CN106481049A - 一种地板基板以及使用该基板的地板结构及其安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种地板基板，其特征是：包括基板板体，所述基板板体上设置有用于安放加热管线的凹槽，所述基板板体的左侧和/或右侧沿其纵向设置有卡扣和/或卡槽，所述卡扣和卡槽能够相互配合的插接将左右相邻的两个基板连接。

Description

一种地板基板以及使用该基板的地板结构及其安装方法

技术领域

本发明涉及地板安装的技术领域，具体的是一种地板基板以及使用该基板的地板结构及其安装方法。

背景技术

随着社会的发展，人们对环境尤其是居室环境要求越来越高，不仅要求有室可居，还要求住的舒适。但是，在冬天尤其是寒冷的北方，采用传统的壁炉式供暖设备，由于发热源聚集在一个点上，室内的温度不均匀，尤其不适合多室家居使用。通过空调供暖的话，由于暖风比较轻，将暖空气充满整个房间需要很大的功率，从而需要耗费大量的热能，资源耗费较大。

基于上述原因，现在多数人开始使用地暖的方式进行供暖。

现有技术中，地板和采暖设备（电暖或水暖）分别是两个产品，铺装方式复杂。先将采暖设备铺装在楼板的表层把发热线管预埋在水泥层内，等水泥层完全凝固，地面做完水平处理后再将地板铺装在地面上进行使用，首先要预热楼板水泥层才能够把热源辐射到房间内，热转换率很低，升温速度非常的缓慢。这就是现有技术的不足之处。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种地板基板，使用该基板能够方便安装，并能快速升温。

本方案是通过如下技术措施来实现的：一种地板基板，包括基板板体，所述基板板体上设置有用于安放加热管线的凹槽，所述基板板体的左侧和/或右侧沿其纵向设置有卡扣和/或卡槽，所述卡扣和卡槽能够相互配合的插接将左右相邻的两个基板连接。采用本技术方案，基板板体上设置有由于安放加热管线的凹槽，将加热管线放置在凹槽内，加热管线产生的热量可直接传至基板上方的地板上，实现快速升温，此外，基板板体上设置有相配的卡槽和卡扣，相邻的基板通过卡槽和卡扣插接即可，安装方便。

优选的，所述卡扣包括横向限位凸起以及与横向限位凸起连接的竖向限位凸起，所述卡槽为贯通基板板体的卡槽，所述卡槽包括横向限位凹槽以及与横向限位凹槽连通的竖向限位凹槽，所述横向限位凸起与横向限位凹槽相互匹配，所述竖向限位凸起与竖向限位凹槽相互匹配。 采用本技术方案，卡扣与卡槽配合时，所述卡槽和卡扣能够从横向和竖向限定左右相邻基板的位置，能够实现相邻的基板的准确定位，避免由于操作人员失误或不认真造成的左右相邻基板之间间隙大小不均的现象，提高施工质量；另外，只需固定起始位置的基板就能实现对相互连接的基板进行固定，方便安装施工。

优选的，所述横向限位凸起为弧形凸起，所述横向限位凹槽位弧形凹槽；所述竖向限位凸起为L型搭接段，所述竖向限位凹槽由倒L型搭接段形成，所述卡扣插在相互配合的卡槽内后，所述弧形凸起位于弧形凹槽内，所述L型搭接段与倒L型搭接段对接。采用本技术方案，所述卡扣与相互匹配的卡槽插接后，所述弧形凸起位于弧形凹槽内，所述倒L型搭接段搭在L型搭接段上，实现左右相邻基板的对接。

优选的，所述基板板体是由保温防静电材料制成的基板板体。采用本技术方案，所述基板板体采用保温材料制成，所述凹槽设置在基板板体的上方，有效的避免凹槽内的加热管线产生的热量向下扩散，有效的提高了热利用率。

优选的，所述基板板体包括上板、下板和中板，所述上板和中板之间设置有支撑肋Ⅰ，所述中板和下板之间设置有支撑肋Ⅱ。采用本技术方案，基板板体采用上述结构在不影响基板强度的情况下，可以有效降低基本的重量，降低基板的成本。

优选的，所述支撑肋Ⅰ和支撑肋Ⅱ在横向上为交错排布。采用本技术方案，支撑肋Ⅰ和支撑肋Ⅱ相互协同，保证基板的强度。

优选的，所述凹槽沿着基板板体的纵向设置，所述凹槽为贯通基板板体的凹槽，所述凹槽设置在中板的上方。采用本技术方案，将凹槽设置在中板的上方，进一步有效的避免热量向下扩散。

优选的，所述凹槽的中部的下方设置有支撑肋Ⅱ。采用本技术方案，能够有效的增强基板的强度，避免基板从凹槽处发生断裂。

优选的，作为另一种实施例，所述基板板体包括上板和下板，所述上板和下板之间设置有支撑肋Ⅲ。

优选的，所述凹槽沿着基板板体的纵向设置，所述凹槽为贯通基板板体的凹槽。

一种使用上述基板的地板结构，包括多个上述基板铺设形成的基板层，所述基板层设置在混凝土层的上方，所述基板层的上方铺设有地板层，所述基板的凹槽内设置有加热管线。采用本技术方案，在混凝土层的上方，铺贴基板层（相邻基板直接插接即可，无需胶粘），在基板层内铺设加热管线（如加热水管或加热电缆），然后在基板层上铺设地板，通过加热管线加热，热量直接传至地板层上，进而扩散到室内。采用本地板结构，热利用高，加热效率快，安装方便。

优选的，所述混凝土层与基板层之间设置有自流平找平层。采用本技术方案，利用自流平工艺设置自流平找平层，自流平找平层的厚度为5mm-20mm。

优选的，所述自流平找平层与基板层铺设有保温板，优选的，所述保温板为挤塑板。采用本技术方案，设置有挤塑板能够防止热量向下扩散。

一种地板结构的安装方法，包括以下步骤：

（1）在混凝土层上采用自流平工艺将所铺装地面找平；

（2）将基板铺设在自流平找平层的上面形成基板层，左右相邻的基板通过卡扣和卡槽插接连接；

（3）在基板的凹槽内铺设加热管线；

（4）在基板层上铺设地板。

由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为基板的主视结构示意图；

图2为基板的俯视结构示意图；

图3为相邻基板的连接示意图；

图4为地板结构的结构示意图；

图5为基板另一实施方式的主视结构示意图；

图6为图1中A部的放大结构示意图；

图7为图1中B部的放大结构示意图；

图8为另一地板的结构示意图。

图中：1-基板本体，1.1-凹槽，1.2-卡槽，1.2.1-横向限位凹槽，1.2.2-竖向限位凹槽，1.2.3-倒L型搭接段，1.3-卡扣，1.3.1-横向限位凸起，1.3.2-竖向限位凸起，1.4-上板，1.5-中板，1.6-下板，1.7-支撑肋Ⅰ，1.8-支撑肋Ⅱ，1.9-支撑肋Ⅲ，2-混凝土层，3-自流平找平层，4-基板层，5-加热管线，6-地板，7-保温板。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将运用具体的实施例及附图，对本发明保护的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。

如图1、2、3、6和7所示，一种地板基板，包括基板板体，所述基板板体上设置有用于安放加热管线的凹槽，所述基板板体的左侧和/或右侧沿其纵向设置有卡扣和/或卡槽，所述卡扣和卡槽能够相互配合的插接将左右相邻的两个基板连接。基板板体上设置有由于安放加热管线的凹槽，将加热管线放置在凹槽内，加热管线产生的热量可直接传至基板上方的地板上，实现快速升温，此外，基板板体上设置有相配的卡槽和卡扣，相邻的基板通过卡槽和卡扣插接即可，安装方便。

在本技术方案中，所述卡扣包括横向限位凸起以及与横向限位凸起连接的竖向限位凸起，所述卡槽为贯通基板板体的卡槽，所述卡槽包括横向限位凹槽以及与横向限位凹槽连通的竖向限位凹槽，所述横向限位凸起与横向限位凹槽相互匹配，所述竖向限位凸起与竖向限位凹槽相互匹配。卡扣与卡槽配合时，所述卡槽和卡扣能够从横向和竖向限定左右相邻基板的位置，能够实现相邻的基板的准确定位，避免由于操作人员失误或不认真造成的左右相邻基板之间间隙大小不均的现象，提高施工质量；另外，只需固定起始位置的基板就能实现对相互连接的基板进行固定，方便安装施工。

在本技术方案中，所述横向限位凸起为弧形凸起，所述横向限位凹槽位弧形凹槽；所述竖向限位凸起为L型搭接段，所述竖向限位凹槽由倒L型搭接段形成，所述卡扣插在相互配合的卡槽内后，所述弧形凸起位于弧形凹槽内，所述L型搭接段与倒L型搭接段对接。所述卡扣与相互匹配的卡槽插接后，所述弧形凸起位于弧形凹槽内，所述倒L型搭接段搭在L型搭接段上，实现左右相邻基板的对接。

在本技术方案中，所述基板板体是由保温防静电材料制成的基板板体。所述基板板体采用保温材料（如PVC材料）制成，所述凹槽设置在基板板体的上方，有效的避免凹槽内的加热管线产生的热量向下扩散，有效的提高了热利用率。

在本技术方案中，所述基板板体包括上板、下板和中板，所述上板和中板之间设置有支撑肋Ⅰ，所述中板和下板之间设置有支撑肋Ⅱ。基板板体采用上述结构在不影响基板强度的情况下，可以有效降低基本的质量，降低基板的成本。

在本技术方案中，所述支撑肋Ⅰ和支撑肋Ⅱ在横向上为交错排布。支撑肋Ⅰ和支撑肋Ⅱ相互协同，保证基板的强度。

在本技术方案中，所述凹槽沿着基板板体的纵向设置，所述凹槽为贯通基板板体的凹槽，所述凹槽设置在中板的上方。将凹槽设置在中板的上方，进一步有效的避免热量向下扩散。

在本技术方案中，所述凹槽的中部的下方设置有支撑肋Ⅱ。能够有效的增强基板的强度，避免基板从凹槽处发生断裂。

优选的，如图5所示，作为另一种实施例，所述基板板体包括上板和下板，所述上板和下板之间设置有支撑肋Ⅲ。

优选的，所述凹槽沿着基板板体的纵向设置，所述凹槽为贯通基板板体的凹槽。

如图4所示，一种使用上述基板的地板结构，包括多个上述基板铺设形成的基板层，所述基板层设置在混凝土层的上方，所述基板层的上方铺设有地板层，所述基板的凹槽内设置有加热管线。在混凝土层的上方，铺贴基板层（相邻基板直接插接即可，无需胶粘），在基板层内铺设加热管线（如加热水管或加热电缆），然后在基板层上铺设地板，通过加热管线加热，热量直接传至地板层上，进而扩散到室内。采用本地板结构，热利用高，加热效率快，安装方便。

在本技术方案中，所述混凝土层与基板层之间设置有自流平找平层。利用自流平工艺设置自流平找平层，自流平找平层的厚度为5mm左右。

优选的，所述自流平找平层与基板层铺设有保温板，优选的，所述保温板为挤塑板。采用本技术方案，设置有挤塑板能够防止热量向下扩散。

一种地板结构的安装方法，包括以下步骤：

（1）在混凝土层上采用自流平工艺将所铺装地面找平；

（2）将基板铺设在自流平找平层的上面形成基板层，左右相邻的基板通过卡扣和卡槽插接连接；

（3）在基板的凹槽内铺设加热管线；

（4）在基板层上铺设地板。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参考即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点、创造性的特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种地板基板，其特征是：包括基板板体，所述基板板体上设置有用于安放加热管线的凹槽，所述基板板体的左侧和/或右侧沿其纵向设置有卡扣和/或卡槽，所述卡扣和卡槽能够相互配合的插接将左右相邻的两个基板连接。

2.根据权利要求1所述的地板基板，其特征是：所述卡扣包括横向限位凸起以及与横向限位凸起连接的竖向限位凸起，所述卡槽为贯通基板板体的卡槽，所述卡槽包括横向限位凹槽以及与横向限位凹槽连通的竖向限位凹槽，所述横向限位凸起与横向限位凹槽相互匹配，所述竖向限位凸起与竖向限位凹槽相互匹配。

3.根据权利要求1所述的地板基板，其特征是：所述横向限位凸起为弧形凸起，所述横向限位凹槽位弧形凹槽；所述竖向限位凸起为L型搭接段，所述竖向限位凹槽由倒L型搭接段形成，所述卡扣插在相互配合的卡槽内后，所述弧形凸起位于弧形凹槽内，所述L型搭接段与倒L型搭接段对接。

4.根据权利要求1或2或3所述的地板基板，其特征是：所述基板板体是由保温防静电材料制成的基板板体。

5.根据权利要求1或2或3所述的地板基板，其特征是：所述基板板体包括上板、下板和中板，所述上板和中板之间设置有支撑肋Ⅰ，所述中板和下板之间设置有支撑肋Ⅱ；优选的，所述支撑肋Ⅰ和支撑肋Ⅱ在横向上为交错排布。

6.根据权利要求5所述的地板基板，其特征是：所述凹槽沿着基板板体的纵向设置，所述凹槽为贯通基板板体的凹槽，所述凹槽设置在中板的上方；优选的，所述凹槽的中部的下方设置有支撑肋Ⅱ。

7.根据权利要求1或2或3所述的地板基板以及使用该基板的地板结构，其特征是：所述基板板体包括上板和下板，所述上板和下板之间设置有支撑肋Ⅲ；优选的，所述凹槽沿着基板板体的纵向设置，所述凹槽为贯通基板板体的凹槽。

8.一种使用上述基板的地板结构，其特征是：包括多个上述基板铺设形成的基板层，所述基板层设置在混凝土层的上方，所述基板层的上方铺设有地板层，所述基板的凹槽内设置有加热管线。

9.根据权利要求8所述的地板结构，其特征是：所述混凝土层与基板层之间设置有自流平找平层；优选的，所述自流平找平层与基板层铺设有保温板，优选的，所述保温板为挤塑板。

10.一种根据权利要求8或9所述的地板结构的安装方法，其特征是：包括以下步骤：

（1）在混凝土层上采用自流平工艺将混凝土层找平，优选的，所述自流平找平层的厚度为5mm-20mm；

（2）将基板铺设在自流平找平层的上面形成基板层，左右相邻的基板通过卡扣和卡槽插接连接；

（3）在基板的凹槽内铺设水暖或加热电线；

（4）在基板层上铺设地板。