CN106695044A - 电子电路组件气密封装接口方法 - Google Patents

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Abstract

发明公开的一种电子电路组件气密封装接口方法，利用本发明可以解决工程上常用高频插座、高低频电连接器及圆柱头或沉头螺钉的气密封装问题。本发明通过下述技术方案予以实现：根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座、绝缘子和对应的高频插座的焊锡环；将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔上；再将沉头螺钉和形状记忆合金环分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置同时满足上述器件的焊接曲线，焊接过程中受热形状记忆合金环产生强有力的收缩挤压腔体和挤压沉头螺钉接口位置预留的环形壁，沉头螺钉将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器一体化气密封装在腔体内。

Description

电子电路组件气密封装接口方法
技术领域
本发明涉及一种用于同一电子电路组件内能够同时满足高频插座、高低频电连接器和圆柱头或沉头螺钉的气密封装要求的接口设计方法。
背景技术
随着电子系统复杂性的不断增加，迫切需要高密度、高速度和高可靠的微电子组件或部件，必须采用先进的IC器件和相应的互连与封装才能实现。纵观近几年的电子封装产业，电子封装技术继续朝着超高密度的方向发展，出现了三维封装、多芯片封装(MCP)和系统级封装(SIP)等超高密度的封装形式，电子封装技术继续朝着超小型的方向发展。
众所周知，越来越多的微波毫米波电子电路组件出现了需要同时满足接插件和紧固件气密封装要求的情况，但是日常装备生产过程中仍然局限于数目众多的器件只能单个手工焊或是单类型器件在炉子内分别设置焊接曲线来完成焊接工艺(常见阶梯焊工艺)，这样不仅焊接时间长效率低，而且焊接的难度也不小，更重要的是焊接的接口设计缺陷严重且五花八门，没有统一的设计要求或标准。此外，对于紧固件的气密封装，工程上更是没有有效的解决办法，只能使用加密封圈、灌封胶等对紧固件进行密封，这些密封工艺只能在短期内保障组件的水密，根本谈不上气密，更没有可靠性一说。
因此，为了解决以往五花八门和杂乱无序的接口设计，提高工程上常用接插件(如高频插座、高低频电连接器)的焊接效率，同时满足它们在微波毫米波电子电路组件的气密焊接要求，需要提出一种新的焊接接口来提高焊接效率，并采用设置真空焊接曲线的工艺方法，提高焊接质量。同时对于紧固件(如圆柱头或沉头螺钉)的气密封装，还需要设计一种全新的气密封装接口，采用特殊的形状记忆合金材料将紧固件气密封装在同一组件内。
发明内容
本发明针对以往五花八门和杂乱无序的接口设计存在的不足之处，提供一种气密封装可靠、气密封装效率高的电子电路组件气密封装接口方法，以解决工程上常用高频插座、高低频电连接器及圆柱头或沉头螺钉的气密封装问题。
为了实现本发明的上述目的，本发明提供的一种电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于包括如下步骤：根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座1、第一绝缘子2，第二绝缘子3、第三绝缘子4和对应的高频插座1的焊锡环；将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔8上；再将沉头螺钉5和形状记忆合金环6分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置可以同时满足高频插座1、第一绝缘子2、第二绝缘子3和第三绝缘子4的焊接曲线，并启动焊接任务，焊接过程中受热使形状记忆合金环6所产生强有力的收缩挤压腔体A和挤压沉头螺钉5接口位置预留的环形壁7，环形壁7受到强烈挤压后对沉头螺钉5的头部进行强烈挤压，沉头螺钉5在高强度紧固作用下，将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器和圆柱头或沉头螺钉的一体化气密封装在腔体A内。
本发明相比于现有技术具有如下有益效果。
气密封装可靠。本发明采用一种新型形状记忆合金材料，并将其加工成环状，使用时通过80℃以上加热，时间大于1分钟，形状记忆合金环会产生强有力的收缩并挤压沉头螺钉外围的环形壁来实现将沉头螺钉气密封装，而且形状记忆合金环在完成使用要求后物理变化达到完全状态后，在外界条件-55℃以上无论如何变化都将不可逆，所以在真空炉内一旦高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器焊接完成的时候就表示在同一组件内的沉头螺钉也同时完成了气密封装。将焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔8上，再将沉头螺钉5和形状记忆合金环6分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置可以同时满足高频插座1、第一绝缘子2、第二绝缘子3和第三绝缘子4的真空钎焊焊接工艺曲线焊接上述电子电路组件，可以实现在同一组件内同时完成高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器的气密焊接，并保证它们的焊接质量良好可靠的气密封装，因此，依据本发明可以很巧妙地实现微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器和圆柱头或沉头螺钉的一体化气密封装。该方法可以在行业内标准化应用；同时采用设置焊接曲线的真空钎焊工艺可以提高气密封装质量和可靠性。从而解决了工程上常用高频插座、高低频电连接器及圆柱头或沉头螺钉的气密封装问题。
气密封装效率高。本发明采用焊接过程中受热形状记忆合金环6所产生强烈的收缩挤压腔体A在沉头螺钉5接口位置预留的环形壁7，环形壁7受到强烈挤压后对沉头螺钉5的头部进行强烈挤压，沉头螺钉5在高强度紧固作用下实现对电子电路组件气密封装接口的气密封装，一改以往五花八门和杂乱无序的接口设计，与以往电子电路组件气密封装方法相比，可以避免使用阶梯焊工艺，很好的解决了沉头螺钉气密封装接口问题。而采用真空钎焊工艺一次焊接成型，极大地提高了气密封装效率和气密封装的可靠性；通过使用新型形状记忆合金材料并设计相应的封装接口，可以解决沉头螺钉气密封装的问题，相比于现有电子电路组件气密封装方法，可以避免使用阶梯焊工艺而一次焊接成型，因而极大地提高了气密封装效率，此外，采用焊锡环并在真空炉内焊接的方式更容易实现焊接接口的标准化设计。
附图说明
图1显示的是电子电路组件气密封装接口的示意图。
图2是图1的俯视图。
图3是图1紧固件的剖视图。
图中：1高频插座，2第一绝缘子，3第二绝缘子，4第三绝缘子，5沉头螺钉，6形状记忆合金环，7环形壁，8焊锡环。
下面结合附图和实施例进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
具体实施方式
参阅图1～图3。根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座1、第一绝缘子2、第二绝缘子3、第三绝缘子4和对应的高频插座1的焊锡环；第一绝缘子2焊锡环、第二绝缘子3焊锡环、第三绝缘子4焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔8的位置；再将沉头螺钉5和形状记忆合金环6分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置可以同时满足高频插座1，第一绝缘子2，第二绝缘子3，第三绝缘子4的焊接曲线，并启动焊接任务，当高频插座1，第一绝缘子2，第二绝缘子3，第三绝缘子4焊接完毕后，在这个过程中受热使形状记忆合金环6所产生强烈的收缩挤压腔体A在沉头螺钉5接口位置预留的环形壁7，环形壁7受到强烈挤压后对沉头螺钉5的头部进行强烈挤压，在这种高强度紧固作用下，将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器和圆柱头或沉头螺钉的一体化气密封装在同一电子电路组件的腔体A内。
形状记忆合金环6是通过80℃以上加热，时间大于1分钟的形状记忆合金材料加工成的环状体。
在同一电子电路组件A内能够满足高频插座1第一绝缘子2第二绝缘子3第三绝缘子4和圆柱头或沉头螺钉5的气密封装要求。
实施人员可以非常标准化和流程化地设计组件内的接插件和紧固件的装配接口。例如：在电子电路组件结构设计时，可以设计高频插座1接口，焊料使用焊锡环；设计第一绝缘子2接口，焊料使用焊锡环；第二绝缘子3接口焊锡环、第三绝缘子4接口焊锡环和焊锡环的安装位置8。
设计任意型号的圆柱头或沉头螺钉5为附图3的结构形式，即：在沉头螺钉5的安装孔附近设计形状记忆合金环6的接口，并在沉头螺钉5的安装孔和形状记忆合金环6之间保留一定厚度的环形壁7。以上所有安装孔在同一组件内设计并加工好之后，首先安装高频插座1，第一绝缘子2，第二绝缘子3，第三绝缘子4和对应的高频插座1焊锡环；第一绝缘子2焊锡环、第二绝缘子3焊锡环、第三绝缘子4焊锡环到相应的预置焊锡环孔8的位置；以及安装沉头螺钉5和形状记忆合金环6到5的安装孔内，然后在真空焊接炉内设置可以同时满足高频插座1，第一绝缘子2，第二绝缘子3和第三绝缘子4的焊接曲线，并启动焊接任务。当高频插座1，第一绝缘子2，第二绝缘子3和第三绝缘子4的焊接完毕后，在这个过程中形状记忆合金环6受热达到80℃以上，且时间超过1分钟后，就会产生强烈的收缩挤压腔体A在沉头螺钉5接口位置预留的环形壁7，环形壁7受到强烈挤压后对沉头螺钉5的头部进行强烈挤压，在这种高强度紧固作用下，最终实现沉头螺钉5的气密封装。

Claims (4)

1.一种电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于包括如下步骤：根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座(1)、第一绝缘子(2)，第二绝缘子(3)、第三绝缘子(4)和对应的高频插座(1)的焊锡环；将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔(8)上；再将沉头螺钉(5)和形状记忆合金环(6)分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置同时满足高频插座(1)、第一绝缘子(2)、第二绝缘子(3)和第三绝缘子(4)的焊接曲线，并启动焊接任务，焊接过程中受热使形状记忆合金环(6)所产生强有力的收缩挤压腔体(A)和挤压沉头螺钉(5)接口位置预留的环形壁(7)，环形壁(7)受到强烈挤压后对沉头螺钉(5)的头部进行强烈挤压，沉头螺钉(5)在高强度紧固作用下，将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器和圆柱头或沉头螺钉的一体化气密封装在腔体(A)内。
2.如权利要求1所述的电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于：形状记忆合金环(6)是通过80℃以上加热，时间大于1分钟的形状记忆合金材料加工成的环状体。
3.如权利要求1所述的电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于：在沉头螺钉(5)的安装孔和形状记忆合金环(6)之间保留一定厚度的环形壁(7)。
4.如权利要求1所述的电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于：在高频插座(1)、第一绝缘子(2)、第二绝缘子(3)和第三绝缘子(4)的焊接过程中形状记忆合金环(6)受热达到80℃以上，且时间超过1分钟。
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