CN106505018B - 吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法 - Google Patents
吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106505018B CN106505018B CN201610939791.3A CN201610939791A CN106505018B CN 106505018 B CN106505018 B CN 106505018B CN 201610939791 A CN201610939791 A CN 201610939791A CN 106505018 B CN106505018 B CN 106505018B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- screw
- temperature
- chuck surface
- surface temperature
- detection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及集成电路分选测试领域,目的是提供一种吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法。一种吸盘表面温度均匀性检测装置,包括:底板,设于底板上端的吸盘;所述的吸盘表面温度均匀性检测装置还包括:若干个置于吸盘上表面的测温元件,个数与测温元件个数相同且一一对应压住测温元件上端的隔热垫,隔热垫压紧装置,与测温元件信号连接的多通道温度记录仪。该吸盘表面温度均匀性检测装置检测吸盘表面温度均匀性误差较小,且压测的方法可减少测温元件对测温点的干扰,测得的温度值更加准确,测得的吸盘表面温度均匀性更加准确可靠。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路分选测试领域,尤其是一种吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法。
背景技术
晶圆加热装置的吸盘表面温度均匀性影响晶圆高温测试的准确性;晶圆高温测试对吸盘表面温度的均匀性有着苛刻的要求,通常需保证针测过程中吸盘表面的温度控制在设定温度的±0.5℃内,温度均匀性控制在设定温度的±1℃内;为保证晶圆高温测试的准确性,在晶圆高温测试前需要对吸盘表面温度的均匀性进行检测;传统的吸盘表面温度的均匀性检测是采用表面温度计,在吸盘表面选取若干点逐点进行测温,进而计算出吸盘表面温度均匀性,存在由于表面温度计的测量精度达不到吸盘表面温度均匀性检测要求,用表面温度计逐点接触测温会对吸盘表面的温度产生一定的干扰,且不能得到同一时刻吸盘表面的温度,导致吸盘表面温度均匀性检测误差较大的不足;因此,设计一种检测吸盘表面温度均匀性误差较小的吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法,成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是为了克服目前的吸盘表面温度均匀性检测存在误差较大的不足,提供一种检测吸盘表面温度均匀性误差较小的吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法。
本发明的具体技术方案是:
一种吸盘表面温度均匀性检测装置,包括:底板,设于底板上端的吸盘;所述的吸盘表面温度均匀性检测装置还包括:若干个置于吸盘上表面的测温元件,个数与测温元件个数相同且一一对应压住测温元件上端的隔热垫,隔热垫压紧装置,与测温元件信号连接的多通道温度记录仪。吸盘表面温度均匀性检测装置使用时,将测温元件一一对应放置在吸盘上表面设定的温度均匀性检测点,隔热垫一一对应放置在测温元件上,隔热垫压紧装置压住隔热垫和测温元件,将吸盘加热到设定温度,并保持温度10min以上,然后开启多通道温度记录仪记录各个高精度热电偶设定时间段内测量得到的温度值,在多通道温度记录仪记录的温度值中找出最高值Tmax和最小值Tmin,通过公式:吸盘表面温度均匀性=Tmax-Tmin,计算得到吸盘表面的温度均匀性。该吸盘表面温度均匀性检测装置检测吸盘表面温度均匀性误差较小,且压测的方法可减少测温元件对测温点的干扰,测得的温度值更加准确,测得的吸盘表面温度均匀性更加准确可靠。
作为优选,所述的隔热垫压紧装置包括:至少一个纵向设置的压紧组件和至少一个横向设置且位于纵向设置的压紧组件上方的压紧组件,个数与纵向设置的压紧组件个数相同且一一对应的下支承调节组件,个数与横向设置的压紧组件个数相同且一一对应的上支承调节组件;压紧组件包括:设有若干个压紧螺孔且位于吸盘上方的横梁,个数少于等于压紧螺孔个数的压紧螺钉;一个压紧螺钉的螺杆与一个压紧螺孔螺纹连接且压紧螺钉的螺杆下端压住一个隔热垫。通过隔热垫压紧装置的下支承调节组件和上支承调节组件,与压紧组件的横梁设有的压紧螺孔螺纹连接的压紧螺钉,能根据需要将调整压紧螺钉位置,使压紧螺钉的螺杆压住位于吸盘上表面设定的温度均匀性检测点的隔热垫和测温元件。
作为优选,所述的下支承调节组件包括:两个一一对应卡住底板相对两个横侧端的U型夹,两个相对内侧与两个U型夹的底端一一对应连接的短连接板,两个紧固螺钉;短连接板的上端设有紧固螺孔;纵向设置的压紧组件的横梁的两端各设有一个长孔;两个紧固螺钉的螺杆一一对应穿过一个长孔且与一个紧固螺孔螺纹连接;U型夹下侧边设有若干个紧定螺孔和个数与紧定螺孔个数相同的紧定螺钉;紧定螺钉的螺杆与紧定螺孔一一对应螺纹连接,紧定螺钉的螺杆一端压住底板下端。下支承调节组件结构简单实用,调节纵向设置的压紧组件位置及与底板连接固定方便。
作为优选,所述的上支承调节组件包括:两个一一对应卡住底板相对两个纵侧端的U型夹,两个相对内侧与两个U型夹的底端一一对应连接的长连接板,两个紧固螺钉;长连接板的上端设有紧固螺孔;横向设置的压紧组件的横梁的两端各设有一个长孔;两个紧固螺钉的螺杆一一对应穿过一个长孔且与一个紧固螺孔螺纹连接;U型夹下侧边设有若干个紧定螺孔和个数与紧定螺孔个数相同的紧定螺钉;紧定螺钉的螺杆与紧定螺孔一一对应螺纹连接,紧定螺钉的螺杆一端压住底板下端。上支承调节组件结构简单实用,调节横向设置的压紧组件位置及与底板连接固定方便。
作为优选,所述的吸盘表面温度均匀性检测装置还包括:若干个下端设有脚垫的调节螺杆;底板设有个数与调节螺杆个数相同的调节螺孔;调节螺杆与调节螺孔一一对应螺纹连接。调节螺杆与调节螺孔配合能调节底板的高度。
作为优选,所述的测温元件为高精度热电偶。测温精度高误差小。
一种吸盘表面温度均匀性检测装置的检测方法,步骤一,将高精度热电偶一一对应放置在吸盘上表面设定的温度均匀性检测点,隔热垫一一对应放置在高精度热电偶上,将压紧组件的压紧螺钉的螺杆旋入相应的压紧螺孔;步骤二,将压紧组件的横梁调整到位,旋紧下支承调节组件的紧固螺钉使纵向设置的压紧组件的横梁与短连接板连接固定,旋紧上支承调节组件的紧固螺钉使横向设置的压紧组件的横梁与长连接板连接固定,旋紧紧定螺孔使U型夹与底板连接固定,旋紧压紧螺钉使压紧螺钉的螺杆下端一一对应压住隔热垫;步骤三,将吸盘加热到设定温度,并保持温度10min以上,然后开启多通道温度记录仪记录各个高精度热电偶设定时间段内测量得到的温度值;步骤四,在多通道温度记录仪记录的温度值中找出最高值Tmax和最小值Tmin,通过公式:吸盘表面温度均匀性=Tmax-Tmin,计算得到吸盘表面的温度均匀性。吸盘表面温度均匀性检测装置的检测方法能满足检测吸盘表面温度均匀性误差较小,且压测的方法可减少测温元件对测温点的干扰,测得的温度值更加准确,测得的吸盘表面温度均匀性更加准确可靠的需要。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该吸盘表面温度均匀性检测装置检测吸盘表面温度均匀性误差较小,且压测的方法可减少测温元件对测温点的干扰,所测得的温度值实时性好,测得的温度值更加准确,测得的吸盘表面温度均匀性更加准确可靠。隔热垫压紧装置根据需要可绕吸盘中心旋转,通过纵向设置的压紧组件和横向设置的压紧组件的配合可实现吸盘任意一点测温的需求,压紧装置结构简单实用,调节方便。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图。
图中:底板1、吸盘2、隔热垫3、多通道温度记录仪4、脚垫5、调节螺杆6、调节螺孔7、高精度热电偶8、压紧螺孔9、横梁10、压紧螺钉11、U型夹12、短连接板13、紧固螺钉14、长孔15、紧定螺钉16、长连接板17。
具体实施方式
下面结合附图所示对本发明进行进一步描述。
如附图1所示:一种吸盘表面温度均匀性检测装置,包括:底板1,设于底板1上端的吸盘2,九个置于吸盘2上表面的测温元件,个数与测温元件个数相同且一一对应压住测温元件上端的隔热垫3,隔热垫压紧装置,与测温元件信号连接的多通道温度记录仪4,四个下端设有脚垫5的调节螺杆6;底板1设有个数与调节螺杆6个数相同的调节螺孔7;调节螺杆6与调节螺孔7一一对应螺纹连接。所述的测温元件为高精度热电偶8;隔热垫3的材料为硅胶;吸盘2为圆形吸盘;底板1为方形底板。
所述的隔热垫压紧装置包括:一个纵向设置的压紧组件和一个横向设置且位于纵向设置的压紧组件上方的压紧组件,个数与纵向设置的压紧组件个数相同的下支承调节组件,个数与横向设置的压紧组件个数相同的上支承调节组件;压紧组件包括:设有二十一个压紧螺孔9且位于吸盘2上方的横梁10,个数少于压紧螺孔9个数的压紧螺钉11;一个压紧螺钉11的螺杆与一个压紧螺孔9螺纹连接且压紧螺钉11的螺杆下端压住一个隔热垫3。
所述的下支承调节组件包括:两个一一对应卡住底板1相对两个横侧端的U型夹12,两个相对内侧与两个U型夹12的底端一一对应焊接的短连接板13,两个紧固螺钉14;短连接板13的上端设有紧固螺孔(附图中未画出);纵向设置的压紧组件的横梁10的两端各设有一个长孔15;两个紧固螺钉14的螺杆一一对应穿过一个长孔15且与一个紧固螺孔螺纹连接;U型夹12下侧边设有两个紧定螺孔(附图中未画出)和个数与紧定螺孔个数相同的紧定螺钉16;紧定螺钉16的螺杆与紧定螺孔一一对应螺纹连接,紧定螺钉16的螺杆一端压住底板1下端。
所述的上支承调节组件包括:两个一一对应卡住底板1相对两个纵侧端的U型夹12,两个相对内侧与两个U型夹12的底端一一对应焊接的长连接板17,两个紧固螺钉14;长连接板17的上端设有紧固螺孔;横向设置的压紧组件的横梁10的两端各设有一个长孔15;两个紧固螺钉14的螺杆一一对应穿过一个长孔15且与一个紧固螺孔螺纹连接;U型夹12下侧边设有两个紧定螺孔和个数与紧定螺孔个数相同的紧定螺钉16;紧定螺钉16的螺杆与紧定螺孔一一对应螺纹连接,紧定螺钉16的螺杆一端压住底板1下端。
一种吸盘表面温度均匀性检测装置的检测方法,步骤一,将高精度热电偶8一一对应放置在吸盘2上表面设定的温度均匀性检测点,隔热垫3一一对应放置在高精度热电偶8上,将压紧组件的压紧螺钉11的螺杆旋入相应的压紧螺孔9;步骤二,将压紧组件的横梁10调整到位,旋紧下支承调节组件的紧固螺钉14使纵向设置的压紧组件的横梁10与短连接板13连接固定,旋紧上支承调节组件的紧固螺钉14使横向设置的压紧组件的横梁10与长连接板17连接固定,旋紧紧定螺孔使U型夹12与底板1连接固定,旋紧压紧螺钉11使压紧螺钉11的螺杆下端一一对应压住隔热垫3;步骤三,将吸盘2加热到设定温度,并保持温度10min以上,然后开启多通道温度记录仪4记录各个高精度热电偶8设定时间段内测量得到的温度值;步骤四,在多通道温度记录仪4记录的温度值中找出最高值Tmax和最小值Tmin,通过公式:吸盘2表面温度均匀性=Tmax-Tmin,计算得到吸盘2表面的温度均匀性。
本发明的有益效果是:该吸盘表面温度均匀性检测装置检测吸盘表面温度均匀性误差较小,且压测的方法可减少测温元件对测温点的干扰,所测得的温度值实时性好,测得的温度值更加准确,测得的吸盘表面温度均匀性更加准确可靠。隔热垫压紧装置根据需要可绕吸盘中心旋转,通过纵向设置的压紧组件和横向设置的压紧组件的配合可实现吸盘任意一点测温的需求,压紧装置结构简单实用,调节方便。
本发明可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的,这样的改变不认为脱离本发明的范围。所有这样的对所述领域的技术人员显而易见的修改,将包括在本权利要求的范围之内。
Claims (6)
1.一种吸盘表面温度均匀性检测装置,包括:底板,设于底板上端的吸盘;其特征是,所述的吸盘表面温度均匀性检测装置还包括:若干个置于吸盘上表面的测温元件,个数与测温元件个数相同且一一对应压住测温元件上端的隔热垫,隔热垫压紧装置,与测温元件信号连接的多通道温度记录仪;吸盘为圆形吸盘;隔热垫压紧装置包括:至少一个纵向设置的压紧组件和至少一个横向设置且位于纵向设置的压紧组件上方的压紧组件,个数与纵向设置的压紧组件个数相同且一一对应的下支承调节组件,个数与横向设置的压紧组件个数相同且一一对应的上支承调节组件;压紧组件包括:设有若干个压紧螺孔且位于吸盘上方的横梁,个数少于等于压紧螺孔个数的压紧螺钉;一个压紧螺钉的螺杆与一个压紧螺孔螺纹连接且压紧螺钉的螺杆下端压住一个隔热垫。
2.根据权利要求1所述的吸盘表面温度均匀性检测装置,其特征是,所述的下支承调节组件包括:两个一一对应卡住底板相对两个横侧端的U型夹,两个相对内侧与两个U型夹的底端一一对应连接的短连接板,两个紧固螺钉;短连接板的上端设有紧固螺孔;纵向设置的压紧组件的横梁的两端各设有一个长孔;两个紧固螺钉的螺杆一一对应穿过一个长孔且与一个紧固螺孔螺纹连接;U型夹下侧边设有若干个紧定螺孔和个数与紧定螺孔个数相同的紧定螺钉;紧定螺钉的螺杆与紧定螺孔一一对应螺纹连接,紧定螺钉的螺杆一端压住底板下端。
3.根据权利要求1所述的吸盘表面温度均匀性检测装置,其特征是,所述的上支承调节组件包括:两个一一对应卡住底板相对两个纵侧端的U型夹,两个相对内侧与两个U型夹的底端一一对应连接的长连接板,两个紧固螺钉;长连接板的上端设有紧固螺孔;横向设置的压紧组件的横梁的两端各设有一个长孔;两个紧固螺钉的螺杆一一对应穿过一个长孔且与一个紧固螺孔螺纹连接;U型夹下侧边设有若干个紧定螺孔和个数与紧定螺孔个数相同的紧定螺钉;紧定螺钉的螺杆与紧定螺孔一一对应螺纹连接,紧定螺钉的螺杆一端压住底板下端。
4.根据权利要求1或2或3所述的吸盘表面温度均匀性检测装置,其特征是,还包括:若干个下端设有脚垫的调节螺杆;底板设有个数与调节螺杆个数相同的调节螺孔;调节螺杆与调节螺孔一一对应螺纹连接。
5.根据权利要求1或2或3所述的吸盘表面温度均匀性检测装置,其特征是,所述的测温元件为高精度热电偶。
6.一种吸盘表面温度均匀性检测装置的检测方法,其特征是,所述的吸盘表面温度均匀性检测装置具有权利要求1至权利要求5任一所述的吸盘表面温度均匀性检测装置的限定结构;步骤一,将高精度热电偶一一对应放置在吸盘上表面设定的温度均匀性检测点,隔热垫一一对应放置在高精度热电偶上,将压紧组件的压紧螺钉的螺杆旋入相应的压紧螺孔;步骤二,将压紧组件的横梁调整到位,旋紧下支承调节组件的紧固螺钉使纵向设置的压紧组件的横梁与短连接板连接固定,旋紧上支承调节组件的紧固螺钉使横向设置的压紧组件的横梁与长连接板连接固定,旋紧紧定螺孔使U型夹与底板连接固定,旋紧压紧螺钉使压紧螺钉的螺杆下端一一对应压住隔热垫;步骤三,将吸盘加热到设定温度,并保持温度10min以上,然后开启多通道温度记录仪记录各个高精度热电偶设定时间段内测量得到的温度值;步骤四,在多通道温度记录仪记录的温度值中找出最高值Tmax和最小值Tmin,通过公式:吸盘表面温度均匀性=Tmax-Tmin,计算得到吸盘表面的温度均匀性。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610939791.3A CN106505018B (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610939791.3A CN106505018B (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106505018A CN106505018A (zh) | 2017-03-15 |
CN106505018B true CN106505018B (zh) | 2019-04-26 |
Family
ID=58319118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610939791.3A Active CN106505018B (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106505018B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11222783B2 (en) * | 2017-09-19 | 2022-01-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Using cumulative heat amount data to qualify hot plate used for postexposure baking |
CN108131960B (zh) * | 2017-12-15 | 2020-03-17 | 成都光明光电股份有限公司 | 组合式测温架及热处理炉炉内温度测量方法 |
CN113494968B (zh) | 2020-03-19 | 2022-11-25 | 长鑫存储技术有限公司 | 温度量测及温度校准的方法和温度量测系统 |
CN113432737A (zh) | 2020-03-19 | 2021-09-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆卡盘温度量测及温度校准的方法和温度量测系统 |
CN115896730A (zh) * | 2022-10-27 | 2023-04-04 | 浙江龙际立尔半导体科技有限公司 | 一种镀膜设备用加热盘的盘面温度分布检测系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH113868A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Nec Yamagata Ltd | ランプアニール装置およびランプアニール方法 |
JP5325681B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2013-10-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
JP2012230023A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Tokyo Electron Ltd | 温度測定装置、温度校正装置及び温度校正方法 |
CN206194705U (zh) * | 2016-11-01 | 2017-05-24 | 杭州长川科技股份有限公司 | 吸盘表面温度均匀性检测装置 |
-
2016
- 2016-11-01 CN CN201610939791.3A patent/CN106505018B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106505018A (zh) | 2017-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106505018B (zh) | 吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法 | |
CN105588958B (zh) | 一种快速多功能电子元器件温度特性测量仪器及测试腔体 | |
CN109001252A (zh) | 导热系数测试装置 | |
CN101782541B (zh) | 具有独立探头的谐波法固体材料热物性测试方法及装置 | |
CN107228877B (zh) | 一种倾角可调的平板热管传热性能测试装置 | |
CN106841287B (zh) | 一种基于饱和蒸汽加热的高精度平板法热导率测定装置 | |
KR101804710B1 (ko) | 열전소자의 발전 및 냉각효율 평가장치 | |
JP5639714B2 (ja) | 非定常熱線法を用いたナノ流体の熱伝導度測定装置 | |
CN105606643B (zh) | 一种热电性能测量样品台及热电性能测量装置 | |
CN211718172U (zh) | 一种硅胶导热率测试装置 | |
CN207571259U (zh) | 一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具 | |
CN114544699B (zh) | 一种材料热阻和导热系数的测试方法 | |
CN206194705U (zh) | 吸盘表面温度均匀性检测装置 | |
CN206990483U (zh) | 一种导热系数测试仪 | |
JP6336027B2 (ja) | ウエハ温度測定ツール | |
CN104122292B (zh) | 一种低接触应力条件下接触热阻检测装置 | |
CN108426914A (zh) | 一种导热系数及比热容的测定仪器 | |
CN216114764U (zh) | 一种可变温区冷头传导装置 | |
CN104155005A (zh) | 一种比较法辐射热流计校准装置 | |
CN208443770U (zh) | 一种平板导热仪 | |
CN207751423U (zh) | 一种厚度测量装置 | |
CN113739942A (zh) | 支撑结构及测温装置 | |
CN203396542U (zh) | 一种网版张力计校准装置 | |
CN220670741U (zh) | 一种恒温干燥箱温度传感器固定装置 | |
CN205898764U (zh) | 一种新型pH计 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |