CN106569566A - 氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用 - Google Patents

氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用 Download PDF

Info

Publication number
CN106569566A
CN106569566A CN201610935913.1A CN201610935913A CN106569566A CN 106569566 A CN106569566 A CN 106569566A CN 201610935913 A CN201610935913 A CN 201610935913A CN 106569566 A CN106569566 A CN 106569566A
Authority
CN
China
Prior art keywords
supercomputer
data center
cooling system
application
medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610935913.1A
Other languages
English (en)
Inventor
程思聪
吴永明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Megafluo Technology Co ltd
Shanghai Institute of Organic Chemistry of CAS
Original Assignee
Xiamen Megafluo Technology Co ltd
Shanghai Institute of Organic Chemistry of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Megafluo Technology Co ltd, Shanghai Institute of Organic Chemistry of CAS filed Critical Xiamen Megafluo Technology Co ltd
Priority to CN201610935913.1A priority Critical patent/CN106569566A/zh
Publication of CN106569566A publication Critical patent/CN106569566A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用。其氟碳介质为C3H4F4O或C6F12C6F12O或C4H4F6O或C5H3F9O或C6H4F10O,将超级计算机和数据中心处理器冷却系统的主机的CPU浸没于氟碳介质C3H4F4O或C6F12C6F12O或C4H4F6O或C5H3F9O或C6H4F10O中即可。具有安全、降温效果好,稳定的蒸发冷却效果。

Description

氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用
技术领域
本发明涉及冷却介质领域,尤其涉及氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用。
背景技术
当今社会,随着大数据时代的来临,对计算机的性能和数据的存储容量要求越来越高。随着国家大力推广大数据的应用,各地都在加快各种规模的数据中心建设。在超级计算机和数据中心的运行过程中,会产生大量的热量,所以如何将这些热量带走成了超级计算机和数据中心设计和建设过程中的瓶颈问题,在设计制造超级计算机过程中,往往只能牺牲一点运算速度,来满足其散热的要求。
目前在超级计算机和数据中心中常用的散热手段是通过强制排风和在整个房间装配大量大功率空调的办法来解决,但这样的手段能耗非常巨大,与国家的节能降耗和低碳经济政策不符。后来利用在CPU周围绕上热管,热管内通冷却水,将热量带走。但这两种方法都是通过非接触的形式来进行散热的,所以其散热效率低下,散热效果也不理想。而且在利用热管水冷却系统中,如果热管渗漏,会引起整个系统的故障,影响计算机和数据中心的运行。
近年来,一种新的浸没式蒸发冷却方法被推广到了计算机和数据中心的冷却过程中,还提交了专利申请(浸没式液冷服务器、用于服务器的浸没式液冷方法,CN 104571420A;一种超级计算机冷却系统,CN 101794165 A)。在浸没式蒸发冷却系统中,将超级计算机和数据中心的处理器介质浸没在一种冷却介质中,利用这种介质流动和蒸发过程吸收热量,达到冷却和散热的目的。
因此,找到适合条件的冷却介质迫在眉睫。
发明内容
本发明的目的在于提供一种安全、降温效果好,稳定的蒸发冷却变压器氟碳介质。
为实现上述目的,本发明提供一种氟碳介质C3H4F4O或C6F12C6F12O或C4H4F6O或C5H3F9O或C6H4F10O用于超级计算机和数据中心处理器冷却系统的用途。
进一步,将超级计算机和数据中心处理器冷却系统的主机的CPU浸没于氟碳介质C3H4F4O或C6F12C6F12O或C4H4F6O或C5H3F9O或C6H4F10O中即可。
为了满足浸没的需要,对该介质要求如下:1)有很大的介电常数,从而保证电子器件浸没在该介质中,带电工作不会引起短路;2)该介质要有合适的沸点,在冷却过程中,希望有一个从液相到气相的相变过程,由于相变过程中的汽化热比单纯的由于温度变化所吸收的比热大很多,所以其冷却效率大大提高;3)该介质要有足够的安全性能,要求不燃、不爆、无毒、与电子元器件的相容性好、对环境友好等。
氟碳化合物是一类非常特殊的有机化合物,由于氟原子的取代,使它们具有了一些非常独特和优异的性能。本发明氟碳介质的一些基本性能如表1所示:
表1:氟碳冷却介质(FCM)的基本性能
表1中的氟碳冷却介质按照结构分为三类,一类是含氟醚类:C3H4F4O、C4H4F6O、C5H3F9O和C6H4F10O;第二类是全氟烯烃:C6F12;第三类是全氟酮:C6F12O。这些化合物具有无毒、不燃、不爆、对环境友好(ODP=0)等优点,而且有很大的击穿电压和介电常数。电子器件浸没在它们中间时,还能保持正常工作。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件者,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1:
将普通的台式PC机的主机,拆掉机壳,在主机的CPU表面接上温度传感器,直接浸没在上述氟碳介质中。介质内装上热交换管,内通普通自来水冷却。让主机运行,检测CPU表面温度变化。结果如下:
表2:氟碳介质的冷却效果
编号 FCM-38 FCM-47 FCM-49 FCM-54 FCM-72 FCM-103
分子式 C3H4F4O C6F12 C6F12O C4H4F6O C5H3F9O C6H4F10O
CPU温度℃ 40 41 40 42 40 43
在该实验中,本发明利用介质FCM-47,使电脑连续运行了4个月,电脑性能保持稳定。
对比实验:
同样条件下,将PC主机在相同的室温条件下,利用自带风扇的强制排风,进行运行,CPU表面检测温度为70度。
由此可以看出,本发明提供的氟碳冷却介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中使其冷却且保证正常工作的用途。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (2)

1.氟碳介质C3H4F4O或C6F12C6F12O或C4H4F6O或C5H3F9O或C6H4F10O用于超级计算机和数据中心处理器冷却系统的用途。
2.权利要求1所述的用于蒸发冷却变压器的用途,其特征在于,将超级计算机和数据中心处理器冷却系统的主机的CPU浸没于氟碳介质C3H4F4O或C6F12C6F12O或C4H4F6O或C5H3F9O或C6H4F10O中即可。
CN201610935913.1A 2016-11-01 2016-11-01 氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用 Pending CN106569566A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610935913.1A CN106569566A (zh) 2016-11-01 2016-11-01 氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610935913.1A CN106569566A (zh) 2016-11-01 2016-11-01 氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106569566A true CN106569566A (zh) 2017-04-19

Family

ID=58534453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610935913.1A Pending CN106569566A (zh) 2016-11-01 2016-11-01 氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106569566A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005008819A2 (en) * 2003-07-23 2005-01-27 Dupont Canada Inc. Evaporative coolants having low dielectric constant for use in fuel cells & other electrochemical reactor stacks
CN201041765Y (zh) * 2007-05-21 2008-03-26 深圳奥特迅电气设备有限公司 蒸发冷却非均相式电力变压器
CN101794165A (zh) * 2010-03-03 2010-08-04 中国科学院电工研究所 一种超级计算机冷却系统
CN103336566A (zh) * 2013-07-17 2013-10-02 曙光信息产业(北京)有限公司 服务器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005008819A2 (en) * 2003-07-23 2005-01-27 Dupont Canada Inc. Evaporative coolants having low dielectric constant for use in fuel cells & other electrochemical reactor stacks
CN201041765Y (zh) * 2007-05-21 2008-03-26 深圳奥特迅电气设备有限公司 蒸发冷却非均相式电力变压器
CN101794165A (zh) * 2010-03-03 2010-08-04 中国科学院电工研究所 一种超级计算机冷却系统
CN103336566A (zh) * 2013-07-17 2013-10-02 曙光信息产业(北京)有限公司 服务器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3490357B1 (en) Liquid-cooled server chassis
US8437129B2 (en) Server cabinet
EP3188580B1 (en) System for cooling electronic equipment
CN106714505A (zh) 服务器散热系统
TWI756618B (zh) 浸沒式冷卻設備
TW200538026A (en) System for efficiently cooling a processor
TW201218932A (en) A heat exchange chamber for liquid state cooling fluid
US20100146996A1 (en) Data center cooling energy recovery system
US6724626B1 (en) Apparatus for thermal management in a portable electronic device
WO2022267932A1 (zh) 一种组合物、液冷剂及其应用以及浸没冷却系统
CN111343837A (zh) 一种浸没式相变冷却介质及其在电子设备的冷却系统中的应用
US20230366590A1 (en) Method and system for recovering and utilizing heat energy produced by computer hardware in blockchain mining operations
CN106569566A (zh) 氟碳介质在超级计算机和数据中心处理器冷却系统中的应用
TWI613541B (zh) 液冷式散熱系統
TWI220468B (en) Computer system with a heat dissipation module having a plurality of pumps
JPH04147657A (ja) 電子部品冷却機構
KR20220002631A (ko) 친환경 히트 파이프 작동 유체
TW201309181A (zh) 冷卻系統
CN113755140B (zh) 一种包含多支化杂化促进剂的组合物、及其用于液冷剂的用途以及浸没式液冷系统
CN108415543B (zh) 一种电脑机箱散热装置及其控制方法
Zhang et al. Discussions of Cold Plate Liquid Cooling Technology and Its Applications in Data Center Thermal Management
CN111793475B (zh) 一种热传递装置及方法
CN115066157A (zh) 一种液冷散热系统及数据中心
US20200245511A1 (en) Computing apparatus with closed cooling loop
Gaikwad et al. Convective instability in binary nanofluids with an internal heat source in the presence of thermodiffusion and nanoparticles

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Wu Yongming

Inventor after: Cheng Sicong

Inventor before: Cheng Sicong

Inventor before: Wu Yongming

CB03 Change of inventor or designer information
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170419

RJ01 Rejection of invention patent application after publication