CN106572213A - 一种终端、基板组件及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种终端、基板组件及其制作方法，通过在具有多层结构的基板上设置发光单元，基板的多层结构包括目标金属层和线路层，目标金属层具有裸露在基板表面上的金属区域，发光单元与线路层电性连接，用于在线路层的激发下发光，且金属区域的位置与发光单元的发光区域相适配，以对发光单元发出的光进行反射，终端前壳设有容纳显示组件显示区域的中空区域，终端后壳设有容纳闪光组件出光区域的中空区域以及容纳摄像组件取景区域的中空区域，由此，当光线暗淡，用户通过摄像组件进行取景拍摄时，发光单元发出的光线就会经过金属区域的反射提供给用户，可以减少光线的损失，进一步增强了闪光效果，提升了用户体验的满意度。

Description

一种终端、基板组件及其制作方法

技术领域

本发明涉及终端领域，更具体地说，涉及一种终端、基板组件及其制作方法。

背景技术

随着智能终端的发展和移动互联网的高速成长，人们对移动终端的配置要求也越来越高，其中，更是有越来越多的人向往高质量的拍摄，现如今，闪光灯基本上成了智能终端的标准配置，闪光灯可以弥补光线不足而造成的影像暗淡，模糊等缺陷，从而可以极大的提高摄像组件的环境适应性，但目前的闪光灯内其发光单元发射的一部分光线会被基板吸收，也即闪光灯内发光单元发射的光线并不能完全被用户利用，会由于基板的吸收而损失掉一部分，因此，实际应用中常会出现光照强度不够的问题，影响了用户体验。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：闪光灯内其发光单元发射的一部分光线会被基板吸收而损失掉，从而导致光照强度不够的问题，针对该技术问题，提供一种终端、基板组件及其制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供一种基板组件，包括：基板，以及设置在所述基板表面的发光单元；所述基板包括多层结构，所述多层结构包括目标金属层以及线路层，所述目标金属层具有裸露在所述基板表面上的金属区域；所述发光单元与所述线路层电性连接，且用于在所述线路层的激发下发光；所述金属区域的位置与所述发光单元的发光区域相适配，用于对所述发光单元发出的光进行反射。

其中，所述金属区域位于所述发光单元的下方并延伸出所述发光单元所覆盖区域之外；或者，所述金属区域围绕所述发光单元四周，且所述金属区域形成闭环；或者，所述金属区域邻近所述发光单元的一侧面或部分侧面。

其中，所述发光单元包括LED芯片组，LED芯片组包括至少一个LED芯片。

其中，基板组件还包括支撑件，发光单元通过所述支撑件设置在所述基板表面。

其中，所述支撑件与基板为一体结构。

其中，基板组件还包括透明罩，透明罩安装于基板上，且用于将发光单元和所述金属区域一起遮罩。

其中，所述基板包括PCB板。

其中，所述目标金属层与所述线路层为同一层结构，所述目标金属层具有线路区域和所述金属区域。

进一步地，本发明还提供了一种终端，包括外壳，以及安装于所述外壳中的显示组件、摄像组件、闪光组件和如上述任意一种基板组件中的基板，所述闪光组件包括上述任意一种基板组件中的设置在所述基板表面的发光单元和目标金属层，所述目标金属层具有裸露在所述基板表面上的金属区域；所述外壳包括前壳和后壳，所述前壳具有将所述显示组件的显示区域裸露在外的中空区域；所述后壳具有将闪光组件的出光区域裸露在外的中空区域，以及将所述摄像组件的取景区域裸露在外的中空区域；所述闪光组件的出光区域包括所述基板组件中发光单元的发光区域和金属区域。

进一步地，本发明还提供一种基板组件制作方法，包括：

制作多层结构的基板，所述多层结构包括目标金属层以及线路层，在制作所述多层结构的过程中预留所述目标金属层的若干表面区域使其能够裸露在所述基板表面上作为所述金属区域，或者在所述多层结构制作完成后通过蚀刻的方式使所述目标金属层的若干表面区域裸露在所述基板表面上作为所述金属区域；在所述基板表面上与所述金属区域相适配的位置安装发光单元，使得所述金属区域能够对所述发光单元发出的光进行反射。

有益效果

本发明所提出的终端、基板组件及其制作方法，通过在具有多层结构的基板上设置发光单元，基板的多层结构包括目标金属层和线路层，目标金属层具有裸露在基板表面上的金属区域，发光单元与线路层电性连接，用于在线路层的激发下发光，且金属区域的位置与发光单元的发光区域相适配，以对发光单元发出的光进行反射，终端前壳设有容纳显示组件显示区域的中空区域，终端后壳设有容纳闪光组件出光区域的中空区域以及容纳摄像组件取景区域的中空区域，由此，当光线暗淡，用户通过摄像组件进行取景拍摄时，发光单元发出的光线就会经过金属区域的反射提供给用户，可以减少光线的损失，增加了闪关灯的光照强度，从而进一步可以增强闪光效果，提升了用户体验的满意度。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；

图2为本发明实施例一中基板组件的第一结构示意图；

图3为本发明实施例一中基板组件的第二结构示意图；

图4为本发明实施例一中基板组件的第三结构示意图；

图5为本发明实施例一中基板组件的第四结构示意图；

图6为本发明实施例二中基板及支撑件的结构示意图；

图7为本发明实施例三中终端的第一结构示意图；

图8为本发明实施例三中终端的第二结构示意图；

图9为本发明实施例四中基板组件的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，"模块"与"部件"可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端，然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图。

移动终端100可以包括A/V(音频/视频)输入单元110、用户输入单元120、输出单元130、存储器140、控制器150和电源单元160等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件，可以替代地实施更多或更少的组件，将在下面详细描述移动终端的元件。

A/V输入单元110用于接收音频或视频信号。A/V输入单元110可以包括相机111，相机111对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示模块131上。经相机111处理后的图像帧可以存储在存储器140(或其它存储介质)中，可以根据移动终端的构造提供两个或更多相机111。

用户输入单元120可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。用户输入单元120允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。特别地，当触摸板以层的形式叠加在显示模块131上时，可以形成触摸屏。

输出单元130可以包括显示模块131。显示模块131可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示模块131可以显示与通话或其它通信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示模块131可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。

同时，当显示模块131和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示模块131可以用作输入装置和输出装置。显示模块131可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明显示器，典型的透明显示器可以例如为TOLED(透明有机发光二极管)显示器等等。根据特定想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示模块(或其它显示装置)，例如，移动终端可以包括外部显示模块(未示出)和内部显示模块(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。

存储器140可以存储由控制器150执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且，存储器140可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。

控制器150通常控制移动终端的总体操作。例如，控制器150执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器150可以包括用于再现(或回放)多媒体数据的多媒体模块151，多媒体模块151可以构造在控制器150内，或者可以构造为与控制器150分离。控制器150可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。

电源单元160在控制器150的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。

这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器150中实施。对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施，软件代码可以存储在存储器140中并且由控制器150执行。

基于上述移动终端的硬件结构，本发明提供一种终端、基板组件及其制作方法。

以下通过具体实施例进行详细说明。

实施例一

为了增强闪光灯的聚光性，减少闪光灯发出的光线的损失，本实施例提供了一种基板21组件，包括基板21，以及设置在基板21表面的发光单元22；其中，本实施例中的基板21包括多层结构，多层结构包括目标金属层23以及线路层，目标金属层23具有裸露在基板21表面上的金属区域，具体可以参见图2所示，本实施例中的发光单元22与线路层电性连接，且用于在线路层的激发下发光；金属区域的位置与发光单元22的发光区域相适配，用于对发光单元22发出的光进行反射。需要说明的是，本实施例中的基板21表面的形状可以为任意的形状，例如可以为正方形、长方形、平行四变形等各种规则形状，也可以为其他的各种不规则形状。此外应当理解的是，本实施例中的目标金属层23可以为该具有多层结构的基板21中的任意一层金属层，应当说明的是，本实施例中的目标金属层23可以是铜层，也可以是其他金属层。

应当理解的是，本实施例中的发光单元22的出光面可以与基板21表面平行或与基板21表面垂直，或与基板21表面形成一定的夹角，具体的可以根据实际的应用场景由开发人员灵活设置。需要说明的是，本实施例中，开发人员可以通过更换合适的发光单元22，或者更换发光单元22与基板21表面具体的连接方式实现发光区域的变换。

当然，本实施例中发光单元22与基板21表面的连接关系可以有多种，例如，本实施例中的发光单元22可以通过自身的一个平面设置在基板21表面上，也可以通过自身的一个点或者线设置在基板21表面上。此外，应当说明的是，本实施例中的目标金属层23可以与线路层为同一层结构，此时目标金属层23具有线路区域和金属区域，当然了，本实施例中的目标金属层23也可以位于线路层下方，或者也可以位于线路层的上方，只要目标金属层23具有裸露在基板21表面上的金属区域即可，其中，本实施例中金属区域的形状可以为任意的形状，例如，可以为圆形、圆环形、正方形、长方形等各种规则形状，也可以为其他的不规则形状，而且本实施例中金属区域的面积大小也可以由开发人员根据实际的应用场景灵活设置。

下面。对本实施例中发光单元22与金属区域的位置关系进行说明，本实施例中，发光单元22与金属区域的位置关系可以为：金属区域位于发光单元22的下方并延伸出发光单元22所覆盖区域之外，具体可以参见图3所示，为了体现出金属区域的位置，图3中没有将发光单元22画在基板21上。

本实施例中，发光单元22与金属区域的位置关系还可以为：金属区域围绕发光单元22四周设置，金属区域形成闭环，具体的可以参见图4所示，为了体现出金属区域的位置，图4中没有将发光单元22画在基板21上。

本实施例中，发光单元22与金属区域的位置关系还可以为：金属区域邻近发光单元22的一侧面或部分侧面设置，具体可以参见图5所示，为了体现出金属区域的位置，图5中没有将发光单元22画在基板21上。应当理解的是，本实施例中金属区域具体的设置位置可以由开发人员根据实际应用中的发光区域来具体设置。

当然了，本实施例中发光单元22与金属区域的设置方式还可以有其他的方式，例如，发光单元22与金属区域还可以分别设置在基板21的相邻表面，只要满足金属区域的设置位置与发光单元22的发光区域相适配即可。

应当理解的是，本实施例中的发光单元22可以是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片组，其中，LED芯片组中包括至少一个LED芯片，当然了，本实施例中的发光单元22还可以是发光封装体或者发光基座，例如，可以是LED封装体或者LED基座，当然了，LED封装体可以是表面贴装LED，也可以是引脚式LED。

此外，需要说明的是，本实施例中的发光单元22可以通过支撑件设置在基板21表面，其中，本实施例中的支撑件可以是普通的连接件，用于支撑链接发光单元22，例如，本实施例中的支撑件可以是支撑座、支撑柱、松紧螺栓等等。当然了，本实施例中的发光单元22可以直接焊接在支撑件上；也可以通过松紧螺栓或者其他的机械连接方式与支撑件相连，此时发光单元22可以通过外接线路实现与线路层的电性连接。

需要说明的是，本实施例中的支撑件可以与基板21为一体结构，也即支撑件与基板21是一个整体，也即是本实施例中的支撑件与基板21是不可拆卸的，这样，更加便于模块化生产，提高生产率，当要在基板21上设置发光单元22时，就可以直接将发光单元22固定于支撑件上，而不需要再次在基板21上设置可以支撑发光单元22的支撑件，可以简化装配流程，降低对人力资源的需求，提高生产效率。当然了，本实施例中的支撑件与基板21也可以独立的，当要在基板21上设置发光单元22时，可以先在基板21上固定支撑件，再将发光单元22通过支撑件设置在基板21表面，此外还需要说明的是，本实施例中的基板可以是PCB(Printed Circuit Board，印制电路)板。

在本实施例中，为了保护发光单元22，本实施例提供的基板21组件中还可以包括透明罩，也即是可以在本实施例中的基板21上安装透明罩，用于将发光单元22和金属区域一起遮罩，例如，本实施例中的透明罩可以是柔光罩，可以将发光单元22发出的较硬的直射光转化成柔和的散射光，可以起到柔化强烈光线的作用，能进一步提高用户的体验。

本实施例提供的基板组件，通过在基板表面设置发光单元，基板包括多层结构，其中，多层结构包括目标金属层以及线路层，目标金属层具有裸露在基板表面的金属区域，发光单元与线路层电性连接，且用于在线路层的激发下发光，金属区域的位置设置与发光单元的发光区域相适配，因为金属具有可以反射光线的特性，所以本实施例中的金属区域可以对发光单元发出的光进行反射，因此提高了发光单元发出光线的利用率，减少光线的损失，进一步增强了闪光效果，提升了用户体验的满意度。

实施例二

为了更好的理解本发明，本实施例提供一种更加具体的基板组件，包括PCB板以及设置在PCB板表面的LED芯片组，其中，PCB板具有多层结构，包括线路层与目标金属层，且目标金属层具有裸露在PCB板表面的金属区域，LED芯片组与线路层电性连接，且用于在线路层的激发下发光，金属区域的位置与LED芯片组的发光区域相适配，用于对LED芯片组发出的光进行反射。应当理解的是，本实施例中的PCB板的形状可以为任意的形状，例如，可以为正方式、长方形、平行四变形等各种规则形状，也可以为其他的各种不规则形状。

此外，本实施例中的LED芯片组的发光区域可以与PCB板表面平行或与PCB板表面垂直，或与PCB板表面形成一定的夹角，具体的可以根据实际的应用场景由开发人员灵活设置。当然，本实施例中LED芯片组与PCB板表面的连接关系可以有多种，例如，本实施例中的LED芯片组可以通过自身的一个平面设置在PCB板表面上，也可以通过自身的一个点或者线设置在PCB板表面上。

需要说明的是，本实施例中的目标金属层可以与线路层为同一层结构，此时目标金属层具有线路区域和金属区域，当然了，本实施例中的目标金属层也可以位于线路层下方，或者也可以位于线路层的上方，只要目标金属层具有裸露在基板表面上的金属区域即可，当然，本实施例中金属区域的形状也可以为任意的形状，例如，可以为圆形、圆环形、正方形、长方形等各种规则形状，也可以为其他的不规则形状，而且本实施例中金属区域的面积大小也可以由开发人员根据实际的应用场景灵活设置。

本实施例中LED芯片组与金属区域的位置关系有多种，本实施例中以LED芯片组与金属区域在PCB板的同一表面为例进行说明，其中金属区域可以在LED芯片组的下方并延伸出LED芯片组所覆盖区域之外；金属区域也可以围绕LED芯片组四周，且金属区域形成闭环；金属区域还可以邻近LED芯片组的一侧面或部分侧面设置；当然，本实施例中金属区域具体的设置位置还可以由开发人员根据实际应用中的发光区域来具体设置。

此外，需要说明的是，本实施例中的LED芯片组可以通过支撑件24设置在PCB板61表面，具体的可以参见图6所示，其中，本实施例中的支撑件24可以是普通的连接件，用于支撑链接LED芯片组，例如，本实施例中的支撑件24可以是支撑座、支撑柱、松紧螺栓等等。当然了，本实施例中的LED芯片组可以直接焊接在支撑件24上；也可以通过松紧螺栓或者其他的机械连接方式与支撑件24相连，此时LED芯片组可以通过外接线路实现与线路层的电性连接。需要说明的是，本实施例中的支撑件24可以与PCB板61为一体结构，也即支撑件24与PCB板61是一个整体，这样，更加便于模块化生产，提高生产率，当要在PCB板61上设置LED芯片组时，就可以直接将LED芯片组固定于支撑件24上，而不需要再次在PCB板61上设置可以支撑LED芯片组的支撑件24，可以节约人力。当然了，本实施例中的支撑件24与PCB板61也可以独立的，当要在PCB板61上设置LED芯片组时，可以先在PCB板61上固定支撑件24，再将LED芯片组通过支撑件24设置在PCB板61表面。

在本实施例中，为了保护LED芯片组，本实施例提供的PCB板61组件中还可以包括透明罩，也即是可以在本实施例中的PCB板61上安装透明罩，用于将LED芯片组和金属区域一起遮罩，例如，本实施例中的透明罩可以是柔光罩，可以将LED芯片组发出的较硬的直射光转化成柔和的散射光，可以起到柔化强烈光线的作用，能进一步提高用户的体验。

当然本实施例中的目标金属层具体的可以为铜层，则相应的金属区域可以为金属铜形成的区域。

本实施例提供的基板组件，可以提高发光单元发出光线的利用率，减少光线的损失，进一步增强了闪光效果，提升了用户体验的满意度。

实施例三

本实施例提供一种终端，下面结合图7和图8对本实施例提供的终端进行说明，包括外壳，以及安装于外壳中的显示组件、摄像组件、闪光组件和上述任意一种的基板组件中的基板。

本实施例中的闪光组件包括上述任意一种基板组件中的设置在基板表面的发光单元和目标金属层，其中目标金属层具有裸露在基板表面的金属区域；本实施例中的外壳包括前壳和后壳。前壳72具有将显示组件71的显示区域裸露在外的中空区域，具体可以参见图7所示，后壳83具有将闪光组件82的出光区域裸露在外的中空区域，以及将摄像组件81的取景区域裸露在外的中空区域，具体可以参见图8所示，其中，基板在终端内部，所以在图7、图8中没有示出。闪光组件82的出光区域包括发光单元的发光区域和金属区域。

需要说明的是，本实施例中前壳72具有的中空区域的大小可以根据显示组件71裸露在外部分的大小来设置，同样的，本实施例后壳83具有的两个中空区域的大小也可以分别根据闪光组件82的出光区域裸露在外部分的大小和摄像组件81的取景区域裸露在外部分的大小来设置。

本实施例中的显示组件71可以包括显示面板，其中，可以通过采用各种液晶显示器、发光二极管等形式来配置显示面板，本实施例中的摄像组件81包括摄像头，用户可以通过终端的摄像头进行取景拍摄。

本实施例提供的终端，当在光线暗淡的情况时，可以通过闪光组件内的发光单元对拍摄过程补光，由于发光单元发出的光线大部分都通过基板的目标金属层裸露在基板表面的金属区域反射给用户了，因此可以从很大程度上减少闪光组件内发光单元发出的光线的损失，可以提升用户体验的满意度。

实施例四

本实施例提供一种基板组件的制作方法，具体可以参见图9所示，包括：

S901：制作多层结构的基板。

应当理解的是，本实施例中的基板的多层结构包括目标金属层以及线路层，其中目标金属层具有裸露在基板表面上的金属区域，具体的制作方法可以为：在制作多层结构的过程中预留目标金属层的若干表面区域，使该表面区域能够裸露在基板表面上作为金属区域，应当理解的是，可以将目标金属层的整个表面区域裸露在基板表面上作为金属区域，也可以预留目标金属层的部分表面区域，使预留的这部分表面区域裸露在基板表面上作为金属区域；或者还可以在多层结构制作完成后通过蚀刻的方式使目标金属层的若干表面区域裸露在基板表面上作为金属区域，相应的，可以通过蚀刻的方式使目标金属层的整个表面区域裸露在基板表面上作为金属区域，也可以通过蚀刻的方式使目标金属层的部分表面区域裸露在基板表面上作为金属区域。

在此，需要对多层结构的蚀刻方式进行说明，本实施例中可以在具有多层结构的基板制作完成后，通过使用化学反应或者物理撞击移除基板表面的材料，使目标金属层的若干表面区域能裸露在基板的表面上。

S902：在基板表面上与金属区域相适配的位置安装发光单元，使得金属区域能够对发光单元发出的光进行反射。

在此，需要说明的是本实施例中制作的多层结构的基板的形状可以为任意的形状，例如，可以为正方形、长方形、平行四边形等各种规则形状，也可以为其他的各种不规则形状。此外应当理解的是，本实施例中的目标金属层可以为该具有多层结构的基板中的任意一层金属层，应当说明的是，本实施例中的目标金属层可以是铜层，也可以是其他金属层。

应当理解的是，本实施例中的发光单元的发光区域可以与基板表面平行或与基板表面垂直，或与基板表面形成一定的夹角，具体的可以根据实际的应用场景由开发人员灵活设置。需要说明的是，本实施例中，开发人员可以通过更换合适的发光单元，或者更换发光单元与基板表面具体的连接方式实现发光区域的变换。

当然，本实施例中发光单元与基板表面的连接关系可以有多种，例如，本实施例中可以通过发光单元自身的一个平面将该发光单元安装在基板表面上，也可以通过发光单元自身的一个点或者线将该发光单元安装在基板表面上。此外，应当说明的是，本实施例中的目标金属层可以与线路层为同一层结构，此时目标金属层具有线路区域和金属区域，当然了，本实施例中的目标金属层也可以位于线路层下方，或者也可以位于线路层的上方。其中，本实施例中金属区域的形状可以为任意的形状，例如，可以为圆形、圆环形、正方形、长方形等各种规则形状，也可以为其他的不规则形状，而且本实施例中金属区域的面积大小也可以由开发人员根据实际的应用场景灵活设置。

此外，应当理解的是，本实施例中，可以将发光单元安装在基板表面金属区域内，也可以将发光单元安装在基板表面的金属区域外，发光单元具体的安装位置可以由开发人员根据实际的应用场景或者金属区域的位置以及大小来决定。下面，对本实施例中发光单元与金属区域的设置位置进行说明，例如，可以将金属区域设置在发光单元的下方并延伸出发光单元所覆盖区域之外；或者，将金属区域围绕在发光单元四周，金属区域形成闭环；或者，将金属区域设置在邻近发光单元的一侧面或部分侧面。

当然了，本实施例中发光单元与金属区域的设置方式还可以有其他的方式，例如，可以将发光单元与金属区域分别设置在基板的相邻表面，只要满足金属区域的设置位置与发光单元的发光区域相适配即可。

应当理解的是，本实施例中的发光单元可以是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片组，其中，LED芯片组中包括至少一个LED芯片，当然了，本实施例中的发光单元还可以是发光封装体或者发光基座，例如，可以是LED封装体或者LED基座，当然了，LED封装体可以是表面贴装LED，也可以是引脚式LED。

此外，需要说明的是，在本实施例中，可以将发光单元通过支撑件安装在基板表面，其中，本实施例中的支撑件可以是普通的连接件，用于支撑链接发光单元，例如，本实施例中的支撑件可以是支撑座、支撑柱、松紧螺栓等等。当然了，在本实施例中，可以将发光单元直接焊接在支撑件上；也可以将发光单元通过松紧螺栓或者其他的机械连接方式与支撑件相连，此时可以通过外接线路实现发光单元与线路层的电性连接。

需要说明的是，本实施例中的支撑件可以与基板为一体结构，也即支撑件与基板是一个整体，这样，更加便于模块化生产，提高生产率，当要在基板上设置发光单元时，就可以直接将发光单元固定于支撑件上，而不需要再次在基板上设置可以支撑发光单元的支撑件，可以节约人力。当然了，本实施例中的支撑件与基板也可以独立的，当要在基板上设置发光单元时，可以先在基板上固定支撑件，再将发光单元通过支撑件设置在基板表面。

在本实施例中，为了保护发光单元，本实施例提供的基板组件制作方法中还可以包括在基板上安装透明罩，用于将发光单元和金属区域一起遮罩，其中，本实施例中的透明罩可以是柔光罩，可以将发光单元发出的较硬的直射光转化成柔和的散射光，可以起到柔化强烈光线的作用，能进一步提高用户的体验。

本实施例提供的基板组件制作方法，可以通过金属区域对发光单元发出的光进行反射，提高了发光单元发出光线的利用率，减少光线的损失，进一步增强了闪光效果，提升了用户体验的满意度。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种基板组件，其特征在于，包括：基板，以及设置在所述基板表面的发光单元；所述基板包括多层结构，所述多层结构包括目标金属层以及线路层，所述目标金属层具有裸露在所述基板表面上的金属区域；所述发光单元与所述线路层电性连接，且用于在所述线路层的激发下发光；所述金属区域的位置与所述发光单元的发光区域相适配，用于对所述发光单元发出的光进行反射。

2.如权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述金属区域位于所述发光单元的下方并延伸出所述发光单元所覆盖区域之外；

或者，所述金属区域围绕所述发光单元四周，且所述金属区域形成闭环；

或者，所述金属区域邻近所述发光单元的一侧面或部分侧面。

3.如权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述发光单元包括LED芯片组，所述LED芯片组包括至少一个LED芯片。

4.如权利要求1所述的基板组件，其特征在于，还包括支撑件，所述发光单元通过所述支撑件设置在所述基板表面。

5.如权利要求4所述的基板组件，其特征在于，所述支撑件与所述基板为一体结构。

6.如权利要求1所述的基板组件，其特征在于，还包括：透明罩，所述透明罩安装于所述基板上，且用于将所述发光单元和所述金属区域一起遮罩。

7.如权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述基板包括PCB板。

8.如权利要求1-7任一项所述的基板组件，其特征在于，所述目标金属层与所述线路层为同一层结构，所述目标金属层具有线路区域和所述金属区域。

9.一种终端，其特征在于，包括外壳，以及安装于所述外壳中的显示组件、摄像组件、闪光组件和如权利要求1-8任一项所述的基板组件中的基板，所述闪光组件包括1-8任一项所述的基板组件中的设置在所述基板表面的发光单元和目标金属层，所述目标金属层具有裸露在所述基板表面上的金属区域；所述外壳包括前壳和后壳，所述前壳具有将所述显示组件的显示区域裸露在外的中空区域；所述后壳具有将闪光组件的出光区域裸露在外的中空区域，以及将所述摄像组件的取景区域裸露在外的中空区域；所述闪光组件的出光区域包括所述基板组件中发光单元的发光区域和金属区域。

10.一种基板组件的制作方法，其特征在于，包括：

制作多层结构的基板，所述多层结构包括目标金属层以及线路层，在制作所述多层结构的过程中预留所述目标金属层的若干表面区域使其能够裸露在所述基板表面上作为所述金属区域，或者在所述多层结构制作完成后通过蚀刻的方式使所述目标金属层的若干表面区域裸露在所述基板表面上作为所述金属区域；

在所述基板表面上与所述金属区域相适配的位置安装发光单元，使得所述金属区域能够对所述发光单元发出的光进行反射。