CN106445035B - 温度智能控制的机箱 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温度智能控制的机箱,包括机箱本体和设置在所述机箱本体内的冷却组件基板、辅助冷却管、主冷却管、过滤组件、控制组件和冷却水室,所述机箱本体包括主板安装凸台、导风板组件、主板和机箱电源,所述主板安装凸台设置在所述机箱本体右侧壁上,所述主板与所述主板安装凸台通过螺栓固连,所述机箱本体右上方固设有所述机箱电源且右上壁设有出气孔,所述辅助冷却管内设有辅助冷却风扇,所述主冷却管的主冷却管前端内部设有主冷却风扇,冷却水室的第一冷却水连接管和第二冷却水连接管同时插入散气室内。本发明解决了现有主机箱冷却装置冷却效果不明显的问题,且操作简单,使用方便,可有效延长计算机的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及计算机机箱技术领域,具体地说是一种温度智能控制的机箱。
背景技术
目前,公知的计算机机箱冷却装置是由冷却风扇组成,利用风扇加快机箱内空气的流动,并把机箱内的热空气排到机箱外,使机箱内各部件工作时发出的热量及时散发出去。一般情况下,这种冷却降温装置是有效的,但是在炎热的南方,在夏天由于环境温度较高,冷却风扇的冷却效果不是很明显。当连续使用计算机、或计算机超额运行时,由于计算机各芯片的发热量巨大,热量不能及时散发出去,常常会造成计算机系统死机、不能启动等故障,严重时, 还会造成芯片烧毁。
发明内容
本发明要解决的技术问题,是提供一种温度智能控制的机箱,能够解决现有技术中所存在的上述问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种温度智能控制的机箱,包括机箱本体和设置在所述机箱本体内的冷却组件基板、辅助冷却管、主冷却管、过滤组件和控制组件,所述机箱本体包括主板安装凸台、导风板组件、主板和机箱电源,所述主板安装凸台设置在所述机箱本体右侧壁上,所述主板与所述主板安装凸台通过螺栓固连,所述导风板组件包括斜向导风板和竖直导风板且固定于所述机箱本体右下方,所述竖直导风板下端与所述机箱本体固连,所述斜向导风板设置在所述竖直导风板上端且与所述竖直导风板的夹角为45°,所述机箱本体右上方固设有所述机箱电源且右上壁设有出气孔,所述冷却组件基板设于所述机箱本体左侧且设有上固定凸起和下固定凸起,所述上固定凸起和所述下固定凸起可分别固定所述主冷却管和所述辅助冷却管,所述辅助冷却管内设有辅助冷却风扇,所述主冷却管包括主冷却管前端、斜面连接板和散气室,所述主冷却管前端内部设有主冷却风扇且与所述散气室通过所述斜面连接板连接,所述斜面连接板与所述主冷却管前端的夹角为120°,所述散气室右侧设有若干出气通道,所述过滤组件包括避让槽、固定凸起和过滤板,所述过滤组件设于所述冷却组件基板左侧且上壁设有所述避让槽、下壁设有所述固定凸起,所述固定凸起设有凹槽,所述过滤板穿过所述避让槽后插入所述固定凸起的凹槽中,所述控制组件设置在所述机箱本体上壁且包括控制单元和温度传感器,所述温度传感器可检测所述出气孔的出气温度,所述控制单元可控制所述辅助冷却风扇和所述主冷却风扇工作,所述冷却水室设置在所述机箱本体顶部且设有填水口,所述填水口上设有密封盖,所述冷却水室左侧设有第一冷却水连接管和第二冷却水连接管,所述第一冷却水连接管和所述第二冷却水连接管同时插入所述散气室内,所述散气室内的所述第一冷却水连接管和所述第二冷却水连接管之间贯通连接有多组横向冷却管。
作为限定,所述机箱本体还包括显卡网卡安装区和硬盘安装区,所述显卡网卡安装区设置在所述主板左侧且靠近所述主板上端部,所述硬盘安装区设置在所述主板左侧且靠近所述主板下端部。
作为另一种限定,所述显卡网卡安装区和硬盘安装区均为竖直设置。
作为另一种限定,所述出气通道对着所述主板和所述机箱电源。
作为更进一步的限定,所述出气通道对着所述主板、所述机箱电源、所述显卡网卡安装区和所述硬盘安装区。
作为另一种限定,所述辅助冷却管的出气口对着所述斜向导风板,所述导风板组件还包括连接在所述斜向导风板右端的导向板,所述导向板竖直设置。
作为另一种限定,所述过滤板上端设有便于提起所述过滤板的提手。
作为另一种限定,所述第一冷却水连接管和所述第二冷却水连接管之间均匀设置有多组横向冷却管,所述横向冷却管之间间距相等。
本发明由于采用了上述的结构,其与现有技术相比,所取得的技术进步在于:
(1)本发明中主冷却风扇和辅助冷却风扇用于产生冷风,冷风分别从散气室右侧的出气通道、辅助冷却管出气口排出,由于出气通道对着主板、机箱电源、显卡网卡安装区和硬盘安装区,可对机箱本体内各元件进行冷却,同时辅助冷却管出气口对着斜向导风板,冷风吹到斜向导风板后顺着竖直设置的导向板向上流动,可进一步冷却主机,保证了机箱本体内的空气流动;
(2)本发明中当机器运转散热需求增大时,即出气孔的出气温度达到60摄氏度时,控制单元可控制启动主冷却风扇,此时空气经过过滤组件和主冷却管进入机箱本体并在散气室内经过第一冷却水连接管、第二冷却水连接管和多组横向冷却管的冷却后通过出气通道吹向各元件,由于冷却水室设置在机箱本体顶部且设有填水口,通过填水口向冷却水室内填入冷水,则第一冷却水连接管和第二冷却水连接管内的冷水可对吹入散气室内的空气进行进一步冷却,提高机箱的冷却效率,且散气室内的第一冷却水连接管和第二冷却水连接管之间贯通连接有多组横向冷却管,如此设置可进一步提高第一冷却水连接管和第二冷却水连接管的冷却面积,充分冷却空气,加快机箱内各元件的降温;随出气孔出气温度的上升,可通过加大主冷却风扇转速的方式提升冷却效果,将温度恒定保持在最佳工作温度,提升各元件的使用寿命;
(3)本发明中当机器处于待机状态,出气孔的出气温度低于60摄氏度时,散热需求降低时,可适时关闭主冷却风扇,仅辅助冷却风扇运行,可节省电能,避免能源浪费。
综上,本发明能够有效解决现有主机箱冷却装置冷却效果不明显的问题,且操作简单,使用方便,可有效延长计算机的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。
图1为本发明实施例整体结构示意图。
图中:1、机箱本体;11、主板安装凸台;12、导风板组件;121、斜向导风板;122、竖直导风板;13、出气孔;14、机箱电源;15、主板;16、显卡网卡安装区;17、硬盘安装区;2、冷却组件基板;21、上固定凸起;22、下固定凸起;3、过滤组件;31、避让槽;32、固定凸起;33、提手;34、过滤板;4、辅助冷却管;41、辅助冷却风扇;5、主冷却管;51、主冷却风扇;52、主冷却管前端;53、斜面连接板;54、散气室;55、出气通道;6、控制组件;61、控制单元;62、温度传感器;7、冷却水室;71、密封盖;72、第一冷却水连接管;73、第二冷却水连接管;74、横向冷却管。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本发明。在下面的详细描述中,只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例。毋庸置疑,本领域的普通技术人员可以认识到,在不偏离本发明的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,附图和描述在本质上是说明性的,而不是用于限制权利要求的保护范围。
如图1所示,根据本发明实施例的温度智能控制的机箱,包括机箱本体1和设置在所述机箱本体1内的冷却组件基板2、辅助冷却管4、主冷却管5、过滤组件3和控制组件6,所述机箱本体1包括主板安装凸台11、导风板组件12、主板15和机箱电源14,所述主板安装凸台11设置在所述机箱本体1右侧壁上,所述主板15与所述主板安装凸台11通过螺栓固连,所述导风板组件12包括斜向导风板121和竖直导风板122且固定于所述机箱本体1右下方,所述竖直导风板122下端与所述机箱本体1固连,所述斜向导风板121设置在所述竖直导风板122上端且与所述竖直导风板122的夹角为45°,所述机箱本体1右上方固设有所述机箱电源14且右上壁设有出气孔13,所述冷却组件基板2设于所述机箱本体1左侧且设有上固定凸起21和下固定凸起22,所述上固定凸起21和所述下固定凸起22可分别固定所述主冷却管5和所述辅助冷却管4,所述辅助冷却管4内设有辅助冷却风扇41,所述主冷却管5包括主冷却管前端52、斜面连接板53和散气室54,所述主冷却管前端52内部设有主冷却风扇51且与所述散气室54通过所述斜面连接板53连接,所述斜面连接板53与所述主冷却管前端52的夹角为120°,所述散气室54右侧设有若干出气通道55,所述过滤组件3包括避让槽31、固定凸起32和过滤板34,所述过滤组件3设于所述冷却组件基板2左侧且上壁设有所述避让槽31、下壁设有所述固定凸起32,所述固定凸起32设有凹槽,所述过滤板34穿过所述避让槽31后插入所述固定凸起32的凹槽中,所述控制组件6设置在所述机箱本体1上壁且包括控制单元61和温度传感器62,所述温度传感器62可检测所述出气孔13的出气温度,所述控制单元61可控制所述辅助冷却风扇41和所述主冷却风扇51工作,所述冷却水室7设置在所述机箱本体1顶部且设有填水口,所述填水口上设有密封盖71,所述冷却水室7左侧设有第一冷却水连接管72和第二冷却水连接管73,所述第一冷却水连接管72和所述第二冷却水连接管73同时插入所述散气室54内,所述散气室54内的所述第一冷却水连接管72和所述第二冷却水连接管73之间贯通连接有多组横向冷却管74。
使用本发明所述的温度智能控制的机箱时,在机器刚启动时,仅辅助冷却风扇41工作,空气经过过滤组件3和辅助冷却管4进入机箱本体1,并吹向斜向导风板121和竖直导风板122,由于斜向导风板121设置在竖直导风板122上端且与竖直导风板122的夹角为45°,当空气吹向斜向导风板121后,斜向导风板121可使空气均匀的吹到主板15两侧和机箱内各区域;当机器运转散热需求增大时,即出气孔13的出气温度达到60摄氏度时,控制单元61可控制启动主冷却风扇51,此时空气经过过滤组件3和主冷却管5进入机箱本体1并在散气室54内经过第一冷却水连接管72、第二冷却水连接管73和多组横向冷却管74的冷却后通过出气通道55吹向各元件,由于冷却水室7设置在机箱本体1顶部且设有填水口,通过填水口向冷却水室7内填入冷水,则第一冷却水连接管72和第二冷却水连接管73内的冷水可对吹入散气室54内的空气进行进一步冷却,提高机箱的冷却效率,且散气室54内的第一冷却水连接管72和第二冷却水连接管73之间贯通连接有多组横向冷却管74,如此设置可进一步提高第一冷却水连接管72和第二冷却水连接管73的冷却面积,充分冷却空气,加快机箱内各元件的降温;此时,斜面连接板53与主冷却管前端52的夹角设为120°,可使进入主冷却管5的空气发散地吹到散气室54内的各处,进一步提高出气通道55的出气效率;随出气孔13出气温度的上升,可通过加大主冷却风扇51转速的方式提升冷却效果,将温度恒定保持在最佳工作温度,提升各元件的使用寿命;当机器处于待机状态,出气孔13的出气温度低于60摄氏度时,散热需求降低,控制单元61可适时关闭主冷却风扇51,仅辅助冷却风扇41运行,可节省电能,避免能源浪费。
进一步地,所述机箱本体1还包括显卡网卡安装区16和硬盘安装区17,所述显卡网卡安装区16设置在所述主板15左侧且靠近所述主板15上端部,所述硬盘安装区17设置在所述主板15左侧且靠近所述主板15下端部。
这样,出气通道55吹出的气流均可分别到达显卡网卡安装区16和硬盘安装区17,有效降低显卡网卡安装区16和硬盘安装区17上所安装元件的温度,提高机箱本体1内元件的散热效果。
进一步地,所述显卡网卡安装区16和硬盘安装区17均为竖直设置。
本发明的实施例中,通过竖直设置显卡网卡安装区16和硬盘安装区17,可进一步加大显卡网卡安装区16和硬盘安装区17所安装元件的散热面积,加强元件散热效果。
进一步地,所述出气通道55对着所述主板15和所述机箱14电源。
这样,可使出气通道55吹出的气流直接吹到主板15和机箱电源14,加强主板15和机箱电源14的散热。
进一步地,所述出气通道55对着所述主板15、所述机箱电源14、所述显卡网卡安装区16和所述硬盘安装区17。
在本发明的实施例中,可使出气通道55吹出的气流直接吹到主板15、机箱电源14、显卡网卡安装区16和硬盘安装区17,加强主板15、机箱电源14、显卡网卡安装区16和硬盘安装区17的散热效果。
优选地,所述辅助冷却管4的出气口对着所述斜向导风板121,所述导风板组件12还包括连接在所述斜向导风板121右端的导向板,所述导向板竖直设置。
在本发明的实施例中,辅助冷却管4的出气口吹出的空气吹到斜向导风板121后,由于斜向导风板121与与竖直导风板122的夹角为45°且斜向导风板121右端设有竖直设置的导向板,空气吹到斜向导风板121后一部分空气由斜向导风板121反射后向周围分散,另一部分空气吹到竖直设置的导向板后经导向板导向向上吹向主板15,如此设置,可进一步加强辅助冷却管4的冷却效果。
进一步地,所述过滤板3上端设有便于提起所述过滤板34的提手33。
进一步地,所述第一冷却水连接管72和所述第二冷却水连接管73之间均匀设置有多组横向冷却管74,所述横向冷却管74之间间距相等。
在本发明的实施例中,通过在第一冷却水连接管72和第二冷却水连接管73之间均匀设置有多组横向冷却管74,可使吹入散气室54内的空气能够均匀冷却,达到基本相同的冷却温度后从出气通道55吹出,如此可使机箱本体1内各元件温度达到基本一致,防止元件温度差异过大而影响工作。
因此,本发明能够有效解决现有主机箱冷却装置冷却效果不明显的问题,且操作简单,使用方便,具有明显的冷却和散热效果,可提高计算机的工作效率,延长计算机的使用寿命。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式,并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员,在不脱离本发明的构思和原则的前提下所做出的等同变化与修改,均应属于本发明保护的范围。
Claims (6)
1.一种温度智能控制的机箱,其特征在于:包括机箱本体和设置在所述机箱本体内的冷却组件基板、辅助冷却管、主冷却管、过滤组件、控制组件和冷却水室,所述机箱本体包括主板安装凸台、导风板组件、主板和机箱电源,所述主板安装凸台设置在所述机箱本体右侧壁上,所述主板与所述主板安装凸台通过螺栓固连,所述导风板组件包括斜向导风板和竖直导风板且固定于所述机箱本体右下方,所述竖直导风板下端与所述机箱本体固连,所述斜向导风板设置在所述竖直导风板上端且与所述竖直导风板的夹角为45°,所述机箱本体右上方固设有所述机箱电源且右上壁设有出气孔,所述冷却组件基板设于所述机箱本体左侧且设有上固定凸起和下固定凸起,所述上固定凸起和所述下固定凸起可分别固定所述主冷却管和所述辅助冷却管,所述辅助冷却管内设有辅助冷却风扇,所述主冷却管包括主冷却管前端、斜面连接板和散气室,所述主冷却管前端内部设有主冷却风扇且与所述散气室通过所述斜面连接板连接,所述斜面连接板与所述主冷却管前端的夹角为120°,所述散气室右侧设有若干出气通道,所述过滤组件包括避让槽、固定凸起和过滤板,所述过滤组件设于所述冷却组件基板左侧且上壁设有所述避让槽、下壁设有所述固定凸起,所述固定凸起设有凹槽,所述过滤板穿过所述避让槽后插入所述固定凸起的凹槽中,所述控制组件设置在所述机箱本体上壁且包括控制单元和温度传感器,所述温度传感器可检测所述出气孔的出气温度,所述控制单元可控制所述辅助冷却风扇和所述主冷却风扇工作,所述冷却水室设置在所述机箱本体顶部且设有填水口,所述填水口上设有密封盖,所述冷却水室左侧设有第一冷却水连接管和第二冷却水连接管,所述第一冷却水连接管和所述第二冷却水连接管同时插入所述散气室内,所述散气室内的所述第一冷却水连接管和所述第二冷却水连接管之间贯通连接有多组横向冷却管;所述出气通道对着所述主板和所述机箱电源;所述辅助冷却管的出气口对着所述斜向导风板,所述导风板组件还包括连接在所述斜向导风板右端的导向板,所述导向板竖直设置;主冷却风扇启动后,空气经过过滤组件和主冷却管进入机箱本体并在散气室内经过第一冷却水连接管、第二冷却水连接管的冷却后通过出气通道吹向各元件。
2.根据权利要求1所述的温度智能控制的机箱,其特征在于:所述机箱本体还包括显卡网卡安装区和硬盘安装区,所述显卡网卡安装区设置在所述主板左侧且靠近所述主板上端部,所述硬盘安装区设置在所述主板左侧且靠近所述主板下端部。
3.根据权利要求2所述的温度智能控制的机箱,其特征在于:所述显卡网卡安装区和硬盘安装区均为竖直设置。
4.根据权利要求2所述的温度智能控制的机箱,其特征在于:所述出气通道对着所述主板、所述机箱电源、所述显卡网卡安装区和所述硬盘安装区。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的温度智能控制的机箱,其特征在于:所述过滤板上端设有便于提起所述过滤板的提手。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的温度智能控制的机箱,其特征在于:所述第一冷却水连接管和所述第二冷却水连接管之间均匀设置有多组横向冷却管,所述横向冷却管之间间距相等。
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