CN106299098B - Commb-led光源的外引电极的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COMMB‑LED光源的外引电极，包括金属板，固定在所述金属板发光侧上的LED芯片，其特征在于，还包括：柔性电路板，所述柔性电路板的一端通过硬质胶粘贴在金属板的出光面上，所述柔性电路板弯折后通过有弹性的胶体固定在金属板发光侧的背侧；连接导线连接LED芯片和所述柔性电路板。本发明的引出电极安装简单,在使用过程中性能稳定。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明领域，具体的说是一种在镜面良导体金属板材上的LED芯片的外引电极，以及使用该电极的光源。
背景技术
COMMB-LED光源的基板为金属板，LED芯片直接贴在金属板上，Led芯片的供电电路一般位于金属板的背侧，其引出电极的安装有很多种形式。例如中国发明专利申请201410371684.6所描述，一种COMMB-LED光源模组，包括金属板和直接贴在在所述金属板一侧面上的若干LED芯片，所述LED芯片之间通过设置导线连接成串联结构连接，所述金属板上还布置有与所述LED芯片电连接的电极，所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极通过导线串联入所述LED芯片的串联电路内，所述第一电极和第二电极为金手指PCB板，所述金手指PCB板上设置有铆接孔，所述金手指PCB板通过其上的铆接孔铆接在所述金属板上。
如果将外引电极直接黏贴在金属板上，在将电极引至金属板背面时，容易由于固定工艺的原因产生质量缺陷。
现有技术中的引出电极存在着结构复杂或者工艺稳定性和使用可靠性较差的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种结构简单，稳定耐用的COMMB-LED光源的外引电极以及光源。
为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：
一种COMMB-LED光源的外引电极，包括金属板，固定在所述金属板发光侧上的LED芯片，其特征在于，还包括：
一种COMMB-LED光源的外引电极，包括金属板，固定在所述金属板发光侧上的LED芯片，其特征在于，还包括：
柔性电路板，所述柔性电路板的一端通过硬质胶粘贴在金属板的出光面上，所述柔性电路板弯折后通过有弹性的胶体固定在金属板发光侧的背侧；
连接导线连接LED芯片和所述柔性电路板。
本发明的优选技术方案如下：
优选地，所述有弹性的胶体是柔性双面胶。
优选地，所述柔性电路板（FPC）是导电铜箔层，导电铜箔层外设置有电气绝缘层。
优选地，所述外引电极是由绝缘层和导电层垂直叠加压制而成。
优选地，所述柔性电路板（FPC）在金属板发光侧的背侧与外接供电电路连接。
优选地，所述引出电极先通过硬质胶固化在的发光侧表面上。
本发明还提供一种使用上述引出电极的COMMB-LED光源。
本发明还提供了上述引出电极的制造方法，具体如下：
一种COMMB-LED光源的外引电极的制作过程如下：
a）将绝缘层和导电层垂直叠加压制成复合电路板材，并蚀刻成与光源要求相适应的柔性电路板；
b）将蚀刻成柔性电路板上的导电层的表面镀上焊接所需镀金层；
c）将COMMB-LED光源的金属板按光源要求的尺寸大小冲制成为承载体；
d）在板的发光侧上按光源要求的位置和柔性电路板导电处的尺寸涂上粘合胶；
e）将所述柔性电路板一端用硬质胶粘贴于板上的涂胶位，固化，点焊连接LED芯片、柔性电路板之间的连接导线；
f）将柔性电路板弯折，其另一端通过有弹性的胶体固定在金属板发光侧的背侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果是，在出光面上由于需要用超声波电焊LED芯片和引出电极之间的连线的原因，柔性电路板必须采用硬质胶体粘结在金属板上，才能够利用超声波焊接在柔性电路板上形成良好的导线连接，而用弹性胶体粘结柔性线路板和金属板背面，则方便加工，更重要的是可以提供一定的弹性补偿，避免柔性电路板和金属板背侧固定后由于热膨胀导致的连接问题和疲劳损伤。并且本发明的引出电极的结构更加简单，工艺稳定性和使用可靠性好，尤其在大功率多芯片呈板状集成的应用中，使得出光面的芯片串接数量与电源输出参数的匹配性好，热电一体使光源整体的散热效果更好，从电极粘合面方便引入外接电源。
附图说明
图1是COMMB—LED面光源外引电极的结构图。
图2是COMMB—LED面光源外引电极纵向剖面放大图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
本发明的具体实施例，如图1和图2所示的COMMB-LED光源的外引电极以及光源，包括金属板1，该金属板1可以是镜面良导体板材，例如铝板材，铜板材等等，其中优选铝板材。在所述金属板发光侧上固定有LED芯片2，各LED芯片2之间通过导线3直接连接，在金属板1的两端设置有柔性电路板（FPC）8。所述柔性电路板8包括中间的导电铜箔层80，导电铜箔层80外侧的表面绝缘层81和导电铜箔层80内侧的底部绝缘层82。在表面绝缘层上蚀刻去除部分绝缘层，镀上镀金层4用于导电。
所述柔性电路板（FPC）8的一端粘贴在金属板1发光侧上，连接导线3连接LED芯片2和所述柔性电路板（FPC）8的这一端的镀金层4上，所述柔性电路板（FPC）8的这一端底部的绝缘层82通过硬质胶5粘结在金属板的发光侧上；柔性电路板（FPC）8弯折后，另一端底部的绝缘层82通过有弹性的胶体6固定在金属板1发光侧的背侧，柔性电路板（FPC）8在发光侧的背侧与供电电路连接。在本实施例中，采用的LED芯片单颗的电压为3-3.2v，为了提高电源转换效率必须由多颗LED芯片进行串联，从大量实验结果来看在直流电流输入状态下较为理想的串接为82-98颗来和外接线性电源相匹配，这样一来针对不同的空间的布片需求以及开关电源输入电压和恒电流参数进行对应的串联组板设计，就要求有单排布片颗数空间受限时利用电源外引电极上的串联电极来实现两排以上的串联灯珠的串联续接，并用电源外引电极引线铜箔实现串并组合后与主并联回路线进行焊接连通来实现。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种COMMB-LED光源的外引电极的制造方法，所述外引电极包括金属板，固定在所述金属板发光侧上的LED芯片，还包括：柔性电路板，所述柔性电路板的一端通过硬质胶粘贴在金属板的出光面上，所述柔性电路板弯折后通过有弹性的胶体固定在金属板发光侧的背侧；连接导线连接LED芯片和所述柔性电路板，其制造方法包括以下步骤：
a)将绝缘层和导电层垂直叠加压制成复合电路板材，并蚀刻成与光源要求相适应的柔性电路板；
b)将蚀刻成柔性电路板上的导电层的表面镀上焊接所需镀金层；
c)将COMMB-LED光源的金属板按光源要求的尺寸大小冲制成为承载体；
d)在板的发光侧上按光源要求的位置和按照柔性电路板导电处的尺寸涂上粘合胶；
e)将所述柔性电路板一端用硬质胶粘贴于板上的涂胶位，固化，通过点焊连接LED芯片、柔性电路板之间的连接导线；
f)将柔性电路板弯折，其另一端通过有弹性的胶体固定在金属板发光侧的背侧。
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Citations (3)
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