CN106445032A - 一种均热计算机用散热器 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种均热计算机用散热器，包括工作开关、电源、温度传感器、主导热管、散热体、第一风扇、第二风扇和副导热管，所述散工作开关与电源串联，所述温度传感器与第一风扇串联，所述第二风扇与主电路串联，所述第一风扇与第二风扇均在散热体的同一面，所述散热体分别与主导热管及副导热管相连，所述主导热管与计算机CPU相连接，所述副导热管与计算机显卡相连接，所述散热体包含若干散热棒及散热鳍片。本发明的有益效果是结构简单，实用性强，散热效果好，更加节能，便于推广使用。

Description

一种均热计算机用散热器

技术领域

本发明涉及计算机领域，尤其是涉及一种均热计算机用散热器。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。计算机通常由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。跟据不同的用途，计算机又可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

计算机发明者约翰·冯·诺依曼。计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。

计算机的应用在中国越来越普遍，改革开放以后，中国计算机用户的数量不断攀升，应用水平不断提高，特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。1996年至2009年，计算机用户数量从原来的630万增长至6710万台，联网计算机台数由原来的2.9万台上升至5940万台。

但随着计算机速度的日益提高，其处理器、显卡等部件发热量较以前更大，而现有的计算机散热器因为材质、结构、设计等诸多因素，导致散热效果不理想，由此引起计算机卡顿、反应慢甚至系统崩溃的现象时常发生，如何解决计算机的散热问题，是本领域技术人员需要研究的问题，而散热器，采用不通的材质会有不同的散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种一种均热计算机用散热器，以克服现有散热器不足。

本发明的技术方案是这样实现的：一种均热计算机用散热器，包括工作开关、电源、温度传感器、主导热管、散热体、第一风扇、第二风扇和副导热管，所述散工作开关与电源串联，所述温度传感器与第一风扇串联，所述第二风扇与主电路串联，所述第一风扇与第二风扇均在散热体的同一面，所述散热体分别与主导热管及副导热管相连，所述主导热管与计算机CPU相连接，所述副导热管与计算机显卡相连接，所述散热体包含若干散热棒及散热鳍片。所述散热棒（51）按照重量比组成成分如下：70%~80%铝和20%~20%硅。本发明的有益效果是结构简单，实用性强，散热效果好，更加节能，便于推广使用。

优选的，工作开关与整个电路串联，控制整个电路工作。

优选的，温度传感器与第一风扇的串联体与第二风扇组成并联回路。

优选的，主导热管及副导热管均为实心高热导率铜棒。

优选的，第一风扇与第二风扇规格型号相同。

采用了上述技术方案，本发明的有益效果为：该散热器更加高效，散热体分别与主导热管及副导热管相连，工作时，工作开关接通，主导热管与计算机CPU相连接，副导热管与计算机显卡相连接，主、副导热管将CPU与显卡发出的热量传递到散热体，当温度不是很高时，温度传感器不触发，第一风扇所在支路不接通，仅第二风扇工作，在降温的同时减少电能的浪费，若热量过多，导致散热体温度上升，温度传感器触发，这时第一风扇所在支路也接通，整个系统中2只风扇同时工作，产生更大的气流，使其将散热体散发的热量迅速带走。当温度将至温度传感器的临界温度时，第一风扇停止工作，以此节省电能，如此往复，使得该散热器能在最短的时间内将计算机产生的热量迅速排出。为了提高散热体的散热效果，使其由若干散热棒及散热鳍片组成，这样在有限的空间内扩展了散热体的散热面积，同时使得风扇吹出的气流能与散热面充分接触，提高换热效率，而采用成分如下：70%~80%铝和20%~20%硅的散热棒可以使得散热出的来的热气温度平衡，容易保护机体温度变化正常。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的电路控制示意图；

图3为本发明的散热体截面示意图；

其中：1工作开关、2电源、3温度传感器、4主导热管、5散热体、6第一风扇、7第二风扇、8副导热管、51散热棒、52散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1所示的一种均热计算机用散热器，包括工作开关1、电源2、温度传感器3、主导热管4、散热体5、第一风扇6、第二风扇7和副导热管8，所述散工作开关1与电源2串联，所述温度传感器3与第一风扇6串联，所述第二风扇7与主电路串联，所述第一风扇6与第二风扇7均在散热体5的同一面，所述散热体5分别与主导热管4及副导热管8相连，所述主导热管4与计算机CPU相连接，所述副导热管8与计算机显卡相连接，所述散热体包含若干散热棒51及散热鳍片52，散热棒51按照重量配比如下：70%~80%铝和20%~20%硅。

进一步，所述工作开关1与整个电路串联，控制整个电路工作。

进一步，所述温度传感器3与第一风扇6的串联体与第二风扇7组成并联回路。

进一步，所述主导热管4及副导热管8均为实心高热导率铜棒。

进一步，所述第一风扇6与第二风扇7规格型号相同。

工作原理：工作时，工作开关1接通，主导热管4与计算机CPU相连接，副导热管8与计算机显卡相连接，主、副导热管将CPU与显卡发出的热量传递到散热体5，当温度不是很高时，温度传感器3不触发，第一风扇6所在支路不接通，仅第二风扇7工作，在降温的同时减少电能的浪费，若热量过多，导致散热体5温度上升，温度传感器3触发，这时第一风扇6所在支路也接通，整个系统中2只风扇同时工作，产生更大的气流，使其将散热体5散发的热量迅速带走。当温度将至温度传感器3的临界温度时，第一风扇6停止工作，以此节省电能，如此往复，使得该散热器能在最短的时间内将计算机产生的热量迅速排出。为了提高散热体5的散热效果，使其由若干若干散热棒51及散热鳍片52组成，这样在有限的空间内扩展了散热体的散热面积，同时使得风扇吹出的气流能与散热面充分接触，提高换热效率。本发明的有益效果是结构简单，实用性强，散热效果好，更加节能，便于推广使用。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种均热计算机用散热器，包括工作开关（1）、电源（2）、温度传感器（3）、主导热管（4）、散热体（5）、第一风扇（6）、第二风扇（7）和副导热管（8），所述散工作开关（1）与电源（2）串联，所述温度传感器（3）与第一风扇（6）串联，所述第二风扇（7）与主电路串联，所述第一风扇（6）与第二风扇（7）均在散热体（5）的同一面，所述散热体（5）分别与主导热管（4）及副导热管（8）相连，所述主导热管（4）与计算机CPU相连接，所述副导热管（8）与计算机显卡相连接，所述散热体（5）包含若干散热棒（51）或散热鳍片（52），所述散热棒（51）按照重量比组成成分如下：70%~80%铝和20%~20%硅。

2.根据权利要求1所述的一种均热计算机用散热器，其特征在于工作开关（1）与整个电路串联，控制整个电路工作。

3.根据权利要求1所述的一种均热计算机用散热器，其特征在于温度传感器（3）与第一风扇（6）的串联体与第二风扇（7）组成并联回路。

4.根据权利要求1所述的一种均热计算机用散热器，其特征在于主导热管（4）及副导热管（8）均为实心高热导率铜棒。

5.根据权利要求1所述的一种均热计算机用散热器，其特征在于第一风扇（6）与第二风扇（7）规格型号相同。