CN106650627A - 生物识别模组安装结构及其安装方法 - Google Patents

生物识别模组安装结构及其安装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种生物识别模组安装结构及其安装方法，其中，生物识别模组安装结构，包括柔性电路板，所述柔性电路板上方焊接有芯片，该芯片的上方粘合有盖板，所述柔性电路板下方粘合有补强片，所述芯片和盖板的外周套设有金属环，金属环与补强片接触部分采用激光焊接连接，金属环与柔性电路板接触部分之间设置有粘合层；安装方法包括将金属环通过粘合剂与柔性电路板连接，在金属环和柔性电路板之间形成粘合层，采用激光对金属环与补强片进行焊接，焊接过程中，激光打穿补强片后在金属环上形成凹槽，激光将补强片穿孔内的材料以及金属环凹槽内的材料融化并相互融合，固化后实现连接。

Description

生物识别模组安装结构及其安装方法
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种生物识别模组安装结构及其安装方法。
背景技术
随技术的发展，生物识别功能已在手机等电子产品上得到广泛应用，特别地，将指纹识别模组设于手机正面的需求日益增加。然而，在现有的带按键功能生物识别模组产品中，金属环与柔性电路板之间采用粘合剂连接，有脱落的风险，造成结构不牢固，受点击时易出现金属环脱落现象，同时粘合剂有一定厚度，增加了产品的厚度，另外，相对于现有技术中，金属环与软性电路板之间通过银胶进行导通，导通性较差，需要对金属环底面进行镀镍等表面处理，同时，银胶易被腐蚀、氧化。
发明内容
本发明要解决的第一个技术问题是针对现有技术的现状，提供一种生物识别模组安装结构，其能够提高连接的牢固性，同时，降低产品的厚度，提高导通性，且不容易被腐蚀、氧化。
本发明要解决的第二个技术问题是针对现有技术的现状，提供一种安装方法，其能够提高连接的牢固性，同时，降低产品的厚度，提高导通性，且不容易被腐蚀、氧化。
本发明解决第一个技术问题所采用的技术方案为：一种生物识别模组安装结构，包括柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板上方焊接有芯片，该芯片的上方粘合有盖板，所述柔性电路板下方粘合有补强片，所述芯片和盖板的外周套设有金属环，金属环与补强片接触部分采用激光焊接连接，金属环与柔性电路板接触部分之间设置有粘合层。
优选地，所述金属环与补强片通过激光多点点焊连接。
进一步地，所述金属环上与所述柔性电路板相对的孔边上形成有倒角，通过设置倒角，防止金属环对柔性电路板造成损坏。
进一步地，所述金属环的底面上形成有若干个凸台，凸台端面与补强片接触，所述柔性电路板置于凸台的内侧。通过设置凸台，激光焊接部位即为凸台与补强片接触部位，便于实现金属环与补强片之间进行激光焊接。
进一步地，所述生物识别模组安装结构还包括一用于放置金属环的底板，该底板上形成有一容纳槽，所述金属环上的台阶倒扣于容纳槽的槽顶，底板为激光点焊提供了工作平台。
进一步地，所述金属环的外壁上形成有台阶，该台阶与所述柔性电路板向背，通过设置台阶，在补强片与金属环焊接时，金属环能够倒置于底板之内，便于实现利用压板将补强片和金属环进行压紧，便于焊接的进行。
与现有技术相比，本发明解决的第一个技术问题的优点在于：本发明的金属环与柔性电路板采用焊接方式连接，连接的牢固性更好，不易脱落，且节省了金属环与柔性电路板之间粘合剂的厚度空间，使产品厚度更薄；另外，本发明通过设置一补强片，将金属环与补强片是焊接成一体，在激光点焊过程中，利用粘合层，实现对金属环、柔性电路板和补强片三者连接成一整体，实现定位，保证了激光焊接的完成，导通性远高于现有技术方案，且不容易被腐蚀、氧化。
本发明解决第二个技术问题所采用的技术方案为：一种利用所述的生物识别模组安装结构的安装方法，其特征在于，包括：
步骤S1：将补强片通过粘合剂与柔性电路板连接；
步骤S2：将芯片通过锡膏焊接于柔性电路板；
步骤S3：将盖板通过粘合剂与芯片粘合；
步骤S4：将金属环通过粘合剂与柔性电路板连接，在金属环和柔性电路板之间形成粘合层；
步骤S5：采用激光对金属环与补强片进行焊接，焊接过程中，激光打穿补强片后在金属环上形成凹槽，激光将补强片穿孔内的材料以及金属环凹槽内的材料融化并相互融合，固化后实现连接。
优选地，所述补强片和金属环为不锈钢材质，不锈钢材质更适合激光焊接。
进一步地，所述步骤S5中，金属环放置于底板内，金属环上的台阶倒扣于容纳槽的槽顶。
进一步地，所述盖板材质为蓝宝石、陶瓷或者玻璃；或者，所述盖板采用涂层结构，涂层材质为树脂或者油墨。
与现有技术相比，本发明解决的第二个技术问题的优点在于：本发明的金属环与柔性电路板采用焊接方式连接，连接的牢固性更好，不易脱落，且节省了金属环与柔性电路板之间粘合剂的厚度空间，使产品厚度更薄；另外，本发明通过设置一补强片，将金属环与补强片是焊接成一体，在激光点焊过程中，利用粘合层，实现对金属环、柔性电路板和补强片三者连接成一整体，实现定位，保证了激光焊接的完成，导通性远高于现有技术方案，且不容易被腐蚀、氧化。
附图说明
图1是本发明实施例中生物识别模组安装结构的结构示意图；
图2是本发明实施例中生物识别模组安装结构的具体实施步骤示意图(一)；
图3是本发明实施例中生物识别模组安装结构的具体实施步骤示意图(二)；
图4是本发明实施例中生物识别模组安装结构的具体实施步骤示意图(三)。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1至4所示，本实施中的生物识别模组安装结构，包括柔性电路板4、芯片2、盖板1、金属环3、补强片11和底板22。
其中，柔性电路板4上方粘合有芯片2，该芯片2的上方粘合有盖板1，柔性电路板4下方粘合有补强片11，所述芯片2和盖板1的外周套设有金属环3，金属环3与补强片11接触部分采用激光焊接连接，金属环3与柔性电路板4接触部分之间设置有粘合层6，优选地，金属环3与补强片11通过激光多点点焊连接。
为了防止金属环3对柔性电路板4造成损坏，金属环3上与柔性电路板4相对的孔边上形成有倒角31。
另外，金属环3的外壁上形成有台阶33，该台阶33与所述柔性电路板4向背，通过设置台阶33，在补强片11与金属环3焊接时，金属环3能够倒置于底板22之内，便于实现利用压板21将补强片11和金属环3进行压紧，便于焊接的进行。此外，所述金属环3的底面上形成有若干个凸台32，凸台32端面与补强片11接触，所述柔性电路板4置于凸台32的内侧。通过设置凸台32，激光焊接部位即为凸台32与补强片11接触部位，便于实现金属环3与补强片11之间进行激光焊接。同时，底板22用于放置金属环3，该底板22上形成有一容纳槽221，所述金属环3上的台阶33倒扣于容纳槽(221)的槽顶，底板22为激光点焊提供了工作平台。
最后，本发明还提供了一种利用所述的生物识别模组安装结构的安装方法，包括：
步骤S1：将补强片11通过粘合剂与柔性电路板4连接；
步骤S2：将芯片2通过锡膏焊接于柔性电路板4；
步骤S3：将盖板1通过粘合剂与芯片2粘合；
步骤S4：将金属环3通过粘合剂与柔性电路板4连接，在金属环3和柔性电路板4之间形成粘合层6；
步骤S5：采用激光对金属环3与补强片11进行焊接，焊接过程中，激光打穿补强片11后在金属环3上形成凹槽34，激光将补强片11穿孔111内的材料以及金属环3凹槽34内的材料融化并相互融合，固化后实现连接。
优选地，补强片11和金属环3为不锈钢材质，不锈钢材质更适合激光焊接。
进一步地，在步骤S5中，金属环3放置于底板22内，金属环3上的台阶33倒扣于容纳槽221的槽顶。
进一步地，所述盖板1材质为蓝宝石、陶瓷或者玻璃；或者，所述盖板1采用涂层结构，涂层材质为树脂或者油墨。
综上，本发明的金属环3与柔性电路板4采用焊接方式连接，连接的牢固性更好，不易脱落，且节省了金属环3与柔性电路板4之间粘合剂的厚度空间，使产品厚度更薄；另外，本发明通过设置一补强片11，将金属环3与补强片11是焊接成一体，在激光点焊过程中，利用粘合层6，实现对金属环3、柔性电路板4和补强片11三者连接成一整体，实现定位，保证了激光焊接的完成，导通性远高于现有技术方案，且不容易被腐蚀、氧化。

Claims (10)

1.一种生物识别模组安装结构，包括柔性电路板(4)，其特征在于：所述柔性电路板(4)上方焊接有芯片(2)，该芯片(2)的上方粘合有盖板(1)，所述柔性电路板(4)下方粘合有补强片(11)，所述芯片(2)和盖板(1)的外周套设有金属环(3)，金属环(3)与补强片(11)接触部分采用激光焊接连接，金属环与柔性电路板接触部分之间设置有粘合层。
2.根据权利要求1所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)与补强片(11)通过激光多点点焊连接。
3.根据权利要求2所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)上与所述柔性电路板(11)相对的孔边上形成有倒角(31)。
4.根据权利要求2所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)的底面上形成有若干个凸台(32)，凸台(32)端面与补强片(11)接触，所述柔性电路板(4)置于凸台(32)的内侧。
5.根据权利要求2所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)的外壁上形成有台阶(33)，该台阶(33)与所述柔性电路板(11)向背。
6.根据权利要求5所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述生物识别模组安装结构还包括一用于放置金属环的底板(22)，该底板(22)上形成有一容纳槽(221)，所述金属环(3)上的台阶(33)倒扣于容纳槽(221)的槽顶。
7.一种利用权利要求6所述的生物识别模组安装结构的安装方法，其特征在于，包括：
步骤S1：将补强片(11)通过粘合剂与柔性电路板(4)连接；
步骤S2：将芯片(2)通过锡膏焊接于柔性电路板(4)；
步骤S3：将盖板(1)通过粘合剂与芯片(2)粘合；
步骤S4：将金属环(3)通过粘合剂与柔性电路板连接，在金属环和柔性电路板之间形成粘合层；
步骤S5：采用激光对金属环(3)与补强片(11)进行焊接，焊接过程中，激光打穿补强片(11)后在金属环(3)上形成凹槽(34)，激光将补强片(11)穿孔(111)内的材料以及金属环(3)凹槽(34)内的材料融化并相互融合，固化后实现连接。
8.根据权利要求7所述的安装方法，其特征在于：所述步骤S5中，金属环(3)放置于底板(22)内，金属环(3)上的台阶(33)倒扣于容纳槽(221)的槽顶。
9.根据权利要求7所述的安装方法，其特征在于：所述盖板(1)材质为蓝宝石、陶瓷或者玻璃。
10.根据权利要求7所述的安装方法，其特征在于：所述盖板(1)采用涂层结构，涂层材质为树脂或者油墨。
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