CN106331963A - 一种移动终端的发声装置及手机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种移动终端的发声装置及手机，所述发声装置包括喇叭本体以及罩设于所述喇叭本体外的喇叭BOX，所述移动终端的壳体上设置有出音孔，所述喇叭本体设置于所述移动终端的后部壳体和所述喇叭BOX之间，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX紧密连接，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX形成上所述发声装置的音腔。解决了现有技术存在音腔占用体积大的技术问题。

Description

一种移动终端的发声装置及手机
技术领域
本发明涉及移动通讯技术领域，尤其涉及一种移动终端的发声装置及手机。
背景技术
目前，各种移动终端，包括手机，IPAD，笔记本电脑等都已经成为人们生活、工作中非常重要的设备，人们对设备的要求也越来越高，希望其叠加越来越多的功能，并能将各功能达到更优的水平，其中人们对于音乐的播放，特别是声音的公放提出很多的要求，要求其音效可以达到一些优质音响的水准，声音还原度要高，但是对于音频效果起决定作用的两个因素就是喇叭自身的特点和音腔结构的设计，而经过发明人的探究，认为音腔结构是更为主要的因素，因此移动终端扬声器中的音腔设计不同，可以导致播放效果的较大差别，目前音腔结构的设计存在以下问题：一是音腔的密封性不好，声音泄漏，导致声音失真，音频效果差，有破音。二是由于移动终端都在向轻薄的方向发展，这就要求扬声器的音腔不能占用手机内部结构空间过多，但是为了保证音质，由必须要保证音腔的体积，这就给音腔设计提出了更高的要求，为了避免音腔设计导致产品外形被牺牲，通常音腔设计都是根据移动终端的设计在移动终端中预留一定的空间作为音腔，但是现有的各类移动终端的音腔的音腔体积是固定，因此当移动终端音腔过小时无法满足音质需求。
发明内容
本发明的其中一个目的是提出一种移动终端的发声装置及手机，解决了现有技术存在音腔占用体积大的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：
本发明提供了一种移动终端的发声装置，所述发声装置包括喇叭本体以及罩设于所述喇叭本体外的喇叭BOX，所述移动终端的壳体上设置有出音孔，所述喇叭本体设置于所述移动终端的后部壳体和所述喇叭BOX之间，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX紧密连接，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX形成上所述发声装置的音腔。
优选地，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX一体化设置。
优选地，所述后部壳体与所述喇叭BOX通过超声焊接和/或注塑成型方式连接。
优选地，所述喇叭BOX的厚度为0.3mm至1mm。
优选地，所述喇叭BOX的材质为塑料和/或金属。
优选地，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX形成上所述发声装置的音腔容积为0.6mm3至1.3mm3。
优选地，所述音腔容积为所述喇叭本体的体积的1.1至1.5倍。
优选地，所述出音孔设置于所述移动终端的后部壳体上。
优选地，所述后部壳体与所述喇叭本体之间设置有第一密封件。
优选地，所述后部壳体与所述喇叭本体之间设置有第一防尘件，所述第一防尘件贴合于所述后部壳体内侧壁或贴设置所述喇叭本体端口。
优选地，所述出音孔设置于所述移动终端的底部壳体上，所述喇叭本体的开口朝向所述移动终端的后部壳体设置。
优选地，所述喇叭BOX靠近所述底部壳体的一端的内侧壁上设置有第一卡接部，与所述第一卡接部相对的喇叭BOX的侧壁上设置有第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部用于固定所述喇叭本体。
优选地，所述第一卡接部和所述第二卡接部，与所述喇叭本体之间分别设置有第二密封件。
优选地，在所述出音孔位置，所述移动终端的后部壳体具有向所述底部壳体延伸的延伸部。
优选地，所述底部壳体与所述喇叭BOX之间设置有第二防尘件，所述第二防尘件贴合于所述底部壳体和所述延伸部的内侧壁或贴设置所述喇叭BOX靠近所述底部壳体一侧的外侧壁上。
优选地，所述出音孔设置于所述移动终端的底部壳体上，所述喇叭本体的开口朝向远离所述移动终端的后部壳体的方向设置，所述后部壳体向所述底部壳体方向延伸至与所述喇叭本体的开口水平位置。
优选地，所述底部壳体在与所述喇叭本体的开口水平位置处设置有第三卡接部，与所述第三卡接部相对的喇叭BOX的侧壁上设置有第四卡接部，所述第三卡接部和所述第四卡接部用于固定所述喇叭本体。
优选地，所述第三卡接部和所述第四卡接部，与所述喇叭本体之间分别设置有密封件。
优选地，所述底部壳体与所述喇叭BOX之间设置有第三防尘件，所述第三防尘件贴合于所述底部壳体和内侧壁或贴设置所述喇叭BOX靠近所述底部壳体一侧的外侧壁上。
优选地，所述密封件为泡棉或硅胶。
本发明还提供了一种手机，包括后部壳体和底部壳体，还包括上述发声装置，所述发声装置设置于电控板上，所述发声装置与所述电控板电连接。
本发明通过将所述移动终端的后部壳与所述喇叭BOX紧密连接，并将喇叭本体设置于所述移动终端的后部壳体和所述喇叭BOX之间，利用移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX形成发声装置的音腔，从而在保证音腔体积的情况下降低移动终端的厚度。为了保证音腔的密封性，可以将所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX一体化设置，其中后部壳体与所述喇叭BOX可以通过超声焊接活着通过注塑成型的方式连接。
基于上述技术方案，本发明实施例至少可以解决了现有技术存在音腔占用体积大的技术问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例所提供的移动终端的发声装置的第一实施例的示意图；
图2为本发明实施例所提供的移动终端的发声装置的第二实施例的示意图；
图3为本发明实施例所提供的移动终端的发声装置的第三实施例的示意图；
附图标记：10-喇叭BOX；20-后部壳体；30-喇叭本体；40-出音孔；50a-第一密封件；50b-第二密封件；50c-第三密封件；60a-第一防尘件；60b-第二防尘件；60c-第三防尘件；70-第一卡接部；71-第二卡接部；72-第三卡接部；73-第四卡接部；80-延伸部；90-底部壳体。
具体实施方式
下面可以参照附图图1～图3以及文字内容理解本发明的内容以及本发明与现有技术之间的区别点。下文通过附图以及列举本发明的一些可选实施例的方式，对本发明的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。需要说明的是：本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要本文件中无法穷举本发明的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓：可以将本发明提供的任一技术手段进行替换或将本发明提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到新的技术方案。本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本发明的保护范围，本发明的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案以及本领域技术人员将本发明提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到的新的技术方案。
本发明实施例提供了一种移动终端的发声装置及手机。下面结合图1～图3对本发明提供的技术方案进行更为详细的阐述。
如图1所示，本发明实施例所提供的一种移动终端的发声装置，所述发声装置包括喇叭本体30以及罩设于所述喇叭本体30外的喇叭BOX10，所述移动终端的壳体上设置有出音孔40，发声装置的发声是通过喇叭本体30发出声音，然后通过出音孔40传出外界，本发明将所述喇叭本体30设置于所述移动终端的后部壳体20和所述喇叭BOX10之间，所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10紧密连接，所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成上所述发声装置的音腔。
本发明通过将所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10紧密连接，并将喇叭本体30设置于所述移动终端的后部壳体20和所述喇叭BOX10之间，利用移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成发声装置的音腔，从而在保证音腔体积的情况下降低移动终端的厚度。为了保证音腔的密封性，可以将所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10一体化设置，其中后部壳体20与所述喇叭BOX10可以通过超声焊接活着通过注塑成型的方式连接。
为了进一步降低移动终端的厚度，同时保证音腔回声的效果，优选将所述喇叭BOX10的厚度制造为0.3mm至1mm。在材质的选择上，所述喇叭BOX10的材质可以为塑料或金属，也可以为塑料和金属的合成件，但从制造工艺的简化以及音腔回声的效果上考虑，一般选择一种材料制造喇叭BOX10。
通过发明人对音腔效果的优化，所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成上所述发声装置的音腔容积为0.6mm3至1.3mm3时效果最佳。此外，为了让音腔效果更加优化，将所述音腔容积设置为所述喇叭本体30的体积的1.1至1.5倍。
本发明提供的第一实施例，如图1所示，在第一实施例中所述出音孔40设置于所述移动终端的后部壳体20上。第一实施例中通过将所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10紧密连接，并将出音孔40设置于所述移动终端的后部壳体20上，将喇叭本体30设置于所述移动终端的后部壳体20和所述喇叭BOX10之间，喇叭本体30的开口紧贴出音孔40，利用移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成发声装置的音腔，从而在保证音腔体积的情况下降低移动终端的厚度。喇叭本体30发出声音后，利用移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成发声装置的音腔，将声音从设置于所述移动终端的后部壳体20上的出音孔40传出。为了保证音腔的密封性，可以将所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10一体化设置，其中后部壳体20与所述喇叭BOX10可以通过超声焊接活着通过注塑成型的方式连接。
所述后部壳体20与所述喇叭本体30之间设置有用于对音腔进行密封的第一密封件50a，为了更好的实现密封，第二密封件50b的材质为泡棉或硅胶。所述后部壳体20与所述喇叭本体30之间设置有第一防尘件60a，所述第一防尘件60a贴合于所述后部壳体20内侧壁或贴设置所述喇叭本体30端口。
如图2所示，在本发明提供的第二实施例中，所述出音孔40设置于所述移动终端的底部壳体90上，所述喇叭本体30的开口朝向所述移动终端的后部壳体20设置。
在第二实施例中，通过将所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10紧密连接，并将出音孔40设置于所述移动终端的底部壳体90上，并将喇叭本体30的开口朝向所述移动终端的后部壳体20设置，喇叭本体30距离后部壳体20留有一定空隙，将喇叭本体30设置于所述移动终端的后部壳体20和所述喇叭BOX10之间，利用移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成发声装置的音腔，从而在保证音腔体积的情况下降低移动终端的厚度。喇叭本体30发出声音后，利用移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成发声装置的音腔，将声音从设置于所述移动终端的底部壳体90上的出音孔40传出。为了保证音腔的密封性，可以将所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10一体化设置，其中后部壳体20与所述喇叭BOX10可以通过超声焊接活着通过注塑成型的方式连接。
由于在第二实施例中，出音孔40设置于所述移动终端的底部壳体90上，喇叭本体30距离后部壳体20留有一定空隙，为了固定所述喇叭本体30，在所述喇叭BOX10靠近所述底部壳体90的一端的内侧壁上设置有第一卡接部70，与所述第一卡接部70相对的喇叭BOX10的侧壁上设置有第二卡接部71，所述第一卡接部70和所述第二卡接部71可以固定所述喇叭本体30。所述第一卡接部70和所述第二卡接部71与所述喇叭本体30之间分别设置有第二密封件50b，第二密封件50b有用于对音腔进行密封，为了更好的实现密封，第二密封件50b的材质为泡棉或硅胶。
此外，在本发明的第二实施例中，在所述出音孔40位置，所述移动终端的后部壳体20具有向所述底部壳体90延伸的延伸部80，在所述底部壳体90与所述喇叭BOX10之间设置有第二防尘件60b，所述第二防尘件60b贴合于所述底部壳体90和所述延伸部80的内侧壁，或者所述第二防尘件60b也可以设置所述喇叭BOX10靠近所述底部壳体90一侧的外侧壁上。所述延伸部80可以对所述二防尘件60b进行固定。
如图3所示，本发明的第三实施例，所述出音孔40设置于所述移动终端的底部壳体90上，所述喇叭本体30的开口朝向远离所述移动终端的后部壳体20的方向设置，所述后部壳体20向所述底部壳体90方向延伸至与所述喇叭本体30的开口水平位置。
在第三实施例中通过将所述移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10紧密连接，并出音孔40设置于所述移动终端的底部壳体90上，并将喇叭本体30的开口朝向远离所述移动终端的后部壳体20的方向设置，喇叭本体30距离喇叭BOX10之间留有一定空隙，将喇叭本体30设置于所述移动终端的后部壳体20和所述喇叭BOX10之间，利用移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成发声装置的音腔，从而在保证音腔体积的情况下降低移动终端的厚度。当喇叭本体30发出声音后，利用移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成发声装置的音腔，将声音从设置于移动终端的底部壳体90上的出音孔40传出。
为了保证音腔的密封性，可以将移动终端的后部壳体20与所述喇叭BOX10一体化设置，其中后部壳体20与所述喇叭BOX10可以通过超声焊接活着通过注塑成型的方式连接。
由于在第三实施例中，出音孔40设置于所述移动终端的底部壳体90上，喇叭本体30距离喇叭BOX10留有一定空隙，为了固定所述喇叭本体30，在底部壳体90在与所述喇叭本体30的开口水平位置处设置有第三卡接部73，与所述第三卡接部73相对的喇叭BOX10的侧壁上设置有第四卡接部74，第三卡接部73和第四卡接部74可以固定所述喇叭本体30。
在本实施例中，第三卡接部73和第四卡接部74与喇叭本体30之间分别设置有第三密封件50c，第三密封件50c用于对音腔进行密封，为了更好的实现密封，第三密封件50c的材质为泡棉或硅胶。
此外，在本发明的第三实施例中，所述底部壳体90与所述喇叭BOX10之间设置有第三防尘件60c，第三防尘件贴合于所述底部壳体90和内侧壁或贴设置所述喇叭BOX10靠近所述底部壳体90一侧的外侧壁上。
本发明还提供了一种手机，包括后部壳体20和底部壳体90，还包括如上述发声装置，所述发声装置设置于电控板上，所述发声装置与所述电控板电连接。由于本发明通过将手机的后部壳体20与所述喇叭BOX10紧密连接，并将喇叭本体30设置于所述移动终端的后部壳体20和所述喇叭BOX10之间，利用手机的后部壳体20与所述喇叭BOX10形成发声装置的音腔，从而在保证音腔体积的情况下降低手机的厚度。
上述本发明所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本发明才公开部分数值以举例说明本发明的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本发明创造保护范围的限制。
如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。
同时，上述本发明如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
另外，上述本发明公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。本发明提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。

Claims (10)

1.一种移动终端的发声装置，所述发声装置包括喇叭本体以及罩设于所述喇叭本体外的喇叭BOX，所述移动终端的壳体上设置有出音孔，其特征在于，所述喇叭本体设置于所述移动终端的后部壳体和所述喇叭BOX之间，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX紧密连接，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX形成上所述发声装置的音腔。
2.据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述移动终端的后部壳体与所述喇叭BOX一体化设置。
3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述后部壳体与所述喇叭BOX通过超声焊接和/或注塑成型方式连接。
4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述音腔容积为所述喇叭本体的体积的1.1至1.5倍。
5.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述出音孔设置于所述移动终端的后部壳体上。
6.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述出音孔设置于所述移动终端的底部壳体上，所述喇叭本体的开口朝向所述移动终端的后部壳体设置。
7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述喇叭BOX靠近所述底部壳体的一端的内侧壁上设置有第一卡接部，与所述第一卡接部相对的喇叭BOX的侧壁上设置有第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部用于固定所述喇叭本体。
8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述出音孔设置于所述移动终端的底部壳体上，所述喇叭本体的开口朝向远离所述移动终端的后部壳体的方向设置，所述后部壳体向所述底部壳体方向延伸至与所述喇叭本体的开口水平位置。
9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述底部壳体在与所述喇叭本体的开口水平位置处设置有第三卡接部，与所述第三卡接部相对的喇叭BOX的侧壁上设置有第四卡接部，所述第三卡接部和所述第四卡接部用于固定所述喇叭本体。
10.一种手机，包括后部壳体和底部壳体，其特征在于，还包括如权利要求1至9任一项所述的发声装置，所述发声装置设置于电控板上，所述发声装置与所述电控板电连接。
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