CN106468601A - 一种温度校准的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度校准的方法及装置，应用于射频仪表中，通过预先设置多个不同的待测温度节点，将射频仪表的射频模块PCB电路板调节至待测温度节点并进行测试，当在待测温度节点处对待校准的射频仪表完成测试后，根据待测温度节点对应的测试结果确定出标准温度功率补偿线(温补线)数据，将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据存储于射频仪表的存储器中，用于对射频信号功率测量结果误差进行补偿。提高了针对不同仪表获取的标准温补线数据的准确性与适应性，减少了获取到的标准温补线数据的误差。

Description

一种温度校准的方法及装置

技术领域

本发明涉及信号测试领域，特别涉及一种温度校准的方法及装置。

背景技术

目前业界的射频信号测试仪表，均使用高频段、高带宽、高精度的射频模块。该射频模块包含各种射频元器件如晶振、放大器、A/D(模/数转换)器件等。这些器件性能会受到温度变化的影响，使得射频模块在接收/测量信号时，出现功率测量结果偏差，进而影响到仪表的测试精度。因此，在不同温度下，需要对仪表的测试结果进行补偿和校正。

通常的温度校准方式是：在仪表出厂前，对于当前批次生产的仪表进行抽样，抽出数台经过检测合格的仪表，使用高低温试验箱分别对这些仪表进行温度检测。将高低温试验箱的温度参数设定在一个标准工作环境温度下(一般为20摄氏度)。每一台抽样仪表在此温度下，在不同频点上接收多组不同配置功率的标准校验信号。功率测量结果与参考功率参数进行对比，得出<功率偏差/频点>测量结果对比数据，依据此数据可以得出<功率补偿/频点>温度补偿曲线(温补线)。将多个抽样仪表检测出的温补线求平均值，就可以得到当前批次的仪表的标准温补线数据。在实际使用中，该批次的所有仪表均依据此标准温补线数据通过软件或者硬件对于仪表在不同频率下的功率测试结果进行补偿。

申请人在实现本申请的技术发明过程中，发现了以下技术问题：

(1)在使用高低温试验箱进行温度检测的时候，试验环境只能给仪表提供一个可控恒温的外部工作环境。通常只是设定在20摄氏度的室温上。然而，事实上，对于仪表射频模块性能起到影响的是射频模块PCB板的板间温度。这个温度与通常的环境温度相近，但是并不相同。特别是在实际的产线使用中，仪表会连续开机数小时甚至数十小时，仪表的实际温度与环境温度会存在一定的温度差异。这个温度差异无法根据环境温度来确定。因此，根据环境温度数据来使用标准温补线对测量结果进行补偿存在一定的误差。

(2)在仪表使用的产线上，大多是要求生产环境按照仪表温度性能保持恒定的标准工作温度，或保持在设定温度周围很小的波动区间内。这样，仪表可以根据预存的标准温补线数据来补偿功率测量结果的偏差。但是实际产线的环境温度并不能保证恒定。有些产线受成本影响，生产环境温度波动超出仪表的要求范围，同时仪表的运行发热也会导致实际的射频模块PCB板间温度产生变化，仪表无法对这种变化造成的性能差异进行实时调整。

(3)当前的技术方案中，温度补偿数据是使用抽样平均的方式来产生。但是在仪表生产中，不同仪表的射频模块的温度敏感性能均存在差异。抽样平均的方式虽然能够代表当前批次仪表温度敏感性能的统计平均水平，但是与每一台仪表的具体性能仍然存在一定差别，这种差别会一定程度上影响到仪表的精确度，特别是当同一批次中的个别仪表的温度性能与平均水平差异较大时，使用当前方式校准就有可能影响这些仪表的质量。

综上，如何确定出与仪表自身适配的标准温补线数据成了当前业界亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种温度校准的方法及装置，以确定出与仪表适配的标准温补线数据，达到克服现有技术中的缺陷，提高标准温补线数据的准确性以及适应性。

为了达到上述目的，本申请实施例提出了一种温度校准的方法，该方法应用于射频仪表中，预先设置多个不同的待测温度节点，该方法还包括：

将所述射频仪表的射频模块PCB板调节至所述待测温度节点，并对所述射频仪表进行测试；

当在所述待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述待测温度节点对应的测试结果确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据；

将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据预存于所述射频仪表的存储器中。

优选的，预先设置多个不同的待测温度节点，具体为：

预先设置多个不同温度值作为所述待测温度节点；

或，根据所述射频模块PCB板的正常工作温度范围确定多个连续的校准温度区间，所述多个连续温度区间的中心温度点作为所述待测温度节点。

优选的，依次将所述射频模块的PCB电路板调节至所述待测温度节点，并对所述射频仪表进行测试，具体包括：

根据所述待测温度节点对所述射频模块PCB板进行温度调节；

当所述射频模块PCB板的当前温度值小于所述待测温度节点时，对所述射频模块PCB板进行加热；

当所述射频模块PCB板的当前温度值处于或大于所述待测温度节点时，停止对所述射频模块PCB板加热；

将多组在不同频点以及不同功率的信号分别发送至所述待测温度节点下的所述射频仪表，分别记录下所述设备仪表在所述不同信号下分别对应的测试结果。

优选的，根据所述待测温度节点对应的测试结果确定所述待测温度节点对应的温补线数据，具体为：

当依次在全部待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述全部待测温度节点分别对应的重复多次测试结果的平均值与标准参考值进行比较，得出各个所述待测温度节点在不同频率点上对应的功率测量结果偏差；

根据所述功率测量结果偏差确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据。

优选的，在将所述温补线数据预存于所述射频仪表的存储器中之后，还包括：

在使用所述射频仪表进行射频信号功率测量时，当所述射频仪表PCB板间的温度发生变化时，根据所述射频模块PCB板的当前温度，从所述仪表存储器获取与当前温度对应的标准温补线数据，根据当前接收信号的频率点在所述标准温补线数据中确定功率测量结果偏差值；

根据所述功率测量结果偏差值对所述待校准的射频仪表的测试结果进行功率偏差补偿。

相应的，本申请还提出了一种温度校准的装置，应用于射频仪表中，该装置中预先设置多个不同的待测温度节点，该装置还包括：

控温测试模块，将所述射频仪表的射频模块PCB电路板调节至所述待测温度节点，并对所述射频仪表进行测试；

确定模块，当在所述待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述待测温度节点对应的测试结果确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据；

存储模块，将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据存储于所述射频仪表的存储器中。

优选的，预先设置多个不同的待测温度节点，具体为：

预先设置多个不同温度值作为所述待测温度节点；

或，根据所述射频模块PCB板的正常工作温度范围确定多个连续的校准温度区间，在每个校准温度区间内，射频信号功率测量误差与温度变化成线性关系；将所述多个连续温度区间的中心温度点作为所述待测温度节点。

优选的，所述控温测试模块具体用于：

根据所述待测温度节点对所述射频模块PCB板进行温度调节；

当所述射频模块PCB板的当前温度值小于所述待测温度节点时，对所述射频模块PCB板进行加热；

当所述射频模块PCB板的当前温度值处于或大于所述待测温度节点时，停止对所述射频模块PCB板加热；

将多组在不同频点以及不同功率的信号分别发送至所述待测温度节点下的所述射频仪表，分别记录下所述设备仪表在所述不同信号下分别对应的测试结果；

其中，所述控温测试模块，具体还包括以下子模块：

加热模块：对所述射频模块PCB板进行加热，所述加热模块位于所述待校准的射频仪表的射频模块PCB板上；

测温模块：对所述射频模块的PCB板当前的板间温度值进行测量，所述测温模块位于所述射频模块PCB板上；

控制模块：接收所述测温模块上报的所述射频模块PCB电路板的当前的板间温度值，根据所述板间温度值向所述加热模块发送加热控制信号。

优选的，所述确定模块具体用于：

当依次在全部待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述全部待测温度节点分别对应的平均测试结果与标准参考值进行比较，得出各个所述待测温度节点在不同频率点上对应的功率测量结果偏差；

根据所述功率测量结果偏差确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据。

优选的，还包括：

所述确定模块，还用于当使用所述射频仪表进行射频信号功率测量时，所述射频模块的PCB板的温度发生变化时，根据所述射频模块PCB板的当前温度，从所述仪表存储器获取与当前温度对应的标准温补线数据，根据当前接收信号的频率点在所述标准温补线数据中确定测量功率偏差值；

功率补偿模块，根据所述测量功率偏差值对所述待校准的射频仪表的测试结果进行功率偏差补偿。

通过应用本发明提出的技术方案，应用于射频仪表中，通过预先设置多个不同的待测温度节点，将射频仪表的射频模块PCB电路板调节至待测温度节点并进行测试，当在待测温度节点处对待校准的射频仪表完成测试后，根据待测温度节点对应的测试结果确定出标准温度功率补偿线(温补线)数据，将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据存储于射频仪表的存储器中，提高了针对不同仪表获取的标准温补线数据的准确性与适应性，减少了获取到的标准温补线数据的误差。

附图说明

图1为本申请实施例提出的一种温度校准的方法的流程示意图；

图2为本申请具体实施例提出的一种温度校准的方法的流程示意图；

图3为本申请具体实施例中提出一种温度校准的装置的结构示意图。

具体实施方式

正如本申请背景技术所陈述的，现有技术中确定射频仪表的标准温补线数据过程中，温度不能保持恒定准确，采用了抽样平均的方法获取到的温补线数据无法做到精确适用于所有射频仪表中，在射频仪表实际应用中产生了影响。

本申请的发明人希望通过本申请所提供的方法，更有效准确地获取到标准温补线数据，标准温补线的定义为：在同一温度节点下，各个频率点的射频信号所对应的功率测量结果偏差值。来实现确定出与射频仪表自身适配的标准温补线数据，减少获取到的标准温补线数据中的误差，同时配合PCB板间传感器与自动化程序，更加方便快速地对每一台出场仪表完成温度性能校准。

在实现本申请的技术方案之前，还需要设置多个不同的待测温度节点，在实际的应用中，通过在待测温度节点上对射频进行测试，根据待测节点的划分方式的不同，具体有以下两种情况：

1)以多个不同的固定的温度值为待测温度节点，在射频仪表射频模块PCB板的射频器件的正常工作温度范围内直接进行选取待测温度值；

2)以多个连续的温度区间作为为待测温度节点，根据射频仪表的射频模块的温敏特性，将射频仪表的射频模块PCB板的正常工作温度范围分割为多个连续的待测温度区间间隔。，在此待测温度区间间隔内，射频信号功率测量误差与温度变化成线性关系；将多个待测温度区间间隔的中心温度点作为待测温度节点。

需要说明的是，以上两种待测温度节点的选择是根据不同射频仪表的实际应用情况和不同射频模块PCB板的温敏特性决定的，对待测温度节点的选择并不影响本申请的保护范围。

如图1所示，为本申请实施例提出的一种温度校准的方法的流程示意图，该方法具体包括：

步骤101，将射频仪表的射频模块PCB板调节至待测温度节点并对射频仪表进行测试；

在具体的应用场景中，实际环境的温度并不能等同于射频仪表中的射频模块的实际工作温度，为了保证测量结果的准确性，需要对射频仪表的射频模块的实际工作温度条件进行测量校准，因此在本申请的优选实施例中，将射频仪表的射频模块PCB板调节至待测温度节点，具体的，判断射频模块PCB板的当前温度值是否稳定处于待测温度节点。

在具体的应用场景中，射频模块PCB板具有以下特征：

1)在射频模块的PCB板上，设置独立的控温加热单元。此单元应设置于PCB重要温敏器件附近，可将射频模块的PCB的板间温度加热到设定稳定，并保持恒定。

2)在射频模块的PCB板上，设置独立的温度测量单元。此单元应设置于PCB重要器件附近，可以测量射频模块的PCB的实时板间温度，并将此温度数据实时上报给控制单元

3)在射频模块的PCB板上，设置独立的温度控制单元，此控制单元可以接收仪表主控模块下发的温度设定参数，并实时接收温度测量单元实时上报的PCB板间温度测量数据。此控制单元根据这些参数和数据发送控制信号，控制控温加热单元将PCB板间温度调整到设定的温度区间内，并保持恒定。

在本申请优选的实施例中，当射频模块PCB板的当前温度值小于待测温度节点时，对射频模块PCB板进行加热；

当射频模块PCB板的当前温度值处于或大于待测温度节点，停止对射频模块PCB板加热，待所述温度恒定于待测温度节点后，对射频仪表进行测试。

在具体的应用场景中，在对射频仪表进行测试的过程中，主要通过上位机(如PC等)控制信号发生器，在多个不同的频率点上分别发送多组不同功率的标准校验信号，该射频仪表接收到标准校验信号后，记录射频仪表输出的测试结果。

步骤102，当在待测温度节点处对射频仪表完成测试后，根据待测温度节点对应的测试结果确定待测温度节点对应的标准温补线数据；

具体的，当在待测温度节点处对射频仪表完成测试后，将记录下的射频仪表在不同的频率点上分别接收到的多组不同功率信号对应的测试结果，将射频仪表在不同频点上多次重复测量结果的平均值与标准参考值进行对比，根据二者的功率偏差来确定当前温度对射频模块PCB板测试结果的影响，根据功率偏差来获取当前温度节点对应的标准温补线数据。

步骤103，将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据存储于射频仪表的存储器中；

依次将射频模块PCB板的温度维持在全部待测温度节点，然后分别发射不同功率以及不同频点的测试信号到射频仪表，确定不同待测温度节点对应的标准温补线数据，将不同待测温度节点对应的标准温补线数据存入射频仪表的数据库中。

在本申请的优选实施例中，将不同的测量结果组成一个<功率补偿/频率>数据表格，将该表格内的数据与标准参考值进行比较，可以得到<功率补偿/频率>数据表格，将多组重复测量的结果进行平均，即可得到当前温度下的<功率补偿/频率>标准温补线数据，将该标准温补线数据存储到射频仪表的存储器中。

在具体的应用场景中，在射频仪表已经获取到自身适配的标准温补线数据之后，在实际应用中，当射频模块PCB板的当前板间温度发生变化时，可以根据射频仪表的PCB的实际温度来获取对应的标准温补线数据，根据当前接收到的信号的频点来获取当前对应的功率偏差值，来对测量结果进行功率偏差补偿。

通过应用本申请实施例提出的一种温度校准的方法，设置多个不同的待测温度节点，依次将射频仪表调节至待测温度节点并进行测试，当在全部待测温度节点处对射频仪表完成测试后，根据全部待测温度节点分别对应的测试结果确定出标准温补线数据，提高了针对不同设备获取的标准温补线数据的准确性与适应性，减少了获取到的标准温补线数据的误差。

为了进一步阐述本申请的技术方案，现结合具体的实施例，对本发明的技术方案进行说明。

如附图2所示，为本申请具体实施例提出的一种温度校准的方法的流程示意图，在本申请具体实施例中，射频信号测试仪表相当于本申请实施例中的射频仪表，在射频信号测试仪表中的射频模块的PCB电路板相当于本申请实施例中的射频模块PCB板，该方法的具体步骤如下：

步骤201，设置不同的待测温度节点；

具体的，在实际的场景中待测温度节点可以是具体的温度值，也可以是温度区间，以下根据待测温度节点的不同，具体分为以下两种情况：

(1)预先设置不同的温度值；

(2)设定多个连续的温度区间，根据不同射频信号测试仪表的不同射频器件的温敏特性，将射频仪表的射频模块的正常工作温度区间分割为多个连续的待测温度区间间隔。在每个待测温度区间间隔内，射频信号功率测量结果偏差与温度变化成线性关系；将每个待测温度区间间隔的中心温度点作为待测温度节点。对应于每个待测温度节点，均计算出标准温补线。将对应不同温度的温补线数据分别记录在射频信号测试仪表的存储器中，每台射频信号测试仪表均具备适用自身的温补线数据。

步骤202，下发设定待测温度节点；

通过仪表的主控台的控制程序向射频模块的PCB板上的温度控制单元下发设定温度节点，执行步骤203。

步骤203，将射频信号测试仪表的射频器件温度值调节至待测温度节点；

具体的，射频模块的PCB板上的温度控制单元接收到此待测温度节点后，发送控制指令给控温加热单元。控温加热单元开始射频器件PCB板加热。同时温度测量单元实时测量PCB板间温度，将测量数据上报给温度控制单元。当板间温度达到待测温度节点时，温度控制单元发送控制指令，令控温加热单元停止加热。当温度测量单元上报的实时温度测量数据低于温度设定门限时，温度控制单元再次发送指令，令控温加热单元再次启动加热，使得板间温度能够始终保持在设定的待测温度节点，达到恒温的效果。

步骤204，当射频器件温度达到待测温度节点并温度恒定后，上报测温结果；

具体的，当射频器件PCB的板间温度达到待测温度节点且温度恒定后，温度控制单元向仪表主控台实时上报测温结果，仪表主控台判断板间温度达到待测温度节点后，仪表发送指令给上位机，令上位机控制信号发生器，在多个不同的频率点上分别发送多组不同功率的标准校验信号。用所述仪表测量信号功率并记录下测量结果。对应多个不同的频率点上分别接收到的多组不同功率的信号，分别记录下测量结果，执行步骤305。

步骤205，根据标准参考值生成标准温补线；

根据步骤204，在当前温度节点下，获取到射频信号测试仪表在多个不同的频率点上的测量结果，分别与标准参考值进行比较，得到不同频点信号对应的功率测量结果偏差值，即可得到当前温度下的温补数据表格，进行多次重复测量，将多组测量结果进行平均，即可得到当前温度下的标准温补线。

根据上述具体实施例得出的标准温补线，在实际产线上的仪表测量使用中，仪表主控模块的控制程序根据温度控制单元实时上报板间温度，调取对应温度区间内的温补线数据，为对应频点下的实际功率测量结果进行功率偏差补偿。

此外，在上述具体实施例的应用场景中，当板间温度发生变化时，仪表主控模块的控制程序根据温度控制单元实时上报的板间温度，来判断当前温度适用的温度区间。在当前温度适用的温度区间发生变化时，仪表主控模块的控制程序重新选取相对应温度区间内的温补线数据，来对测量结果进行功率偏差补偿。相比较于传统校准方法的适用的温度范围(通常只有一个温度点的校准数据)，本方法设定的单个温度区间要小得多。在单个温度区间内，温敏性能几乎恒定。通过多个连续温度区间组合的方式，不但提高了温度使用范围，也提高了测量精确度。

同时，结合板间传感器和自动化控制程序，可以快速自动完成多台仪表的温度校准工作，达到了对每一台仪表均进行精确校准的目的，并节省了校准时间，提高了生产效率。

通过应用本申请具体实施例提出的一种温度校准的方法，通过预先设置多个不同的待测温度节点，将射频仪表的射频模块PCB电路板调节至待测温度节点并进行测试，当在待测温度节点处对待校准的射频仪表完成测试后，根据待测温度节点对应的测试结果确定出标准温度功率补偿线(温补线)数据，将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据存储于射频仪表的存储器中，提高了针对不同仪表获取的标准温补线数据的准确性与适应性，减少了获取到的标准温补线数据的误差。

基于上述技术思路，相应的，本申请还提出了一种温度校准的装置，如附图3所示，为本申请实施例中提出一种温度校准的装置的结构示意图，该装置中预先设置多个不同的待测温度节点，该装置还包括：

控温测试模块31，将所述射频仪表的射频模块PCB电路板调节至所述待测温度节点，并对所述射频仪表进行测试；

确定模块32，当在所述待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述待测温度节点对应的测试结果确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据；

存储模块33，将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据存储于所述射频仪表的存储器中。

在具体的应用场景中，预先设置多个不同的待测温度节点，具体为：

预先设置多个不同温度值作为所述待测温度节点；

或，根据所述射频模块PCB板的正常工作温度范围确定多个连续的校准温度区间，在每个校准温度区间内，射频信号功率测量误差与温度变化成线性关系；将所述多个连续温度区间的中心温度点作为所述待测温度节点。

在具体的应用场景中，所述控温测试模块31具体用于：

根据所述待测温度节点对所述射频模块PCB板进行温度调节；

当所述射频模块PCB板的当前温度值小于所述待测温度节点时，对所述射频模块PCB板进行加热；

当所述射频模块PCB板的当前温度值处于或大于所述待测温度节点时，停止对所述射频模块PCB板加热；

将多组在不同频点以及不同功率的信号分别发送至所述待测温度节点下的所述射频仪表，分别记录下所述设备仪表在所述不同信号下分别对应的测试结果；

其中，所述控温测试模块31，具体还包括以下子模块：

加热模块：对所述射频模块PCB板进行加热，所述加热模块位于所述待校准的射频仪表的射频模块PCB板上；

测温模块：对所述射频模块的PCB板当前的板间温度值进行测量，所述测温模块位于所述射频模块PCB板上；

控制模块：接收所述测温模块上报的所述射频模块PCB电路板的当前的板间温度值，根据所述板间温度值向所述加热模块发送加热控制信号。

在具体的应用场景中，所述确定模块32具体用于：

当依次在全部待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述全部待测温度节点分别对应的平均测试结果与标准参考值进行比较，得出各个所述待测温度节点在不同频率点上对应的功率测量结果偏差；

根据所述功率测量结果偏差确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据。

在具体的应用场景中，还包括：

所述确定模块32，还用于当使用所述射频仪表进行射频信号功率测量时，所述射频模块的PCB板的温度发生变化时，根据所述射频模块PCB板的当前温度，从所述仪表存储器获取与当前温度对应的标准温补线数据，根据当前接收信号的频率点在所述标准温补线数据中确定测量功率偏差值；

功率补偿模块，根据所述测量功率偏差值对所述待校准的射频仪表的测试结果进行功率偏差补偿。

通过应用本发明提出的技术方案，应用于射频仪表中，通过预先设置多个不同的待测温度节点，将射频仪表的射频模块PCB电路板调节至待测温度节点并进行测试，当在待测温度节点处对待校准的射频仪表完成测试后，根据待测温度节点对应的测试结果确定出标准温度功率补偿线(温补线)数据，将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据存储于射频仪表的存储器中，提高了针对不同仪表获取的标准温补线数据的准确性与适应性，减少了获取到的标准温补线数据的误差。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可以通过硬件实现，也可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施场景所述的方法。

本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。

本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

上述本发明序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。

以上公开的仅为本发明的几个具体实施场景，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种温度校准的方法，应用于射频仪表中，预先设置多个不同的待测温度节点，其特征在于，该方法还包括：

将所述射频仪表的射频模块PCB板调节至所述待测温度节点，并对所述射频仪表进行测试；

当在所述待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述待测温度节点对应的测试结果确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据；

将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据预存于所述射频仪表的存储器中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，预先设置多个不同的待测温度节点，具体为：

预先设置多个不同温度值作为所述待测温度节点；

或，根据所述射频模块PCB板的正常工作温度范围确定多个连续的校准温度区间，所述多个连续温度区间的中心温度点作为所述待测温度节点。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，依次将所述射频模块的PCB电路板调节至所述待测温度节点，并对所述射频仪表进行测试，具体包括：

根据所述待测温度节点对所述射频模块PCB板进行温度调节；

当所述射频模块PCB板的当前温度值小于所述待测温度节点时，对所述射频模块PCB板进行加热；

当所述射频模块PCB板的当前温度值处于或大于所述待测温度节点时，停止对所述射频模块PCB板加热；

将多组在不同频点以及不同功率的信号分别发送至所述待测温度节点下的所述射频仪表，分别记录下所述设备仪表在所述不同信号下分别对应的测试结果。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述待测温度节点对应的测试结果确定所述待测温度节点对应的温补线数据，具体为：

当依次在全部待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述全部待测温度节点分别对应的重复多次测试结果的平均值与标准参考值进行比较，得出各个所述待测温度节点在不同频率点上对应的功率测量结果偏差；

根据所述功率测量结果偏差确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据。

5.如权利要求1-4任意一项所述的方法，其特征在于，在将所述温补线数据预存于所述射频仪表的存储器中之后，还包括：

在使用所述射频仪表进行射频信号功率测量时，当所述射频仪表PCB板间的温度发生变化时，根据所述射频模块PCB板的当前温度，从所述仪表存储器获取与当前温度对应的标准温补线数据，根据当前接收信号的频率点在所述标准温补线数据中确定功率测量结果偏差值；

根据所述功率测量结果偏差值对所述待校准的射频仪表的测试结果进行功率偏差补偿。

6.一种温度校准的装置，应用于射频仪表中，该装置中预先设置多个不同的待测温度节点，其特征在于，该装置还包括：

控温测试模块，将所述射频仪表的射频模块PCB电路板调节至所述待测温度节点，并对所述射频仪表进行测试；

确定模块，当在所述待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述待测温度节点对应的测试结果确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据；

存储模块，将多个待测温度节点分别对应的标准温补线数据存储于所述射频仪表的存储器中。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，预先设置多个不同的待测温度节点，具体为：

预先设置多个不同温度值作为所述待测温度节点；

或，根据所述射频模块PCB板的正常工作温度范围确定多个连续的校准温度区间，在每个校准温度区间内，射频信号功率测量误差与温度变化成线性关系；将所述多个连续温度区间的中心温度点作为所述待测温度节点。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控温测试模块具体用于：

根据所述待测温度节点对所述射频模块PCB板进行温度调节；

当所述射频模块PCB板的当前温度值小于所述待测温度节点时，对所述射频模块PCB板进行加热；

当所述射频模块PCB板的当前温度值处于或大于所述待测温度节点时，停止对所述射频模块PCB板加热；

将多组在不同频点以及不同功率的信号分别发送至所述待测温度节点下的所述射频仪表，分别记录下所述设备仪表在所述不同信号下分别对应的测试结果；

其中，所述控温测试模块，具体还包括以下子模块：

加热模块：对所述射频模块PCB板进行加热，所述加热模块位于所述待校准的射频仪表的射频模块PCB板上；

测温模块：对所述射频模块的PCB板当前的板间温度值进行测量，所述测温模块位于所述射频模块PCB板上；

控制模块：接收所述测温模块上报的所述射频模块PCB电路板的当前的板间温度值，根据所述板间温度值向所述加热模块发送加热控制信号。

9.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述确定模块具体用于：

当依次在全部待测温度节点处对所述射频仪表完成测试后，根据所述全部待测温度节点分别对应的平均测试结果与标准参考值进行比较，得出各个所述待测温度节点在不同频率点上对应的功率测量结果偏差；

根据所述功率测量结果偏差确定所述待测温度节点对应的标准温补线数据。

10.如权利要求6-9任意一项所述的装置，其特征在于，还包括：

所述确定模块，还用于当使用所述射频仪表进行射频信号功率测量时，所述射频模块的PCB板的温度发生变化时，根据所述射频模块PCB板的当前温度，从所述仪表存储器获取与当前温度对应的标准温补线数据，根据当前接收信号的频率点在所述标准温补线数据中确定测量功率偏差值；

功率补偿模块，根据所述测量功率偏差值对所述待校准的射频仪表的测试结果进行功率偏差补偿。