CN106684229A - 一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃及制备工艺 - Google Patents
一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃及制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106684229A CN106684229A CN201710125200.3A CN201710125200A CN106684229A CN 106684229 A CN106684229 A CN 106684229A CN 201710125200 A CN201710125200 A CN 201710125200A CN 106684229 A CN106684229 A CN 106684229A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive plate
- compensation
- substrate
- led panel
- intelligent display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 52
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 210000003141 lower extremity Anatomy 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000005315 stained glass Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Abstract
本发明提供一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃及制备工艺，其中电压补偿双层导电板，包括主导电板和补偿导电板；补偿导电板与主导电板中弱电压区域至少存在一处导电连接。本发明提供的电压补偿双层导电板及智能显示建筑玻璃，双层导电板通过将补偿导电板与主导电板上的弱电压区域导电连接，使得双层导电板弱电区域的电压得到补偿，满足双层导电板各个位置的电压都能满足电子元器件的工作需要。采用本发明提供电压补偿双层导电板，工作时，双层导电板上各个位置的电子元器件两端的电压均可达到正常工作时的电压，使用方便，无需采用控制器对各个位置的电子元器件两端的电压进行分别控制。
Description
技术领域
本发明涉及智能玻璃技术，特别涉及一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃及制备工艺。
背景技术
玻璃作为原材料，被广泛应用于各个领域。LED灯为发光二极管，是使用半导体材料直接由电能转化为光能、将电信号转换为光信号的发光体，是一种新型的节能照明发光体。其主要特点是发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、体积小、抗震佳、无放电气体、颜色可选范围大及可平面封装，因此普遍应用于各种产业之照明应用、景观设计、交通标志、电子显示工具上。智能玻璃是将LED灯置于两片玻璃基板的中间，其中一片玻璃基板的内表面上涂覆有一层导电玻璃层，导电玻璃层上蚀刻有隔离线路，将导电玻璃层分割成不同的区块，每个区块与直流电源的正极或者负极连接，LED灯位于分别与电源正极和负极连接的区块之间，LED灯能够发光。
智能玻璃是光电技术和玻璃技术深入发展的高科技产品，在商业建筑与景观美化应用时，结合现今流行的LED照明系统展演灯光色彩变化效果，既有良好采光功能，又具有一定的节能性和色彩缤纷、绚丽的装饰效果，是普通透明玻璃或着色玻璃无法比拟的新产品，具有无限宽广的应用前景。
现有智能玻璃上的导电层上被隔离线路分割成不同的区块，各个区块均由智能玻璃侧边的导线供电，由于导电层具有一定的电阻，位于智能玻璃中间区域的LED灯，相当于串联了电阻，因此位于智能玻璃中间区域的LED灯两端的电压会比直流电源的电压小，造成处于中间区域的LED灯亮度较小的问题，甚至处于中间区域的LED灯无法工作。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种电压补偿双层导电板，包括主导电板和补偿导电板；所述补偿导电板与所述主导电板中弱电压区域至少存在一处导电连接。
进一步地，位于导电连接处的所述补偿导电板与所述主导电板中弱电压区域的电源极性相同。
进一步地，所述补偿导电板通过银柱与所述主导电板中弱电压区域导电连接。
进一步地，所述主导电板上设有至少两个互相绝缘的区块；所述区块由隔离线路分割而成。
进一步地，所述主导电板上的所述区块与直流电源的正极或者负极连接。
进一步地，所述补偿导电板上设有两个互相绝缘的区块；所述补偿导电板上两个互相绝缘的区块与所述主导电板中不同的弱电压区域的区块至少存在一处导电连接。
本发明还提供一种智能显示建筑玻璃，采用如上任意所述的电压补偿双层导电板，还包括第一基板，第二基板和电子元器件；
所述主导电板贴覆于所述第一基板的内表面；所述主导电板上设有至少两个互相绝缘的区块；所述补偿导电板贴覆于所述第二基板的内表面；所述电子元器件位于所述主导电板和所述补偿导电板之间；所述电子元器件与所述主导电板上不同的所述区块导电连接。
进一步地，所述主导电板与所述补偿导电板相对设置；中间填充有夹胶层。
进一步地，所述第一基板和所述第二基板由玻璃材料制成。
进一步地，所述夹胶层由PVB材料制成。
进一步地，所述电子元器件为LED灯。
本发明还提供一种如上任意所述的智能显示建筑玻璃的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一、取第一基板和第二基板，对两块基板的其中一表面涂覆导电层；
步骤二、在第一基板上的导电层上蚀刻隔离线路，隔离线路将导电层分割成不同的区块；
步骤三、将夹胶层片贴覆于第一基板的导电层的上，采用激光工艺在夹胶层上进行钻孔；
步骤四、往步骤二中采用激光工艺所钻的孔内浇筑银桨；
步骤五、将步骤一中贴覆有导电层的第二基板置于所述夹胶层片上，进行压合，形成第二基板上的导电层对第一基板上的导电层进行电压补偿的智能显示建筑玻璃。
本发明提供的电压补偿双层导电板及智能显示建筑玻璃，双层导电板通过将补偿导电板与主导电板上的弱电压区域导电连接，使得双层导电板弱电区域的电压得到补偿，满足双层导电板各个位置的电压都能满足电子元器件的工作需要。采用本发明提供电压补偿双层导电板，工作时，双层导电板上各个位置的电子元器件两端的电压均可达到正常工作时的电压，使用方便，无需采用控制器对各个位置的电子元器件两端的电压进行分别控制。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的电压补偿双层导电板结构示意图；
图2为图1中主导电板上弱电压区域示意图；
图3为图1中补偿导电板与主导电板上弱电压区域导电连接位置示意图；
图4为本发明提供的智能显示建筑玻璃结构示意图。
附图标记：
10主导电板 11区块 12隔离线路
20补偿导电板 30第一基板 40第二基板
50电子元器件 60夹胶层 70银柱
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明提供的电压补偿双层导电板结构示意图，如图1所示：电压补偿双层导电板，包括主导电板10和补偿导电板20；所述补偿导电板20与所述主导电板10中弱电压区域至少存在一处导电连接。
优选地，位于导电连接处的所述补偿导电板20与所述主导电板10中弱电压区域的电源极性相同。
具体实施时，主导电板10一般在边缘通过导体(如：柔性线路板)与电源连接；由于主导电板10具有方块电阻，所以主导电板10的中间区域存在弱电压区域；因此，将补偿导电板20与主导电板10中的弱电压区域导电连接，同时，使位于导电连接处的补偿导电板20与主导电板10中弱电压区域的电源极性相同，使得主导电板10中的弱电压区域得到电压补偿，该区域的电压与主导电板10边缘的电压保持一致。如图2所示：主导电板10的上边缘与下边缘(图中的位置)通过导体与电源连接，相对A区域与C区域，B区域为弱电压区域。
如图3所示：主导电板10上中间区域的区块11离控制系统的输出端较远，主导电板10有一定的电阻，导致主导电板10中间区域的电压容易存在较低的现象。A区域和C区域离控制系统的输出端较近，在A区域和C区域中的电子元器件50两端的电压较B区域中电子元器件50两端大，因此在补偿导电板20与主导电板10上B区域的区块11导电连接，使得B区域的电子元器件50两端具有稳定的电压。
本发明提供的电压补偿双层导电板及智能显示建筑玻璃，双层导电板通过将补偿导电板与主导电板上的弱电压区域导电连接，使得双层导电板弱电区域的电压得到补偿，满足双层导电板各个位置的电压都能满足电子元器件的工作需要。采用本发明提供电压补偿双层导电板，工作时，双层导电板上各个位置的电子元器件两端的电压均可达到正常工作时的电压，使用方便，无需采用控制器对各个位置的电子元器件两端的电压进行分别控制。
优选地，所述补偿导电板20通过银柱70与所述主导电板10中弱电压区域导电连接。
具体实施时，银材料就有较好的导电性，可以稳定地连接补偿导电板20与主导电板10上的弱电压区域。
优选地，所述主导电板10上设有至少两个互相绝缘的区块11；所述区块11由隔离线路12分割而成。
具体实施时，隔离线路12将主导电板10分割成相互绝缘的不同区块11，不同区块11可与电源的不同极性连接，为电子元器件50供电。
较佳地，所述主导电板10上的所述区块11与直流电源的正极或者负极连接。
优选地，所述补偿导电板20上设有两个互相绝缘的区块11；所述补偿导电板20上两个互相绝缘的区块11与所述主导电板10中不同的弱电压区域的区块11至少存在一处导电连接。
具体实施时，补偿导电板20上的两个互相绝缘的区域11分别与直流电源的正极和负极连接，两个区块11分别与主电路板10上连接于相同电源极性的区块11连接，同时对电源的正极和负极进行电压补偿。
图4为本发明提供的智能显示建筑玻璃结构示意图，智能显示建筑玻璃采用如上任意所述的电压补偿双层导电板，还包括第一基板30，第二基板40和电子元器件50；所述主导电板10贴覆于所述第一基板30的内表面；所述主导电板10上设有至少两个互相绝缘的区块11；所述补偿导电板20贴覆于所述第二基板40的内表面；所述电子元器件50位于所述主导电板10和所述补偿导电板20之间；所述电子元器件50与所述主导电板10上不同的所述区块11导电连接。
具体实施时，主导电板10和补偿导电板20分别涂覆于第一基板30和第二基板40的内表面，主导电板10上蚀刻有隔离线路12，隔离线路12将主导电板10分割成不同的区块11，区块11可以通过导体(如：FPC线路)与直流电源连接，电子元器件50的两个触点紧贴于带有直流电源的不同极性的区块11，控制系统控制直流电源，通过区块11导电使电子元器件50工作。补偿导电板20与主导电板10上的至少一个区块11导电连接，补偿导电板20及与其导电连接的区块11连接于直流电源的同一极性，使得智能显示建筑玻璃上不同位置的电子元器件50两端的电压稳定均衡，电子元器件50能够稳定工作。
本发明提供的智能显示建筑玻璃，智能显示建筑玻璃上各个位置的电子元器件两端的电压均能满足正常工作时所需要的电压，无需控制器对各个电子元器件两端电压分别进行控制。
优选地，所述主导电板10与所述补偿导电板20相对设置；中间填充有夹胶层60。
具体实施时，夹胶层60可以用于保护主导电板10，补偿导电板20和电子元器件50，防止灰尘、液体灯进入，导致智能显示建筑玻璃无法工作。
优选地，所述第一基板30和所述第二基板40由玻璃材料制成。
具体实施时，由于玻璃材料就有较大的强度，同时玻璃材料可以作成透明度较好的板材，因此，用玻璃材料制作第一基板30和第二基板40，使得智能显示建筑玻璃可以用于建筑幕墙。
优选地，所述夹胶层60由PVB材料制成。
优选地，所述电子元器件50为LED灯。
具体实施时，LED灯具有耗能低，亮度高等优点，同时采用红色，蓝色和绿色三种颜色的LED灯能显示不同的颜色，智能显示建筑玻璃能显示不同的图案，显示出不同的动画效果。
本发明还提供一种如上任意所述的智能显示建筑玻璃的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一、取第一基板和第二基板，对两块基板的其中一表面涂覆导电层；
步骤二、在第一基板上的导电层上蚀刻隔离线路，隔离线路将导电层分割成不同的区块；根据设计要求，在第一基板上的导电层上蚀刻隔离线路，形成不同的导电区块；
步骤三、将夹胶层片贴覆于第一基板的导电层的上，采用激光工艺在夹胶层上进行钻孔；
步骤四、往步骤二中采用激光工艺所钻的孔内浇筑银桨；浇筑银浆，形成银柱，用于连接补偿导电板和主导电板；
步骤五、将步骤一中贴覆有导电层的第二基板置于所述夹胶层片上，进行压合，形成第二基板上的导电层对第一基板上的导电层进行电压补偿的智能显示建筑玻璃。
尽管本文中较多的使用了诸如主导电板，区块，隔离线路，补偿导电板，基板，电子元器件，夹胶层，银柱等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (12)
1.一种电压补偿双层导电板，其特征在于：包括主导电板(10)和补偿导电板(20)；所述补偿导电板(20)与所述主导电板(10)中弱电压区域至少存在一处导电连接。
2.根据权利要求1所述的电压补偿双层导电板，其特征在于：位于导电连接处的所述补偿导电板(20)与所述主导电板(10)中弱电压区域的电源极性相同。
3.根据权利要求1所述的电压补偿双层导电板，其特征在于：所述补偿导电板(20)通过银柱(70)与所述主导电板(10)中弱电压区域导电连接。
4.根据权利要求1所述的电压补偿双层导电板，其特征在于：所述主导电板(10)上设有至少两个互相绝缘的区块(11)；所述区块(11)由隔离线路(12)分割而成。
5.根据权利要求4所述的电压补偿双层导电板，其特征在于：所述主导电板(10)上的所述区块(11)与直流电源的正极或者负极连接。
6.根据权利要求4所述的电压补偿双层导电板，其特征在于：所述补偿导电板(20)上设有两个互相绝缘的区块(11)；所述补偿导电板(20)上两个互相绝缘的区块(11)与所述主导电板(10)中不同的弱电压区域的区块(11)至少存在一处导电连接。
7.一种智能显示建筑玻璃，其特征在于：采用如权利要求1～5任一项所述的电压补偿双层导电板，还包括第一基板(30)，第二基板(40)和电子元器件(50)；
所述主导电板(10)贴覆于所述第一基板(30)的内表面；所述主导电板(10)上设有至少两个互相绝缘的区块(11)；所述补偿导电板(20)贴覆于所述第二基板(40)的内表面；所述电子元器件(50)位于所述主导电板(10)和所述补偿导电板(20)之间；所述电子元器件(50)与所述主导电板(10)上不同的所述区块(11)导电连接。
8.根据权利要求7所述的智能显示建筑玻璃，其特征在于：所述主导电板(10)与所述补偿导电板(20)相对设置，中间填充有夹胶层(60)。
9.根据权利要求7所述的智能显示建筑玻璃，其特征在于：所述第一基板(30)和所述第二基板(40)由玻璃材料制成。
10.根据权利要求8所述的智能显示建筑玻璃，其特征在于：所述夹胶层(60)由PVB材料制成。
11.根据权利要求7～10任一项所述的智能显示建筑玻璃，其特征在于：所述电子元器件(50)为LED灯。
12.一种权利要求7～11任一项所述的智能显示建筑玻璃的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、取第一基板和第二基板，对两块基板的其中一表面涂覆导电层；
步骤二、在第一基板上的导电层上蚀刻隔离线路，隔离线路将导电层分割成不同的区块；
步骤三、将夹胶层片贴覆于第一基板的导电层的上，采用激光工艺在夹胶层上进行钻孔；
步骤四、往步骤二中采用激光工艺所钻的孔内浇筑银桨；
步骤五、将步骤一中贴覆有导电层的第二基板置于所述夹胶层片上，进行压合，形成第二基板上的导电层对第一基板上的导电层进行电压补偿的智能显示建筑玻璃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710125200.3A CN106684229B (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃及制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710125200.3A CN106684229B (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃及制备工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106684229A true CN106684229A (zh) | 2017-05-17 |
| CN106684229B CN106684229B (zh) | 2019-06-14 |
Family
ID=58861980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710125200.3A Active CN106684229B (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃及制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106684229B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107547042A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-01-05 | 丁文兰 | 一种节能电路系统及智能建筑玻璃 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201269492Y (zh) * | 2007-11-19 | 2009-07-08 | 上海尊华电子工程有限公司 | Led光嵌艺术玻璃 |
| CN104681595A (zh) * | 2015-03-11 | 2015-06-03 | 上海和辉光电有限公司 | Oled显示面板及双边驱动方法 |
-
2017
- 2017-03-03 CN CN201710125200.3A patent/CN106684229B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201269492Y (zh) * | 2007-11-19 | 2009-07-08 | 上海尊华电子工程有限公司 | Led光嵌艺术玻璃 |
| CN104681595A (zh) * | 2015-03-11 | 2015-06-03 | 上海和辉光电有限公司 | Oled显示面板及双边驱动方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107547042A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-01-05 | 丁文兰 | 一种节能电路系统及智能建筑玻璃 |
| CN107547042B (zh) * | 2017-09-30 | 2023-11-07 | 丁文兰 | 一种节能电路系统及智能建筑玻璃 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106684229B (zh) | 2019-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201706341U (zh) | 发光中空led玻璃 | |
| CN101201152A (zh) | 一种led光嵌艺术玻璃及其制造方法 | |
| CN202074262U (zh) | 中空多色led光电玻璃 | |
| CN206892491U (zh) | 一种led智能玻璃 | |
| US10882281B2 (en) | Double-layer conductive LED photoelectric glass with voltage compensation and manufacturing process thereof | |
| CN106684229A (zh) | 一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃及制备工艺 | |
| CN201269492Y (zh) | Led光嵌艺术玻璃 | |
| WO2010045803A1 (zh) | 简易薄型发光二极管柔性变色霓虹灯 | |
| CN106405935A (zh) | 应用于超薄超窄边框液晶显示器的led灯条 | |
| CN201829496U (zh) | 用于照明或显示设备的高亮度led彩色光学模组 | |
| CN206490089U (zh) | 一种电压补偿双层导电板和智能显示建筑玻璃 | |
| CN106851915A (zh) | 一种智能显示建筑玻璃及其导电线路 | |
| CN104507194B (zh) | 一种3d立体的电致发光器件制备方法 | |
| CN207625517U (zh) | 一种节能电路系统、透明导电玻璃及智能建筑玻璃 | |
| CN202469679U (zh) | 一种抗压降的贴片led灯条 | |
| CN206490874U (zh) | 一种智能显示建筑玻璃及其导电线路 | |
| CN202040772U (zh) | 多色led光电玻璃 | |
| CN205428401U (zh) | 触控式led彩屏 | |
| CN213542187U (zh) | 一种电子背景光门窗和系统 | |
| CN203797417U (zh) | 可调色温的发光二极管灯具 | |
| CN102740552B (zh) | 单元器件在非良好导体上集群应用的电路系统 | |
| CN201081155Y (zh) | 一种led玻璃灯 | |
| CN202056577U (zh) | 弧形中空多色led光电玻璃 | |
| CN206819015U (zh) | 用于空调遥控器的背光模组 | |
| CN110418460A (zh) | 一种基于双面柔性电路板的发光玻璃 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191230 Address after: 523000 Room 102, building 4, No. 8, South and North Humen Road, Humen Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Jujing (Guangdong) new material technology Co.,Ltd. Address before: 409902, Xiushan Tujia and Miao Autonomous County, Xiushan Town, Xiushan County, Chongqing, China, No. 22 Patentee before: Ding Wenlan |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230607 Address after: Building 1208, Building 2, Xunmei Science and Technology Plaza, No. 8 Keyuan Road, Science and Technology Park Community, Yuehai Street, Shenzhen City, Guangdong Province, 518000 Patentee after: Jujing (Guangdong) Photoelectric Technology Co.,Ltd. Address before: Room 102, Building 4, No. 8, Humen South Road, Humen Town, Dongguan City, Guangdong Province, 523000 Patentee before: Jujing (Guangdong) new material technology Co.,Ltd. |