CN106633798A

CN106633798A - 导电型高分子材料

Info

Publication number: CN106633798A
Application number: CN201611145396.4A
Authority: CN
Inventors: 马鸿志
Original assignee: Wuxi Sifang Macromolecule Material Co Ltd
Current assignee: Wuxi Sifang Macromolecule Material Co Ltd
Priority date: 2016-12-13
Filing date: 2016-12-13
Publication date: 2017-05-10

Abstract

本发明公开了一种导电型高分子材料，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂50~60份、炭黑2~5份、低甲氧基果胶3~5份、凡士林1~3份、胍盐聚六亚双胍盐1~3份、二甲基丙烷羧酸酯2~6份、PE‑g‑MAH共聚物5~8份、聚氧化异丁烯5~8份、聚碳化二亚胺交联剂5~8份、氟铝酸钾2~5份、NODA1~3份、硅酸三钙1~3份和PEKEKK2~5份。通过上述方式，本发明导电性好，使用性能好，充分满足电气电子行业的要求。

Description

导电型高分子材料

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种导电型高分子材料。

背景技术

现代工业社会飞速发展，高分子材料的运用越来越广泛，各大高校、研究机构等都设置有高分子材料研究中心。高分子材料也称为聚合物材料，是以高分子化合物为基体，再配有其他添加剂（助剂）所构成的材料，高分子材料按特性分为橡胶、纤维、塑料、高分子胶粘剂、高分子涂料和高分子基复合材料等。高分子材料在电气电子工业、航天工业、建筑业、医疗器械、医药包装、交通运输业、家用电器、农业等各行各业中都有广泛的应用。导电型高分子材料是一种特殊材料，现有的导电型高分子材料还有待改进。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种导电型高分子材料，导电性好，使用性能好，充分满足电气电子行业的要求。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种导电型高分子材料，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂50~60份、炭黑2~5份、低甲氧基果胶3~5份、凡士林1~3份、胍盐聚六亚双胍盐1~3份、二甲基丙烷羧酸酯2~6份、PE-g-MAH共聚物5~8份、聚氧化异丁烯5~8份、聚碳化二亚胺交联剂5~8份、氟铝酸钾2~5份、NODA1~3份、硅酸三钙1~3份和PEKEKK2~5份。

在本发明一个较佳实施例中，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂50份、炭黑2份、低甲氧基果胶3份、凡士林1份、胍盐聚六亚双胍盐1份、二甲基丙烷羧酸酯2份、PE-g-MAH共聚物5份、聚氧化异丁烯5份、聚碳化二亚胺交联剂5份、氟铝酸钾2份、NODA1份、硅酸三钙1份和PEKEKK2份。

在本发明一个较佳实施例中，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂55份、炭黑3份、低甲氧基果胶4份、凡士林2份、胍盐聚六亚双胍盐2份、二甲基丙烷羧酸酯4份、PE-g-MAH共聚物7份、聚氧化异丁烯6份、聚碳化二亚胺交联剂7份、氟铝酸钾3份、NODA2份、硅酸三钙2份和PEKEKK3份。

在本发明一个较佳实施例中，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂60份、炭黑5份、低甲氧基果胶5份、凡士林3份、胍盐聚六亚双胍盐3份、二甲基丙烷羧酸酯6份、PE-g-MAH共聚物8份、聚氧化异丁烯8份、聚碳化二亚胺交联剂8份、氟铝酸钾5份、NODA3份、硅酸三钙3份和PEKEKK5份。

本发明的有益效果是：本发明导电型高分子材料，导电性好，使用性能好，充分满足电气电子行业的要求。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

实施例一：

一种导电型高分子材料，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂50份、炭黑2份、低甲氧基果胶3份、凡士林1份、胍盐聚六亚双胍盐1份、二甲基丙烷羧酸酯2份、PE-g-MAH共聚物5份、聚氧化异丁烯5份、聚碳化二亚胺交联剂5份、氟铝酸钾2份、NODA1份、硅酸三钙1份和PEKEKK2份。

实施例二：

一种导电型高分子材料，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂55份、炭黑3份、低甲氧基果胶4份、凡士林2份、胍盐聚六亚双胍盐2份、二甲基丙烷羧酸酯4份、PE-g-MAH共聚物7份、聚氧化异丁烯6份、聚碳化二亚胺交联剂7份、氟铝酸钾3份、NODA2份、硅酸三钙2份和PEKEKK3份。

实施例三：

一种导电型高分子材料，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂60份、炭黑5份、低甲氧基果胶5份、凡士林3份、胍盐聚六亚双胍盐3份、二甲基丙烷羧酸酯6份、PE-g-MAH共聚物8份、聚氧化异丁烯8份、聚碳化二亚胺交联剂8份、氟铝酸钾5份、NODA3份、硅酸三钙3份和PEKEKK5份。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种导电型高分子材料，其特征在于，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂50~60份、炭黑2~5份、低甲氧基果胶3~5份、凡士林1~3份、胍盐聚六亚双胍盐1~3份、二甲基丙烷羧酸酯2~6份、PE-g-MAH共聚物5~8份、聚氧化异丁烯5~8份、聚碳化二亚胺交联剂5~8份、氟铝酸钾2~5份、NODA1~3份、硅酸三钙1~3份和PEKEKK2~5份。

2.根据权利要求1所述的导电型高分子材料，其特征在于，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂50份、炭黑2份、低甲氧基果胶3份、凡士林1份、胍盐聚六亚双胍盐1份、二甲基丙烷羧酸酯2份、PE-g-MAH共聚物5份、聚氧化异丁烯5份、聚碳化二亚胺交联剂5份、氟铝酸钾2份、NODA1份、硅酸三钙1份和PEKEKK2份。

3.根据权利要求1所述的导电型高分子材料，其特征在于，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂55份、炭黑3份、低甲氧基果胶4份、凡士林2份、胍盐聚六亚双胍盐2份、二甲基丙烷羧酸酯4份、PE-g-MAH共聚物7份、聚氧化异丁烯6份、聚碳化二亚胺交联剂7份、氟铝酸钾3份、NODA2份、硅酸三钙2份和PEKEKK3份。

4.根据权利要求1所述的导电型高分子材料，其特征在于，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂60份、炭黑5份、低甲氧基果胶5份、凡士林3份、胍盐聚六亚双胍盐3份、二甲基丙烷羧酸酯6份、PE-g-MAH共聚物8份、聚氧化异丁烯8份、聚碳化二亚胺交联剂8份、氟铝酸钾5份、NODA3份、硅酸三钙3份和PEKEKK5份。