CN106497069A - 电气绝缘硅脂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及的是电气绝缘硅脂,旨在于提供一种抗静电效果好的电气绝缘硅脂,本发明采用如下技术方案:电气绝缘硅脂,其中:甲基硅油质量百分比为75%‑85%,导热填料质量百分比为10%‑20%,偶联剂质量百分比为0.5%‑2%,抗静电剂质量百分比为0.1%‑3%,所述甲基硅油包括聚二甲基硅氧烷,导热填料包括氧化铝和氮化硅,偶联剂包括乙烯基三硅烷,所述抗静电剂包括脂肪胺聚氧乙烯醚。
Description
技术领域
本发明涉及硅脂,具体涉及电气绝缘硅脂。
背景技术
电能给我们的生活带来便利,电能使用安全和可靠性与我们相关。我国电能消耗也是逐年增加,对于电路安全提出更严格的要求。线路绝缘性直接影响线路的安全性能,尤其是城市线路防水更加重要,绝缘硅脂能在线路连接处涂抹后密封绝缘效果非常明显。绝缘硅脂应用非常广泛,绝缘硅脂是同时用于汽车业、电子电器工业、工业需求而设计的润滑产品,外表白净、清澈透明,具有很高的介电强度(即绝缘性能高),能和许多种类的塑料、橡胶材料及制品相容。绝缘硅脂具有密封、保护、维护保养元件或部件的作用。目前市面上的普通绝缘硅脂的使用过程中由于静电的作用容易产出火花,给电路带来一定的危害。
发明内容
本发明的目的为了提供一种抗静电效果好的电气绝缘硅脂。
为实现本发明的目的,本发明采用如下技术方案:电气绝缘硅脂,其中:甲基硅油质量百分比为75%-85%,导热填料质量百分比为10%-20%,偶联剂质量百分比为0.5%-2%,抗静电剂质量百分比为0.1%-3%。
优选,所述甲基硅油包括聚二甲基硅氧烷,所述的聚二甲基硅氧烷质量百分比为79-83%,聚二甲基硅氧烷具有优良的电绝缘性,体积电阻能在在常温~130℃范围内不变化。
优选,导热填料包括氧化铝和氮化硅,所述氧化铝的质量百分比为8%-12%,所述氮化硅的质量百分比为2%-5%。
优选,偶联剂包括乙烯基三硅烷,所述乙烯基三硅烷的质量百分比为0.6%-1.8%。乙烯基三硅烷能提高密封剂、粘接剂和涂料的粘接强度,还具有耐水、耐高温、耐气候等性能。
优选,所述抗静电剂包括脂肪胺聚氧乙烯醚,所述脂肪胺聚氧乙烯醚的质量百分比为1.5%-2%,脂肪胺聚氧乙烯醚具有较好的吸湿性,在聚合物的表面吸收大气中的水分而形成一层很薄的导电薄膜,从而使静电迅速消除;在这一过程中水分起着重要的作用,随着大气湿度的提高,聚合物的表面导电能力也提高,使静电荷迅速流失,产生较好的抗静电性能。
优选,所述氧化铝为粉状氧化铝,纯度为99%以上。
电气绝缘硅胶通过如下方法配制而成:将甲基硅油加热熔化,加入偶联剂、抗静电剂、导热填料通过高速搅拌机搅拌均匀制得。
本发明的有益效果:电气绝缘硅脂在保证绝缘效果好前提下,有效的消除的静电,使得线路得到更好的保护,更加安全。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步说明:
实施例1
一种电气绝缘硅脂的由下列原材料制备而成:聚二甲基硅氧烷为80%,氧化铝为12%、氮化硅为5%,乙烯基三硅烷为1%,脂肪胺聚氧乙烯醚为2%,原料的总质量百分比为100。
制备方法:容器中放入上述百分比的聚二甲基硅氧烷加热熔化,加入上述百分比的偶联剂、抗静电剂、导热填料通过高速搅拌机搅拌均匀制得。
实施例2
一种电气绝缘硅脂的由下列原材料制备而成:聚二甲基硅氧烷为82%,氧化铝为11%、氮化硅为4%,乙烯基三硅烷为1.2%,脂肪胺聚氧乙烯醚为1.8%,原料的总质量百分比为100。
制备方法:容器中放入上述百分比的聚二甲基硅氧烷加热熔化,加入上述百分比的偶联剂、抗静电剂、导热填料通过高速搅拌机搅拌均匀制得。
实施例3
一种电气绝缘硅脂的由下列原材料制备而成:聚二甲基硅氧烷为83%,氧化铝为10%、氮化硅为4%,乙烯基三硅烷为1.8%,脂肪胺聚氧乙烯醚为1.2%,原料的总质量百分比为100。
制备方法:容器中放入上述百分比的聚二甲基硅氧烷加热熔化,加入上述百分比的偶联剂、抗静电剂、导热填料通过高速搅拌机搅拌均匀制得。
实施例4,将上述实施例1-3与市面上的硅脂进行对比实验如下:
类目 | 防静电指数 | 检测方法 |
市面上普通的硅脂 | 105 | 采用表面阻抗测试仪检测 |
实施例1 | 1010 | 采用表面阻抗测试仪检测 |
实施例2 | 1010 | 采用表面阻抗测试仪检测 |
实施列3 | 109 | 采用表面阻抗测试仪检测 |
实验结果表面,本发明的电气绝缘硅脂的抗静电效果比较好,其中实施例1和实施例2的抗静电效果为佳。
本发明的目的,特征及优点将结合实施例,参照作进一步的说明。通过实施例将有助于理解本发明,但不限制本发明的内容。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形,均应认为是本发明的保护范围。
Claims (7)
1.电气绝缘硅脂,其特征在于:甲基硅油质量百分比为75%-85%,导热填料质量百分比为10%-20%,偶联剂质量百分比为0.5%-2%,抗静电剂质量百分比为0.1%-3%。
2.根据权利要求1所述的电气绝缘硅脂,其特征在于:所述甲基硅油包括聚二甲基硅氧烷,所述的聚二甲基硅氧烷质量百分比为79-83%。
3.根据权利要求1所述的电气绝缘硅脂,其特征在于:导热填料包括氧化铝和氮化硅,所述氧化铝的质量百分比为8%-12%,所述氮化硅的质量百分比为2%-5%。
4.根据权利要求1所述的电气绝缘硅脂,其特征在于:偶联剂包括乙烯基三硅烷,所述乙烯基三硅烷的质量百分比为0.6%-1.8%。
5.根据权利要求1所述的电气绝缘硅脂,其特征在于:所述抗静电剂包括脂肪胺聚氧乙烯醚,所述脂肪胺聚氧乙烯醚的质量百分比为1.5%-2%。
6.根据权利要求3所述的所述的电气绝缘硅脂,其特征在于:所述氧化铝为粉状氧化铝,纯度为99%以上。
7.根据权利要求1-6所述的电气绝缘硅脂,其特征在于:所述电气绝缘硅胶通过如下方法配制而成:将甲基硅油加热熔化,加入偶联剂、抗静电剂、导热填料通过高速搅拌机搅拌均匀制得。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN109841153A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-06-04 | 杭州优航信息技术有限公司 | 一种柔性的led显示屏 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102558867A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-07-11 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种低拖尾的导热硅脂组合物及其制备方法 |
CN102924924A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-13 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 一种膏体导热硅脂及其制备方法 |
CN103497739A (zh) * | 2013-10-09 | 2014-01-08 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 导热膏及其制备方法 |
CN105440693A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-30 | 江苏创景科技有限公司 | 单组份脱醇型导热固定密封胶及其制备方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102558867A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-07-11 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种低拖尾的导热硅脂组合物及其制备方法 |
CN102924924A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-13 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 一种膏体导热硅脂及其制备方法 |
CN103497739A (zh) * | 2013-10-09 | 2014-01-08 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 导热膏及其制备方法 |
CN105440693A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-30 | 江苏创景科技有限公司 | 单组份脱醇型导热固定密封胶及其制备方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109841153A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-06-04 | 杭州优航信息技术有限公司 | 一种柔性的led显示屏 |
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