CN106435695A - 电镀设备及电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀领域，特别涉及一种电镀设备及电镀方法，所述电镀设备包括电镀槽、电镀导电结构和电镀循环系统，电镀导电结构中设置在电镀槽中并与电源的正极和负极电性连接，电镀循环系统连接电镀槽用以向电镀槽中提供电镀药水并持续对所述电镀药水进行循环过滤处理，电镀槽包括与电镀药水表面接触的分离装置，电镀时，电镀导电结构在电镀过程中伴有漂浮物的产生，分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，同时，通过电镀循环系统对电镀槽中的电镀药水进行循环过滤。本发明的电镀方法利用上述电镀设备进行电镀。本发明的电镀设备及电镀方法可通过排出电镀药水表面漂浮物及同时对电镀药水过滤，从而提高电镀药水质量的优点。

Description

电镀设备及电镀方法

【技术领域】

本发明涉及电镀领域，特别涉及一种电镀设备及电镀方法。

【背景技术】

电镀设备是一种利用电镀原理在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的设备。电镀设备在进行工作时，由人工开启阀门，对电镀槽中注入电镀药水，再由人工关闭阀门制止电镀药水继续进入电镀槽中，这种方式浪费人力而且注入电镀药水量控制不准确；并且通常在电镀时由于阳极溶解、外界环境等因素，电镀药水中会出现漂浮物或者杂质，对该漂浮物或者杂质不进行及时清理易影响电镀的效果。针对上述问题，电镀设备还存在较大问题，亟需人们在电镀设备及电镀方法上继续创新研发克服这些技术难题。

【发明内容】

为克服现有电镀设备受漂浮物影响而电镀效果不佳的技术难题，本发明提供了一种可通过排出漂浮物而提高电镀效果的电镀设备及电镀方法。

本发明解决技术问题的方案是提供一种电镀设备，所述电镀设备与外界一电源连接用以为镀件提供电镀条件，所述电镀设备包括电镀槽、电镀导电结构和电镀循环系统，所述电镀导电结构中设置在电镀槽中并与所述电源的正极和负极电性连接，所述电镀循环系统连接电镀槽用以向电镀槽中提供电镀药水并持续对所述电镀药水进行循环过滤处理，电镀槽包括与电镀药水表面接触的分离装置，电镀时，所述电镀导电结构在电镀过程中伴有漂浮物的产生，所述分离装置将所述电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，同时，通过所述电镀循环系统对电镀槽中的电镀药水进行循环过滤以实现电镀药水的再利用。

优选地，所述电镀循环系统包括监测装置，所述监测装置存储有液面预设高度，通过监测装置监测电镀过程中电镀槽中电镀药水的液面高度信号，并且将所述液面高度信号反馈至电镀循环系统，所述电镀循环系统根据液位高度与液面预设高度的位置距离，电镀循环系统自动调节到减速档位或者加速档位从而控制进入及流出电镀槽的电镀药水的流动速率。

优选地，分离装置可以是包括阀门，所述电镀槽的侧壁开设溢出口，通过阀门控制电镀槽中电镀药水从所述溢出口流出的流量大小。

优选地，分离装置也可以是包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将部分有漂浮物的电镀药水抽出至液体储存器中储存；还可以将液体储存器中的电镀药水引入母槽中过滤处理再利用。

优选地，所述电镀循环系统包括过滤单元，所述过滤单元可以是包括过滤膜，所述过滤单元也可以是出水孔，还可以是两者的结合，所述过滤膜或者出水孔均设置在电镀药水进入电镀槽处。

本发明还提供了一种基于上述电镀设备的电镀方法，包括步骤：通过电镀循环系统向电镀槽中提供电镀药水；将镀件与电镀导电结构连接，并且使电镀槽的电镀药水至少浸没待镀镀件；在电镀过程中，通过分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，同时电镀循环系统持续过滤电镀槽中的电镀药水。

优选地，上述通过分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出的具体步骤如下：所述分离装置可以是包括阀门，所述电镀槽开设溢出口，通过阀门控制电镀槽中电镀药水从所述溢出口流出的流量大小，其中，流量大小为500L/s～5000L/s；或所述分离装置还可以是包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将部分有漂浮物的电镀药水抽出至液体储存器中储存。

优选地，所述电镀循环系统包括监测装置，上述电镀循环系统持续过滤电镀槽中电镀药水的具体步骤如下：所述监测装置存储有液面预设高度，电镀循环系统向电镀槽中提供电镀药水或者持续过滤电镀槽中的电镀药水时通过监测装置监测电镀槽的液面高度信号，当监测的电镀槽的液面高度接近预设高度时，所述电镀循环系统减缓进入及流出所述电镀槽的电镀药水的流动速率。

优选地，当监测的电镀槽液面高度低于预设高度时，所述电镀循环系统加快进入及流出所述电镀槽的电镀药水的流动速率。

优选地，所述电镀循环系统包括过滤单元，通过过滤单元对进入电镀槽中的电镀药水进行过滤。

与现有技术相比，在本发明的电镀设备中，通常在电镀过程中会产生漂浮物悬浮在电镀药水的表面，因此通过设置分离装置将电镀药水表面的漂浮物排出，从而提高了电镀药水的质量；同时，通过设置电镀循环系统将电镀槽中的电镀药水过滤循环再利用，进一步提高了电镀药水的利用率。

通过设置监测装置监测电镀槽中电镀药水的液面高度信号并反馈至电镀循环系统，通过电镀循环系统调节电镀药水的流动速率从而提高电镀稳定性。

通过在电镀槽的不同高度的侧壁开设溢出口，通过阀门控制电镀槽中电镀药水从溢出口流出的流量大小，使电镀过程中电镀药水中的漂浮物可通过对应高度处的溢出口较好的排出。并且实现对电镀药水流出量的调节，因此可根据电镀药水中漂浮物大小来调节阀门，进而清理电镀药水表面的漂浮物。

分离装置还可以设置为包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将电镀槽中表面的一层电镀药水抽至液体储存器中，因此可抽走大部分的漂浮物。还可以将液体储存器与母槽连接，使这部分电镀药水重新利用，最终提高了电镀药水的利用效率，减少了电镀药水的浪费。

与现有技术相比，本发明的电镀方法，可通过的分离装置将电镀过程中电镀药水表面产生的漂浮物排出，同时还通过电镀过滤系统持续过滤电镀槽中的电镀药水，从而提高了电镀效果。

电镀方法中通过引入监测装置对电镀槽中电镀药水的液面高度进行监测，而且还可利用该监测装置存储不同镀件对应的不同液面高度，因此提高了电镀精度以及电镀效率。

【附图说明】

图1是本发明电镀设备的俯视局部示意图。

图2是本发明电镀设备的左视剖面示意图。

图3是图1中所示沿A-A方向电镀设备的剖面示意图。

图4是图1中所示沿A-A方向电镀导电结构的剖面示意图。

图5是图1中D处放大示意图。

图6是本发明电镀设备的控制原理示意图。

图7是图2的C处所示放大示意图。

图8是图7中所示所述阳极篮与连接件的变形实施例示意图。

图9是图7中所示所述阳极篮与连接件的另一变形实施例示意图。

图10是本发明分离装置的一变形实施例示意图。

图11是图2中E处所示放大示意图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1至图3，本发明第一实施例提供了一种电镀设备1用以为镀件104提供电镀条件，所述电镀设备1包括电镀槽20、电镀导电结构10及电镀循环系统60。电镀槽20用以盛放电镀药水，其相对的两侧面开设凹槽口201，多个所述电镀槽20直线连接时，可实现镀件104通过凹槽口201完成连续电镀。所述电镀导电结构10用于设置在电镀槽20中并与外界一电源103连接以为一镀件104提供电镀条件。电镀循环系统60连接电镀槽20用以向电镀槽中提供电镀药水并持续对所述电镀药水进行循环过滤处理。

电镀槽20包括母槽202、子槽203及固定装置204，所述子槽203固定设置在母槽202中，并且子槽203通过固定装置204与母槽202固定设置,镀件104在子槽203中进行电镀。子槽203和母槽202与所述镀件104移动的方向一致的两侧壁均开设凹槽口201。固定装置204固定设置在母槽202中，固定装置204对称设置在母槽202未开设凹槽口201的两侧壁上。两个对称设置的所述固定装置204之间形成一容纳槽205，所述容纳槽205用于收容并固定子槽203，所述容纳槽205可根据子槽203的尺寸调整大小，以配合不同尺寸大小的子槽203安装在所述母槽202中。

电镀导电结构10包括阳极结构101及阴极结构102。阳极结构101与电源103的正极电性连接而带正电，并挂设于电镀槽20的未开设凹槽口201的相对两侧壁。阴极结构102与电源103的负极电性连接而带负电，镀件104连接在阴极结构102中，阴极结构102沿电镀槽20上的凹槽口201贯通电镀槽20。在进行电镀时，镀件104浸没在电镀药水中，电源103向电镀导电结构10提供电能，使得阳极结构101、阴极结构102及镀件104通过电镀槽20中的电镀药水形成电流回路。

结合图4，阳极结构101包括阳极篮1011、金属体1012及阳极袋1013。所述阳极篮1011挂接在电镀槽20的未开设凹槽口201的相对两侧壁用以盛放金属体1012。所述阳极篮1011为网状结构，阳极篮1011与电源103的正极连通，阳极篮1011还进一步包括固定块1019用以将阳极篮1011挂接在电镀槽20侧壁；金属体1012在电镀过程中溶解产生金属离子用以在阴极结构102上还原成需镀金属；阳极袋1013包围在阳极篮1011的底面与侧面用以防止金属体1012溶解过程中产生的阳极泥进入电镀药水中而影响电镀效果。金属体1012材料可以是镍、锌、铬、铜等金属，也可以是铜镍、铜锡、铜锌等合金；金属体的形状可以是球形、方形、锥形等等。

阴极结构102包括导电件1022和传送带1021，导电件1022的一端与电源103的负极连接，另一端与传送带1021接触并电性导通，用以将负极的电流传递给传送带1021；传送带1021沿电镀槽20的凹槽口201贯通整个电镀槽20设置，结合图5所示，传送带1021上设置有挂接口1025用以固定镀件104从而使带动镀件104跟随传送带1021在电镀槽20中传送，传送带1021采用导电材料，所述挂接口1025为方形、圆形、三角形、梯形中的一种或几种的组合。

进一步地，导电件1022进一步包括第一铜片1023和第二铜片1024。第一铜片1023和第二铜片1024的一端重叠并且与电源103负极固定连接，同时第一铜片1023和第二铜片1024的另一端分别在传送带1021上产生压力接触以实现与传送带1021在传送的过程中保持接触。第一铜片1023与第二铜片1024均呈弧形，第一铜片1023的弧度与第二铜片1024的弧度之差为2°～10°，第一铜片1023与第二铜片1024在传送带1021上接触处间隔w为3cm～15cm。第一铜片1023和第二铜片1024的弧度太大或者弧度相差太大均会导致第一铜片1023、第二铜片1024与传送带1021的接触不稳定，从而导致电流不稳定以至电镀效果不好。

结合图6，电镀循环系统60包括药水处理装置30、循环过滤装置40、监测装置501及控制装置50。药水处理装置30与电镀槽20连接，药水处理装置30用以向电镀槽20提供电镀需要的电镀药水；循环过滤装置40与电镀槽20连接，循环过滤装置40用以将电镀槽20中流出的已进行反应的电镀药水进行过滤后再使用；控制装置50分别与电镀槽20、药水处理装置30及循环过滤装置40连接，控制装置50用以控制药水处理装置30及循环过滤装置40持续对电镀槽20中电镀药水的补充或者过滤。在进行电镀时，通过控制装置50控制药水处理装置30向电镀槽20中持续通入电镀药水，保证镀件104能完全浸没在电镀药水中，同时控制循环过滤装置40持续对流出的电镀药水进行过滤。

药水处理装置30包括药水供给单元(图未示)、药水处理控制单元301、药水处理出水管303、药水处理入水管304、药水处理出水口305及药水处理入水口306。药水供给单元用以盛放配置好的电镀药水，药水供给单元与药水处理控制单元301连接，以通过药水处理控制单元301控制药水供给单元中的电镀药水补入母槽202中；药水处理出水口305与药水处理入水口306分别开设在母槽202和子槽203上；药水处理控制单元301通过药水出水管303与母槽202在药水处理出水口305处连接，同时，药水处理控制单元301通过药水入水管304与子槽203在药水处理入水口304处连接，这样设置用以通过药水处理控制单元301将电镀药水从母槽202引入子槽203中，以减少所需电镀药水的加入量。

循环过滤装置40包括循环过滤控制单元401、过滤单元(图未示)、循环出水管403、循环入水管404、循环出水口405及循环入水口406。循环出水口405与循环入水口406均开设在母槽202上；循环过滤控制单元401通过循环出水管403和循环入水管404在循环出水口405与循环入水口405处连接母槽202；过滤单元设置在循环出水管403/循环入水管404上用以将流出的电镀药水进行过滤。

控制装置50分别连接药水处理控制单元301和循环过滤控制单元401，用以控制所述药水处理控制单元301及循环过滤控制单元401的运行，所述药水处理控制单元301包括第一液泵3011和第一控制阀3012，第一液泵3011与第一控制阀3012连接，通过控制装置50控制第一控制阀3012的开启和关闭以实现第一液泵3011的运作和停止。所述循环过滤控制单元401包括第二液泵4011和第二控制阀4012，通过控制装置50控制第二控制阀4012的开启和关闭以实现第二液泵4011的运作和停止。第一控制阀3012或者第二控制阀4012上设置不同的档位,例如可以设置匀速，加速以及减速档位，第一控制阀3012或者第二控制阀4012开启后，可根据不同的信号要求自动调节到不同的档位，所述不同的档位对应可通过不同流动速率的电镀药水。

监测装置501设置在电镀槽20的侧壁用以监测电镀槽20中的电镀药水的液面高度，并且监测装置501中存储有液面预设高度，当监测装置501检测到电镀槽20的液面高度接近预设高度时，所述药水处理装置30及循环过滤装置40自动调节到减速档位减缓进入及流出所述电镀槽20的电镀药水的流动速率；当监测的电镀槽20液面高度低于预设高度时，所述药水处理装置30及循环过滤装置40可自动调节到加速档位加快进入及流出所述电镀槽20的电镀药水的流动速率。监测装置501可存储不同镀件104对应的液面预设高度，后期对不同的镀件104进行电镀时，可根据对应的液面预设高度进行监测。

本发明的电镀设备1的整个工作过程是：

首先，通过控制装置50向药水处理控制单元301发出向电镀槽20中通入电镀药水的指令，药水处理控制单元301控制药水供给单元中配置好的电镀药水引入母槽202中。当母槽202中的电镀药水到达设定的第一液位2021时，药水处理控制单元301控制第一控制阀3012开启使第一液泵3011带动母槽202中的电镀药水流经药水处理出水口305、药水处理出水管303、药水处理控制单元301、药水处理入水管303及药水处理入水口306进入子槽203，并且使子槽203中的电镀药水到达第二液位2031，所述第二液位2031的液面高度为电镀药水刚好浸没镀件104的液面高度预设值，对不同尺寸及电镀要求的镀件104，第二液位2031的液面高度也不一样，所述第一液位2021的液面高度低于所述第二液位2031的液面高度，并且使电镀药水浸没阳极篮1011中的至少部分金属体1012。

在传送带1021的挂接口1025处挂上需要电镀的镀件104，并通过传送带1021带动镀件104进入子槽中，电源103的正极与阳极篮1011导通；电源103的负极与导电件1022导通，导电件1022将电流依次传递给传送带1021及镀件104。由于镀件104与至少部分金属体1012均浸没在电镀药水中，因此使阳极结构101、电镀药水及阴极结构102之间形成一个电流回路从而为电镀提供了必要条件。阳极篮1011中的金属体1012在电镀药水中溶解成金属正离子，金属正离子在电流的作用下向带负电的镀件104流动，最终在镀件104表面被还原成需要电镀的金属。阳极篮1011中的金属在溶解的过程中会产生阳极泥，通过在阳极篮1011的底面与侧面套上阳极袋1013，通过阳极袋1013将溶解的金属过滤并防止阳极泥进入电镀药水中影响电镀效果。

在电镀的过程中，通过循环过滤装置40对母槽202中的电镀药水进行过滤，具体地，通过控制装置50发出将母槽202中电镀药水过滤的指令，循环过滤控制单元401控制第二控制阀4012开启使第二液泵4011带动电镀药水流经循环出水口405、循环出水管403、循环过滤控制单元401、循环入水管404、循环入水口406进入母槽202。为了减小电镀过程中产生的漂浮物对镀件104的影响以提高镀件104镀层的质量，在向子槽203中通入电镀药水时可使电镀药水的液面高于子槽203的最大高度，即使得电镀药水从子槽203的顶部溢出并带走漂浮物。所述漂浮物主要为电镀过程中阳极溶解产生的杂质及从外界进入的杂质。

电镀结束后，将所有电镀药水排出后，将子槽203从固定装置204上取下实现子槽203和母槽202完全分开，方便对整个电镀槽20进行清洗。

本发明的一些实施例中，为了提高电镀的效率，电镀导电结构10中阳极结构101进一步包括连接件1014，连接件1014的材料采用导电材料。所述阳极结构101包括至少两个阳极篮1011，所述阳极篮1011挂设在所述电镀槽20的侧壁。所述阳极篮1011可以是挂设在电镀槽20的同侧侧壁，优选地，也可以是挂设在电镀槽20相对的未开设凹槽口201两侧侧壁上且所述阳极篮1011相对于传送带1021对称设置，对称设置的阳极篮1011距传送带1021的距离为5cm～15cm。同一侧设置的多个阳极篮1011通过连接件1014连接并电性导通。该连接方式可以是焊接、挂接、螺钉固定等等。由于阳极篮1011过长，不易拆卸、清理以及更换，因此通过设置多个阳极篮1011并且通过相互之间的连接以实现多个镀件104进行电镀的工艺。如图7所示，阳极篮1011之间通过连接件1014焊接，当有需要废弃的阳极篮1011，直接在焊接处1015进行拆卸，不影响其他阳极篮1011。作为变形地，如图8所示，阳极篮1011之间还可以通过连接件1014两端设置挂接式的挂钩1017进行搭接，这种方式的固定更加容易拆卸、安装。另一变形，如图9所示，通过在连接件1014的一端与阳极篮1011活动连接，连接件1014另一端可绕活动连接端1018转动以最终搭接到另一阳极篮1011。

本发明的一些实施例中，电镀槽20进一步包括分离装置205，分离装置205受控制装置50控制，子槽203侧壁开设至少一溢出口2052，分离装置205包括至少一阀门2051，该阀门2051可通过旋转以改变溢出口2052贯通子槽203侧壁的横截面的大小，因此可实现溢出口2052的完全关闭、部分关闭及完全开启状态。根据电镀时的具体漂浮物的大小以通过控制装置50控制阀门2051的旋转从而实现对溢出口2052开启状态的控制。阀门2051的数量与所述溢出口2052的数量一样且一一对应。溢出口2052贯通子槽203侧壁设置。溢出口2052设置在子槽203侧壁的不同高度位置用以对应不同镀件104电镀时所需的液面高度。以子槽203的内底面作为基准，当电镀液处于第二液位2031时，控制装置50控制第二液位2031处的阀门2051开启，阀门2051控制子槽203中电镀药水从溢出口2052流出的流量，子槽203中第二液位2031处的电镀药水通过溢出口2052流出从而使表面的漂浮物进入母槽202，进入母槽202后的电镀药水经过电镀循环系统60循环过滤处理后再次利用。待漂浮物流出后，控制装置50控制阀门2051关闭。溢出口2052的横截面的形状为圆形、方形、三角形中的任意一种，且横截面的面积为1cm²～25cm²。

本发明的另外一些变形实施例中，如图10所示，分离装置205'包括一抽液管2053和液体储存器2054，抽液管2053的管口与子槽203中电镀药水的表面接触，另一端与液体储存器2054连接。液体储存器2054通过抽液管2053将电镀药水表面的电镀药水抽出进行储存。还可通过将液体储存器2054与母槽202连接使液体储存器2054中的电镀药水重新利用。

本实施例的另一些实施例中，电镀循环系统60中的监测装置501设置在子槽203和母槽202的侧壁用以监测子槽203和母槽202中电镀药水的液面高度信号。该监测装置501与第一控制阀3012及第二控制阀4012信号耦合。在电镀时，根据镀件104的形状和尺寸设定一液面高度适用于在子槽203中电镀的进行，即为子槽203中电镀药水液面预设高度，该液面预设高度距离子槽203底面的高度至少高于镀件104最高点距离子槽203底面的高度；根据子槽203中设定的液面高度，通入母槽202中的电镀药水至少为子槽203中所述液面高度对应的电镀药水量以保证母槽202中有持续的电镀药水引入子槽203，所述电镀药水量即为母槽202中的电镀药水的液面预设高度。监测装置501存储有子槽203和母槽202中电镀药水的液面预设高度，通过监测装置501监测到子槽203或者母槽202中电镀药水的液面高度的信号，并且将该信号反馈给第一控制阀3012或者第二控制阀4012，第一控制阀3012或者第二控制阀4012接收信号并控制电镀药水的流动速率。

药水供给单元向母槽202补充电镀药水时，同时通过药水处理控制单元301将母槽202中的电镀药水引入至子槽203中。通过监测装置501监测子槽203中电镀药水的液面高度信号，并将该信号反馈至第一控制阀3012。当该液面高度接近子槽203液面预设高度时，第一控制阀3012控制减缓电镀药水进入子槽203的速率，并且维持低速率进入子槽203从而最终平稳的达到液面预设高度。

母槽202中的电镀药水通过循环过滤控制单元401进行持续循环过滤，由监测装置501监测母槽202中电镀药水的液面高度信号，并将该信号反馈至第二控制阀4012。当该液面高度接近母槽202液面预设高度时，由第二控制阀4012控制减缓电镀药水的流动速率，从而使母槽202中电镀药水的平稳的达到液面预设高度。

本发明的一些实施例中，药水处理装置30可以设置成跟循环过滤装置40相连接，电镀药水通过循环过滤装置40过滤后经过药水处理装置30再次进入电镀槽20中。

本发明的其他实施例中，药水处理出水口305的位置靠近母槽202的底部设置，药水处理入水口306的位置靠近子槽203的底部设置，这样设置更能够充分的利用母槽202中的电镀药水。循环出水口405距离母槽202底面的高度小于循环入水口406距离母槽202底面的高度。优选地，循环出水口405设置在母槽202的底部，并且循环入水管404贯通母槽202设置，即所述循环入水管404一部分设置在母槽202内，一部分设置在母槽202外。过滤单元包括过滤膜(图未示)，过滤膜设置在循环出水管403或者循环入水管404之间。在电镀时，通过循环过滤控制单元401控制母槽202中的电镀药水由循环出水口405流出，并流经循环出水管403、过滤膜、循环入水管404及循环入水口406后进入所述母槽202中，所述电镀药水经过过滤膜过滤掉杂质，可提高电镀药水的质量。

本发明的可变形实施例中，如图11所示，过滤单元包括出水孔4021，出水孔1均匀设置母槽202内部的所述循环入水管404上用以过滤进入母槽202中的电镀药水，且出水孔4021的孔径均为2～8mm。在进行电镀时，母槽202中的电镀药水通过循环出水管403流出，经过循环过滤控制单元401，循环过滤控制单元401控制第二控制阀4012开启，并使第二液泵4011带动电镀药水经由循环入水管404进入母槽202，由于循环入水管404上设有出水孔4021，因此在电镀时产生的杂质不能通过出水孔4021，因此提高了电镀药水的质量，从而提高了镀件104的电镀效果。作为变形地，还可以是过滤单元包括过滤膜和出水孔4021，可以理解的，过滤膜和出水孔4021的设置位置及结构同上述一致。

本发明第二实施例还提供一种电镀方法，所述电镀方法采用前文所述的电镀设备1进行，以下所涉及的结构标识请参考本发明电镀设备1的附图1～11，其具体包括如下步骤：

通过电镀循环系统60向电镀槽20中提供电镀药水；

将镀件104与电镀导电结构10连接，并且使电镀槽20的电镀药水能至少浸没待镀镀件104；

通过分离装置205将电镀槽20中部分有漂浮物的电镀药水排出，同时电镀循环系统60持续过滤电镀槽20中的电镀药水。

具体地，电镀循环系统60将配置好的电镀药水通入电镀槽20中，将镀件104与电镀导电结构10连接，并且使电镀导电结构10与电源103的正极与负极导通；

电镀进行的过程中，将电镀槽20中的电镀药水进行循环过滤，通过分离装置205将子槽203中部分有漂浮物的电镀药水排出，通过电镀循环系统60持续向电镀槽20中通入或者过滤电镀药水。进一步地，通过监测装置501监测电镀过程中电镀槽20中电镀药水的液面高度信号，并且将所液面高度信号反馈至电镀循环系统60，电镀循环系统60自动调节到减速档位或者加速档位从而控制进入及流出电镀槽20的电镀药水的流动速率。

具体地，分离装置205可以是包括阀门2051，通过阀门2051控制电镀槽20中电镀药水从所述溢出口2052流出的流量大小，流量大小为500L/s～5000L/s；在进行电镀时，阳极溶解可能产生一些漂浮物位于电镀药水的表面，通过电镀循环系统60控制阀门2051旋转以使部分有漂浮物的电镀药水从靠近并低于漂浮物液面高度的溢出口2052排出。

分离装置205还可以是包括一抽液管2053和液体储存器2054，通过抽液管2053将部分有漂浮物的电镀药水抽出至液体储存器2054中储存，还可以将液体储存器2054中的电镀药水引入电镀槽20中过滤处理再利用。

通过在电镀药水进入电镀槽20处设置过滤单元402，用以对进入电镀槽20中的电镀药水进行过滤。

与现有技术相比，在本发明的电镀设备中，通常在电镀过程中会产生漂浮物悬浮在电镀药水的表面，因此通过设置分离装置将电镀药水表面的漂浮物排出，从而提高了电镀药水的质量；同时，通过设置电镀循环系统将电镀槽中的电镀药水过滤循环再利用，进一步提高了电镀药水的利用率。

通过设置监测装置以监测电镀槽中电镀药水的液面高度信号并反馈至电镀循环系统，通过电镀循环系统调节电镀药水的流动速率从而提高电镀稳定性。

通过在电镀槽的不同高度的侧壁开设溢出口，通过阀门控制电镀槽中电镀药水从溢出口流出的流量大小，使电镀过程中电镀药水中的漂浮物可通过对应高度处的溢出口较好的排出。并且实现对电镀药水流出量的调节，因此可根据电镀药水中漂浮物大小来调节阀门，进而清理电镀药水表面的漂浮物。

分离装置还可以设置为包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将电镀槽中表面的一层电镀药水抽至液体储存器中，因此可抽走大部分的漂浮物。还可以将液体储存器与母槽连接，使这部分电镀药水重新利用，最终提高了电镀药水的利用效率，减少了电镀药水的浪费。

与现有技术相比，本发明的电镀方法，可通过的分离装置将电镀过程中电镀药水表面产生的漂浮物排出，同时还通过电镀过滤系统持续过滤电镀槽中的电镀药水，从而提高了电镀效果。

电镀方法中通过引入监测装置对电镀槽中电镀药水的液面高度进行监测，而且还可利用该监测装置存储不同镀件对应的不同液面高度，因此提高了电镀精度以及电镀效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电镀设备，所述电镀设备与外界一电源连接用以为镀件提供电镀条件，其特征在于：所述电镀设备包括电镀槽、电镀导电结构和电镀循环系统，所述电镀导电结构中设置在电镀槽中并与所述电源的正极和负极电性连接，所述电镀循环系统连接电镀槽用以向电镀槽中提供电镀药水并持续对所述电镀药水进行循环过滤处理，电镀槽包括与电镀槽内电镀药水表面接触的分离装置，电镀时，所述电镀导电结构在电镀过程中伴有漂浮物的产生，所述分离装置将所述电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，电镀设备通过所述电镀循环系统对电镀槽中的电镀药水进行循环过滤以实现电镀药水的再利用。

2.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：所述电镀循环系统包括监测装置，所述监测装置存储有液面预设高度，通过监测装置监测电镀过程中电镀槽中电镀药水的液面高度信号，并且将所述液面高度信号反馈至电镀循环系统，所述电镀循环系统根据液位高度与液面预设高度的位置距离，电镀循环系统自动调节到减速档位或者加速档位从而控制进入及流出电镀槽的电镀药水的流动速率。

3.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：分离装置可以是包括阀门，所述电镀槽的侧壁开设溢出口，通过阀门控制电镀槽中电镀药水从所述溢出口流出的流量大小。

4.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：分离装置也可以是包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将部分有漂浮物的电镀药水抽出至液体储存器中储存；还可以将液体储存器中的电镀药水引入电镀槽中过滤处理再利用。

5.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：所述电镀导电结构包括至少两个阳极篮及连接件，相邻设置的所述阳极篮之间通过连接件连接并电性导通。

6.一种电镀方法，提供一如权利要求1中所述的电镀设备，其特征在于：其包括如下步骤，

通过电镀循环系统向电镀槽中提供电镀药水；

将镀件与电镀导电结构连接，并且使电镀槽的电镀药水能至少浸没待镀镀件；

在电镀过程中，通过分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，通过电镀循环系统持续过滤电镀槽中的电镀药水。

7.如权利要求6所述的电镀方法，其特征在于：上述通过分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出的具体步骤如下：所述分离装置可以是包括阀门，所述电镀槽开设溢出口，通过阀门控制电镀槽中电镀药水从所述溢出口流出的流量大小，其中，流量大小为500L/s～5000L/s；或所述分离装置还可以是包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将部分有漂浮物的电镀药水抽出至液体储存器中储存。

8.如权利要求6所述的电镀方法，其特征在于：所述电镀循环系统包括监测装置，上述电镀循环系统持续过滤电镀槽中电镀药水的具体步骤如下：所述监测装置存储有液面预设高度，电镀循环系统向电镀槽中提供电镀药水或者持续过滤电镀槽中的电镀药水时通过监测装置监测电镀槽的液面高度信号，当监测的电镀槽的液面高度接近预设高度时，所述电镀循环系统减缓进入及流出所述电镀槽的电镀药水的流动速率。

9.如权利要求8所述的电镀方法，其特征在于：当监测的电镀槽液面高度低于预设高度时，所述电镀循环系统加快进入及流出所述电镀槽的电镀药水的流动速率。

10.如权利要求9所述的电镀方法，其特征在于：所述电镀循环系统包括过滤单元，通过过滤单元对进入电镀槽中的电镀药水进行过滤。