CN106621614A - 一种双向低风阻颗粒物滤网及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双向低风阻颗粒物滤网及其制备方法，所述双向低风阻颗粒物滤网，包括过滤主体，其中，所述过滤主体为多个依次叠放的第一通孔结构层和第二通孔结构层，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层为印刷涂覆有纳米级导电涂层的高分子基材，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层内设有通孔，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层的通孔开口方向相互垂直，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层之间设有微电场导电层，所述过滤主体四周固定有封装面板。本发明提供的双向低风阻颗粒物滤网，可以持续使用，风阻低，噪音小，采用双向宽域送风，可以应用在更多的送风场合，减少设置电动导风装置，节省能耗。

Description

一种双向低风阻颗粒物滤网及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种滤网及其制备方法，尤其涉及一种双向低风阻颗粒物滤网及其制备方法。
背景技术
目前市场上的滤网或滤布普遍采用HEPA颗粒物过滤网，其市场占有率达到90％以上，HEPA即高效空气过滤器，其特点是空气可以通过、细小的微粒却无法通过，其功能基于物理拦截效应、筛分效应、扩散效应和吸附效应，因其结构限制，存在以下不足：首先，只有风向与HEPA颗粒物过滤网垂直时，才起到过滤效果，其次，HEPA的风阻较大，约为50-200Pa，由于风阻较大的原因容易致使人体呼吸体验不佳；此外，HEPA过滤网为一次性或即时抛弃型滤网，不利于科学环保，同时在一定程度上造成了材料的浪费以及总体使用成本的持续增加。
因此，有必要提供一种可持续的、无耗材的低风阻滤网及其制备方法，并且能够扩大滤网净化范围。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种双向低风阻颗粒物滤网及其制备方法，风阻低，噪音小，采用双向宽域送风，减少设置电动导风装置，节省能耗。
本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种双向低风阻颗粒物滤网，包括过滤主体，其中，所述过滤主体为多个依次叠放的第一通孔结构层和第二通孔结构层，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层为印刷涂覆有纳米级导电涂层的高分子基材，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层内设有通孔，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层的通孔开口方向相互垂直，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层之间设有微电场导电层，所述过滤主体四周固定有封装面板。
上述的双向低风阻颗粒物滤网，其中，所述第一通孔结构层通过第一连接轴连接，所述第一连接轴垂直穿过所述第一通孔结构层，所述第二通孔结构层通过第二连接轴连接，所述第二连接轴垂直穿过所述第二通孔结构层。
上述的双向低风阻颗粒物滤网，其中，所述第一通孔结构层下的微电场导电层与第一微电场输入端连接，所述第二通孔结构层下的微电场导电层与第二微电场输入端连接。
上述的双向低风阻颗粒物滤网，其中，所述第一连接轴和第二连接轴顶部设有连接轴封装区。
上述的双向低风阻颗粒物滤网，其中，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层上的通孔截面为三角形、矩形或梯形。
本发明为解决上述技术问题还提供一种上述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，包括如下步骤：
S1)对高分子基材进行板块切割；
S2)将切割后的单层材料进行纳米级导电涂层印刷涂覆；
S3)将均匀涂覆有导电层的高分子基材在水平的X、Y方向上进行奇偶错位叠放，使其开口方向相互垂直，对放置好的高分子基材进行高温封烫密封，同时将连接轴垂直接入并密封；
S4)对连接轴顶部进行安全封装。
上述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其中，所述步骤S1)中的切割精细度为0.1-0.5mm，所述步骤S2)中的导电涂层厚度为0.05-0.1mm，每层的导电均值为0.5—3兆欧/mm。
上述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其中，所述步骤S1)中导电涂层的材料是石墨烯、超细银粉、超细铜粉、超细铝粉、高度共轭类高分子胶体或环氧树脂基导电胶体中的任意一种，优选为石墨烯。
上述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其中，所述步骤S3)中封烫密封的温度为300-350摄氏度，持续时间为0.1—3秒，在封烫中加设PTFE薄膜作为中间介质。
上述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其中，所述步骤S4)中对连接轴安全封装所采用的材料是环氧树脂。
本发明对比现有技术有如下的有益效果：本发明提供的双向低风阻颗粒物滤网，低风阻强送风，可以减少能耗、降低风机功率，同时降低噪音，在最大化有效放电面积基础上，确保低风阻大风量的通透效果。本发明实现了双向宽域送风，可以应用在更多的送风场合，减少设置电动导风装置，节省能耗，本发明提供的双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，采用模块组合化的生产制备工艺，生产便捷。
附图说明
图1为本发明实施例中双向低风阻颗粒物滤网结构示意图；
图2为本发明实施例中双向低风阻颗粒物滤网效果示意图；
图3为本发明实施例中双向低风阻颗粒物滤网的样品实验数据图。
图中：
1 过滤主体 2 第一通孔结构层 3 微电场导电层
4 第二通孔结构层 5 封装面板 6 第一连接轴
7 第二连接轴 8 第一微电场输入端 9 第二微电场输入端
10 连接轴封装区
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明实施例中双向低风阻颗粒物滤网结构示意图。
请参见图1，本发明提供的双向低风阻颗粒物滤网，包括过滤主体1，过滤主体1为多个依次叠放的第一通孔结构层2和第二通孔结构层4，第一通孔结构层2和第二通孔结构层4的叠放层数取决于所述模块的高度，第一通孔结构层2和第二通孔结构层4为印刷涂覆有纳米级导电涂层的高分子基材，第一通孔结构层2和第二通孔结构层4的开口方向相互垂直，第一通孔结构层2和第二通孔结构层4之间设有微电场导电层3，所述过滤主体四周固定有封装面板5，第一通孔结构层2通过第一连接轴连接6，第一连接轴6垂直穿过第一通孔结构层2，第二通孔结构层4通过第二连接轴连接7，第二连接轴7垂直穿过所述第二通孔结构层4，第一通孔结构层2下的微电场导电层3与第一微电场输入端8连接，第二通孔结构层4下的微电场导电层3与第二微电场输入端9连接，第一连接轴6和第二连接轴7顶部设有连接轴封装区10。本发明提供的双向低风阻颗粒物滤网，能够方便地实现双向通风，扩宽了送风的范围，达到180度宽域强送风目的，如图2中箭头所示。
本发明提供的双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，包括如下步骤：
S1)对高分子基材进行板块切割；
S2)将切割后的单层材料进行纳米级导电涂层印刷涂覆；
S3)将均匀涂覆有导电层的高分子基材在水平的X、Y方向上进行奇偶错位叠放，使其开口方向相互垂直，对放置好的高分子基材进行封烫密封，同时将连接轴垂直接入并密封；
S4)对连接轴顶部进行安全封装。
上述的双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，步骤S1)中的切割精细度为0.1-0.5mm，步骤S2)中的导电涂层厚度为0.05-0.1mm，每层的导电均值为0.5—3兆欧/mm，因此，需要自动批量印刷设备进行均匀的喷涂，步骤S1)中导电涂层的材料是石墨烯、超细银粉、超细铜粉、超细铝粉、高度共轭类高分子胶体或环氧树脂基导电胶体中的任意一种，优选为石墨烯时，各向同性导电性能更好。
步骤S3)中封烫密封的温度与时间控制尤为关键，温度为300-350摄氏度，持续时间为0.1—3秒，可以根据封烫间距在上述范围内调整温度和时间，可以在封烫中加设PTFE薄膜作为中间介质使得受热均匀，步骤S4)中对连接轴安全封装优选的材料是环氧树脂，环氧树脂具有绝缘、高阻、耐高温、抗氧化的特性。本发明不同样品的实验数据如图3所示，样品A,B,C分别是通孔截面为不同格栅式样的滤网，如三角形、矩形、梯形等；样品D为市场常见换热芯体。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (10)

1.一种双向低风阻颗粒物滤网，包括过滤主体，其特征在于，所述过滤主体为多个依次叠放的第一通孔结构层和第二通孔结构层，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层为印刷涂覆有纳米级导电涂层的高分子基材，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层内设有通孔，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层的通孔开口方向相互垂直，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层之间设有微电场导电层，所述过滤主体四周固定有封装面板。
2.如权利要求1所述的双向低风阻颗粒物滤网，其特征在于，所述第一通孔结构层通过第一连接轴连接，所述第一连接轴垂直穿过所述第一通孔结构层，所述第二通孔结构层通过第二连接轴连接，所述第二连接轴垂直穿过所述第二通孔结构层。
3.如权利要求1所述的双向低风阻颗粒物滤网，其特征在于，所述第一通孔结构层下的微电场导电层与第一微电场输入端连接，所述第二通孔结构层下的微电场导电层与第二微电场输入端连接。
4.如权利要求1所述的双向低风阻颗粒物滤网，其特征在于，所述第一连接轴和第二连接轴顶部设有连接轴封装区。
5.如权利要求1所述的双向低风阻颗粒物滤网，其特征在于，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层上的通孔截面为三角形、矩形或梯形。
6.一种权利要求1-5任一项所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1)对高分子基材进行板块切割；
S2)将切割后的单层材料进行纳米级导电涂层印刷涂覆；
S3)将均匀涂覆有导电层的高分子基材在水平的X、Y方向上进行奇偶错位叠放，使其开口方向相互垂直，将放置好的高分子基材进行高温封烫密封，同时将连接轴垂直接入并密封；
S4)对连接轴顶部进行安全封装。
7.如权利要求6所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述步骤S1)中的切割精细度为0.1-0.5mm，所述步骤S2)中的导电涂层厚度为0.05-0.1mm，每层的导电均值为0.5—3兆欧/mm。
8.如权利要求6所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述步骤S1)中导电涂层的材料是石墨烯、超细银粉、超细铜粉、超细铝粉、高度共轭类高分子胶体或环氧树脂基导电胶体中的任意一种。
9.如权利要求6所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述步骤S3)中封烫密封的温度为300-350摄氏度，持续时间为0.1—3秒，在封烫中加设PTFE薄膜作为中间介质。
10.如权利要求6所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述步骤S4)中对连接轴安全封装所采用的材料是环氧树脂。
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