CN106469875B - 存储卡适配器 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及存储卡适配器。例如，一种存储卡适配器可以被提供，所述存储卡适配器包含与第一标准的存储卡插座相应的壳体部分，壳体部分包括：卡安置部分，所述卡安置部分被配置为在其中安置与第一标准不同的第二标准的存储卡；壳体部分的限定通孔的第一表面，通孔配置为将安置在壳体部分中的存储卡的连接引脚暴露于壳体部分的外部；以及壳体部分的限定卡插入孔的第二表面，第二表面与第一表面不同，卡插入孔配置为接收存储卡进卡安置部分内。

Description

存储卡适配器
技术领域
本发明构思涉及存储卡适配器和存储装置。
背景技术
外部存储卡易于携带并支持多种标准。例如，依据应用，存储卡可以被制造成全尺寸存储卡或被制造成比全尺寸存储卡具有更小尺寸的小尺寸存储卡。配备有存储卡插座的主机设备可以发送数据到插入进存储卡插座的存储卡以及从插入进存储卡插座的存储卡接收数据。然而，存储卡插座可以根据主机设备改变。为了在分别配备有具有不同标准(例如根据外形尺寸和/或支持操作速度)的存储卡插座的多种主机设备之间使用相同存储卡(例如小尺寸存储卡)，需要使小尺寸存储卡能够被插入到全尺寸存储卡被插入的存储卡插座内的技术。
发明内容
本发明构思的一方面提供一种存储卡适配器，其用于将符合第一标准的存储卡用在符合不同于第一标准的第二标准的存储卡插座中。
本发明构思的另一方面提供一种存储装置，其用于将符合第一标准的存储卡用在符合不同于第一标准的第二标准的存储卡插座中。
本发明构思的多个方面不限于这里阐述的这些方面。尚未提及的另外的方面将因以下描述而对本发明构思所属领域的普通技术人员变得更明显。
根据一示例实施方式，一种存储卡适配器包括与第一标准的存储卡插座相应的壳体部分，壳体部分包括：卡安置部分，该卡安置部分被配置为在其中安置与第一标准不同的第二标准的存储卡；壳体部分的限定通孔的第一表面，通孔配置为将安置在壳体部分中的存储卡的连接引脚暴露到壳体部分的外部；以及壳体部分的限定卡插入孔的第二表面，第二表面与第一表面不同，卡插入孔配置为将存储卡接收进卡安置部分内。
根据一示例实施方式，一种存储卡适配器包括壳体部分，壳体部分包含：卡安置部分，卡安置部分配置为接收插入进壳体部分的一个侧表面的存储卡；壳体部分的限定通孔的上表面，通孔配置为经其暴露存储卡的连接引脚。壳体部分的上表面与卡安置部分之间的距离可以小于壳体部分的下表面与卡安置部分之间的距离。
根据一示例实施方式，一种存储卡适配器包括与第一标准的存储卡插座相应的壳体部分，壳体部分包括：卡安置部分，该卡安置部分被配置为在其中安置与第一标准不同的第二标准的存储卡；壳体部分的限定通孔和卡插入孔的上表面，通孔配置为经其暴露存储卡的连接引脚，卡插入孔配置为将存储卡接收进卡安置部分内。
根据一示例实施方式，一种存储装置包括在其一个表面上包含多个连接引脚的存储卡、以及配置为经其上表面和侧表面之一安置存储卡的存储卡适配器，存储卡适配器包含通孔，通孔被配置为经其暴露存储卡的所述多个连接引脚。
根据一示例实施方式，一种符合具有第一外形尺寸的存储卡插座的存储卡适配器包括：配置为安置存储卡的卡安置部分，存储卡具有第二外形尺寸，第二外形尺寸小于第一外形尺寸，存储卡包括卡连接引脚，卡连接引脚符合第一标准；存储卡适配器的限定卡插入孔的第一表面，卡插入孔配置为将存储卡接收进卡安置部分；以及存储卡适配器的限定通孔的第二表面，通孔暴露存储卡的卡连接引脚。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明构思的一些示例实施方式，本发明构思的以上以及其他方面和特征将变得更加明显，其中：
图1是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图；
图2A是示出沿示于图1中的示例实施方式中的线II-II'截取的横截面的示意图；
图2B是示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的一个侧表面的示意图；
图3A是用于示出根据本发明构思的另一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图；
图3B是示出沿示于图3A中的示例实施方式中的线III-III'截取的横截面的示意图；
图3C是示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的一个侧表面的示意图；
图4和5是用于示出根据本发明构思的一些示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图；
图6是示出沿示于图4中的示例实施方式中的线VI-VI'截取的横截面的示意图；
图7是示出示于图6中的示例实施方式的变型示例的示意图；
图8是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图；
图9是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图；
图10是示出沿示于图9中的示例实施方式中的线X-X'截取的横截面的示意图；
图11是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图；
图12是示出沿示于图11中的示例实施方式中的线XII-XII'截取的横截面的示意图；
图13是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图；
图14是示出沿示于图13中的示例实施方式中的线XIV-XIV'截取的横截面的示意图；
图15是示出示于图14中的示例实施方式的变型示例的示意图；
图16是包含主机设备的电子系统的框图，该主机设备使用根据本发明构思的示例实施方式的存储卡适配器；以及
图17到19是示例半导体系统，根据本发明构思的一些示例实施方式的存储卡适配器及使用该存储卡适配器的存储卡插座可应用于所述示例半导体系统。
具体实施方式
不同示例实施方式将参考附图被详细描述。然而，本发明构思可以以各种不同形式实施，不应解释为仅限于示出的示例实施方式。更确切地说，这些示例实施方式作为示例被提供，使得本公开将会充分和完整，且将把本发明构思的范围完全传达给本领域技术人员。因此，关于本发明构思的示例实施方式中的一些，不描述已知的工艺、元件和技术。除非另有说明，相同附图标记在整个附图和文字描述中指代相同元件，因此描述将不被重复。附图中，为了清晰可以夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
将被理解，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在此被用来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部分能被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不背离本发明构思的教导。
为了描述的容易，空间关系术语，诸如“在……之下”、“在……下面”、“下部”、“在……下方”、“在……之上”、“上部”等，可以在此被用来描述如图中示出的一个元件或特征的与另外的元件(们)或特征(们)的关系。将理解，除图中描绘的取向之外，空间关系术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”另外的元件或特征“下面”或“之下”或“下方”的元件将取向“在”所述另外的元件或特征“之上”。因此，示例术语“在……下面”和“在……下方”两者都能涵盖上下取向。装置可以被另外取向(旋转90度或处于另外的取向)，且此处使用的空间关系描述语可以被相应地解释。此外，还将理解，当一层被称为“在”两层“之间”时，它能是所述两层之间的唯一层，或者一个或更多居间层也可以出现。
此处使用的术语仅为了描述具体示例实施方式，且不打算成为对本发明构思的限制。当在此处使用时，单数形式“一”和“该”也打算包括复数形式，除非上下文清楚地另行表示。将进一步理解，当在此说明书中使用时，术语“包含”和“包括”指明所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。当在此处使用时，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或更多个的任意和所有组合。
将理解，当一元件或层被称为“在”另外的元件或层“上”或者“连接到”、“联接到”或“邻近于”另外的元件或层时，它能直接“在”所述另外的元件或层上或者连接到、联接到或邻近于所述另外的元件或层，或者居间元件或层可以存在。相反，当一元件被称为“直接在”另外的元件或层“上”或者“直接连接到”、“直接联接到”或“紧邻于”另外的元件或层时，没有居间元件或层存在。
在这里参考截面图示描述了示例实施方式，所述截面图示是理想化示例实施方式(和中间结构)的概要图示。因此，作为例如制造技术和/或公差的结果的相对于图示的形状的变化将被预料到。因此，示例实施方式不应被解释为限于这里所示的区域的特别形状，而将包括例如由制造引起的形状上的偏离。图中示出的区域本质上是示意性的，且它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状且不旨在限制示例实施方式的范围。还应当注意，在一些替换的实施方式中，所指出的操作/动作可以不按照图中指出的顺序发生。例如，根据所涉及的机能/动作，接连示出的两个图事实上可以基本同时被执行或有时可以以相反顺序被执行。
除非另有定义，此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将被理解，诸如通用词典中定义的术语的术语应被解释为具有与它们的在相关领域和/或本说明书的背景下的含义一致的含义，并且将不在理想化或过度形式化的意义上被解释，除非此处明确地如此定义。
诸如“……中的至少一个”的表述，当位于一列元素之后时，修饰整列元素，而不修饰列中的个别元素。
下文中，本发明构思的一些示例实施方式将被参考附图描述。
图1是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图，图2A是示出沿示于图1中的示例实施方式中的线II-II'截取的横截面的示意图，图2B是示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的一个侧表面的示意图。
参考图1和2A，存储卡适配器100可以包括壳体部分102、通孔110和卡插入孔104。
存储卡适配器100可以在其中安置存储卡200并且可以被插入进存储卡插座300。这里，例如存储卡插座300可以与第一标准相应以允许符合第一标准的存储卡的插入，并且可以被安装在访问存储卡200的主机设备上。存储卡200可以符合与第一标准不同的第二标准。例如，存储卡插座300例如可以为24mm×32mm的全尺寸存储卡(如多媒体卡)而制造，存储卡200例如可以是11mm×15mm的小尺寸存储卡(如微型SD卡)。也就是，存储卡适配器100可以允许具有符合第二标准的外部尺寸的存储卡200(例如通用闪存(UFS)卡)被用在符合第一标准的存储卡插座300(例如SD卡)中。在本发明构思的一些示例实施方式中，存储卡适配器100可以由绝缘材料(例如塑料)制造。
在本发明构思的一些示例实施方式中，存储卡200可以是利用高速接口操作的存储卡。例如，存储卡200可以利用通用闪存(UFS)接口、超高速1级(UHS-1)接口和超高速2级(UHS-2)接口中的至少一种操作，但是本发明构思的范围不限于此。与此同时，在本发明构思的一些示例实施方式中，存储卡200可以包括安全数字(SD)卡、微型SD卡、多媒体卡(MMC)、通用闪存(UFS)卡、记忆棒(MS)和极限数字(xD)卡中的至少一种。与此同时，在本发明构思的一些示例实施方式中，存储卡200可以包括多个连接引脚，所述多个连接引脚形成在一个表面上成多行。例如，存储卡200可以包括按两行被形成在一个表面上的多个连接引脚210、212、220、222。
壳体部分102可以与存储卡插座300相应，并且包括在其中安置存储卡200的卡安置部分103。也就是，壳体部分102可以与符合第一标准的存储卡插座300相应，内部的卡安置部分103可以安置符合与第一标准不同的第二标准的存储卡200。
通孔110可以被形成在壳体部分102的第一表面上，并且可以将安置在壳体部分102中的存储卡200的连接引脚210、212、220、222暴露到壳体部分102的外部。这里，例如壳体部分102的第一表面可以与壳体部分102的相对于地面的上表面或下表面相应。在本说明书中，为说明的方便，通孔110可以被形成在壳体部分102的上表面上。在一些示例实施方式中，通孔110也可以被形成在壳体部分102的下表面上。
当具有被插入其中的存储卡200的存储卡适配器100被插入到存储卡插座300时，存储卡适配器100的通孔110可以在其中安置存储卡插座300的连接引脚310、312的一部分。也就是，存储卡插座300的连接引脚310、312可以被部分地设置在通孔110内。由通孔110暴露的存储卡200的连接引脚212、222可以与存储卡插座300的连接引脚310、312形成直接接触(例如直接物理接触)。例如，当具有第一外形尺寸(form factor)的存储卡插座300容纳包含具有第二外形尺寸的存储卡200的存储卡适配器100时，由通孔110暴露的存储卡200的连接引脚212、222可以与存储卡插座300的连接引脚310、312形成直接接触(例如直接物理接触)。存储卡200的连接引脚212、222和存储卡插座300的连接引脚310、312两者可以符合第一数据传输速度。
如以上所述，符合第二标准的存储卡200可以利用高速接口操作。例如，当存储卡200利用UFS接口操作时，数据速率范围可以从约1.5Gbps到约6Gbps，或可以达到约12Gbps。鉴于存储卡200的操作特性，兼容存储卡插座300和存储卡200之间不同的外部规格的能够容纳存储卡200的存储卡适配器100利用通孔110可以提供存储卡插座300的连接引脚310、312和存储卡200的连接引脚212、222之间的直接电连接(例如直接物理接触)。
卡插入孔104可以被形成在壳体部分102的第二表面上，例如在壳体部分102的一个侧表面上以将存储卡200插入壳体部分102中。例如，卡插入孔104可以被布置为朝壳体部分102的上表面偏移以提供以上结合通孔110描述的存储卡200的连接引脚212、222和存储卡插座300的连接引脚310、312之间的直接电连接(例如直接物理接触)。参考图2B，在壳体部分102的一个侧表面上，壳体部分102的上表面和卡插入孔104之间的距离d1可以比壳体部分102的下表面和卡插入孔104之间的距离d2短。
换言之，壳体部分102的上表面和卡安置部分103之间的距离可以比壳体部分102的下表面和卡安置部分103之间的距离短。与此同时，当具有插入其中的存储卡200的存储卡适配器100被插入到存储卡插座300内时，存储卡适配器100的上表面和安置在存储卡适配器100中的存储卡200的上表面之间的距离可以比存储卡适配器100的下表面和安置在存储卡适配器100中的存储卡200的下表面之间的距离短。
图3A是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图，图3B是示出沿示于图3A中的示例实施方式中的线III-III'截取的横截面的示意图，图3C是示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的一个侧表面的示意图。
参考图3A到3B，这些示例实施方式不同于图1、2A和2B的示例实施方式，因为通孔110被形成为延伸至存储卡适配器100的一条边使得存储卡200尽可能地靠近存储卡适配器100的上表面安置。由于通孔110被形成为延伸至存储卡适配器100的一条边，所以存储卡适配器100的一部分可以被用来牢固地固定存储卡200。例如，如图3A所示，存储卡适配器100可以被形成为在存储卡200上方部分地突出或延伸距离a1、a2、a3。突出物的厚度d3(即壳体部分102的上表面和存储卡200之间的距离)可以小于厚度d4(即壳体部分102的下表面和存储卡200之间的距离)。
图4和5是用于示出根据本发明构思的一些示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图，图6是示出沿示于图4中的示例实施方式中的线VI-VI'截取的横截面的示意图，图7是示出示于图6中的实施方式的变型示例并示出沿示于图4中的示例实施方式中的线VII-VII'截取的横截面的示意图。
参考图4，本示例实施方式不同于图1的示例实施方式,因为存储卡适配器100还包括盖120。盖120可以形成于存储卡适配器100的其中形成卡插入孔104的第二表面上，从而打开和关闭卡插入孔104。因此，盖120可以防止安置在壳体部分102中的存储卡200的意外松脱。
参考图5和6，盖120可以是沿存储卡适配器100的第二表面以滑动的方式打开和关闭卡插入孔104的滑动盖。盖120可以包括用于在壳体部分102的一个表面(例如第二表面)上将盖120与壳体部分102联接的盖联接部分122。盖联接部分122可以被联接至形成在壳体部分102的第二表面上的盖引导部分124，并且可以引导盖120的移动(例如引导滑动盖在壳体部分102的第二表面上滑动)。在本发明构思的一些示例实施方式中，盖引导部分124可以被设置在第一区域Ⅰ和第三区域III上的存储卡适配器100的第二表面上，且可以不被形成在其中设置卡插入孔104的第二区域II中。
参考图7，盖引导部分124可以在竖直方向上比卡插入孔104的位置低的位置形成在存储卡适配器100的第二表面上的第一区域Ⅰ到第三区域III上。在这样的情况下，在存储卡适配器100的第二表面上的第二区域II可以包括卡插入孔104和盖引导部分124的一部分两者。根据本发明构思的一些示例实施方式，盖引导部分124也可以在竖直方向上比卡插入孔104的位置高的位置形成在存储卡适配器100的第二表面上的第一区域Ⅰ到第三区域III上。
图5和6中示出的盖120、盖联接部分122和盖引导部分124的形状、以及盖联接部分122和盖引导部分124的垂直位置仅是用于对本发明构思的阐述的示例。盖120、盖联接部分122和盖引导部分124的具体形状、以及盖联接部分122和盖引导部分124的具体垂直位置可以依据它们的应用和制造环境改变。
图8是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图。
参考图8，存储卡适配器100可以包括倾斜的卡安置部分103。因此，卡安置部分103可以允许存储卡200被倾斜地安置在壳体部分102的下表面上。在本发明构思的一些示例实施方式中，在其上壳体部分102的内部与存储卡200的下表面彼此形成接触的接触表面106可以被形成为与壳体部分102的下表面形成锐角θ。因此，存储卡200的连接引脚212、222和存储卡插座300的连接引脚310、312之间的物理距离可以被减小，从而增强直接电连接。
图9是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图，图10是示出沿示于图9中的示例实施方式中的线X-X'截取的横截面的示意图。
参考图9和图10，存储卡适配器100包括壳体部分102、通孔112和卡插入孔114。
壳体部分102与存储卡插座302相应，并且包括在其中安置存储卡200的卡安置部分103。也就是，壳体部分102与符合第一标准的存储卡插座302相应，且内部的卡安置部分103安置符合与第一标准不同的第二标准的存储卡200。
通孔112可以被形成在壳体部分102的上表面上以将安置在壳体部分102中的存储卡200的连接引脚210、212、220、222暴露到壳体102的外部。在本发明构思的一些示例实施方式中，壳体部分102可以包括在存储卡适配器100沿其被插入进存储卡插座302的第一方向上延伸的第一长边、以及与第一长边间隔开的第二长边，并且包括在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第一短边、以及与第一短边间隔开的第二短边。第一短边与通孔112之间的距离d5可以比通孔112与第二短边之间的距离d6长。
卡插入孔114可以被形成在壳体部分102的上表面上以从壳体部分102的上表面将存储卡200插入至卡安置部分103内。在本发明构思的一些示例实施方式中，壳体部分102可以包括卡插入引导部分113使得存储卡200能够通过卡插入孔114以滑动的方式被插入。这里，卡插入引导部分113可以具有倾斜的形状使得存储卡200通过卡插入孔114能被倾斜地插入。与此同时，在本发明构思的一些示例实施方式中，卡插入孔114可以被形成在第一短边和通孔112之间。
图11是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图，图12是示出沿示于图11中的示例实施方式中的线XII-XII'截取的横截面的示意图。
参考图11和12，存储卡适配器100可以被插入存储卡插座304内，所述存储卡插座304包括配置为通过第一接口传输数据的第一连接引脚310、312和配置为通过不同于第一接口的第二接口传输数据的第二连接引脚330。在这种情况下，存储卡适配器100的通孔110可以将安置在壳体102中的存储卡200的连接引脚210、212、220、222连接到存储卡插座304的用于第一接口的第一连接引脚310、312。
在本发明构思的一些示例实施方式中，第一接口与高速接口相应，第二接口可以与相较于第一接口时的低速接口相应。例如，第一接口支持1.5Gbps或更高的数据速率，第二接口可以支持低于第一接口的数据速率。因此，在支持用于支持不同数据速率的两个接口的存储卡插座304内，存储卡适配器100通过通孔110，可以将安置在壳体部分102中的存储卡200的连接引脚210、212、220、222(其符合第一数据传输速度)连接到存储卡插座304的用于第一接口的第一连接引脚310、312(其符合第一数据传输速度)。在这种情况下，在存储卡适配器100被插入进存储卡插座304或与存储卡插座304分离时，存储卡插座304的用于第二接口的第二连接引脚330可以被与存储卡适配器100的碰撞或摩擦损坏。
为避免这个问题，根据本实施方式的存储卡适配器100还可以包括绝缘涂层膜130，绝缘涂层膜130被形成在壳体部分102的上表面上壳体部分102与第二连接引脚330彼此形成接触的位置。在本发明构思的一些示例实施方式中，绝缘涂层膜130可以由塑料或与其等效的聚合物化合物形成，以减小由存储卡适配器100和第二连接引脚330之间的摩擦或碰撞引起的影响。在本发明构思的一些示例实施方式中，绝缘涂层膜可以被形成在与用于符合第二数据传输速度的连接引脚的位置对应的位置。符合第二数据传输速度的连接引脚可以指存储卡插座304的第二连接引脚330、符合第二数据传输速度的存储卡适配器100的连接引脚(未示出)或两者。根据一些示例实施方式，绝缘涂层膜130和通孔110可以在彼此间隔开的同时被设置在存储卡适配器100的相同表面上。
图13是用于示出根据本发明构思的一示例实施方式的存储卡适配器的概要示意图，图14是示出沿示于图13中的示例实施方式中的线XIV-XIV'截取的横截面的示意图，图15是示出示于图14中的示例实施方式的变型示例的示意图。
参考图13，存储卡适配器100可以包括凹陷区域140a和非凹陷区域140b。如以上结合图11和12描述的那样，在存储卡适配器100被插入进存储卡插座304或从存储卡插座304分离时，用于存储卡插座304的第二接口的第二连接引脚330可以被与存储卡适配器100的碰撞或摩擦损坏。为防止或缓解这个问题，根据本示例实施方式的存储卡适配器100可以包括将壳体部分102与存储卡插座304的第二连接引脚330隔开的凹陷区域140a。
在本发明构思的一些示例实施方式中，如图14所示，凹陷区域140a可以被形成使得壳体部分102的拐角具有倒角形状。在本发明构思的一些其他示例实施方式中，如图15所示，凹陷区域140a可以被形成为具有始于非凹陷区域140b的上表面的台阶。在本发明构思的一些示例实施方式中，凹陷区域140a可以被形成在与用于符合第二数据传输速度或第二标准的连接引脚的位置对应的位置。符合第二数据传输速度或第二标准的连接引脚可以指存储卡插座304的第二连接引脚330、符合第二数据传输速度或第二标准的存储卡适配器100的连接引脚(未示出)或两者。根据一些示例实施方式，凹陷区域140a和通孔110可以被彼此间隔分开。
根据本发明构思的多种示例实施方式，支持(例如符合)不同标准(例如SD卡、微型SD卡、UFS)的存储卡插座可以安置符合高速接口(例如UFS)的存储卡，同时稳定维持所述高速接口支持的数据速率。
图16是包含主机设备的电子系统的框图，该主机设备使用根据本发明构思的示例实施方式的存储卡适配器。
参考图16，电子系统1100可以包括控制器1110、输入/输入(I/O)设备1120、存储设备1130、接口1140和总线1150。控制器1110、I/O设备1120、存储设备1130和/或接口1140可以通过总线1150被彼此连接。总线1150相当于数据通过其移动的路径。
控制器1110可以包括微处理器、数字信号处理器、微控制器和能够执行与所述元件类似的功能的逻辑设备中的至少一种。I/O设备1120可以包括小键盘、键盘和显示设备。存储设备1130可以存储数据和/或命令。接口1140可以用于将数据传输到通信网络或从通信网络接收数据。接口1140可以是有线或无线接口。例如，接口1140可以包括天线或者有线或无线收发器。
尽管未在图中示出，但是电子系统1100可以包括用于改善控制器1110的操作的操作存储器。例如，电子系统1100还可以包括高速DRAM或SRAM。
电子系统1100可以被应用于个人数字助理(PDA)、便携式计算机、网络平板电脑、无线电话、移动电话、数码音乐播放器和存储卡、或者能够在无线环境中发送或接收信息的所有类型的电子产品。
电子系统1100可以包括能够利用根据本发明构思的上述示例实施方式的存储卡适配器发送数据到存储卡并从存储卡接收数据的主机设备。
图17到19是示例半导体系统，根据本发明构思的一些示例实施方式的存储卡适配器及使用该存储卡适配器的存储卡插座可应用于所述示例半导体系统。
图17示出平板个人计算机(PC)1200，图18示出膝上型计算机1300，图19示出智能手机1400。根据本发明构思的示例实施方式的存储卡适配器中的至少一种和使用该存储卡适配器的存储卡插座可以被用在平板PC1200、笔记本计算机1300和/或智能手机1400中。
此外，对本领域技术人员而言显然的是，根据本发明构思的一些示例实施方式的存储卡适配器及使用该存储卡适配器的存储卡插座也可以被应用于除此处提及的IC设备外的其他IC设备。也就是，尽管仅平板PC 1200、笔记本计算机1300和智能手机1400已作为根据本发明构思的示例实施方式的应用示例在以上被描述，但是应用示例不限于此。在本发明构思的一些示例实施方式中，配备有存储卡适配器和使用该存储卡适配器的存储卡插座的半导体系统可以被提供为计算机、超级移动PC(UMPC)、工作站、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式计算机、无线电话、移动电话、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、便携式游戏主机、导航设备、黑匣子、数码相机、三维电视机、数字录音机、数字音频播放器、数字图像记录器、数字图像播放器、数字录像机、数字视频播放器等。
尽管已经参考本发明构思的一些示例实施方式特别地示出和描述了本发明构思，但是本领域普通技术人员将理解，可以对其进行形式和细节上的各种改变而不背离如所附权利要求限定的本发明构思的精神和范围。所公开的示例实施方式应当仅在说明性的意义上被考虑，且不是出于限制的目的。
本申请要求享有2015年8月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0117248号的优先权，其公开通过全文引用合并于此。

Claims (19)

1.一种存储卡适配器，包括：
与主机设备中的第一标准的存储卡插座相应的壳体部分，所述壳体部分包括：
卡安置部分，所述卡安置部分被配置为在其中安置与所述第一标准不同的第二标准的存储卡；
所述壳体部分的限定通孔的第一表面，所述通孔被配置为将被安置在所述壳体部分中的所述存储卡的连接引脚暴露于所述壳体部分的外部且被配置为容纳所述存储卡插座的连接引脚的至少一部分；以及
所述壳体部分的限定卡插入孔的第二表面，所述第二表面与所述第一表面不同，所述卡插入孔被配置为接收所述存储卡进所述卡安置部分内。
2.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述存储卡被配置为使用通用闪存(UFS)接口、超高速1级(UHS-1)接口和超高速2级(UHS-2)接口中的至少一种操作。
3.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述存储卡的所述连接引脚被配置为通过所述通孔物理地接触所述存储卡插座的所述连接引脚。
4.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述第一表面是所述壳体部分的上表面，所述第二表面是所述壳体部分的侧表面。
5.如权利要求4所述的存储卡适配器，其中所述壳体部分的所述上表面与所述卡插入孔之间的距离小于所述壳体部分的下表面与所述卡插入孔之间的距离。
6.如权利要求1所述的存储卡适配器，还包括：
盖，所述盖被配置为打开和关闭所述卡插入孔并防止安置在所述卡安置部分中的所述存储卡的松脱。
7.如权利要求6所述的存储卡适配器，其中所述盖是滑动盖，所述滑动盖被配置为沿所述第二表面以滑动的方式打开和关闭所述卡插入孔。
8.如权利要求7所述的存储卡适配器，其中所述壳体部分包括滑动盖引导部分，所述滑动盖引导部分被配置为引导所述滑动盖的移动。
9.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述卡安置部分包括倾斜部分，所述倾斜部分被配置为相对于所述壳体部分的下表面倾斜地安置所述存储卡。
10.如权利要求9所述的存储卡适配器，其中所述卡安置部分的第三表面相对于所述壳体部分的所述下表面形成锐角，所述第三表面与所述第一表面相对立。
11.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述壳体部分包括在所述壳体部分的拐角处的凹陷形状或倒角形状。
12.一种存储卡适配器，包括：
与主机设备中的第一标准的存储卡插座相应的壳体部分，所述壳体部分包括：
卡安置部分，所述卡安置部分被配置为在其中安置与所述第一标准不同的第二标准的存储卡；以及
所述壳体部分的限定通孔和卡插入孔的上表面，所述通孔被配置为经其暴露所述存储卡的连接引脚，以及所述卡插入孔被配置为接收所述存储卡进入所述卡安置部分内。
13.如权利要求12所述的存储卡适配器，其中所述壳体部分包括卡插入引导部分，所述卡插入引导部分被配置为以滑动方式引导通过所述卡插入孔接收的所述存储卡进入所述卡安置部分内。
14.如权利要求13所述的存储卡适配器，其中所述卡插入引导部分具有倾斜的形状，所述倾斜的形状允许通过所述卡插入孔被接收的所述存储卡被倾斜地插入所述卡安置部分内。
15.一种存储卡适配器，所述存储卡适配器符合主机设备中的具有第一外形尺寸的存储卡插座，所述存储卡适配器包括：
配置为安置存储卡的卡安置部分，所述存储卡具有第二外形尺寸，所述第二外形尺寸小于所述第一外形尺寸，所述存储卡包括卡连接引脚，所述卡连接引脚符合第一标准；
所述存储卡适配器的限定卡插入孔的第一表面，所述卡插入孔被配置为接收所述存储卡进所述卡安置部分内；以及
所述存储卡适配器的限定通孔的第二表面，所述通孔暴露所述存储卡的所述卡连接引脚且容纳所述存储卡插座的连接引脚的至少一部分。
16.如权利要求15所述的存储卡适配器，其中所述存储卡适配器包括在一位置上的绝缘部分，所述位置与用于符合第二标准的连接引脚的位置对应。
17.如权利要求16所述的存储卡适配器，其中所述绝缘部分在所述第二表面并且与所述通孔间隔开。
18.如权利要求17所述的存储卡适配器，其中所述绝缘部分包括绝缘涂层膜。
19.如权利要求15所述的存储卡适配器，其中所述存储卡适配器包括在与用于符合第二标准的连接引脚的位置对应的位置的倒角部分或凹陷部分。
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