CN106625135A - 仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体 - Google Patents

仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体 Download PDF

Info

Publication number
CN106625135A
CN106625135A CN201710071410.9A CN201710071410A CN106625135A CN 106625135 A CN106625135 A CN 106625135A CN 201710071410 A CN201710071410 A CN 201710071410A CN 106625135 A CN106625135 A CN 106625135A
Authority
CN
China
Prior art keywords
profiling
mobile terminal
terminal shell
sanding apparatus
profiling block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710071410.9A
Other languages
English (en)
Inventor
张涛
孙文峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201710071410.9A priority Critical patent/CN106625135A/zh
Publication of CN106625135A publication Critical patent/CN106625135A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/18—Accessories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明提出了仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体。该装置包括：仿形机构，所述仿形机构包括：仿形块，所述仿形块具有仿形面；以及仿形块固定件，所述仿形块与所述仿形块固定件之间通过弹性组件连接；砂带和转动机构，所述砂带包覆所述仿形面并在所述转动机构的带动下，打磨所述移动终端壳体。由此，可以简便、快捷地实现针对不同型号的待打磨移动终端壳体的加工，有利于降低生产的设备成本，提高生产效率。

Description

仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体
技术领域
本发明涉及电子设备制造领域，具体地，涉及仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体。
背景技术
随着精密加工方法的发展，目前的手机、平板电脑等移动终端，越来越多的采用2.5D或是3D曲面的壳体，以提高手握质感，提升用户体验。目前的曲面壳体，通常为采用诸如数控机床切割(CNC)等方式，按照预定设计将金属切割成具有曲面壳体形状的粗品，然后再利用诸如机械手打磨、抛光等工艺，去除CNC后的刀纹以及接刀痕，经布轮抛光获得曲面壳体。
然而，目前的曲面壳体加工装置、方法仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：
目前采用机械手对待打磨移动终端壳体进行打磨，普遍存在打磨时间长、加工设备(机械手)成本高、不同批次加工一致性差等问题。发明人经过大量实验发现，这主要是由于机械手自身的打磨效率有限，且受制于自动化加工设备发展的限制，机械手的设备成本难以降低。并且，对于移动终端壳体而言，移动终端型号多种多样，壳体形状设计也十分多样，因此不能够利用统一的打磨设定，实现多批次样品的加工。因此，造成目前的移动终端壳体进行打磨加工效率较低，设备成本较高，且在加工过程中，需要针对不同型号的壳体，进行繁琐的加工参数调节。
有鉴于此，在本发明的一个方面，本发明提出了一种用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置。根据本发明的实施例，该装置包括：仿形机构，所述仿形机构包括：仿形块，所述仿形块具有仿形面；以及仿形块固定件，所述仿形块与所述仿形块固定件之间通过弹性组件连接；砂带和转动机构，所述砂带包覆所述仿形面并在所述转动机构的带动下，打磨所述移动终端壳体。由此，可以简便、快捷地实现针对不同型号的待打磨移动终端壳体的加工，有利于降低生产的设备成本，提高生产效率。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种利用前面所述的装置打磨移动终端壳体的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：将待打磨的所述移动终端壳体与仿形机构相对设置，使所述待移动终端壳体的待打磨处与所述仿形块相对应；利用电机带动转动机构转动，以带动砂带环绕所述仿形块转动，以便对所述待加工壳体进行所述打磨。该方法具有操作简单、适用性强、加工快捷等优点的至少之一。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种移动终端壳体。根据本发明的实施例，所述移动终端壳体是利用前面所述的方法打磨形成的。由此，有利于降低该移动终端壳体的生产成本。
附图说明
图1显示了根据本发明一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；
图2显示了根据本发明另一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；
图3显示了根据本发明又一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；
图4显示了根据本发明又一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；
图5显示了根据本发明又一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；
图6显示了根据本发明一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的部分结构示意图；以及
图7显示了根据本发明一个实施例的加工移动终端壳体的仿形打磨方法的示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置。根据本发明的实施例，参考图1(侧视图)以及图2(俯视图)，该装置包括：仿形机构100、转动机构200和砂带300。仿形机构100包括：仿形块固定件110，仿形块固定件110以及弹性组件120。仿形块130与仿形块固定件110之间通过弹性组件120连接，仿形块130具有仿形面30。砂带300包覆仿形面30并在转动机构200的带动下，打磨移动终端壳体。例如，转动机构200可以包括转动轮，砂带300包覆转动轮，并在转动轮的带动下转动。此时，仿形块130由于位于该装置的最外侧，砂带300包覆仿形块130的仿形面30，将该位置处的砂带300形成与仿形面30相应的形状。由此，可以简便、快捷地实现针对不同型号的待打磨移动终端壳体的加工，有利于降低生产的设备成本，提高生产效率。
下面根据本发明的实施例，对该装置的各个结构以及部件进行详细说明：
根据本发明的实施例，仿形块130上设置有仿形槽，仿形槽的内侧壁构成仿形面30。砂带300与仿形面30之间贴紧，进而在仿形面30处的砂带300也具有仿形面30的形状。在对待打磨移动终端壳体进行加工时，砂带300在转动机构200的带动下转动，可以去除CNC后的刀纹以及接刀痕，并得到与仿形面30形状相符的移动终端壳体。
根据本发明的实施例，参考图3，转动机构200包括转动轮210以及至少两个从动轮220，仿形机构100设置在两个从动轮220之间，砂带300环绕转动轮220、至少两个从动轮220以及仿形块130设置。由此，可以利用从动轮220，在砂带300环绕的内部形成一定的空间，以便设置仿形机构100。由此，可以进一步提高该装置的打磨效果。
根据本发明的实施例，从动轮220与仿形面30的距离可调。由于从动轮220具有限定砂带300位置的作用，因此，在对不同型号的移动终端壳体的待打磨移动终端壳体进行打磨时，可以通过调节从动轮220的位置，调节仿形面30处砂带300的位置。由此，可以简便地利用该装置，对不同型号的待打磨移动终端壳体进行加工。
根据本发明的实施例，从动轮220的数量不受特别限制，只要可以起到为仿形机构100支撑出足够的空间即可。根据本发明的具体实施例，从动轮220可以为两个，两个从动轮220对称地设置在仿形面30的两侧。由此，有利于使得仿形面30处的砂带能够在转动轮210的带动下，更加均匀地实现对待打磨移动终端壳体的打磨。
需要说明的是，两个从动轮220以及仿形面30之间的对称关系不受特别限定，只要能够使得仿形面30处的砂带300可以更加均匀地实现打磨加工即可。根据本发明的具体实施例，两个从动转轮220与仿形面30之间的距离可以相等。
根据本发明的具体实施例，仿形块130可以设置在两个从动轮220连线的一侧，转动轮210设置在两个从动轮220连线的另一侧。由此，有利于砂带300在转动轮210的带动下更好地实现打磨加工。
根据本发明的实施例，参考图4，该装置进一步包括：辅助紧固轮230。辅助紧固轮230设置在砂带300的外侧。由此，可以进一步加强砂带300的位置固定作用，有利于使砂带300更加紧密地贴合在仿形面30上，以便提高利用该装置进行打磨加工时的加工效果。
根据本发明的实施例，弹性组件120可以调节仿形块130以及仿形块固定件110之间的距离。由此，在针对不同厚度的待打磨移动终端壳体时，可以简便地通过弹性组件120的调节，实现对不同尺寸(厚度)的待打磨移动终端壳体进行打磨加工。由此，可以节省繁琐的加工参数调节操作，有利于提高生产效率。并且，也可以使得该装置可以适用于加工多种型号的产品，进而可以节省生产成本。弹性组件120的具体类型不受特别限制，根据本发明的具体实施例，弹性组件120可以包括弹簧、弹性体以及可伸缩连接件的至少之一。
根据本发明的实施例，参考图5，弹性组件120可以包括：第一弹簧组121和第二弹簧组122，第一弹簧组121和仿形面30的中心之间的距离，与第二弹簧组122和仿形面30的中心之间的距离相等。由此，可以防止在对待打磨移动终端壳体进行打磨加工时，由于弹性组件120变形不均匀，造成仿形块130与仿形块固定件110之间出现倾斜，而影响加工打磨效果。
需要说明的是，在本发明中，第一弹簧组121和仿形面30的中心之间的距离与第二弹簧组122和仿形面30的中心之间的距离，特指弹簧组(第一弹簧组121和第二弹簧组122)轴线与仿形面30中心的距离。需要说明的是，仿形面30的中心，可以为仿形面30的对称中心，或者，为仿形面30边缘轮廓线的中点。根据本发明的具体实施例，当仿形面30为圆弧形时，第一弹簧组121和仿形面30的中心之间的距离如图6中h1所示，第二弹簧组122和仿形面30的中心之间的距离如图中h2所示。
根据本发明的实施例，该装置中砂带300的具体类型、仿形面30的形状、构成仿形块130的材料的类型均不受特别限制，本领域技术人员可以根据待打磨的待打磨移动终端壳体的具体形状以及材料进行选择。只要能够使得砂带300通过转动打磨，实现待打磨移动终端壳体表面车铣等痕迹的去除，并获得形状与仿形面30相适应的产品即可。
综上所述，根据本发明实施例的装置具有以下优点的至少之一：
(1)采用仿形机构实现异形(曲面)壳体的加工，避免采用机械手等装置而造成生产设备成本的提高；
(2)该装置结构简单，进行打磨之前无需对该装置进行繁琐的参数设定；
(3)可以针对不同尺寸(厚度)的待打磨移动终端壳体进行打磨加工；
(4)在待加工的待打磨移动终端壳体的形状改变时，仅需更换仿形块即可实现不同形状的产品的生产，有利于提高生产效率，降低生产成本。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种利用前面所述的装置打磨移动终端壳体的方法。根据本发明的实施例，参考图7，该方法包括：将待打磨的移动终端壳体700与仿形机构相对设置，使移动终端壳体700的待打磨处(如图中所示出的B端)与仿形块相对应。利用电机600带动转动机构200转动，以带动砂带300环绕仿形块130转动，以便对待加工的移动终端壳体700进行打磨。该方法具有操作简单、适用性强、加工快捷等优点的至少之一。
根据本发明的实施例，在利用电机600带动转动机构200转动之前，还可以进一步包括：根据待加工的移动终端壳体700的尺寸，通过弹性组件120，调节仿形块130与仿形块固定件110之间的距离。由此，可以进一步提高利用该装置进行打磨的效果。
需要说明的是，在该方法中，砂带300转动的速度不受特别限制，本领域技术人员可以根据砂带300的种类、待加工的移动终端壳体700的具体材料以及待加工的移动终端壳体700表面车铣痕迹的具体情况进行设置。
总的来说，利用该方法进行移动终端壳体的打磨具有以下优点的至少之一：
(1)采用仿形机构实现异形(曲面)壳体的加工，避免采用机械手等装置而造成生产设备成本的提高；
(2)进行打磨之前无需对该装置进行繁琐的参数设定，有利于提高生产效率；
(3)可以针对不同尺寸(厚度)的待加工移动终端壳体进行打磨加工；
(4)在待加工移动终端壳体的形状改变时，仅需更换仿形块即可实现不同形状的产品的生产，有利于提高生产效率，降低生产成本。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种移动终端壳体。根据本发明的实施例，该移动终端壳体是利用前面所述的方法打磨形成的。由此，该移动终端壳体具有利用前面描述的方法获得的移动终端壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该移动终端壳体具有生产成本较低等优点的至少之一。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置，其特征在于，包括：
仿形机构，所述仿形机构包括：
仿形块，所述仿形块具有仿形面；以及
仿形块固定件，所述仿形块与所述仿形块固定件之间通过弹性组件连接；
砂带和转动机构，所述砂带包覆所述仿形面并在所述转动机构的带动下，打磨所述移动终端壳体。
2.根据权利要求1所述的仿形打磨装置，其特征在于，所述转动机构包括转动轮以及至少两个从动轮，所述仿形机构设置在两个所述从动轮之间，所述砂带环绕所述转动轮、所述至少两个从动轮以及所述仿形块设置。
3.根据权利要求2所述的仿形打磨装置，其特征在于，所述从动轮与所述仿形面的距离可调。
4.根据权利要求3所述的仿形打磨装置，其特征在于，所述从动轮为两个，两个所述从动轮对称地设置在所述仿形面的两侧。
5.根据权利要求4所述的仿形打磨装置，其特征在于，所述仿形块设置在所述两个从动轮连线的一侧，所述转动轮设置在所述两个从动轮连线的另一侧。
6.根据权利要求3所述的仿形打磨装置，其特征在于，进一步包括：辅助紧固轮，所述辅助紧固轮设置在所述砂带的外侧。
7.根据权利要求1所述的仿形打磨装置，其特征在于，所述弹性组件包括：第一弹簧组和第二弹簧组，所述第一弹簧组和所述仿形面的中心之间的距离，与所述第二弹簧组和所述仿形面的中心之间的距离相等。
8.根据权利要求1所述的仿形打磨装置，其特征在于，所述弹性组件包括弹簧、弹性体以及可伸缩连接件的至少之一。
9.根据权利要求1所述的仿形打磨装置，其特征在于，所述仿形块上设置有仿形槽，所述仿形槽的内侧壁构成所述仿形面。
10.一种利用权利要求1-9任一项所述的装置打磨移动终端壳体的方法，其特征在于，包括：
将待打磨的所述移动终端壳体与仿形机构相对设置，使所述移动终端壳体的待打磨处与所述仿形块相对应；
利用电机带动转动机构转动，以带动砂带环绕所述仿形块转动，以便对所述待加工壳体进行所述打磨。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在利用所述电机带动所述转动机构转动之前，进一步包括：根据所述待打磨的所述移动终端壳体的尺寸，通过弹性组件调节所述仿形块与仿形块固定件之间的距离。
12.一种移动终端壳体，其特征在于，所述移动终端壳体是利用权利要求10或11所述的方法打磨形成的。
CN201710071410.9A 2017-02-09 2017-02-09 仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体 Pending CN106625135A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710071410.9A CN106625135A (zh) 2017-02-09 2017-02-09 仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710071410.9A CN106625135A (zh) 2017-02-09 2017-02-09 仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106625135A true CN106625135A (zh) 2017-05-10

Family

ID=58844657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710071410.9A Pending CN106625135A (zh) 2017-02-09 2017-02-09 仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106625135A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019071375A1 (zh) * 2017-10-09 2019-04-18 深圳传音制造有限公司 电子产品壳体表面打磨治具及打磨工艺
CN110757292A (zh) * 2019-11-08 2020-02-07 上海闻泰信息技术有限公司 壳体打磨方法、壳体以及电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201179619Y (zh) * 2007-08-29 2009-01-14 郑建军 一种砂带抛光机
CN203779276U (zh) * 2014-03-31 2014-08-20 安吉德迈竹木机械有限公司 一种四面砂光机的砂光装置
CN204771964U (zh) * 2015-07-22 2015-11-18 中国石油集团渤海石油装备制造有限公司 一种高精度超声波探头耦合套自动磨削装置
CN105290919A (zh) * 2015-11-19 2016-02-03 苏州博义诺智能装备有限公司 手机壳数控磨抛的五轴自动化装置
CN205415211U (zh) * 2015-12-17 2016-08-03 天津三卓韩一橡塑科技股份有限公司 一种手机壳打磨装置
CN205438110U (zh) * 2016-03-26 2016-08-10 曾德贵 电子元件外壳打磨装置
CN206425941U (zh) * 2017-02-09 2017-08-22 广东欧珀移动通信有限公司 仿形打磨装置以及移动终端壳体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201179619Y (zh) * 2007-08-29 2009-01-14 郑建军 一种砂带抛光机
CN203779276U (zh) * 2014-03-31 2014-08-20 安吉德迈竹木机械有限公司 一种四面砂光机的砂光装置
CN204771964U (zh) * 2015-07-22 2015-11-18 中国石油集团渤海石油装备制造有限公司 一种高精度超声波探头耦合套自动磨削装置
CN105290919A (zh) * 2015-11-19 2016-02-03 苏州博义诺智能装备有限公司 手机壳数控磨抛的五轴自动化装置
CN205415211U (zh) * 2015-12-17 2016-08-03 天津三卓韩一橡塑科技股份有限公司 一种手机壳打磨装置
CN205438110U (zh) * 2016-03-26 2016-08-10 曾德贵 电子元件外壳打磨装置
CN206425941U (zh) * 2017-02-09 2017-08-22 广东欧珀移动通信有限公司 仿形打磨装置以及移动终端壳体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019071375A1 (zh) * 2017-10-09 2019-04-18 深圳传音制造有限公司 电子产品壳体表面打磨治具及打磨工艺
CN110757292A (zh) * 2019-11-08 2020-02-07 上海闻泰信息技术有限公司 壳体打磨方法、壳体以及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107855896A (zh) 一种柱形零件加工用表面抛光装置
CN106625135A (zh) 仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体
CN103769984A (zh) 一种砂带打磨机
CN206425941U (zh) 仿形打磨装置以及移动终端壳体
CN107598499A (zh) 一种凹印版辊外圆的加工方法
CN103341822B (zh) 基于双电解作用的表面磨削方法及其设备
CN105500152A (zh) 玻璃3d加工方法、加工刀具和加工设备
CN102909631A (zh) 多工位抛光设备
CN201872048U (zh) 双砂轮仿形机
CN106112760A (zh) 合页抛光方法
EP3838484B1 (en) Grinding cavity body of multiple vibration sources
CN107398789A (zh) 一种对版辊进行研磨处理的方法
CN109176284A (zh) 手机中框抛光夹具及其磨削机
CN203712460U (zh) 半圆柱外圆磨光用砂带磨机
CN110757329A (zh) 一种金属的表面抛光处理工艺
CN203901060U (zh) 一种砂带打磨机
CN205111464U (zh) 全等厚蓝宝石半球、超半球整流罩的加工设备
CN105108615A (zh) 一种机械抛光装置
CN104942693B (zh) 一种黑色金属工件表面形成喷砂效果的方法及设备
CN205817551U (zh) 数控抛光机抛光装置
CN112247681A (zh) 一种球道磨削用陶瓷cbn砂轮弧形面修整方法及装置
CN105364691A (zh) 一种角阀抛光机及其抛光方法
CN204584923U (zh) 特钢抛磨系统
GB2408224B (en) Improvements in and relating to grinding machines
CN108747736A (zh) 一种表面抛光加工设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170510