CN106521231A - 一种高强银铜合金导体及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及银铜合金导体领域，尤其是一种高强银铜合金导体及其制备工艺。这种高强银铜合金导体，包括银铜合金导体主体，银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层，银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下：银18～22wt％；铜78～82wt％。这种高强银铜合金导体的制备工艺，具有如下步骤：(1)、合金溶液准备，(2)、合金导体制备，(3)、镀银处理，(4)、镀后处理工艺。本发明设计合理，操作简便，通过合金溶液准备、合金导体制备、镀银处理和镀后处理工艺后制得的银铜合金导体具有优异的电阻率、拉断力以及抗拉强度，满足生产需求。

Description

一种高强银铜合金导体及其制备工艺
技术领域
本发明涉及银铜合金导体领域，尤其是一种高强银铜合金导体及其制备工艺。
背景技术
银铜合金具有导电性能良好、高软化温度的特点，是电机换向器、新型熔断丝和接触线的理想材料。今年来，随着生产要求的增加，传统银铜合金导体的电阻率、拉断力以及抗拉强度等性能差，不能满足生产需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种高强银铜合金导体及其制备工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高强银铜合金导体，包括银铜合金导体主体，银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层，银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下：
银 18～22wt％；
铜 78～82wt％。
进一步地，所述银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下：
银 20wt％；
铜 80wt％。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种高强银铜合金导体的制备工艺，具有如下步骤：
(1)、合金溶液准备，在78～82wt％的铜原料中添加18～22wt％的银，然后在熔炉中进行熔炼，通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质，得到银铜合金溶液；
(2)、合金导体制备，银铜合金溶液通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的银铜合金铸坯，银铜合金铸坯在低于再结晶温度下进行塑性加工和热处理，得到具有连续纤维状晶粒组织且直径为7～9mm的线状材料，将直径为7～9mm的线状材料通过直线大拉连续电加热退火工艺技术，拉伸至直径为0.7～0.9mm的线状合金导体；
(3)、镀银处理，将直径为0.8mm的线状合金导体进行电镀，该步骤包括镀前处理和电镀工序，其中，镀前处理采用电解除油和超声波清洗，去除线状合金导体表面的油污，通过流水清洗后，采用弱碱电解去氧化，去除线状合金导体表面的杂质，再次流水清洗后进行活化处理；
电镀采用低氰电镀工艺，镀银过程在镀缸中进行，镀缸中加入电镀银溶液，电镀温度为40～50℃；
(4)、镀后处理，首先对线状合金导体进行多道高压急流冲洗，然后进行高温热水清洗和表面钝化处理，接着进行干燥冷却处理，在无尘环境中进行多道次减面拉伸，将镀银的线状合金导体拉伸至直径为0.10～0.30mm的线状银铜合金导体。
进一步地，所述的步骤(1)中用于熔炼的熔炉采用真空熔炉。
进一步地，所述的步骤(1)中通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质后，对银铜合金溶液进行保温处理。
进一步地，所述的步骤(3)中电镀银溶液组成成份及体积百分比如下：
本发明的有益效果是：本发明设计合理，操作简便，通过合金溶液准备、合金导体制备、镀银处理和镀后处理工艺后制得的银铜合金导体具有优异的电阻率、拉断力以及抗拉强度，满足生产需求。
具体实施方式
现在结合实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
一种高强银铜合金导体，包括银铜合金导体主体，银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层，银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下：
银 20份；
铜 80份。
这种高强银铜合金导体的制备工艺，具有如下步骤：
(1)、合金溶液准备，在80wt％的铜原料中添加20wt％的银，然后在真空熔炉中进行熔炼，通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质，银铜合金溶液进行保温处理，得到银铜合金溶液；
(2)、合金导体制备，银铜合金溶液通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的银铜合金铸坯，银铜合金铸坯在低于再结晶温度下进行塑性加工和热处理，得到具有连续纤维状晶粒组织且直径为8mm的线状材料，将直径为8mm的线状材料通过直线大拉连续电加热退火工艺技术，拉伸至直径为0.8mm的线状合金导体；
(3)、镀银处理，将直径为0.8mm的线状合金导体进行电镀，该步骤包括镀前处理和电镀工序，其中，镀前处理采用电解除油和超声波清洗，去除线状合金导体表面的油污，通过流水清洗后，采用弱碱电解去氧化，去除线状合金导体表面的杂质，再次流水清洗后进行活化处理；
电镀采用低氰电镀工艺，镀银过程在镀缸中进行，镀缸中加入电镀银溶液，电镀温度为45℃；
(4)、镀后处理，首先对线状合金导体进行多道高压急流冲洗，然后进行高温热水清洗和表面钝化处理，接着进行干燥冷却处理，在无尘环境中进行多道次减面拉伸，将镀银的线状合金导体拉伸至直径为0.10～0.30mm的线状银铜合金导体。
镀银处理中电镀银溶液组成成份及体积百分比如下：
拉伸至直径为0.10～0.30mm银铜合金单丝后各状态的物理性能如表1所示。
表1Φ0.10～0.30mm单丝各状态的物理性能
传统银铜合金与本发明银铜合金分别采用扫描电子显微镜扫描，其SEM分析表如表2所示。
表2传统银铜合金与本发明银铜合金SEM分析表
综上所述，本发明设计合理，操作简便，制得的银铜合金导体具有优异的电阻率、拉断力以及抗拉强度，满足生产需求。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种高强银铜合金导体，其特征在于：包括银铜合金导体主体，银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层，银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下：
银 18～22wt％；
铜 78～82wt％。
2.根据权利要求1所述的一种高强银铜合金导体，其特征在于：所述银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下：
银 20wt％；
铜 80wt％。
3.一种权利要求1-2中任一项所述的高强银铜合金导体的制备工艺，其特征在于：具有如下步骤：
(1)、合金溶液准备，在78～82wt％的铜原料中添加18～22wt％的银，然后在熔炉中进行熔炼，通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质，得到银铜合金溶液；
(2)、合金导体制备，银铜合金溶液通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的银铜合金铸坯，银铜合金铸坯在低于再结晶温度下进行塑性加工和热处理，得到具有连续纤维状晶粒组织且直径为7～9mm的线状材料，将直径为7～9mm的线状材料通过直线大拉连续电加热退火工艺技术，拉伸至直径为0.7～0.9mm的线状合金导体；
(3)、镀银处理，将直径为0.8mm的线状合金导体进行电镀，该步骤包括镀前处理和电镀工序，其中，镀前处理采用电解除油和超声波清洗，去除线状合金导体表面的油污，通过流水清洗后，采用弱碱电解去氧化，去除线状合金导体表面的杂质，再次流水清洗后进行活化处理；
电镀采用低氰电镀工艺，镀银过程在镀缸中进行，镀缸中加入电镀银溶液，电镀温度为40～50℃；
(4)、镀后处理，首先对线状合金导体进行多道高压急流冲洗，然后进行高温热水清洗和表面钝化处理，接着进行干燥冷却处理，在无尘环境中进行多道次减面拉伸，将镀银的线状合金导体拉伸至直径为0.10～0.30mm的线状银铜合金导体。
4.根据权利要求3所述的高强银铜合金导体的制备工艺，其特征在于：所述的步骤(1)中用于熔炼的熔炉采用真空熔炉。
5.根据权利要求3所述的高强银铜合金导体的制备工艺，其特征在于：所述的步骤(1)中通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质后，对银铜合金溶液进行保温处理。
6.根据权利要求3所述的高强银铜合金导体的制备工艺，其特征在于：所述的步骤(3)中电镀银溶液组成成份及体积百分比如下：
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