CN106526765A - 一种qsfp接口组件 - Google Patents

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赵蕾
程牧
周英豪
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
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Abstract

本发明公开了一种QSFP接口组件，包括第一壳体、第二壳体以及PCB板，所述第一壳体与第二壳体可机械耦合以形成收容腔，所述收容腔用于容置所述PCB板，所述PCB板紧靠所述第二壳体，且所述第二壳体在与所述PCB板的接触面设置绝缘层。本实行新型在第二壳体与PCB板的接触面设置绝缘层，可有效避免PCB板与壳体之间的短路现象，提高QSFP接口组件的可靠性。

Description

一种QSFP接口组件
技术领域
本发明涉及光纤通信领域，特别涉及一种QSFP接口组件。
背景技术
科学技术的快速发展使得人类向信息社会不断迈进，在信息时代背景下，人们对图像、声音和数据等大数据需求量与日俱增，以往的通讯手段和信息容量已经不能满足如今的需求。每端拥有四个双向光纤数据链路的四通道SFP接口(QSFP)已在万兆网卡、万兆交换机、服务器、超级计算机、云计算、云存储网络等短距高速互联中得到广泛应用。该小型可插拔连接器能满足MSA多重供应协议，可以简化客户的设计工作，包括主机连接器信号完整性、模块笼式EMI防护，以及散热和光管信号解决方案。
跟传统线缆相比，QSFP+高速线缆可良好的散热性能、较低的功耗以及较低的布线成本。而QSFP所用的光缆通常是在其一端或两端用包含收发器的插头组成的封装结构，插头的外面设置壳体，且壳体一般可围成类似于笼子形状的腔体，腔体中可容置包含接收电路、光纤连接端口等的PCB电路板。通常情况下，形成壳体的材料由铝、锌或者两者的合金。在某些情况下，PCB电路板中的电路器件会与壳体表面的金属材料连接，导致相互之间短路。更严重的情况下，还会损坏QSFP的接口。
基于此，由必要对现有QSFP的接口结构进行改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提出一种可有效避免PCB板与壳体之间短路的QSFP接口。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为一种QSFP接口组件，包括：第一壳体、第二壳体以及PCB板，所述第一壳体与第二壳体可机械耦合以形成收容腔，所述收容腔用于容置所述PCB板，所述PCB板紧靠所述第二壳体，且所述第二壳体在与所述PCB板的接触面设置绝缘层。
进一步地，所述PCB板和/或所述绝缘层与所述收容腔底面平行。
进一步地，所述PCB板包括发射激光器阵列、光电二极管阵列、激光驱动器以及接收器集成电路中的至少一种。
进一步地，所述发射激光器阵列并列设置，且与所述收容腔底面垂直。
进一步地，所述收容腔内设置若干个间隔部，所述间隔部与所述第二壳体垂直，且所述间隔部将所述收容腔划分为多个蜂窝状腔体。
进一步地，所述收容空间在纵长方向上被划分为三个并列的腔体，且所述腔体为长方体。
进一步地，所述第一壳体包括顶板以及自所述顶板的边缘弯折延伸的侧边，且所述侧边设置插接部。
进一步地，所述侧边还设置若干了接口，所述接口与所述PCB板连通。
进一步地，所述第二壳体可沿纵长方向和宽度方向延伸，所述第二壳体上设置若干个插孔，所述插孔与所述插接部相配合。
进一步地，所述第二壳体的壁厚比所述第一壳体的壁厚大0.5mm
与现有技术相比，本发明的有益技术效果为：QSFP接口组件包含的PCB板容置在收容腔，PCB板紧靠第二壳体，而第二壳体在与PCB板的接触面设置绝缘层，该绝缘层可有效避免PCB板与壳体之间的短路现象，提高QSFP接口组件的可靠性。
附图说明
图1a为本发明一实施例QSFP接口组件示意图；
图1b为本发明一实施例QSFP接口组件立体结构图；
图2为本发明一实施例QSFP接口组件分解图；
图3为本发明一实施例QSFP接口组件侧视图。
具体实施例
下面结合符合具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
需要说明的是，当元件被称为“设置在”、“容置在”另一元件，可表示直接在另一元件上或可以存在在居中的元件。当一个元件被认为“连接”另一个元件，它可以使直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本申请中实用的术语“垂直”、“纵长方向”、“宽度方向”“上”、“下”以及类似的表示仅是为了说明的目的。本申请中实用的术语“和/或”包括一个活多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1a为本发明一实施例QSFP接口组件示意图。QSFP接口组件包括第一壳体1和第二壳体2，且第一壳体与第二壳体可机械耦合或可结合以形成收容腔3。在一个实施例中，第一壳体1分别可沿纵长方向(图中L所指的方向)和竖直方向(图中R所示的方向)延伸。如图1b为本发明一实施例QSFP接口组件立体结构图。第一壳体1包括包括顶板11以及自顶板的四周边缘弯折延伸的侧边12。第二壳体2同样可沿纵长方向和竖直方向延伸。可选地，第一壳体1与第二壳体2可通过一固定件连接，也可通过通过插塞方式连接。在此具体实施例中，第一壳体1设置为QSFP接口组件的上壳体，第二壳体2设置为QSFP接口组件的下壳体，上壳体的壁厚为4-4.5mm，而下壳体的壁厚约5mm。上壳体包括顶板11和自顶板11边缘延伸的侧边12，侧边12通过插塞方式与下壳体可拆卸连接。进一步地，下壳体的沿L、R方向的尺寸稍大于上壳体顶板的尺寸，且上、下壳体围成收容腔。
更进一步地，上壳体的顶板11可设置多个开口以供外部光纤电缆连接，收容腔3中可设置多个间隔部31，该间隔部31可与第一壳体1或第二壳体2所在的平面垂直。收容腔3被间隔部31间隔呈蜂窝形状的腔体。在此具体实施例中，收容腔3中设置三个并列的间隔部31，且间隔31与收容腔的垂直面或第一壳体1的侧边12平行设置。这样间隔部31可与收容腔的垂直面以及腔体的端面形成三个并列排布的腔体，且腔体大致呈长方体形。可选地，第一壳体部分的壁厚可设置成与第二壳体的壁厚相同，也可设置成比第二壳体的壁厚小0.3-1mm。
图2为本发明一实施例QSFP接口组件分解图，侧边12的边缘位置设置插接部121。第二壳体2上设置若干个插孔21，插孔21与插接部121相配合，以使第一壳体1与第二壳体2组合形成收容腔3。收容腔3一端开口，形成笼式结构。进一步地，第一壳体1和/或第二壳体2可有锌、铝或者两者的合金材料制成。
QSFP接口组件还包括设置在收容腔3内的PCB板/印刷电路板4。该PCB板紧靠第二壳体2，并与收容腔3的底面平行；PCB板与第一壳体1的顶板11在竖直方向上间隔一定距离。PCB板4可包括发射激光器阵列、光电二极管阵列、激光驱动器以及接收器集成电路中等。在一个实施例中，多个垂直侧边12且并行排列的发射器阵列、并行的光电二极管阵列以及并行的激光器驱动器和接收器集成电路芯片等多个部件并行安装在PCB板4的上表面或下表面，以形成光收发器组件。外部包含多根光纤的光纤线缆可与PCB板4电气连接，用于实现光纤线缆中信号的发送和接收。
进一步地，在第二壳体2与PCB板4的接触面，设置绝缘层22，该绝缘层22可设置为覆盖PCB板4的绝缘膜，并与收容腔3底面平行，厚度可设置在0.1-0.3mm之间。示例性地，发射器阵列可包括两个激光二极管，且两个激光二极管设置在PCB板4的下表面，即与第二壳体2的相对面(紧靠绝缘层)。光电二极管阵列可以选择PIN二极管阵列，且同样可设置在PCB板4的下表面。需要说明的是，PCB板4的下表面还可设置用于驱动激光二极管的第一驱动电路以及驱动光电二极管的第二驱动电路。绝缘层22可实现第二壳体2中的金属材料或合金材料与PCB板4中各电路器件的接触，防止PCB板4中各电路器件发生短路现象，尤其可提高发射激光器阵列的稳定性。
可选地，QSFP接口组件还可设置散热结构，该散热结构可设置在PCB板4的一侧或两侧，并可与上壳体或下壳体热耦合。由此，PCB板4工作时产生的热量可通过散热结构传输至上壳体与下壳体，并通过上壳体或下壳体完成于外部的能量交换。
如图3为本发明一实施例QSFP接口组件侧视图。侧边12可设置若干了接口122，该接口122与所述PCB板4连通，外部设备通过该接口可接收外部光纤传输的信号。在此次具体实施例中，侧边12可包含并列设置的三个接口。
以上所述实施例的各种技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述。然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
上述集合附图对本发明的具体实施例进行了详细说明，但本发明不限定于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域技术人员可以做出各种修改和改型，这些都属于本实行新型的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种QSFP接口组件，包括第一壳体、第二壳体以及PCB板，其特征在于，所述第一壳体与第二壳体可机械耦合以形成收容腔，所述收容腔用于容置所述PCB板，所述PCB板紧靠所述第二壳体，且所述第二壳体在与所述PCB板的接触面设置绝缘层。
2.根据权利要求1所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述PCB板和/或所述绝缘层与所述收容腔底面平行。
3.根据权利要求2所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述PCB板包括发射激光器阵列、光电二极管阵列、激光驱动器以及接收器集成电路中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述发射激光器阵列并列设置，且与所述收容腔底面垂直。
5.根据权利要求1所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述收容腔内设置若干个间隔部，所述间隔部与所述第二壳体垂直，且所述间隔部将所述收容腔划分为多个蜂窝状腔体。
6.根据权利要求5所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述收容空间在纵长方向上被划分为三个并列的腔体，且所述腔体为长方体。
7.根据权利要求1所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述第一壳体包括顶板以及自所述顶板的边缘弯折延伸的侧边，且所述侧边设置插接部。
8.根据权利要求7所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述侧边还设置若干了接口，所述接口与所述PCB板连通。
9.根据权利要求7所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述第二壳体可沿纵长方向和宽度方向延伸，所述第二壳体上设置若干个插孔，所述插孔与所述插接部相配合。
10.根据权利要求9所述的QSFP接口组件，其特征在于，所述第二壳体的壁厚比所述第一壳体的壁厚大0.5mm。
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