CN106325376A - 电子装置及电子装置组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子装置及电子装置组装方法。该电子装置包括透明盖、透明薄膜、显示模块、侧框及底框。透明薄膜粘附至透明盖。显示模块粘附至透明薄膜,使得透明薄膜位于透明盖与显示模块之间。透明薄膜延伸至侧框并与侧框结合。底框连接至侧框。通过将透明薄膜延伸至侧框并与侧框结合,透明薄膜能阻挡液体,因而获得防水的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置,且特别是涉及一种具有显示面板的电子装置及其组装方法。
背景技术
由于多元化的功能以及薄型化的设计,例如智能型手机和平板电脑等电子装置非常流行。这类型的电子装置通常配备有液晶显示模块(LiquidCrystal display Module,简称LCM)以显示影像。上述类型的电子装置可整合防水措施,以避免液体进入而影响液晶显示模块及其他电子元件的正常运作。
图1是现有的电子装置的局部断面图。请参考图1,在现有的电子装置10中,液晶显示模块11经由防爆膜12(Anti-Spread Film,简称ASF)向上黏附至玻璃盖13(glass cover)下的触控面板模块14(touch panel module)。防爆膜12延伸绕过液晶显示模块12而粘附至电子装置10的底框15(chassis)。因此,从玻璃盖13与侧盖16之间的缝隙g渗入的液体将可受到防爆膜12的阻挡而无法到达液晶显示模块12,因而达到防水的目的。
然而,对于不断追求薄化的电子装置(例如智能型手机和平板电脑)而言,防爆膜12位于液晶显示模块11及底框15之间的部分及用以黏附至底框15的粘胶层12a无疑地增加了电子装置10的整体厚度。这不利于电子装置的薄化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置,在具有防水的功能下具有较小的厚度。
本发明的再一目的在于提供一种电子装置组装方法,以生产出具有防水功能的电子装置。
为达上述目的,本发明的电子装置包括透明盖、透明薄膜、显示模块、侧框及底框。透明薄膜粘附至透明盖。显示模块粘附至透明薄膜,使得透明薄膜位于透明盖与显示模块之间。透明薄膜延伸至侧框并与侧框结合。底框连接至侧框。
本发明的电子装置包括一种电子装置组装方法。将透明盖及显示模块分别固定至延伸自侧框的透明薄膜。接着,在将透明盖及显示模块固定至侧框的透明薄膜之后,将底框固定至侧框。
基于上述,在本发明中,通过将透明薄膜延伸至侧框并与侧框结合,透明薄膜能阻挡液体,因而获得防水的效果。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1为现有的电子装置的局部断面图;
图2为本发明的一实施例的电子装置的局部断面图;
图3为本发明的另一实施例的电子装置的局部断面图;
图4为本发明的另一实施例的电子装置的局部断面图。
符号说明
10:电子装置
11:显示模块
12:防爆膜
12a:粘胶层
13:玻璃盖
14:触控面板模块
15:底框
100:电子装置
110:透明盖
112:装饰层
120:触控面板模块
130:透明薄膜
140:显示模块
150:光学透明胶层
160:侧框
170:底框
172:锁固件
180:侧盖
190:底盖
g:缝隙
G:缝隙
具体实施方式
图2是本发明的一实施例的电子装置的局部断面图。请参考图2,在本实施例中,电子装置100例如是显示装置、智能型手机和平板电脑等。电子装置100包括透明盖110、触控面板模块120、透明薄膜130及显示模块140。透明盖110例如是高硬度的玻璃板,在透明盖110的底面有装饰层112,以在视觉上遮挡装饰层下方的结构,以美化外观。触控面板模块120粘附至透明盖110。透明薄膜130可为防爆膜。透明薄膜130粘附至触控面板模块120,使得触控面板模块120设置于透明盖110与透明薄膜130之间。在另一实施例中,透明薄膜130可包括另一触控面板模块,意即透明薄膜130已整合有另一触控面板模块或直接为另一触控面板,因而省略上述的触控面板模块120。
显示模块140可为液晶显示模块。显示模块140黏附至透明薄膜130,使得透明薄膜130位于透明盖110与显示模块140之间。电子装置100还可包括光学透明胶层150,其是一层光学透明胶(Optical Clear Adhesive,简称OCA),其中光学透明胶层150设置于触控面板模块120与透明薄膜130之间。当显示模块140采用触控显示模块(即内嵌式的显示模块,包括in-cell或on-cell的类型)时,意即显示模块140已内建有另一触控面板,可省略上述的触控面板模块120,使得透明薄膜130粘附至透明盖110。在不需要触控功能的情况下,亦可省略上述的触控面板模块120,使得透明薄膜130粘附至透明盖110。
请参考图2,电子装置100还包括侧框160(bezel)及底框170(chassis)。透明薄膜130延伸至侧框160并与侧框160结合。底框170连接至侧框160。举例而言,底框170可经由锁固件172(例如螺丝)锁固至侧框160。因此,可通过透明薄膜130延伸至侧框160来阻挡从透明盖110的边缘渗入的液体,以获得防水的效果。在本实施例中,侧框160覆盖透明薄膜130延伸至侧框160的部分的两面。具体而言,在形成侧框160的同时,可利用嵌入成型(insertmolding)的制造技术使得侧框160延伸至覆盖透明薄膜130延伸至侧框160的部分的两面,以确保透明薄膜130能阻挡液体。
请参考图2,电子装置100还可包括侧盖180,其连接至侧框160,用以构成电子装置100的外观的一部分。不过,由于组装公差的关系,侧盖180与透明盖110可能形成缝隙G,而缝隙G可能造成液体的渗入。因此,当透明薄膜130延伸至侧框160时,可通过透明薄膜130来阻挡从透明盖110与侧盖180之间的缝隙G所渗入的液体,以获得防水的效果。
图3是本发明的另一实施例的电子装置的局部断面图。请参考图3,相较于图2的实施例,在本实施例中,侧框160与侧盖180是一体成形的方式制作。也就是说,侧框160与侧盖180是由单一构件的两个部分所构成,而此单一构件例如是以射出成形方式所制作的构件。
请参考图2,电子装置100还可包括底盖190,其连接至底框170,并与侧盖180共同构成电子装置100的外观的一部分。在本实施例中,侧盖180与底盖190分别是两个独立制作的构件。然而,在另一未绘示的实施例中,侧盖180与底盖190也可是一体成形的方式制作。
图4是本发明的另一实施例的电子装置的局部断面图。请参考图4,透明薄膜130粘附至侧框160。具体而言,透明薄膜130延伸至侧框160的部分粘附至侧框160。因此,可通过透明薄膜130来阻挡从透明盖110与侧盖180之间的缝隙G所渗入的液体,以确保经由缝隙G渗入的液体能被透明薄膜130所阻挡。
在本发明的另一实施例中,提出上述的电子装置100的组装方法。如图2所示,首先,将透明盖110及显示模块140分别固定至延伸自侧框160的透明薄膜130。接着,在将透明盖110及显示模块140固定至侧框160的透明薄膜130之后,将底框170固定至侧框160。在本实施例中,可将触控面板模块120设置于透明盖110与透明薄膜130之间。此外,可将光学透明胶层150设置于触控面板模块120与透明薄膜130之间。另外,可将侧盖180连接至侧框160,并与透明盖11构成缝隙G。再者,可将190底盖连接至底框170,并与侧盖180构成电子装置100的外观的一部分。在组装方法中所应用的构件也可包含已揭露于上文的各种变化及替换,而不限于本段所提到的内容。
综上所述,在本发明中,通过将透明薄膜延伸至侧框并与侧框结合,透明薄膜能阻挡液体,因而获得防水的效果。
虽然结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (20)
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
透明盖;
透明薄膜,黏附至该透明盖;
显示模块,黏附至该透明薄膜,使得该透明薄膜位于该透明盖与该显示模块之间;
侧框,其中该透明薄膜延伸至该侧框并与该侧框结合;以及
底框,连接至该侧框。
2.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
触控面板模块,设置于该透明盖与该透明薄膜之间。
3.如权利要求2所述的电子装置,还包括:
光学透明胶层,设置于该触控面板模块与该透明薄膜之间。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中该透明薄膜为防爆膜。
5.如权利要求1所述的电子装置,其中该侧框覆盖该透明薄膜延伸至该侧框的部分的两面。
6.如权利要求1所述的电子装置,其中该透明薄膜延伸至该侧框的该部分黏附至该侧框。
7.如权利要求1所述的电子装置,其中该底框锁固至该侧框。
8.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
侧盖,连接至该侧框,并与该透明盖构成缝隙。
9.如权利要求8所述的电子装置,其中该侧框与该侧盖分别由单一构件的两个部分所构成。
10.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
底盖,连接至该底框,并与该侧盖构成该电子装置的外观的一部分。
11.一种电子装置组装方法,其特征在于,包括:
将透明盖及显示模块分别固定至延伸自侧框的透明薄膜;以及
在将该透明盖及该显示模块固定至该侧框的该透明薄膜之后,将底框固定至该侧框。
12.如权利要求11所述的电子装置组装方法,还包括:
将触控面板模块设置于该透明盖与该透明薄膜之间。
13.如权利要求12所述的电子装置组装方法,还包括:
通过光学透明胶层黏合该触控面板模块与该透明薄膜。
14.如权利要求12所述的电子装置组装方法,其中该透明薄膜为防爆膜。
15.如权利要求11所述的电子装置组装方法,其中该侧框覆盖该透明薄膜延伸至该侧框的部分的两面。
16.如权利要求11所述的电子装置组装方法,其中该透明薄膜延伸至该侧框的该部分黏附至该侧框。
17.如权利要求11所述的电子装置组装方法,其中该底框锁固至该侧框。
18.如权利要求11所述的电子装置组装方法,还包括:
将侧盖连接至该侧框,并与该透明盖构成缝隙。
19.如权利要求18所述的电子装置组装方法,其中该侧框与该侧盖分别由单一构件的两个部分所构成。
20.如权利要求11所述的电子装置组装方法,还包括:
将底盖连接至该底框,并与该侧盖构成该电子装置的外观的一部分。
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