CN106550064A - 移动通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种移动通信装置，包括基板、天线元件与感测元件。基板包括相对的第一表面与第二表面。天线元件设置在第一表面，并将馈入信号转换成电磁波。天线元件包括用以接收馈入信号的第一部分以及电性连接至接地端的第二部分。感测元件设置在第二表面，并响应于物体的接近而产生感测信号。感测元件于第一表面的正投影与第二部分于该第一表面的正投影相互重叠并且具有相同的形状。因此，将可降低天线元件与感测元件所耗费的硬体空间，并可降低天线元件与感测元件之间的相互影响。

Description

移动通信装置

技术领域

本发明涉及一种移动通信装置，尤其涉及一种具有天线元件与感测元件的移动通信装置。

背景技术

近年来，为了符合特定吸收比率(specific absorption ratio，简称SAR)的测试规范，现有的移动通信装置大多设有感测元件与感测控制器。此外，当人体靠近移动通信装置中的天线元件时，感测控制器可响应于来自感测元件的感测信号而输出控制信号，以致使移动通信装置降低天线元件的辐射功率，从而降低人体吸收的电磁波。然而，随着移动通信装置的轻薄化的发展，移动通信装置中可用以设置天线元件与感测元件的空间也相对地受到压缩，进而导致天线元件与感测元件之间彼此相互影响，从而降低移动通信装置的通信品质。因此，如何在有限的硬体空间内设置天线元件与感测元件，并降低天线元件与感测元件之间的相互影响，已是移动通信装置在设计上的一大课题。

发明内容

本发明提供一种移动通信装置，可降低天线元件与感测元件之间的相互影响，并有助于移动通信装置的轻薄化的发展。

本发明的移动通信装置，包括基板、天线元件与感测元件。基板包括相对的第一表面与第二表面。天线元件设置在第一表面，并将馈入信号转换成电磁波。此外，天线元件包括用以接收馈入信号的第一部分以及电性连接至接地端的第二部分。感测元件设置在第二表面，并响应于物体的接近而产生感测信号。再者，感测元件于第一表面的正投影与第二部分于该第一表面的正投影相互重叠并且具有相同的形状。

在本发明的一实施例中，上述的移动通信装置还包括感测控制器。其中，感测控制器电性连接至感测元件的连接点，以接收该感测信号。天线元件的第二部分通过接地点电性连接至接地端。连接点于第一表面的正投影与接地点于第一表面的正投影相互重叠。

基于上述，本发明的移动通信装置是在基板的两表面分别设置天线元件与感测元件，且感测元件于第一表面的正投影与天线元件的第二部分于第一表面的正投影具有相同的形状并重叠。藉此，将可降低天线元件与感测元件所耗费的硬体空间，并可降低天线元件与感测元件之间的相互影响。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为依据本发明一实施例的移动通信装置的示意图；

图2为依据本发明一实施例的移动通信装置的正视图与俯视图；

图3为依据本发明一实施例的移动通信装置的透视图；

图4为依据本发明一实施例的天线元件的返回损失图；

图5为依据本发明另一实施例的移动通信装置的正视图与俯视图；

图6为依据本发明另一实施例的移动通信装置的透视图；

图7为依据本发明另一实施例的天线元件的返回损失图。

附图标记说明：

10：移动通信装置；

110：基板；

120：天线元件；

130：感测元件；

140：显示面板；

150：壳体；

111：第一表面；

112：第二表面；

210、510：第一部分；

220、520：第二部分；

230、530：导电通孔；

240、540：收发器；

250、550：感测控制器；

260、560：电感；

201、501：接地点；

202、502：连接点；

410、710：第一频段；

420、720：第二频段；

D5：耦合间距。

具体实施方式

图1为依据本发明一实施例的移动通信装置的示意图。如图1所示，移动通信装置10包括基板110、天线元件120、感测元件130、显示面板140与壳体150。其中，基板110设置在显示面板140与壳体150之间，且壳体150可例如是移动通信装置10的背盖。此外，基板110具有相对的第一表面111与第二表面112。天线元件120设置在基板110的第一表面111，且感测元件130设置在基板110的第二表面112。换言之，天线元件120面对显示面板140，且感测元件130面对壳体150。

图2为依据本发明一实施例的移动通信装置的正视图与俯视图。为了说明方便起见，图2未示出显示面板140与壳体150。此外，图2的上半部示出移动通信装置的正视图，且图2的下半部示出移动通信装置的俯视图。

如图2所示，天线元件120包括第一部分210与第二部分220。其中，第一部分210的第一端电性连接第二部分220，且第一部分210的第二端用以接收馈入信号。举例来说，移动通信装置10还包括导电通孔230与收发器240。其中，收发器240用以产生馈入信号。导电通孔230贯穿第一部分210的第二端与基板110。此外，第一部分210的第二端通过导电通孔230电性连接至收发器240。换言之，天线元件120可通过第一部分210接收馈入信号。再者，天线元件120的第二部分220通过接地点201电性连接至接地端。在操作上，天线元件120可将馈入信号转换成电磁波。此外，天线元件120可例如是一倒F形天线。即，第一部分210与第二部分220可形成一倒F形天线结构。

感测元件130与天线元件120互不相连。此外，感测元件130可响应于物体的接近而产生感测信号。移动通信装置10可参照感测信号来调整天线元件120的辐射功率，从而降低天线元件120对人体所造成的影响。举例来说，移动通信装置10还包括感测控制器250。在整体配置上，收发器240与感测控制器250面对壳体150。此外，感测控制器250电性连接至感测元件130的连接点202，以接收来自感测元件130的感测信号。此外，感测控制器250可依据感测信号产生对应的控制信号，且收发器240可依据控制信号来降低天线元件120所辐射出的电磁波的强度。

图3为依据本发明一实施例的移动通信装置的透视图。如图3所示，感测元件130于第一表面111的正投影与天线元件120的第二部分220于第一表面111的正投影相互重叠。此外，感测元件130与第二部分220于第一表面111的正投影具有相同的形状。值得注意的是，感测元件130隔着基板110相对于天线元件120，且基板110的厚度可介在0.1mm～0.8mm之间。藉此，感测元件130与天线元件120的第二部分220之间将可产生一寄生电容。此外，所述寄生电容可用以隔绝感测元件130与天线元件120之间的低频信号，进而可降低天线元件120对感测元件130所造成的影响。再者，所述寄生电容对于高频信号而言可视为短路，因此可降低感测元件130对天线元件120所造成的影响。

换言之，移动通信装置10在基板110的相对的两表面分别设置天线元件120与感测元件130，以藉此降低天线元件120与感测元件130所耗费的硬体空间，从而有助于移动通信装置10的轻薄化的发展。此外，感测元件130于第一表面111的正投影与天线元件120的第二部分220于第一表面111的正投影具有相同的形状并重叠，从而可以降低天线元件120与感测元件130之间的相互影响。举例来说，图4为依据本发明一实施例的天线元件的返回损失(return loss)图。如图4所示，图2实施例所列举的天线元件120可例如是操作在第一频段410与第二频段420，且天线元件120在第一频段410与第二频段420的返回损失约在-3dB以下。

值得注意的是，如图3所示，在一较佳实施例中，感测元件130的宽度不大于(即，小于或是等于)天线元件120的第二部分220的宽度。此外，感测元件130的连接点202于第一表面111的正投影与天线元件120的接地点201于第一表面111的正投影相互重叠。藉此，将可进一步地降低感测元件130对天线元件120所造成的影响。

再者，如图2所示，在一较佳实施例中，移动通信装置10还包括电感260。其中，电感260电性连接在感测元件130的连接点202与感测控制器250之间。在操作上，电感260可传递感测元件130所产生的感测信号，并可用以阻隔高频信号。藉此，将可进一步地降低天线元件120对感测元件130所造成的影响。此外，在另一实施例中，电感260也可内建在感测控制器250中。

值得一提的是，图2实施例是以倒F形天线结构为例，来列举移动通信装置10中的天线元件120，因此感测元件130的形状类似于部分的倒F形天线结构的形状。虽然图2实施例列举了天线元件120与感测元件130的实施型态，但是其并非用以限定本发明。举例来说，天线元件120也可例如是具有环形天线(loop antenna)结构或是耦合式单极天线(coupling-type monopoleantenna)结构，且感测元件130的形状也可例如是类似于部分的环形天线结构或是耦合式单极天线结构的形状。

举例来说，图5为依据本发明另一实施例的移动通信装置的正视图与俯视图。如图5所示，天线元件120包括第一部分510与第二部分520，且移动通信装置10还包括导电通孔530、收发器540、感测控制器550与电感560。其中，第一部分510的第一端与第二部分520相隔一耦合间距D5，且第一部分510的第二端通过导电通孔530电性连接至收发器540，以藉此接收来自收发器540的馈入信号。再者，天线元件120的第二部分520通过接地点501电性连接至接地端。藉此，第一部分510与第二部分520将可形成耦合式单极天线结构。

另一方面，图5中的感测元件130与天线元件120在电性上互不相连。此外，感测元件130通过连接点502与电感560电性连接至感测控制器550。再者，图6为依据本发明另一实施例的移动通信装置的透视图。如图6所示，感测元件130于第一表面111的正投影与天线元件120的第二部分520于第一表面111的正投影相互重叠并且具有相同的形状。此外，感测元件130的连接点502于第一表面111的正投影与天线元件120的接地点501于第一表面111的正投影相互重叠。

在操作上，天线元件120可将馈入信号转换成电磁波，且感测元件130可响应于物体的接近而产生感测信号。此外，感测控制器550可依据感测信号产生对应的控制信号，且收发器540可依据控制信号来降低天线元件120所辐射出的电磁波的强度，从而降低天线元件120对人体所造成的影响。再者，感测元件130与第二部分520之间将可产生一寄生电容。此外，所述寄生电容可用以隔绝感测元件130与天线元件120之间的低频信号，且所述寄生电容对于高频信号而言可视为短路。藉此，将可有效地降低天线元件120与感测元件130之间的相互影响。

举例来说，图7为依据本发明另一实施例的天线元件的返回损失图。如图7所示，图5实施例所列举的天线元件120可例如是操作在第一频段710与第二频段720，且图5中的天线元件120在第一频段710与第二频段720的返回损失约在-3dB以下。此外，感测元件130的宽度不大于(即，小于或是等于)第二部分520的宽度，进而可进一步地降低感测元件130对天线元件120所造成的影响。再者，电性连接在感测元件130与感测控制器550之间的电感560，可传递感测元件130所产生的感测信号并可用以阻隔高频信号。藉此，将可进一步地降低天线元件120对感测元件130所造成的影响。至于图5与图6实施例中的各个元件的细部说明与图2与图3实施例相似，故在此不予赘述。

综上所述，本发明的移动通信装置是在基板的两表面分别设置天线元件与感测元件，以藉此降低天线元件与感测元件所耗费的硬体空间。此外，感测元件于第一表面的正投影与天线元件的第二部分于第一表面的正投影具有相同的形状并重叠，从而可以降低天线元件与感测元件之间的相互影响。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种移动通信装置，其特征在于，包括：

一基板，包括相对的一第一表面与一第二表面；

一天线元件，设置在所述第一表面，并将一馈入信号转换成一电磁波，其中所述天线元件包括：

一第一部分，接收所述馈入信号；以及

一第二部分，电性连接至一接地端；以及

一感测元件，设置在所述第二表面，并响应于一物体的接近而产生一感测信号，且所述感测元件于所述第一表面的正投影与所述第二部分于所述第一表面的正投影相互重叠并且具有相同的形状。

2.根据权利要求1所述的移动通信装置，其特征在于，所述移动通信装置还包括：

一感测控制器，电性连接至所述感测元件的一连接点，以接收所述感测信号，其中所述第二部分通过一接地点电性连接至所述接地端，且所述连接点于所述第一表面的正投影与所述接地点于所述第一表面的正投影相互重叠。

3.根据权利要求2所述的移动通信装置，其特征在于，还包括一电感，且所述电感电性连接在所述感测元件的所述连接点与所述感测控制器之间。

4.根据权利要求2所述的移动通信装置，其特征在于，还包括：

一导电通孔，贯穿所述第一部分与所述基板；以及

一收发器，通过所述导电通孔电性连接至所述第一部分，并产生所述馈入信号。

5.根据权利要求4所述的移动通信装置，其特征在于，还包括一显示面板与一壳体，其中所述基板位在所述显示面板与所述壳体之间，所述天线元件面对所述显示面板，且所述感测元件面对所述壳体。

6.根据权利要求5所述的移动通信装置，其特征在于，所述感测控制器与所述收发器面对所述壳体。

7.根据权利要求1所述的移动通信装置，其特征在于，所述第一部分的第一端电性连接所述第二部分，所述第一部分的第二端通过一导电通孔电性连接至一收发器，且所述第一部分与所述第二部分形成一倒F形天线结构或是一环形天线结构。

8.根据权利要求1所述的移动通信装置，其特征在于，所述第一部分的第一端与所述第二部分相隔一耦合间距，所述第一部分的第二端通过一导电通孔电性连接至一收发器，且所述第一部分与所述第二部分形成一耦合式单极天线结构。

9.根据权利要求1所述的移动通信装置，其特征在于，所述感测元件的宽度不大于所述第二部分的宽度。

10.根据权利要求1所述的移动通信装置，其特征在于，所述天线元件与所述感测元件互不相连。