CN106462190A - 用于电子装置的带传动式铰链组件 - Google Patents
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Abstract
在一个示例中,一种电子装置包括控制器;底盘,所述底盘包括第一部分和第二部分;以及铰链组件,所述铰链组件用来将所述底盘的所述第一部分连接至所述底盘的所述第二部分,所述铰链组件包括壳体,能绕第一轴线旋转的第一轴,能绕第二轴线旋转的第二轴,用来将所述第一轴联接至所述第二轴的带传动组件,以及用来将张力施加至所述带传动组件的张力组件。描述了其他示例。
Description
背景技术
本文所描述的主题总体上涉及电子装置领域,并且更具体来说涉及电子装置中的带传动式铰链组件。
如膝上型计算机、笔记本型计算机等的电子装置包括通常通过铰链组件联接至基座部分的显示器。大多数现有的铰链组件提供打开和关闭铰链所需的恒定转矩。因此,附加的铰链配置会发现实用性。
附图说明
参考附图进行详细的描述。
图1是可适于实施根据一些示例的带传动式铰链组件的电子装置的示意图。
图2A至图2E是根据若干示例的带传动式铰链组件的部件的示意性横截面图。
图3是根据一些示例的带传动式铰链组件的部件的分解示意图。
图4A至图4D是在根据一些示例的带传动式铰链组件中的张力组件的部件的示意图。
图5是在根据一些示例的带传动式铰链组件中的组装的张力组件的示意图。
图6至图10是可适于实施根据一些示例的带传动式铰链组件的电子装置的示意图。
具体实施方式
本文所描述的是用来实施电子装置中的带传动式铰链组件的示例性系统和方法。在以下描述中,阐述许多具体的细节以提供对各种示例的彻底理解。然而,本领域技术人员应理解,可在没有这些具体细节的情况下实施各种示例。在其他情況下,没有例示或详细描述熟知的方法、程序、部件和电路,以便不模糊具体的示例。
如上所述,为电子装置的显示器提供带传动式铰链组件会是有用的。本文所描述的主题通过提供用于电子装置的铰链组件来解决这些和其他问题,其中,所述铰链组件包括壳体、能绕第一轴线旋转的第一轴、能绕第二轴线旋转的第二轴、用来将第一轴联接至第二轴的带传动组件,和用来将张力施加至带传动组件的张力组件250。
以下将参照图1至图10描述进一步的结构和操作细节。
图1是可适于实现根据一些示例的带传动式铰链组件的电子装置100的示意图。在一些示例中,电子装置100可包括底盘160,该底盘具有第一部分162和可旋转地联接至第一部分162的第二部分164。在各种示例中,电子装置100可包括或联接至一个或多个伴随的输入/输出装置,包括显示器、一个或多个扬声器、键盘、一个或多个其他I/O装置、鼠标、摄影机等。其他示例性的I/O装置可包括触摸屏、语音触发的输入装置、跟踪球、地理位置装置、加速计/陀螺仪、生物统计特征输入装置,和允许电子装置100接收来自用户的输入的任何其他装置。
电子装置100包括系统硬件120和存储器140,该存储器可实施为随机存取存储器和/或只读存储器。文件存储器可通信地联接至电子装置100。文件存储器可处于电子装置100内部,例如eMMC、SSD、一个或多个硬盘驱动器,或其他类型的存储装置。作为选择,文件存储器也可以处于电子装置100外部,例如一个或多个外部硬盘驱动器、附接于网络的存储设备,或分离的存储网络。
系统硬件120可包括一个或多个处理器122、图形处理器124、网络接口126,和总线结构128。在一个示例中,处理器122可体现为可得自美国加利福尼亚的圣克拉拉市(SantaClara)的Intel公司的AtomTM处理器、基于AtomTM的芯片上系统(SOC)或Core2或i3/i5/i7系列的处理器。如本文所使用的,术语“处理器”指的是任何类型的计算元件,例如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CTSC)微处理器、精简指令集(RTSC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、或任何其他类型的处理器或处理电路。
图形处理器124可用作管理图形和/或视频操作的附加处理器。图形处理器124可整合至电子装置100的母板上,或可通过母板上的扩展槽联接,或可设置在与处理单元相同的管芯或相同的封装上。
在一个示例中,网络接口126可以是如以太网络接口(参见,例如,电气与电子工程师学会/IEEE 802.3-2002)的有线接口或如IEEE 802.11a、b或g-兼容性接口(参见,例如,IEEE信息技术标准-LAN/MAN系统之间的无线电通信和信息交换——部分Ⅱ:无线LAN介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)规范修正4:2.4GHz频带中的更高数据速率扩展,802.11G-2003)的无线接口。无线接口的另一个示例将是通用分组无线电业务(GPRS)接口(参见,例如,GPRS手机要求导则,全球移动通信系统/GSM协会,版本3.0.1,2002年12月)。
总线结构128连接系统硬件128的各种部件。在一个示例中,总线结构128可以是包括存储器总线、外围总线或外部总线、和/或使用任何种类的可用总线体系结构的本地总线的若干类型的总线结构中的一种或多种,所述可用总线体系结构包括但不限于11位总线、工业标准体系结构(ISA)、微通道体系结构(MSA)、扩展的ISA(EISA)、智能驱动电子设备(IDE)、VESA本地总线(VLB)、外围部件互连(PCI)、通用串行总线(USB)、高级图形端口(AGP)、个人计算机存储卡国际协会总线(PCMCIA),和小型计算机系统接口(SCSI)、高速同步串行接口(HSI)、串行低功率芯片间介质总线等。
电子装置100可包括用来收发RF信号的RF收发器130、近场通信(NFC)无线电134,和用来处理由RF收发器130接收的信号的信号处理模块132。RF收发器可通过例如蓝牙或802.11X、IEEE 802.11a、b或g-兼容性接口(参见,例如IEEE信息技术标准-LAN/MAN系统之间的无线电通信和信息交换——部分Ⅱ:无线LAN介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)规范修正4:2.4GHz频带中的更高数据速率扩展,802.11G-2003)的协议实现本地无线连接。无线接口的另一个示例将为WCDMA、LTE、通用分组无线电业务(GPRS)接口(参见,例如,GPRS手机要求导则,全球移动通信系统/GSM协会,版本3.0.1,2002年12月)。
电子装置100可进一步包括一个或多个输入/输出接口,例如小键盘136和显示器138。在一些示例中,电子装置100可不具有小键盘,而是将触摸板使用于输入。
存储器140可包括用于管理电子装置100的操作的操作系统142。在一个示例中,操作系统142包括硬件接口模块154,该硬件接口模块提供至系统硬件120的接口。另外,操作系统140可包括管理在电子装置100的操作中使用的文件的文件系统150和管理在电子装置100上执行的过程的过程控制子系统152。
操作系统142可包括(或管理)一个或多个通信接口146,该一个或多个通信接口可结合系统硬件120操作以自远程源收发数据包和/或数据流。操作系统142可进一步包括系统调用接口模块144,该系统调用接口模块在操作系统142与常驻于存储器130中的一个或多个应用模块之间提供接口。操作系统142可体现为UNIX操作系统或其任何衍生系统(例如,Linux、Android等),或体现为品牌的操作系统,或其他操作系统。
在一些示例中,电子装置可包括控制器170,该控制器可包括与主要执行环境分离的一个或多个控制器。从控制器可实现在与主处理器物理分离的控制器中的意义上来说,分离可以是物理的。作为选择,从控制器可寄宿在主要作为主处理器的相同芯片或芯片组上的意义上来说,信赖的执行环境可以是逻辑的。
举例来说,在一些示例中,控制器170可实施为位于电子装置100的母板上的独立集成电路,例如,实现为相同的SOC管芯上的专用处理器块。在其他示例中,信赖的执行引擎可使用硬件加强机构实施在处理器122的与其余处理器隔离的一部分上。
在图1中所示的示例中,控制器170包括处理器172、存储器模块174和I/O接口178。在一些示例中,存储器模块174可包括永久闪速存储器模块,并且各种功能模块可实施为编码在永久存储器模块中的逻辑指令,例如,固件或软件。I/O模块178可包括串行I/O模块或并行I/O模块。因为控制器170与主处理器122和操作系统142分离,所以控制器170可被制成为安全的,即,通常从主机处理器122安装软件攻击的黑客不可访问。
图2A至图2E是根据示例的带传动式铰链组件的部件的示意性横截面图,并且图3是根据一些示例的带传动式铰链组件的部件的分解示意图。参照图2A至图2E和图3,在一些示例中,铰链组件200包括壳体210、能绕第一轴线202旋转的第一轴220、能绕第二轴线204旋转的第二轴230、用来将第一轴220联接至第二轴230的带传动组件240,和用来将张力施加至带传动组件的张力组件250。
在一些示例中,壳体210包括用来接收第一轴的第一轴承212和用来接收第二轴230的第二轴承214,使得轴220、230能在相应的轴承212、214内旋转。第一轴220包括安装在第一轴220上并且能与第一轴220一起旋转的第一带传动滑轮222,并且第二轴230包括安装在第二轴230上并且能与第二轴230一起旋转的第二带传动滑轮232。
带传动组件240包括联接在第一传动滑轮222与第二传动滑轮232之间的第一传动带242和联接在第一传动滑轮222与第二传动滑轮232之间的第二传动带244。当组装时,第一传动带242和第二传动带244以相对的取向定位,使得所述带围绕第一传动滑轮222和第二传动滑轮232形成8字形。第一传动带242和第二传动带232在第一轴220与第二轴230之间提供机械联动,使得所述轴绕其相应的轴线一致地旋转。
参照图4A,张力组件250包括能绕中心轴线206旋转的主体252、设置在中心轴线206的第一侧上的第一张力臂256,和设置在中心轴线256的第二侧上的第二张力臂258。主体252的中心轴254安装在壳体中的第三轴承216上,使得主体252能绕轴线206旋转。张力组件250进一步包括联接至第一张力臂256以将第一张力臂256偏靠在第一传动带242上的至少一个第一弹簧夹260,和联接至第二张力臂258以将第二张力臂254偏靠在第二传动带244上的至少一个第二弹簧夹260。
现在也参照图4A至图4D和图5,当组装时,将张力夹260安装在相应的张力臂256、258上,如图4D中所示。随后将主体252安装在铰链壳体中,使得主体能绕中心轴254旋转,如图4C中所示。如图4A中所示,当将弹簧夹260插入壳体中时,弹簧夹弹性地变形一角度θ,从而生成施加至相应的张力臂256、258以使主体252绕轴线206旋转的力。这使张力臂256、258将力施加在传动带242、244上,从而增加传动带242、244上的张力。一组轴承270可安装在张力臂256、258上。如图4B中所示,可增加弹簧夹260的数目以增加施加至传动带242、244的张力。
铰链组件200可安装在电子装置100的底盘160上,以将电子装置的第一部分162联接至电子装置的第二部分164,由此提供用于电子装置100的带传动式铰链组件。
如上所述,在一些示例中,电子装置可体现为计算机系统。图6示出了根据一示例的计算系统600的框图。计算系统600可包括通过互连网络(或总线)604通信的一个或多个中央处理单元602或处理器。处理器602可包括通用处理器、网络处理器(该网络处理器处理在计算机网络603上通信的数据),或其他类型的处理器(包括精简指令集计算机(RISC)处理器或复杂指令集计算机(CISC))。此外,处理器602可具有单内核设计或多内核设计。具有多内核设计的处理器602可将不同类型的处理器内核整合在同一集成电路(IC)管芯上。另外,具有多内核设计的处理器602可实现为对称多处理器或非对称多处理器。在一示例中,处理器602中的一个或多个可与图1的处理器102相同或类似。例如,处理器602中的一个或多个可包括参照图1至图3所论述的控制单元120。另外,参照图3至图5所论述的操作可由系统600的一个或多个部件执行。
芯片组606也可与互连网络604通信。芯片组606可包括存储器控制集线器(MCH)608。MCH 608可包括与存储器612(该存储器可与图1的存储器130相同或类似)通信的存储器控制器610。存储器412可存储可由处理器602或包括在计算系统600中的任何其他装置执行的数据,包括指令序列。在一个示例中,存储器612可包括如随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)的一个或多个易失性存储(或存储器)装置,或其他类型的存储装置。也可利用非易失性存储器,如硬盘。附加装置可通过互连网络604通信,如多个处理器和/或多个系统存储器。
MCH 608可还包括与显示装置616通信的图形接口614。在一个示例中,图形接口614可通过加速图形端口(AGP)与显示装置616通信。在一示例中,显示器616(如平板显示器)可通过例如信号转换器与图形接口614通信,该信号转换器将存储在如视频存储器或系统存储器的存储装置中的图像的数字表示转换成由显示器616解释并显示的显示信号。由显示装置产生的显示信号可在由显示器616解释且随后显示在显示器616上之前通过各种控制装置。
集线器接口618可允许MCH 608和输入/输出控制集线器(ICH)620通信。ICH 620可提供接至与计算系统600通信的I/O装置的接口。ICH 620可通过外围桥接器(或控制器)624与总线622通信,该外围桥接器(或控制器)如外围部件互连(PCI)桥接器、通用串行总线(USB)控制器,或其他类型的桥接器或控制器。桥接器624可提供处理器602与外围装置之间的数据路径。可利用其他类型的拓扑。另外,多个总线可例如通过多个桥接器或控制器与ICH 620通信。此外,在各种示例中,处于与ICH 620通信中的其他外围设备可包括集成驱动电子设备(IDE)或小型计算机系统接口(SCSI)的硬盘驱动器、USB端口、键盘、鼠标、并行端口、串行端口、软盘驱动器、数字输出支持(例如,数字视频接口(DVI)),或其他装置。
总线622可与音频装置626、一个或多个磁盘驱动器628,和网络接口装置630(该网络接口装置处于与计算机网络603通信中)通信。其他装置可通过总线622通信。另外,在一些示例中,各种部件(如网络接口装置630)可与MCH 608通信。另外,处理器602和本文所论述的一个或多个其他部件可组合来形成单个芯片(例如,用来提供芯片上系统(SOC))。此外,在其他示例中,图形加速器616可包括在MCH 608内。
此外,计算系统600可包括易失性和/或非易失性存储器(或存储设备)。例如,非易失性存储器可包括以下各项中的一个或多个:只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、可擦PROM(EPROM)、电EPROM(EEPROM)、磁盘驱动器(例如,628)、软磁盘、光盘ROM(CD-ROM)、数字通用光盘(DVD)、闪速存储器、磁光盘,或能够存储电子数据(例如,包括指令)的其他类型的非易失性机器可读介质。
图7示出了根据一示例的计算系统700的框图。系统700可包括一个或多个处理器702-1至702-N(本文中通常称为“多个处理器702”或“处理器702”)。多个处理器702可通过互连网络或总线704通信。每个处理器可包括各种部件,为清楚起见,其中一些部件仅参照处理器702-1进行论述。因此,剩余处理器702-2至702-N中的每一个可包括参照处理器702-1论述的相同或类似的部件。
在一示例中,处理器702-1可包括一个或多个处理器内核706-1至706-M(本文中称为“多个内核706”或通常称为“内核706”)、共享高速缓存708、路由器710,和/或处理器控制逻辑或单元720。处理器内核706可实现在单个集成电路(IC)芯片上。此外,该芯片可包括一个或多个共享和/或私有高速缓存(如高速缓存708)、总线或互连(如总线或互连网络712)、存储器控制器,或其他部件。
在一个示例中,路由器710可用来在处理器702-1和/或系统700的各种部件之间通信。此外,处理器702-1可包括多于一个路由器710。此外,多个路由器710可处于通信中以实现处理器702-1内或外的各种部件之间的数据路由。
共享高速缓存708可存储由处理器702-1的一个或多个部件(如内核706)利用的数据(例如,包括指令)。例如,共享高速缓存708可本地高速缓存存储在存储器714中的数据以用于由处理器702的部件较快速地访问。在一示例中,高速缓存708可包括中级高速缓存(如第2级(L2)、第3级(L3)、第4级(L4),或其他级的高速缓存)、末级高速缓存(LLC),和/或其组合。此外,处理器702-1的各种部件可直接地、通过总线(例如,总线712),和/或存储器控制器或集线器与共享高速缓存708通信。如图7中所示,在一些示例中,内核706中的一个或多个可包括第1级(L1)高速缓存716-1(本文中通常称为“L1高速缓存716”)。在一个示例中,控制单元720可包括用来实现以上参照图2中的存储器控制器122所述的操作的逻辑。
图8示出了根据一示例的计算系统的处理器内核706和其他部件中的部分的框图。在一个示例中,图8中所示的箭头示出了指令经过内核706的流向。一个或多个处理器内核(如处理器内核706)可实现在如参照图7所论述的单个集成电路芯片(或管芯)上。此外,该芯片可包括一个或多个共享和/或私有高速缓存(例如,图7的高速缓存708)、互连(例如,图7的互连704和/或112)、控制单元、存储器控制器,或其他部件。
如图8中所示,处理器内核706可包括用来提取指令(包括具有条件分支的指令)以用于由内核706执行的提取单元802。可从如存储器714的任何存储装置提取指令。内核706可还包括用来解码所提取的指令的解码单元804。例如,解码单元804可将所提取的指令解码成多个uop(微操作)。
另外,内核706可包括调度单元806。调度单元806可执行与存储解码后的指令(例如,自解码单元804接收的)相关联的各种操作,直到指令为分派做好准备,例如,直到解码后的指令的所有源值变为可用的。在一个示例中,调度单元806可将解码后的指令调度和/或发布(或分派)至执行单元808以用于执行。执行单元808可在所分派的指令被解码(例如,由解码单元804解码)并分派(例如,由调度单元806分派)之后执行所分派的指令。在一示例中,执行单元808可包括多于一个执行单元。执行单元808也可执行如加法、减法、乘法和/或除法的各种算术操作,并且可包括一个或多个算术逻辑单元(ALU)。在一示例中,协处理器(未示出)可结合执行单元808执行各种算术操作。
此外,执行单元808可乱序执行指令。因此,在一个示例中,处理器内核706可以是乱序处理器内核。内核706可还包括引退单元810。引退单元810可在被执行的指令调用之后使被执行的指令引退。在一示例中,被执行的指令的引退可导致处理器状态被从指令的执行中调出、由指令使用的物理寄存器被解除分配等。
内核706可还包括用来通过一个或多个总线(例如,总线804和/或总线812)实现处理器内核706的部件与其他部件(如参照图8所论述的部件)之间的通信的总线单元714。内核706可还包括用来存储由内核706的各种部件访问的数据(如与功率消耗状态设定有关的值)的一个或多个寄存器816。
此外,尽管图7示出了将通过互连812联接至内核706的控制单元720,但在各种示例中,控制单元720可位于其他地方,如位于内核706内、通过总线704联接至内核等。
在一些示例中,本文所论述的部件中的一个或多个可体现为芯片上系统(SOC)器件。图9示出了根据一示例的SOC封装的框图。如图9中所示,SOC 902包括一个或多个处理器内核920、一个或多个图形处理器内核930、输入/输出(I/O)接口940,和存储器控制器942。SOC封装902的各种部件可联接至如本文参照其他图所论述的互连或总线。另外,SOC封装902可包括更多或更少的部件,如本文参照其他图所论述的那些。此外,SOC封装902的每一部件可包括一个或多个其他部件,例如,如本文参照其他图所论述的。在一个示例中,SOC封装902(和其部件)设置在例如被封装成单个半导体器件中的一个或多个集成电路(IC)管芯上。
如图9中所示,SOC封装902通过存储器控制器942联接至存储器960(该存储器可与本文参照其他图所论述的存储器类似或相同)。在一个示例中,存储器960(或其一部分)可整合在SOC封装902上。
I/O接口940可例如通过如本文参照其他图所论述的互连和/或总线联接至一个或多个I/O装置970。I/O装置970可包括键盘、鼠标、触摸板、显示器、图像/视频捕获装置(如摄影机或便携式摄像机/视频记录器)、触摸表面、扬声器等。
图10示出了根据一示例的布置成点对点(PtP)配置的计算系统1000。具体来说,图10示出了一种处理器、存储器和输入/输出装置通过若干点对点接口互连的系统。参照图2所论述的操作可由系统1000的一个或多个部件执行。
如图10中所示,系统1000可包括若干处理器,为清楚起见,仅其中的两个处理器1002和1004被示出。处理器1002和1004可各自包括用来实现与存储器1010和1012的通信的本地存储器控制器集线器(MCH)1006和1008。在一些示例中,MCH 1006和1008可包括图1的存储器控制器120和/或逻辑125。
在一示例中,处理器1002和1004可以是参照图7所论述的处理器702中的一个。处理器1002和1004可分别使用PtP接口电路1016和1018通过点对点(PtP)接口1014交换数据。另外,处理器1002和1004可各自使用点对点接口电路1026、1028、1030和1032通过单独的PtP接口1022和1024与芯片组1020交换数据。芯片组1020可进一步例如使用PtP接口电路1037通过高性能图形接口1036与高性能图形电路1034交换数据。
如图10中所示,图1的内核106中的一个或多个和/或高速缓存108可位于处理器1004内。然而,其他示例可存在于图10的系统1000内的其他电路、逻辑单元或装置中。此外,其他示例可分布在图10中所例示的若干电路、逻辑单元或装置各处。
芯片组1020可使用PtP接口电路1041与总线1040通信。总线1040可具有与该总线通信的一个或多个装置,如总线桥接器1042和I/O装置1043。通过总线1044,总线桥接器1043可与如键盘/鼠标1045、通信装置1046(如调制解调器、网络接口装置或可与计算机网络1003通信的其他通信装置)、音频I/O装置和/或数据存储装置1048的其他装置通信。数据存储装置1048(其可为硬盘驱动器或基于NAND闪存的固态驱动器)可存储可由处理器1004执行的代码1049。
以下示例涉及进一步的示例。
示例1是用于电子装置的显示器,其包括。
在示例2中,示例1的主题可任选地包括一种布置结构,其中。
在示例3中,示例1至示例2中的任一示例的主题可选择性地包括一种布置结构,其中。
在示例4中,示例1至示例3中的任一示例的主题可选择性地包括一种布置结构,其中。
在示例5中,示例1至示例4中的任一示例的主题可选择性地包括一种布置结构,其中。
在示例6中,示例1至示例5中的任一示例的主题可选择性地包括一种布置结构,其中。
在示例7中,示例1至示例6中的任一示例的主题可选择性地包括一种布置结构,其中。
在示例8中,为一种
如本文所提到的术语“逻辑指令”涉及可由用于执行一个或多个逻辑操作的一个或多个机器理解的表达。例如,逻辑指令可包括可由用于对一个或多个数据对象执行一个或多个操作的处理器编译器解释的指令。然而,这仅是机器可读指令的一个示例,并且示例不限于这个方面。
如本文所提到的术语“计算机可读介质”涉及能够保持可由一个或多个机器理解的表达的介质。例如,计算机可读介质可包括用于存储计算机可读指令或数据的一个或多个存储装置。这类存储装置可包括例如光学存储介质、磁性存储介质或半导体存储介质的存储介质。然而,这仅是计算机可读介质的一个示例,并且示例不限于这个方面。
如本文所提到的术语“逻辑”涉及用于执行一个或多个逻辑操作的结构。例如,逻辑可包括基于一个或多个输入信号来提供一个或多个输出信号的电路。这类电路可包括接收数字输入并且提供数字输出的有限状态机,或响应于一个或多个模拟输入信号提供一个或多个模拟输出信号的电路。这类电路可设置在专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)中。另外,逻辑可包括存储在存储器中的机器可读指令,与处理电路结合以执行这类机器可读指令。然而,这些仅是可提供逻辑的结构的示例,并且示例不限于这个方面。
本文所述的方法中的一些可体现为计算机可读介质上的逻辑指令。当在处理器上执行时,逻辑指令使处理器被编程为实施所述方法的专用机器。在通过逻辑指令配置成执行本文所述的方法时,处理器构成用于执行所述方法的结构。作为选择,本文所述的方法可简化为例如现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等上的逻辑。
在说明书和权利要求书中,可使用术语“联接”和“连接”以及其派生词。在具体的示例中,“连接”可用来指示两个或更多个元件彼此直接物理或电气接触。“联接”可以意指两个或更多个元件直接物理或电气接触。然而,“联接”也可以意指两个或更多个元件可能并不彼此直接接触,但仍可彼此合作或交互。
在说明书中提到的“一个示例”或“一些示例”意指结合该示例所述的具体特征、结构或特性包括在至少一个实现方式中。短语“在一个示例中”出现在说明书中的各种位置可能或可能并非全部指的是同一示例。
尽管已用特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了示例,但应理解的是,所要求保护的主题可不限于所述的具体特征或动作。相反,具体特征和动作被公开为实现所要求保护的主题的样本形式。
Claims (21)
1.一种用于电子装置的铰链组件,所述铰链组件包括:
壳体;
能绕第一轴线旋转的第一轴;
能绕第二轴线旋转的第二轴;
用来将所述第一轴联接至所述第二轴的带传动组件;以及
用来将张力施加至所述带传动组件的张力组件。
2.根据权利要求1所述的铰链组件,其中:
所述壳体包括用来接收所述第一轴的第一轴承和用来接收所述第二轴的第二轴承。
3.根据权利要求1所述的铰链组件,其中:
所述第一轴包括第一带传动滑轮;并且
所述第二轴包括第二带传动滑轮。
4.根据权利要求3所述的铰链组件,其中,所述带传动组件包括:
第一传动带,所述第一传动带联接在所述第一传动滑轮与所述第二传动滑轮之间;以及
第二传动带,所述第二传动带联接在所述第一传动滑轮与所述第二传动滑轮之间。
5.根据权利要求4所述的铰链组件,其中,所述张力组件包括:
主体,所述主体能绕中心轴线旋转;
第一张力臂,所述第一张力臂设置在所述中心轴线的第一侧上;以及第二张力臂,所述第二张力臂设置在所述中心轴线的第二侧上。
6.根据权利要求5所述的铰链组件,其中,所述主体包括中心轴,所述中心轴能安装在所述壳体中的第三轴承中,并且所述张力组件进一步包括至少一个第一弹簧夹,所述至少一个第一弹簧夹联接至所述第一张力臂以将所述第一张力臂偏靠在所述第一传动带上。
7.根据权利要求6所述的铰链组件,其中,所述铰链组件进一步包括至少一个第二弹簧夹,所述至少一个第二弹簧夹联接至所述第二张力臂以将所述第二张力臂偏靠在所述第二传动带上。
8.一种用于电子装置的底盘,所述底盘包括:
第一部分和第二部分;以及
铰链组件,所述铰链组件用来将所述底盘的所述第一部分连接至所述底盘的所述第二部分,所述铰链组件包括:
壳体;
能绕第一轴线旋转的第一轴;
能绕第二轴线旋转的第二轴;
用来将所述第一轴联接至所述第二轴的带传动组件;以及
用来将张力施加至所述带传动组件的张力组件。
9.根据权利要求8所述的底盘,其中:
所述壳体包括用来接收所述第一轴的第一轴承和用来接收所述第二轴的第二轴承。
10.根据权利要求9所述的底盘,其中:
所述第一轴包括第一带传动滑轮;并且
所述第二轴包括第二带传动滑轮。
11.根据权利要求所述的底盘,其中,所述带传动组件包括:
第一传动带,所述第一传动带联接在所述第一传动滑轮与所述第二传动滑轮之间;以及
第二传动带,所述第二传动带联接在所述第一传动滑轮与所述第二传动滑轮之间。
12.根据权利要求11所述的底盘,其中,所述张力组件包括:
主体,所述主体能绕中心轴线旋转;
第一张力臂,所述第一张力臂设置在所述中心轴线的第一侧上;以及第二张力臂,所述第二张力臂设置在所述中心轴线的第二侧上。
13.根据权利要求12所述的底盘,其中,所述主体包括中心轴,所述中心轴能安装在所述壳体中的第三轴承中,并且所述张力组件进一步包括至少一个第一弹簧夹,所述至少一个第一弹簧夹联接至所述第一张力臂以将所述第一张力臂偏靠在所述第一传动带上。
14.根据权利要求13所述的铰链组件,其中,所述铰链组件进一步包括至少一个第二弹簧夹,所述至少一个第二弹簧夹联接至所述第二张力臂以将所述第二张力臂偏靠在所述第二传动带上。
15.一种电子装置,包括:
控制器;
底盘,所述底盘包括第一部分和第二部分;以及
铰链组件,所述铰链组件用来将所述底盘的所述第一部分连接至所述底盘的所述第二部分,所述铰链组件包括:
壳体;
能绕第一轴线旋转的第一轴;
能绕第二轴线旋转的第二轴;
用来将所述第一轴联接至所述第二轴的带传动组件;以及
用来将张力施加至所述带传动组件的张力组件。
16.根据权利要求15所述的电子装置,其中:
所述壳体包括用来接收所述第一轴的第一轴承和用来接收所述第二轴的第二轴承。
17.根据权利要求16所述的电子装置,其中:
所述第一轴包括第一带传动滑轮;并且
所述第二轴包括第二带传动滑轮。
18.根据权利要求17所述的电子装置,其中,所述带传动组件包括:
第一传动带,所述第一传动带联接在所述第一传动滑轮与所述第二传动滑轮之间;以及
第二传动带,所述第二传动带联接在所述第一传动滑轮与所述第二传动滑轮之间。
19.根据权利要求18所述的电子装置,其中,所述张力组件包括:
主体,所述主体能绕中心轴线旋转;
第一张力臂,所述第一张力臂设置在所述中心轴线的第一侧上;以及第二张力臂,所述第二张力臂设置在所述中心轴线的第二侧上。
20.根据权利要求14所述的电子装置,其中,所述主体包括中心轴,所述中心轴能安装在所述壳体中的第三轴承中,并且所述张力组件进一步包括至少一个第一弹簧夹,所述至少一个第一弹簧夹联接至所述第一张力臂以将所述第一张力臂偏靠在所述第一传动带上。
21.根据权利要求20所述的电子装置组件,其中,所述电子装置组件进一步包括至少一个第二弹簧夹,所述至少一个第二弹簧夹联接至所述第二张力臂以将所述第二张力臂偏靠在所述第二传动带上。
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