CN106602968A - 一种伺服电机驱动单元结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及大功率伺服电机驱动领域，特别涉及伺服电机驱动单元结构。本发明提供了一种包含具有特殊结构的伺服电机驱动单元结构，该结构可用于伺服电机驱动控制，其由功能模块和特殊壳体构造组成，其壳体为书本型长方体结构，在该壳体结构的顶面和底面分别设置有直流母线槽体、mBUS接口、MC_GPIO接口、速度传感器接口MC_CNRLA接口、电机接口并分别与内部相应功能模块对应安装，从而实现相应的控制驱动功能，进而使得整体体积更小，另外，本结构整体外形呈书本型，其有利于模块化生产以及和其他相关的单元模块共同集成安装，这对安装空间有限的使用场合（如高铁上）具有非常重大的意义。

Description

一种伺服电机驱动单元结构

技术领域

本发明涉及大功率伺服电机驱动领域，特别涉及伺服电机驱动单元结构。

背景技术

伺服电机驱动单元是伺服电机正常工作的必要控制设备，在一些大功率应用场合，如高铁中，伺服电机驱动单元既需要满足伺服电机的功率要求，有由于高铁中安装空间有限，需尽量减小驱动单元的体积，实际上，大多数情况下，高铁中均是事先为伺服电机驱动单元及其相关设备设计好预留空间大小，伺服电机驱动单元及相关设备只能在预留空间内进行安装，由此，伺服电机驱动单元的结构布局就变得至关重要。

发明内容

本发明的目的在于针对现有高铁用伺服电机提供一种模块化，占用安装空间小的伺服电机驱动单元结构。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种伺服电机驱动单元结构，壳体，所述壳体为书本型长方体结构；所述壳体后端固定在散热装置上，或，所述壳体后端集成有散热装置；所述壳体顶端靠近散热装置处设置有横穿壳体的直流母线槽体体；所述壳体顶端表面上设置有至少一个mBUS接口、至少一个MC_GPIO接口、至少一个速度传感器接口以及两个以上的顶端散热孔；所述mBUS接口用于伺服电机驱动单元与中央控制单元采用mBUS总线连接；所述速度传感器接口用于自伺服电机接收速度传感器数据；所述MC_GPIO接口用于接收数字输入、脉冲输入、模拟量输入、外部Z信号，并进行数字量输出、编码器反馈脉冲输出。

所述壳体底端表面设置有电机接口、至少一个MC_CNRLA接口及两个以上的底端散热孔；所述电机接口设置在壳体底端表面靠近散热装置的一侧，所述MC_CNRLA接口设置在壳体底端表面远离散热装置的一侧；所述底端散热孔均匀分布在壳体底端表面；所述MC_CNRLA接口用于MC_CNRL模块与中央控制单元的通信，所述MC_CNRL模块用于电机温度保护开关控制、硬线急停控制以及散热风扇控制；

所述壳体与散热装置接触的面内侧为固定功能器件模块的面；所述功能器件模块包括直接驱动伺服电机的逆变单元。

所述速度传感器接口包括物理位置固定的B+端口、B-端口、A+端口、A-端口、Z+端口、Z-端口；

还包括RJ45接口，所述RJ45接口引脚8设置为为B-端口提供信号、引脚7设置为为B+端口提供信号，引脚6设置为为A-端口提供信号，引脚3设置为A+端口设置信号，引脚2设置与Z-端口互联；引脚1设置为与Z+端口互联；

同时还包括第一信号处理电路、第二信号处理电路、第三信号处理电路及发送电路；

所述第一信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2B端，所述EQEP2B端通过第一电阻与电源连接，通过第一电容与地连接，同时还通过第二电阻与第一光耦的输出端连接；所述第一光耦的输入端与第一防反向电路、第一防雷电路串接连接，所述第一光耦输入端正极自B+端口接收信号，所述第一光耦输入端负极自B-端口接收信号；

所述第二信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2A端，所述EQEP2A端通过第三电阻与电源连接，通过第二电容与地连接，同时还通过第四电阻与第二光耦的输出端连接；所述第二光耦的输入端与第二防反向电路、第二防雷电路串接连接，所述第二光耦输入端正极自A+端口接收信号，所述第二光耦输入端负极自A-端口接收信号；

所述第三信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2I端，所述EQEP2I端通过第五电阻与电源连接，通过第三电容与地连接，同时还通过第六电阻与第三光耦的输出端连接；所述第三光耦的输入端与第三防反向电路、第三防雷电路串接连接，所述第三光耦输入端正极自Z+端口接收信号，所述第三光耦输入端负极自Z-端口接收信号；

所述发送电路包括与控制器连接的SPI1_SCK端口，所述SPI1_SCK端口通过第七电阻与第四光耦的负极连接，所述第七电阻同时可通过第八电阻与第四光耦的正极连接，第四光耦的正极还与电源连接；同时，第四光耦的输出端一双向收发器芯片连接；所述双向收发器芯片还分别与Z+端口、Z-端口连接。

进一步的，所述第一防反向电路包括第一二极管，所述第一二极管正极与第一光耦输入端负极连接，第一二极管的负极与第一光耦输入端正极连接；还包括第二二极管，所述第二二极管的正极与第一光耦输入端正极连接；

第二防反向电路包括第三二极管，所述第三二极管正极与第二光耦输入端负极连接，第三二极管的负极与第二光耦输入端正极连接，还包括第四二极管，其正极与第二光耦输入端正极连接；

第三防反向电路包括第五二极管，所述第五二极管正极与第三光耦输入端负极连接，第五二极管的负极与第三光耦输入端正极连接，还包括第六二极管，其正极与第三光耦输入端正极连接。

进一步的，所述第一防雷电路包括第一小信号二极管、第一瞬态抑制二极管、第七二极管、第八二极管发，其中，第一小信号二极管与第七二极管反向串接，第一瞬态抑制二极管与第八二极管反向串接，同时，第一小信号二极管和第八二极管的负极均与第一光耦输入端正极连接，第七二极管、第一瞬态抑制二极管的负极均与第一光耦输入端负极连接；

所述第二防雷电路包括第二小信号二极管、第二瞬态抑制二极管、第九二极管、第十二极管发，其中，第二小信号二极管与第九二极管反向串接，第二瞬态抑制二极管与第十二极管反向串接，同时，第二小信号二极管和第十二极管的负极均与第二光耦输入端正极连接，第九二极管、第二瞬态抑制二极管的负极均与第二光耦输入端负极连接；

所述第三防雷电路包括第三小信号二极管、第三瞬态抑制二极管、第十一二极管、第十二二极管发，其中，第三小信号二极管与第十一二极管反向串接，第三瞬态抑制二极管与第十二二极管反向串接，同时，第三小信号二极管和第十二二极管的负极均与第三光耦输入端正极连接，第十一二极管、第三瞬态抑制二极管的负极均与第三光耦输入端负极连接。

进一步的，所述双向收发器芯片采用芯片SN65176BDR，芯片SN65176BDR的引脚D与第四光耦输出端连接；引脚B与端口Z-连接；引脚A与端口Z+连接。

进一步的，所述直流母线槽体体为安装在散热装置上，所述壳体在直流母线槽体体安装位置预留空隙。

进一步的，所述直流母线槽体体安装在壳体上。

进一步的，所述直流母线槽体体包括端部母线槽体体以及铜排；

所述端部母线槽体体包括两条平行设置的用于放置铜排的铜排凹槽，铜排凹槽底部设置包含内螺纹的铜柱，该铜柱洞穿所述铜排凹槽底部；

所述铜排上设置有与铜柱位置相适应的通孔，该通孔用于将铜排通过螺栓固定在铜排凹槽底部上；

所述端部母线槽体体的底端设置有凸起固定部，该凸起固定部上设置有固定凹槽，用于将端部母线槽体体固定在指定设备上。

进一步的，所述直流母线槽体体包括两个分别位于两端的端部母线槽体体和至少一个位于两个端部母线槽体体之间的拼接母线槽体；

所述拼接母线槽体包括与所述端部母线槽体体相同的铜排凹槽；

所述铜排的长度大于所述端部母线槽体体的宽度和所述拼接母线槽体的宽度，从而，将铜排固定在拼接母线槽体中的铜排凹槽中时，所述拼接母线槽体会被所述铜排固定。

进一步的，所述铜排为两层层叠结构；

所述铜排的两层层叠结构中靠近铜排凹槽表面的一层为第一铜排层，另外一层为第二铜排层；

进一步的，所述铜柱伸出端部母线槽体体底面或拼接母线槽体底面部分为法兰结构。

进一步的，所述直流母线槽体体还包括盖片，所述盖片卡扣在所述铜排凹槽顶部，以防止铜排裸露。

进一步的，所述端部母线槽体体和拼接母线槽体的材料为含有玻璃纤维的尼龙。

进一步的，所述铜柱伸出铜排凹槽底部表面0.3mm～0.7mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明提供了一种包含具有特殊结构的伺服电机驱动单元结构，该结构可用于伺服电机控制领域，其由功能模块和特殊壳体构造组成，其壳体为书本型长方体结构，在该壳体结构的顶面和底面分别设置有直流母线槽体、mBUS接口、MC_GPIO接口、速度传感器接口MC_CNRLA接口、电机接口并分别与内部相应功能模块对应安装，从而实现相应的控制驱动功能。

本发明提供的直流母线槽体、mBUS接口、MC_GPIO接口、速度传感器接口MC_CNRLA接口、电机接口位置与其相对应的功能模块位置相对应，如直流母线槽体以及电源接入接口分别设置于壳体顶面和壳体底面靠近散热装置位置，而电机驱动单元的主要功率元器件同样设置于壳体内部靠近散热装置的一面；从而本发明提供的单元结构拥有更合理的布局，进而使得整体体积更小，另外，本结构整体外形呈书本型，其有利于模块化生产以及和其他相关的单元模块共同集成安装，这对安装空间有限的使用场合（如高铁上）具有非常重大的意义。

附图说明：

图1为本发明提供的伺服电机驱动单元结构示意图。

图2为为本发明提供的电机驱动单元底面结构分布图。

图3为端部母线槽体结构示意图。

图4为端部母线槽体底部示意图。

图5为端部母线槽体和拼接母线槽体拼接安装示意图。

图6为不同应用单元之间的铜排连接板搭接示意图。

图7为本发明提供的伺服电机驱动单元电气原理图。

图8为速度传感器接口第一信号处理电路电路图。

图9为速度传感器接口第二信号处理电路电路图。

图10为速度传感器接口第三信号处理电路电路图。

图11为速度传感器接口发送电路电路图。

图12为速度传感器接口JR15接口引脚定义图。

1-壳体，11-mBUS接口，12-速度传感器接口，13-MC_GPIO接口；14-顶端散热孔，15-MC_CNRLA接口，16-电机接口，17-底端散热孔，2-散热装置，3-直流母线槽体，100-端部母线槽体，110-凸起固定部，111-固定凹槽，120-铜柱，121-法兰结构，130-铜排凹槽，200-拼接母线槽体，300-铜排，301-通孔，310-第一铜排层，320-第二铜排层，321-铜排连接板，400-盖片。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。

实施例1：如图1、图2、图7所示，本实施例提供一种伺服电机驱动单元结构，包括，壳体1，所述壳体1为书本型长方体结构；

本实施例中，所述壳体1后端固定在散热装置2上；所述壳体1顶端靠近散热装置2处设置有横穿壳体的直流母线槽体体3；所述壳体1顶端表面上设置有mBUS接口11、MC_GPIO接口13、速度传感器接口12以及两个以上的顶端散热孔14；所述mBUS接口11用于伺服电机驱动单元与中央控制单元采用mBUS总线连接；所述速度传感器接口12用于自伺服电机接收速度传感器数据；所述MC_GPIO接口13用于接收数字输入、脉冲输入、模拟量输入、外部Z信号，并进行数字量输出、编码器反馈脉冲输出；

所述壳体1底端表面设置有电机接口16、两个MC_CNRLA接口15及两个以上的底端散热孔17；所述电机接口16设置在壳体1底端表面靠近散热装置2的一侧，所述MC_CNRLA接口15设置在壳体1底端表面远离散热装置2的一侧；所述底端散热孔17均匀分布在壳体底端表面；所述MC_CNRLA接口15用于MC_CNRL模块与中央控制单元的通信，所述MC_CNRL模块用于电机温度保护开关控制、硬线急停控制以及散热风扇控制；所述壳体1与散热装置2接触的面内侧为固定功能器件模块的面；所述功能器件模块包括直接驱动伺服电机的逆变单元。

如图8至图12所示，所述速度传感器接口包括物理位置固定的B+端口、B-端口、A+端口、A-端口、Z+端口、Z-端口；还包括RJ45接口，所述RJ45接口引脚8设置为为B-端口提供信号、引脚7设置为为B+端口提供信号，引脚6设置为为A-端口提供信号，引脚3设置为A+端口设置信号，引脚2设置与Z-端口互联；引脚1设置为与Z+端口互联；同时还包括第一信号处理电路、第二信号处理电路、第三信号处理电路及发送电路；所述第一信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2B端，所述EQEP2B端通过第一电阻R13与电源VCC连接，通过第一电容C15与地连接，同时还通过第二电阻R12与第一光耦的输出端连接；所述第一光耦的输入端与第一防反向电路、第一防雷电路串接连接，所述第一光耦输入端正极自B+端口接收信号，所述第一光耦输入端负极自B-端口接收信号；所述第二信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2A端，所述EQEP2A端通过第三电阻R15与电源VCC连接，通过第二电容C16与地连接，同时还通过第四电阻R14与第二光耦的输出端连接；所述第二光耦的输入端与第二防反向电路、第二防雷电路串接连接，所述第二光耦输入端正极自A+端口接收信号，所述第二光耦输入端负极自A-端口接收信号；所述第三信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2I端，所述EQEP2I端通过第五电阻R17与电源VCC连接，通过第三电容C17与地连接，同时还通过第六电阻R16与第三光耦的输出端连接；所述第三光耦的输入端与第三防反向电路、第三防雷电路串接连接，所述第三光耦输入端正极自Z+端口接收信号，所述第三光耦输入端负极自Z-端口接收信号。

所述发送电路包括与控制器连接的SPI1_SCK端口，所述SPI1_SCK端口通过第七电阻R18与第四光耦的负极连接，所述第七电阻R18同时可通过第八电阻R10与第四光耦的正极连接，第四光耦的正极还与电源C连接；同时，第四光耦的输出端一双向收发器芯片连接；所述双向收发器芯片还分别与Z+端口、Z-端口连接。本实施例中，所述双向收发器芯片采用芯片SN65176BDR，芯片SN65176BDR的引脚D与第四光耦输出端连接；引脚B与端口Z-连接；引脚A与端口Z+连接。

所述第一防反向电路包括第一串联肖特基对管D4，所述第一串联肖特基对管D4的引脚1与第一光耦输入端负极连接，所述第一串联肖特基对管D4的引脚3与第一光耦输入端正极连接；第二防反向电路包括第二串联肖特基对管D5，所述第二串联肖特基对管D5的引脚1与第二光耦输入端负极连接，所述第二串联肖特基对管D5的引脚3与第二光耦输入端正极连接；第三防反向电路包括第三串联肖特基对管D6，所述第三串联肖特基对管D6的引脚1与第三光耦输入端负极连接，所述第三串联肖特基对管D6的引脚3与第三光耦输入端正极连接。本实施例中采用BV99WT1G实现。

所述第一防雷电路包括第一小信号二极管、第一瞬态抑制二极管、第七二极管、第八二极管发，其中，第一小信号二极管与第七二极管反向串接，第一瞬态抑制二极管与第八二极管反向串接，同时，第一小信号二极管和第八二极管的负极均与第一光耦输入端正极连接，第七二极管、第一瞬态抑制二极管的负极均与第一光耦输入端负极连接；所述第二防雷电路包括第二小信号二极管、第二瞬态抑制二极管、第九二极管、第十二极管发，其中，第二小信号二极管与第九二极管反向串接，第二瞬态抑制二极管与第十二极管反向串接，同时，第二小信号二极管和第十二极管的负极均与第二光耦输入端正极连接，第九二极管、第二瞬态抑制二极管的负极均与第二光耦输入端负极连接；所述第三防雷电路包括第三小信号二极管、第三瞬态抑制二极管、第十一二极管、第十二二极管发，其中，第三小信号二极管与第十一二极管反向串接，第三瞬态抑制二极管与第十二二极管反向串接，同时，第三小信号二极管和第十二二极管的负极均与第三光耦输入端正极连接，第十一二极管、第三瞬态抑制二极管的负极均与第三光耦输入端负极连接。本实施例中直接采用BV03C实现。本实施例中的伺服电机速度传感器接口电路通过采用JR15接口，并自定义该接口各个引脚的作用，可在将对外端口（B+端口、B-端口、A+端口、A-端口、Z+端口、Z-端口）在电路板上位置固定方式下，仅仅通过改变设置在JR15接口和处理电路（第一信号处理电路、第二信号处理电路、第三信号处理电路及发送电路）之间的通信协议芯片实现控制电路采用不同的通信协议，以适应不同的位置传感器（如增量式光电编码器，磁编码器、绝对值光电编码器）。本电路采用预留端口的电路板结构，可在生产时，先不安装具体通信协议芯片，而是在确定需要何种通信协议芯片后，将相应芯片插接或焊接在对外端口处，即可将本接口电路变为相应的通信接口。

本实施例中，如图3至6所示，所述直流母线槽体3体为安装在散热装置2上，所述壳体1在直流母线槽体3体安装位置预留空隙；所述直流母线槽体3体包括端部母线槽体100体以及铜排300；所述端部母线槽体100体包括两条平行设置的用于放置铜排的铜排凹槽130，铜排凹槽130底部设置包含内螺纹的铜柱120，该铜柱120洞穿所述铜排凹槽130底部；所述铜排300上设置有与铜柱120位置相适应的通孔301，该通孔301用于将铜排通过螺栓固定在铜排凹槽130底部上；所述端部母线槽体100体的底端设置有凸起固定部110，该凸起固定部110上设置有固定凹槽111，用于将端部母线槽体100体固定在指定设备上。本实施例中，所述直流母线槽体3体包括两个分别位于两端的端部母线槽体100体和至少一个位于两个端部母线槽体100体之间的拼接母线槽体200；所述拼接母线槽体200包括与所述端部母线槽体100体相同的铜排凹槽130；所述铜排的长度大于所述端部母线槽体100体的宽度和所述拼接母线槽体200的宽度，从而，将铜排固定在拼接母线槽体200中的铜排凹槽130中时，所述拼接母线槽体200会被所述铜排固定。所述铜排为两层层叠结构；所述铜排的两层层叠结构中靠近铜排凹槽130表面的一层为第一铜排层310，另外一层为第二铜排层320；所述直流母线同时应用在两个独立应用单元，如本实施例中的应用单元一Ⅰ和应用单元二Ⅱ时，用于两个独立应用单元的第一铜排层310互相独立，互相不连接；采用一铜排连接板321搭接在两个独立应用单元的第一铜排层310上，使得两个应用单元的直流母线互连；所述铜柱120伸出端部母线槽体100体底面或拼接母线槽体200底面部分为法兰结构121。所述直流母线槽体3体还包括盖片400，所述盖片400卡扣在所述铜排凹槽130顶部，以防止铜排裸露。所述端部母线槽体100体和拼接母线槽体200的材料为含有玻璃纤维的尼龙所述铜柱120伸出铜排凹槽130底部表面0.3mm～0.7mm。

Claims (10)

1.一种伺服电机驱动单元结构，其特征在于，包括，壳体，所述壳体为书本型长方体结构；

所述壳体后端固定在散热装置上，或，所述壳体后端集成有散热装置；

所述壳体顶端靠近散热装置处设置有横穿壳体的直流母线槽体体；所述壳体顶端表面上设置有至少一个mBUS接口、至少一个MC_GPIO接口、至少一个速度传感器接口以及两个以上的顶端散热孔；所述mBUS接口用于伺服电机驱动单元与中央控制单元采用mBUS总线连接；所述速度传感器接口用于自伺服电机接收速度传感器数据；所述MC_GPIO接口用于接收数字输入、脉冲输入、模拟量输入、外部Z信号，并进行数字量输出、编码器反馈脉冲输出；

所述壳体底端表面设置有电机接口、至少一个MC_CNRLA接口及两个以上的底端散热孔；所述电机接口设置在壳体底端表面靠近散热装置的一侧，所述MC_CNRLA接口设置在壳体底端表面远离散热装置的一侧；所述底端散热孔均匀分布在壳体底端表面；所述MC_CNRLA接口用于MC_CNRL模块与中央控制单元的通信，所述MC_CNRL模块用于电机温度保护开关控制、硬线急停控制以及散热风扇控制；

所述壳体与散热装置接触的面内侧为固定功能器件模块的面；所述功能器件模块包括直接驱动伺服电机的逆变单元。

2.如权利要求1所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述速度传感器接收电路包括物理位置固定的B+端口、B-端口、A+端口、A-端口、Z+端口、Z-端口；

还包括RJ45接口，所述RJ45接口引脚8设置为为B-端口提供信号、引脚7设置为为B+端口提供信号，引脚6设置为为A-端口提供信号，引脚3设置为A+端口设置信号，引脚2设置与Z-端口互联；引脚1设置为与Z+端口互联；

同时还包括第一信号处理电路、第二信号处理电路、第三信号处理电路及发送电路；

所述第一信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2B端，所述EQEP2B端通过第一电阻与电源连接，通过第一电容与地连接，同时还通过第二电阻与第一光耦的输出端连接；所述第一光耦的输入端与第一防反向电路、第一防雷电路串接连接，所述第一光耦输入端正极自B+端口接收信号，所述第一光耦输入端负极自B-端口接收信号；

所述第二信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2A端，所述EQEP2A端通过第三电阻与电源连接，通过第二电容与地连接，同时还通过第四电阻与第二光耦的输出端连接；所述第二光耦的输入端与第二防反向电路、第二防雷电路串接连接，所述第二光耦输入端正极自A+端口接收信号，所述第二光耦输入端负极自A-端口接收信号；

所述第三信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2I端，所述EQEP2I端通过第五电阻与电源连接，通过第三电容与地连接，同时还通过第六电阻与第三光耦的输出端连接；所述第三光耦的输入端与第三防反向电路、第三防雷电路串接连接，所述第三光耦输入端正极自Z+端口接收信号，所述第三光耦输入端负极自Z-端口接收信号；

所述发送电路包括与控制器连接的SPI1_SCK端口，所述SPI1_SCK端口通过第七电阻与第四光耦的负极连接，所述第七电阻同时可通过第八电阻与第四光耦的正极连接，第四光耦的正极还与电源连接；同时，第四光耦的输出端一双向收发器芯片连接；所述双向收发器芯片还分别与Z+端口、Z-端口连接。

3.如权利要求2所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述第一防反向电路包括第一二极管，所述第一二极管正极与第一光耦输入端负极连接，第一二极管的负极与第一光耦输入端正极连接；还包括第二二极管，所述第二二极管的正极与第一光耦输入端正极连接；

第二防反向电路包括第三二极管，所述第三二极管正极与第二光耦输入端负极连接，第三二极管的负极与第二光耦输入端正极连接，还包括第四二极管，其正极与第二光耦输入端正极连接；

第三防反向电路包括第五二极管，所述第五二极管正极与第三光耦输入端负极连接，第五二极管的负极与第三光耦输入端正极连接，还包括第六二极管，其正极与第三光耦输入端正极连接。

4.如权利要求1所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述直流母线槽体体为安装在散热装置上，所述壳体在直流母线槽体体安装位置预留空隙。

5.如权利要求1所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述直流母线槽体体安装在壳体上。

6.如权利要求1所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述直流母线槽体体包括端部母线槽体体以及铜排；

所述端部母线槽体体包括两条平行设置的用于放置铜排的铜排凹槽，铜排凹槽底部设置包含内螺纹的铜柱，该铜柱洞穿所述铜排凹槽底部；

所述铜排上设置有与铜柱位置相适应的通孔，该通孔用于将铜排通过螺栓固定在铜排凹槽底部上；

所述端部母线槽体体的底端设置有凸起固定部，该凸起固定部上设置有固定凹槽，用于将端部母线槽体体固定在指定设备上。

7.如权利要求6所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述直流母线槽体体包括两个分别位于两端的端部母线槽体体和至少一个位于两个端部母线槽体体之间的拼接母线槽体；

所述拼接母线槽体包括与所述端部母线槽体体相同的铜排凹槽；

所述铜排的长度大于所述端部母线槽体体的宽度和所述拼接母线槽体的宽度，从而，将铜排固定在拼接母线槽体中的铜排凹槽中时，所述拼接母线槽体会被所述铜排固定。

8.如权利要求7所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述铜排为两层层叠结构；

所述铜排的两层层叠结构中靠近铜排凹槽表面的一层为第一铜排层，另外一层为第二铜排层。

9.如权利要求6所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述直流母线槽体体还包括盖片，所述盖片卡扣在所述铜排凹槽顶部，以防止铜排裸露。

10.如权利要求6所述的电机驱动单元结构，其特征在于，所述端部母线槽体体和拼接母线槽体的材料为含有玻璃纤维的尼龙。