5的与纵向连接杆平行的两安装板3;支撑框架4各器件之间的连接均采用焊接;
安装板3为中空矩形管状,并在其上表面上平行设置有两排螺孔;连接杆为中空矩形管状结构。
滑轨5的横截面呈“Ω”型;滑轨5和滑块6配合共同实现工装的直线滑动功能。在滑轨5及滑块6上安装的压装部件托块为IGBT组件压装过程中的各组件提供精准定位和有效支撑。
安装板3与滑轨5的接触面上对应设置有两排平行的螺栓孔;滑轨5与安装板3通过螺栓连接。
安装板3为平整度极高的硬质金属板,为滑轨5提供了高平整度的保证及多重刚度保证,支撑架4为压接型IGBT大组件多级压装工装提供支撑和定位,以保证IGBT组件在组装过程中及组装完成后不会产生变形。
托块包括法兰托块12、压力均布锥及绝缘盘托块13、自调整组件托块15、碟簧及碟簧端法兰托块16以及位于压力均布锥及绝缘盘托块13和自调整组件托块15之间的重复排列的IGBT及其散热器组件托块14。
法兰托块12包括水平板和与水平板垂直的一垂直板;水平板包括3块,其中两块水平板对称分布在两平行滑轨的滑块6上,其长度大于滑块6的长度,通过螺栓固定在滑块6上;第三块水平板位于对称分布的两块水平板上,并通过螺栓或焊接固定;水平板呈阶梯状,以平行轨道中轴线为对称轴对称分布;第三块水平板上设置有螺栓孔;垂直板为一端呈向下凹的月牙形,另一端为矩形状焊接在水平板上。
压力均布锥及绝缘盘托块13包括横跨两平行轨道并固定在滑块上的水平板、圆弧状凹槽和金属杆;圆弧状凹槽的侧视图为弧状,俯视图为矩形,凹槽的最低端焊接在水平板上,凹槽的两端通过金属杆焊接在水平板上,压力均布锥及绝缘盘托块13对压力均布锥及绝缘盘8支撑但不固定。
IGBT及其散热器组件托块14一端紧靠滑块设置有凸起,另一端紧靠中间凹槽部分设置有一小凸起;IGBT及其散热器组件托块14中间为向下凹,且中间部分的宽度为滑块宽度的一半,沿着法兰托块一侧设置;与之对应的另一IGBT及其散热器组件托块14中间部分沿着碟簧及碟簧端法兰托块16一侧设置,二者构成一组合,共同用于支撑固定IGBT及其散热器组件9;
IGBT及其散热器组件托块14为一体成型的锲型卡槽状,两端通过螺栓固定在滑块上。
自调整组件托块15包括一水平板、垂直板和垂直板底座;水平板横跨两滑轨,其两端与滑块最边缘等齐,通过螺栓固定在滑块上;垂直板一端为半圆环,另一端为矩形焊接在垂直板底座上;垂直板底座为位于水平板上,宽度一致、长度略小于水平板的板状结构,自调整组件托块15将自调整组件10卡在半圆环位置,起到支撑作用。
碟簧及碟簧端法兰托块16包括水平板和与水平板垂直的上端为弧状的垂直板;垂直板包括底座和竖直板,正视图为倒“T”字型;底座两端设置有螺栓孔,竖直板位于底座中间;垂直板通过螺栓固定在所述水平板上。如图2所示,本发明在对IGBT组件中各个零件1实施压装过程中,组件中所有部件的固定及定位等工作均由压接型IGBT大组件多级压装工装2实现,最终完成压接型IGBT大组件的压装工作。
在进行压接型IGBT组件压装时,移动所述各托块,将所有部件紧密贴合定位,则可以对组件进行压装力的施加工作,最终完成压接型IGBT大组件的压装任务。
本发明还可通过增加托块数量或者改变托块位置来完成组件级数的扩张或者组件中IGBT连接方式的变化。有效的解决了因为IGBT压装数量的增加或IGBT连接方式的改变而产生劳动力增加的问题。
以上仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均包含在申请待批的本发明的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于,所述压装工装包括滑轨(5)和支撑架(4);
所述滑轨(5)平行设置在支撑架(4)的安装板(3)上。
2.如权利要求1所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于,所述支撑框架(4)由安装板(3)、横梁(17)、纵向连接杆(19)、桌腿(18)和垫块(20)组成的一镂空的双层桌架状;
所述支撑架(4)顶层设有安装滑轨(5)的与所述纵向连接杆平行的两所述安装板(3);所述支撑框架(4)各器件之间的连接均采用焊接;
所述安装板(3)为中空矩形管状,在上表面上平行设置有两排螺孔;所述连接杆为中空矩形管状结构。
3.如权利要求1所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在,所述滑轨(5)的横截面呈“Ω”型,设置有与所述安装板(3)上的安装孔相对应的安装孔;所述滑轨(5)通过螺栓固定在所述安装板(3)上。
4.如权利要求3所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于:所述滑轨(5)上设置有与其配套使用的滑块(6),所述滑块(6)横向上设置有平行排列的所述托块。
5.如权利要求4所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于:所述托块包括法兰托块(12)、压力均布锥及绝缘盘托块(13)、自调整组件托块(15)、碟簧及碟簧端法兰托块(16)以及位于压力均布锥及绝缘盘托块(13)和自调整组件托块(15)之间的重复排列的IGBT及其散热器组件托块(14)。
6.如权利要求5所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于:所述法兰托块(12)包括水平板和与水平板垂直的一垂直板;所述水平板包括3块,其中两块所述水平板对称分布在两平行滑轨的滑块(6)上,其长度大于滑块(6)的长度,通过螺栓固定在滑块(6)上;第三块所述水平板位于对称分布的两块所述水平板上,并通过螺栓或焊接固定;所述水平板呈阶梯状,以平行轨道中轴线为对称轴对称分布;所述第三块水平板上设置有螺栓孔;所述垂直板为一端呈向下凹的月牙形,另一端为矩形状焊接在水平板上。
7.如权利要求5所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于:所述压力均布锥及绝缘盘托块(13)包括横跨两平行轨道并固定在滑块上的水平板、圆弧状凹槽和金属杆;
所述圆弧状凹槽的侧视图为圆弧状,俯视图为矩形,所述凹槽的最低端焊接在水平板上,所述凹槽的两端通过所述金属杆焊接在所述水平板上。
8.如权利要求5所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于:所述IGBT及其散热器组件托块(14)为中间向下凹,且中间部分的宽度为滑块宽度的一半,沿着法兰托块(12)一侧设置;与之对应的另一IGBT及其散热器组件托块(14)中间部分沿着碟簧及碟簧端法兰托块(16)一侧设置,二者构成一组合,共同用于支撑固定IGBT及其散热器组件(9);
所述IGBT及其散热器组件托块(14)一端紧靠滑块设置有凸起,另一端紧靠中间凹槽部分设置有一小凸起;
所述IGBT及其散热器组件托块(14)为一体成型的锲型卡槽状,两端通过螺栓固定在滑块上。
9.如权利要求5所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于:所述压力方向自调整组件托块(15)包括一水平板、垂直板和垂直板底座;所述水平板横跨两滑轨,其两端与滑块最边缘等齐,通过螺栓固定在滑块上;所述垂直板一端为半圆环,另一端为矩形焊接在垂直板底座上;所述垂直板底座位于水平板上,与所述水平板宽度一致、长度略小于水平板的板状结构。
10.如权利要求5所述的压接型IGBT的大组件多级压装工装,其特征在于:所述碟簧及碟簧端法兰托块(16)包括水平板和与水平板垂直的上端为弧状的垂直板;所述垂直板包括底座和竖直板,正视图为倒“T”字型;所述底座两端设置有螺栓孔,竖直板位于底座中间;所述垂直板通过螺栓固定在所述水平板上。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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