CN106354966B - 芯片ide工程文件转换及快速配置仿真调试环境的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片IDE工程文件转换及快速配置仿真调试环境的方法，该方法首先将旧版IDE工程文件导入到新版IDE工程文件中，生成工程文件模板，加载该工程文件模板，再通过该模板快速配置仿真调试环境。本发明能够兼容新版本和旧版本的工程文件，同时在完成转换之后，实现与下位机取得通信，发送芯片的仿真时序文件下位机仿真板中，快速配置芯片硬件仿真的调试环境。

Description

芯片IDE工程文件转换及快速配置仿真调试环境的方法

技术领域

本发明属于芯片的集成开发环境技术领域，特别涉及一种芯片IDE工程文件转换和芯片硬件仿真调试环境的方法。

背景技术

芯片的集成开发环境(IDE Integrated Development Environment)作为厂商开发芯片的平台起到及其重要的作用，但是芯片软件平台根据需求会不断地更新，这涉及到一个新版本兼容旧版本的工程的问题，当软件升级换代时，软件框架都改变的的时候，新版本的软件就会不能直接打开旧版本的工程，这需要一个工程转换器从旧有的工程文件提取信息转换成新的可以打开的工程文件。

旧的IDE工程文件与新的工程文件内容格式均不一样，为了使新的IDE能够打开旧的IDE工程文件并使用，因此要提供一个工程转换器来进行转换，把旧的工程文件转换为新的工程文件。

在完成工程文件的转换之后，还需要解决的一个问题是如何快速与下位机取得通信，快速配置芯片硬件仿真的调试环境。根据转换之后的工程文件提供的参数，上位机需要与下位机仿真板实现连接通信，快速把芯片的仿真时序文件发送到下位机仿真板中，快速配置芯片硬件仿真的调试环境。

专利申请201210595918.6公开了一种支持多芯片配置功能的仿真器，其中包括仿真器配置模块和仿真器硬件。仿真器配置模块负责芯片仿真配置文件的选择、下载、及配置信息的设置；仿真器硬件通过下载配置模块和数据通路选择模块，把仿真器配置模块下传的数据写到存储器模块对应的芯片仿真配置文件区和配置信息区。下载完成后，控制模块依据当前配置信息区的内容，完成对芯片仿真模块的配置，实现芯片的仿真功能。仿真器配置模块可以灵活下载芯片配置文件区，读取当前仿真器硬件版本信息。虽然该申请能够实现仿真调试环境的配置，但是仅仅局限于普通的仿真环境，并不适用于IDE的芯片配置。

发明内容

基于此，因此本发明的首要目地是提供一种芯片IDE工程文件转换及快速配置仿真调试环境的方法，该方法兼容新版本和旧版本的工程文件，同时在完成转换之后，实现与下位机取得通信，发送芯片的仿真时序文件下位机仿真板中，快速配置芯片硬件仿真的调试环境。

本发明的另一个目地在于提供一种芯片IDE工程文件转换及快速配置仿真调试环境的方法，该方法能够快速准确地对芯片的仿真调试环境进行配置，且实现简便，成本低廉。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种芯片IDE工程文件转换方法，其特征在于该方法包括如下步骤：

101、打开新版IDE工程文件或者解决方案；

102、通过新版IDE工程文件的选择目录选取旧版IDE的工程文件；

103、解析旧版IDE的工程文件，获取芯片的配置参数；

所述配置参数主要包含源文件名、芯片型号、工程类型等。调用工程转换器模块；获取旧版工程文件的参数。

104、根据所述配置参数生成工程参数中间文件；

根据旧版IDE的工程文件生成参数的中间文件；中间文件使用XML的格式，生成中间文件的目的是为了记录之前旧的工程文件的一些必要的芯片参数，比如源文件名、芯片系列、芯片型号、工程类型、文件路径等。为接下来改变工程类型或者芯片型号做准备。

105、判断工程类型和芯片型号是否有改变；判断工程类型和芯片类似是否改变，同时把这两个参数写入上述的中间文件中；

106、生成并加载工程文件模板；

根据上一步骤的中间文件提供的芯片配置参数，利用芯片型号和工程类型的参数生成并加载相应的工程文件模板。

107、根据上述的芯片配置参数生成新的工程文件。

由此，新的IDE工程文件不仅包含新版的IDE工程文件，也包含有旧版的IDE工程文件，能够兼容新版和旧版的IDE工程文件；只需将工程文件及界面初始化之后，就可以进行仿真的调试环境配置。

一种芯片IDE工程文件快速配置仿真调试环境的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：

201、上位机与下位机建立通信连接；

上位机发送连接指令，判断下位机是否存在或者异常；等待下位机回传连接指令；下位机接收命令并解析，对上位机进行回应；上位机等待下位机是否回应，如果有回应，继续下一步，如果没回应，则输出通信失败的错误信息。

202、上位机向下位机加载芯片仿真时序(RBF文件)；

开始加载芯片的FPAG仿真时序(RBF文件)，由于RBF文件较大，需要分多次发送，发送完一包数据之后，等待下位机是否有回应。

203、等待下位机回应，如果中途错误，输出错误信息；如果有回应，判断是否发送完毕。

204、判断文件是否发送完毕。

205、完成芯片软硬件仿真环境的搭建。

所述的RBF文件下发需要传输协议，协议格式包括不含数据的和包含数据的两种格式，其中：

第一种格式是不含数据的，命令格式包括有同步码、命令、包长度及校验码；第二种格式是包含数据的，命令格式包括有同步码、命令、包长度、数据及校验码。

进一步，第一种格式中，主要命令有：方向，包括有上行命令和下行命令；命令名，下行命令的命令名为PSF_LINKPC，上行命令的命令名有两个，分别为FSP_REPYL、FSP_ERROR；描述，下行命令PSF_LINKPC的描述为发送连接指令，上行命令FSP_REPYL的描述为下位机发送应答指令，上行命令FSP_ERROR的描述为下位机发送错误；数据大小及备注。

第二种格式中，主要命令有：方向、命令名、描述、数据大小及备注；方向为下行命令，命令名为PSF_RBFPC，描述为发送RBF，数据大小为nBytes。

本发明实现芯片IDE工程文件转换的方法，解决了新版本兼容旧版本工程文件的委托；同时能够根据新版IDE的模板和芯片型号的快速配置参数，实现与下位机取得通信，发送芯片的仿真时序文件下位机仿真板中，快速配置芯片硬件仿真的调试环境。

附图说明

图1是本发明所实施的芯片IDE工程文件转换流程图。

图2是本发明所实施的上下位机的结构框图。

图3是本发明所实施的快速配置芯片硬件仿真的调试环境流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示是本发明提供的芯片IDE工程文件转换方法的流程图，具体的步骤为：

S101、在新版IDE打开文件工程或者解决方案。

S102、进入工程文件选择目录选取旧版IDE的工程文件。

S103、解析旧版IDE的工程文件，获取芯片的配置参数；参数主要包含源文件名、芯片型号、工程类型等。

S104、根据配置参数生成工程参数中间文件；调用工程转换器模块；获取旧版工程文件的参数，比如源文件名、芯片型号、工程类型等。

该步骤中，是根据旧版IDE工程文件生成参数的中间文件；中间文件使用XML的格式，生成中间文件的目的是为了记录之前旧的工程文件的一些必要的芯片参数，比如工程名、芯片系列、芯片型号、工程文件类型、文件路径等。为接下来改变工程类型或者芯片型号做准备。

S105、通过图形界面显示工程类型(C、ASM)、芯片类型切换的选择对话框，以便于进行工程类型和芯片型号的选择。

S106、判断工程类型和芯片型号是否有改变；判断工程类型和芯片型号是否改变，同时把这两个参数写入步骤5的中间文件中。

S107、生成并加载工程文件模板；根据上一步骤的中间文件提供的芯片配置参数，利用芯片类型和工程类型的参数生成并加载相应的工程文件模板。

S108、根据芯片配置参数生成新的工程文件。

由此，新的IDE工程文件能够兼容旧版的IDE工程文件。工程文件及界面初始化之后，就可以进行仿真的调试环境配置。

上下位机硬件仿真版框图如3所示，在本发明的实施中，采用Altera公司FPGA作为仿真器实现仿真的载体，使用FT245BL芯片作为USB的接口芯片，实现PC与FPGA的通信。根据FPGA具体型号的配置时序协议，就可以将芯片仿真时序文件(FPGA配置文件RBF)发送到FPGA仿真板中。

实现RBF文件下发需要传输协议，部分的协议格式如下：

第一种格式是不含数据的，命令格式如表1，

同步码	命令	包长度	校验码
				1Bytes	1Byte	1Bytes	1Byte

表1

这个格式的主要命令有：

第二种格式是包含数据的，命令格式如表2。

同步码	命令	包长度	数据	校验码
					1Bytes	1Byte	1Bytes	长度可变	1Byte

表2

这个格式的主要命令有：

如图3所示是上位机与下位机硬件通信实现快速配置芯片硬件仿真调试环境的方法，其具体步骤为：

S201、上位机发送连接命令；上位机发送连接指令，判断下位机是否存在或者异常；等待下位机回传连接指令，

S202、下位机接收命令并解析；

S203、上位机等待下位机是否回应，如果有回应，继续下一步，如果没回应，则输出通信失败的错误信息。

S204、上位机向下位机加载芯片仿真时序(RBF文件)；开始加载芯片的FPAG仿真时序(RBF文件)，由于RBF文件较大，需要分多次发送，发送完一包数据之后，等待下位机是否有回应。

S205、等待下位机回应，如果中途错误，输出错误信息；如果有回应，判断是否发送完毕。

S206、判断文件是否发送完毕。

S207、完成芯片软硬件仿真环境的搭建。

S208、输出成功信息。

上位机发送连接指令的目的是确定下位机是否存在或者USB连接异常；等待下位机回传连接指令，按照通信协议，会有应答，如果没有应答，则输出错误信息；如果正确应答，开始加载芯片的FPAG仿真时序(RBF文件)，这个RBF文件是根据之前工程转换的芯片型号而确定的，由于RBF文件较大，需要分多次循环发送，发送完一包数据之后，等待下位机是否有回应，如果中途错误，输出错误信息；如果有回应，判断是否发送完毕，没有发送完毕的话则需要继续循环加载RBF文件；若加载完成，则完成芯片硬件仿真的调试环境，输出成功的信息。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种芯片IDE工程文件转换方法，其特征在于该方法包括如下步骤：

101、打开新版IDE工程文件或者解决方案；

102、通过新版IDE工程文件的选择目录选取旧版IDE的工程文件；

103、解析旧版IDE的工程文件，获取芯片的配置参数；

104、根据所述配置参数生成工程参数中间文件；

105、判断工程类型和芯片型号是否有改变；判断工程类型和芯片型号是否改变，同时把这两个参数写入上述的中间文件中；

106、生成并加载工程文件模板；

107、根据上述的芯片配置参数生成新的工程文件；

所述103步骤中，所述配置参数主要包含源文件名、芯片型号、工程类型，通过调用工程转换器模块，获取旧版工程文件的参数。

2.如权利要求1所述的芯片IDE工程文件转换方法，其特征在于所述104步骤中，根据旧版IDE的工程文件生成参数的中间文件；中间文件使用XML的格式。

3.如权利要求1所述的芯片IDE工程文件转换方法，其特征在于所述106步骤中，根据上一步骤的中间文件提供的芯片配置参数，利用芯片型号和工程类型的参数生成并加载相应的工程文件模板。