CN106444182A - 一种阵列基板和显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种阵列基板和显示面板。其中，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区设置有第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第一金属层包括至少一条第一金属走线，所述第二金属层包括至少一条第二金属走线，所述第三金属层包括至少一条第三金属走线；所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层位于不同的膜层；所述非显示区还设置有多条连接引线，至少一条所述连接引线包括所述第一金属走线、所述第二金属走线和所述第三金属走线中的至少两条。本发明实施例提供的技术方案，可可以节省布线空间，易于实现宽屏设计。

Description

一种阵列基板和显示面板

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板和显示面板。

背景技术

液晶显示面板具有有效显示区域以及非显示区域。有效显示区域内配置有多个像素以形成像素阵列，非显示区则设有周边线路。每个像素一般包括至少薄膜晶体管以及与该薄膜晶体管连接的像素电极，且每个像素都被两条相邻的扫描线以及两条相邻的数据线包围。这些扫描线以及数据线从有效显示区域延伸至非显示区域，并通过非显示区域的周边线路与驱动芯片电连接。周边线路由连接扫描线与数据线的一端向驱动芯片所在区域集中而构成扇出走线。由于工艺能力的限制，扇出走线中金属走线之间的间距为3um，金属走线的宽度3um。由于扇出走线中的金属走线比较多，所需的布线空间大，造成显示面板下边框无法变窄。

发明内容

本发明提供一种阵列基板和显示面板，以解决现有连接引线比较多，所需布线空间较大的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种阵列基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区设置有第一金属层、第二金属层和第三金属层；

所述第一金属层包括至少一条第一金属走线，所述第二金属层包括至少一条第二金属走线，所述第三金属层包括至少一条第三金属走线；所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层位于不同的膜层；

所述非显示区还设置有多条连接引线，至少一条所述连接引线包括所述第一金属走线、所述第二金属走线和所述第三金属走线中的至少两条。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括本发明任意实施例提供的阵列基板。

本发明实施例提供的技术方案，由于连接引线包括第一金属走线、第二金属走线和第三金属走线中的至少两条，并且第一金属走线、第二金属走线和第三金属走线分别位于不同的膜层，相邻的两条连接引线之间可以无空间的并行排布，或者相邻两条连接引线之间还可以实现交叠，与现有连接引线同层设置相比，可以不受连接引线同层设置时引线之间间距的限制，连接引线布线所占的空间较小，解决现有连接引线数目较多时占用布线空间较大的问题，易于实现宽屏设计。

附图说明

图1A是本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；

图1B是本发明实施例提供的一种阵列基板中连接引线的俯视图；

图1C是图1B中沿A-A方向的剖面图；

图1D是图1B中沿B-B方向的剖面图；

图1E是图1B中沿C-C方向的剖面图；

图1F是图1B中沿D-D方向的剖面图；

图1G是本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种阵列基板中连接引线的投影图。

图3A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图；

图3B是图3A中沿A-A方向的剖面图；

图4A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图；

图4B是图4A中沿A-A方向的剖面图；

图4C是图4A中沿B-B方向的剖面图；

图5A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图；

图6A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图；

图7A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图；

图8A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图；

图9A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图；

图9B是图9A中沿A-A方向的剖面图；

图9C是图9A中沿B-B方向的剖面图；

图10A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图；

图10B是图10A中沿A-A方向的剖面图；

图10C是图10A中沿B-B方向的剖面图；

图11是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供一种阵列基板，该阵列基板包括显示区和非显示区，非显示区设置有第一金属层、第二金属层和第三金属层；

第一金属层包括至少一条第一金属走线，第二金属层包括至少一条第二金属走线，第三金属层包括至少一条第三金属走线；第一金属层、第二金属层和第三金属层位于不同的膜层；

非显示区还设置有多条连接引线，至少一条连接引线包括第一金属走线、第二金属走线和第三金属走线中的至少两条。

示例性地，参见图1A，图1A是本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图。该阵列基板包括显示区11和非显示区12，非显示区12设置有第一金属层、第二金属层和第三金属层；

第一金属层包括至少一条第一金属走线，第二金属层包括至少一条第二金属走线，第三金属层包括至少一条第三金属走线；第一金属层、第二金属层和第三金属层位于不同的膜层；

非显示区12还设置有多条连接引线120，至少一条连接引线120包括第一金属走线、第二金属走线和第三金属走线中的至少两条。

参见图1B-1F，图1B是本发明实施例提供的阵列基板的中连接引线(图1中13部分)的俯视图，图1C是图1B中沿A-A方向的剖面图，图1D是图1B中沿B-B方向的剖面图，图1E是图1B中沿C-C方向的剖面图，图1F是图1B中沿D-D方向的剖面图。可以看到，非显示区设置有多条连接引线120，连接引线120包括第一金属走线101和第二金属走线102，第一金属走线101位于第一金属层S1，第二金属走线102位于第二金属层S2。第一金属层S1和第二金属层S2为不同的膜层，即第一金属层S1中的金属走线和第二金属层S2中的金属走线为材质不同的金属走线。第一金属层S1和第二金属层S2沿图示的方向Y位于不同的高度。不同金属层之间通过绝缘层14进行绝缘隔离。图中相邻两条连接引线120中，一条连接引线120包括第一金属走线101和第二金属走线102，另一条连接引线120包括第二金属走线102和第一金属走线101，即连接引线120的部分段为第一金属走线101，部分段为第二金属走线102，每条连接引线一般在中点附近换线。其中，组成每条连接引线120不同段的金属走线之间可以通过过孔104相连接，即连接引线通过过孔104进行换线。例如连接引线120中的第一金属走线101和第二金属走线102之间通过过孔104相连接。

本发明实施例提供的阵列基板，阵列基板中连接引线包括第一金属走线、第二金属走线和第三金属走线中的至少两条，相邻的两条连接引线之间可以无空间的并行排布，例如相邻两条连接引线之间的沿方向X的间距d1可以做的很小(图1C和图1D中所示的相邻两条连接引线之间的沿方向X的间距d1等于零)。与现有技术相邻两条连接引线之间需要一定的布线间距相比，可以节省连接引线的布线空间。在提供同样分辨率的情况下，每条连接引线采用第一金属走线、第二金属走线和第三金属走线中的至少两条，相对于连接引线使用单一金属层走线，连接引线所占非显示区的面积能够减小。在本实施例中，相邻两条连接引线在沿方向Y实现交叠时，进一步节省连接引线的布线空间。解决现有连接引线数目较多时占用布线空间较大的问题，实现宽屏设计。

本发明实施例提供的阵列基板，还可包括位于显示区的多条信号走线和位于非显示区的驱动芯片。例如多条信号走线可包括用于提供栅极驱动信号的多条扫描线、用于提供显示数据信号的多条数据线和用于提供触控信号的触控驱动信号线等，每一条连接引线的一端与信号走线连接，每一条连接引线的另一端与驱动芯片连接，具体可以与驱动芯片的焊盘电连接。示例性的，参见图1G，图1G是本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图。在图1A所示阵列基板的基础上，该阵列基板还包括设置于显示区11的多条数据线110和设置于非显示区12的驱动芯片；每一条连接引线120的一端与数据线110连接，每一条连接引线120的另一端与驱动芯片连接，具体可以与驱动芯片的焊盘130电连接。

进一步的，参见图2，本发明实施例提供的阵列基板还包括衬底基板13。本发明实施例提供的阵列基板上的连接引线包括第一连接引线121、第二连接引线122和第三连接引线123，第一连接引线121、第二连接引线122、以及第三连接引线123之间相互绝缘；第一连接引线121、第二连接引线122以及第三连接引线123在衬底基板13的垂直投影按预设规律重复排列。例如第一连接引线121、第二连接引线122以及第三连接引线123在衬底基板13的垂直投影按图中所示方式重复排列，即可按图中121-122-123的规律重复排列。第一连接引线121、第二连接引线122以及第三连接引线123也可按121-123-122的规律重复排列。

可选的，图3A是本发明实施例提供的另一种连接引线俯视图。图3B是图3A中沿A-A方向的剖面图。参见图3A和图3B，在图2中所示连接引线的基础上，每条第一连接引线121包括依次相连接的第一金属走线101、第二金属走线102和第三金属走线103；每条第二连接引线122包括依次相连接的第二金属走线102、第一金属走线101和第三金属走线103；每条第三连接引线123依次相连接的第一金属走线101、第二金属走线102和第三金属走线103。

其中，第一金属走线位于第一金属层上，第二金属走线102位于第二金属层上，第三金属走线103位于第三金属层上。第一金属层、第二金属层、以及第三金属层分别为不同的膜层，每条连接引线中的不同金属走线通过过孔104相连接。

可选的，图4A是本发明实施例提供的另一种连接引线俯视图。图4B和图4C分别是图4A中沿A-A和B-B方向的剖面图。参见图4A-4C，本实施例提供的阵列基板中的连接引线，在图2中所示连接引线的基础上，每条第一连接引线121包括相连接的第一金属走线101和第三金属走线103；每条第二连接引线122包括相连接的第二金属走线102和第一金属走线101；每条第三连接引线123包括相连接的第一金属走线101和第三金属走线103。

可选的，图5A是本发明实施例提供的另一种连接引线俯视图。参见图5A，本实施例提供的阵列基板中的连接引线，在图2中所示连接引线的基础上，每条第一连接引线121包括相连接的第一金属走线101和第二金属走线102；每条第二连接引线122包括相连接的第二金属走线102和第三金属走线103；每条第三连接引线123包括相连接的第一金属走线101和第二金属走线102。

可选的，图6A是本发明实施例提供的另一种连接引线俯视图。参见图6A，本实施例提供的阵列基板中的连接引线，在图2中所示连接引线的基础上，每条第一连接引线121包括相连接的第三金属走线103和第一金属走线101；每条第二连接引线122包括相连接的第二金属走线102和第三金属走线103；每条第三连接引线123包括相连接的第三金属走线103和第一金属走线101。

可选的，图7A是本发明实施例提供的另一种连接引线的俯视图。参见图7A，本实施例提供的阵列基板中的连接引线，在图2中所示连接引线的基础上，每条第一连接引线121包括第三金属走线103；第二连接引线122包括相连接的第一金属走线101和第二金属走线102。每条第三连接引线123包括第三金属走线103。

可选的，图8A是本发明实施例提供的另一种连接引线俯视图。参见图8A，本实施例提供的阵列基板中的连接引线，在图2中所示连接引线的基础上，每条第一连接引线121包括相连接的第一金属走线101和第二金属走线102；每条第二连接引线122包括相连接的第二金属走线102和第三金属走线103；每条第三连接引线123包括相连接的第三金属走线103和第一金属走线101。

下面以连接引线中的第一连接引线121包括相连接的第一金属走线101和第二金属走线102，第二连接引线122包括相连接的第二金属走线102和第三金属走线103，第三连接引线123包括相连接的第一金属走线101和第二金属走线102为例进一步的说明本发明实施例中连接引线结构的优点。在本实施例中，第一金属层、第二金属层以及第三金属层位于衬底基板上，第一金属层、第二金属层和第三金属层分别为不同的膜层。图9A是本发明实施例提供的另一种连接引线俯视图。图9B-9C分别是图9A中沿A-A和B-B方向的剖面图。参见图9B，可以看到第一连接引线121中的第一金属走线101以及第三连接引线123中的第一金属走线101与第二连接引线122中的第二金属走线102沿在方向X(衬底基板的宽度方向)的间距为零。参见图9C，第一连接引线121中的第二金属走线102以及第三连接引线123中的第二金属走线102与第二连接引线122中的第三连接引线103沿方向X的间距为零。即相邻的第一连接引线121、第二连接引线122以及第三连接引线123的中间段沿方向X的间距为零。也即相邻两条连接引线在衬底基板13上的部分投影之间的间距为零。如果每条连接引线的宽度为a，连接引线使用单一金属走线时，连接引线之间的间距也为a，图9A所示的连接引线，相邻连接引线中由于沿方向X的间距为零，连接引线沿方向X的所占的宽度相对于连接引线使用单一金属走线沿方向X所占宽度可以节省一半，即沿衬底基板宽度方向所占空间可以节省一半。可以减小阵列基板的尺寸。

图10A是本发明实施例提供的另一种连接引线俯视图。图10B-10C分别是图10A中沿A-A和B-B方向的剖面图。参见图10B，可以看到第一连接引线121中的第一金属走线101以及第三连接引线123中的第一金属走线101与第二连接引线122中的第二金属走线102沿方向Y(垂直衬底基板13的方向)实现交叠。参见图10C，第一连接引线121中的第二金属走线102以及第三连接引线123中的第二金属走线102与第二连接引线123中的第三金属走线103沿方向Y实现交叠。整条第一连接引线121、第二连接引线122以及第三连接引线123在整体上实现交叠。也即相邻两条连接引线在衬底基板13上的投影至少部分重合。相对于图9A-9C所示的连接引线的布置，更进一步节省连接引线沿阵列基板宽度方向的空间，减小阵列基板的尺寸，实现宽屏设计。

需要说明的是，图9A-9C以及图10A-10C，是以连接引线中的第一连接引线121包括相连接的第一金属走线101和第二金属走线102，第二连接引线122包括相连接的第二金属走线102和第三金属走线103，第三连接引线123包括相连接的第一金属走线101和第二金属走线102为例说明本发明实施例中连接引线结构可以节省布线空间，减小阵列基板测尺寸，实现宽屏设计。本发明实施例的其他实施例中，连接引线的布置均可实现上述效果，也即本发明实施例提供的阵列基板，在较窄的边框宽度下，可以容纳更多的连接引线。也即相同的数量的连接引线所占的边框宽度较小，节省连接引线所占边框的宽度空间，实现宽屏设计。

另外，本发明实施例还提供一种显示面板，参见图11，该显示面板包括本发明任意实施例提供的阵列基板20，以及与阵列基板20相对设置的彩膜基板30和位于阵列基板20与彩膜基30板之间的液晶层40。其中，所述液晶层40包括多个液晶分子401。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (12)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和非显示区，所述非显示区设置有第一金属层、第二金属层和第三金属层；

所述第一金属层包括至少一条第一金属走线，所述第二金属层包括至少一条第二金属走线，所述第三金属层包括至少一条第三金属走线；所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层位于不同的膜层；

所述非显示区还设置有多条连接引线，至少一条所述连接引线包括所述第一金属走线、所述第二金属走线和所述第三金属走线中的至少两条。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括衬底基板；

所述连接引线包括第一连接引线、第二连接引线和第三连接引线，所述第一连接引线、所述第二连接引线、以及所述第三连接引线之间相互绝缘；

所述第一连接引线、所述第二连接引线以及所述第三连接引线在所述衬底基板的垂直投影按预设规律重复排列。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每条所述第一连接引线包括依次相连接的所述第一金属走线、所述第二金属走线和所述第三金属走线；

每条所述第二连接引线包括依次相连接的所述第二金属走线、所述第一金属走线和所述第三金属走线；

每条所述第三连接引线依次相连接的所述第一金属走线、所述第二金属走线和所述第三金属走线。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每条所述第一连接引线包括相连接的所述第一金属走线和所述第三金属走线；

每条所述第二连接引线包括相连接的所述第二金属走线和所述第一金属走线；

每条所述第三连接引线包括相连接的所述第一金属走线和所述第三金属走线。

5.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每条所述第一连接引线包括相连接的所述第一金属走线和所述第二金属走线；

每条所述第二连接引线包括相连接的所述第二金属走线和所述第三金属走线；

每条所述第三连接引线包括相连接的所述第一金属走线和所述第二金属走线。

6.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每条所述第一连接引线包括相连接的第三金属走线和第一金属走线；

每条所述第二连接引线包括相连接的所述第二金属走线和所述第三金属走线；

每条所述第三连接引线包括相连接的第三金属走线和第一金属走线。

7.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每条所述第一连接引线包括所述第三金属走线；

所述第二连接引线包括相连接的所述第一金属走线和所述第二金属走线。

8.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每条所述第一连接引线包括相连接的所述第一金属走线和所述第二金属走线；

每条所述第二连接引线包括相连接的所述第二金属走线和所述第三金属走线；

每条所述第三连接引线包括相连接的所述第三金属走线和所述第一金属走线。

9.根据权利要求2-8任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层位于所述衬底基板上；

相邻两条连接引线在所述衬底基板上的部分投影之间的间距为零；或者，

相邻两条连接引线在所述衬底基板上的投影至少部分重合。

10.根据权要求9所述的阵列基板，其特征在于，每一条连接引线中的不同金属走线之间通过过孔相连接。

11.根据权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，还包括设置于显示区的多条信号走线，以及设置于非显示区的驱动芯片；

每一条连接引线的一端与所述信号走线连接，每一条连接引线的另一端与所述驱动芯片连接。

12.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的阵列基板。