CN106289591B - 一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法 - Google Patents
一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106289591B CN106289591B CN201610646775.5A CN201610646775A CN106289591B CN 106289591 B CN106289591 B CN 106289591B CN 201610646775 A CN201610646775 A CN 201610646775A CN 106289591 B CN106289591 B CN 106289591B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- capacitor
- electrode
- involute
- substrate layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 25
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims abstract 8
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 claims abstract 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 4
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000003889 chemical engineering Methods 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000010407 vacuum cleaning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/14—Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
本发明公开了一种渐开线型柔性电容式压力传感器，包括：基底层、电极层、介质层，所述基底层、电极层、介质层从下至上依次设置；所述电极层包括：多个电容、电极，所述电容呈矩阵结构排列在基底层顶面，每个电容包括：圆盘电容、渐开线、弯曲线、电容电极，所述圆盘电容外侧边源分别引出两根渐开线，每根渐开线末端均连接有弯曲线，每根弯曲线末端均连接有电容电极；所述基底层顶面四角均设置有电极；所述基底层、介质层均采用PDMS聚二甲基硅氧烷或PI聚酰亚胺或PET聚对苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃或金属箔或试纸。本设计电容电极的延展伸缩性得到有效的提升，能够在使用电容电极的前提下提高器件的柔性性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法，属于微电子技术领域。
背景技术
柔性电子是一门新兴的技术。在人们的印象中，有机材料，如塑料等，都是很好的绝缘体，很少有人会想到塑料也能导电。近年来，由于对导电高分子的研究有了新突破，有机材料可以从传统的绝缘体变成可导电的半导体，柔性电子（Flexible Electronics）便应运而生。现代化学等技术的发展，促进了柔性电子这样一门学科的发展。柔性电子制造的关键包括制造工艺、基板和材料等，其核心是微纳米图案化（Micro-and Nanopatterning）制造，涉及机械、材料、物理、化学、电子等多学科交叉研究。
柔性电子技术是一场全新的电子技术革命，引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。美国《科学》杂志将有机电子技术进展列为2000年世界十大科技成果之一，与人类基因组草图、科隆技术等重大发现并列。美国科学家艾伦黑格、艾伦•马克迪尔米德和日本科学家白川英树由于他们在导电聚合物领域的开创性工作而获得2000年诺贝尔化学奖。
柔性电子技术目前正处于起步阶段，又称为塑料电子（Plastic Electronics）、印刷电子（Printed Electronics）、有机电子（Organic Electronics）、聚合体电子（PolymerElectronics）等；而关于其定义，目前还没有统一明确的概念，可概括为将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料和薄金属基板上的新兴电子技术。柔性电子以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子报纸、电子皮肤/人工肌肉等。柔性电子除整合电子电路、电子组件、材料、平面显示、纳米技术等领域技术外，同时横跨半导体、封测、材料、化工、印刷电路板、显示面板等产业，可协助传统产业，如塑料、印刷、化工、金属材料等产业的转型，提升产业附加价值，因此柔性电子技术的发展必将为产业结构和人类生活带来革命性的变化。
目前，部分柔性电子技术应用于相关电容式压力传感器中，但其在处理金属电极的延展性时还存在很大问题，如何提升柔性材料上的金属电极的伸缩延展性将是柔性电子技术一个需要重点突破的问题。
发明内容
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种渐开线型柔性电容式压力传感器，包括：基底层、电极层、介质层，所述基底层、电极层、介质层从下至上依次设置；所述电极层包括：多个电容、电极，所述电容呈矩阵结构排列在基底层顶面，每个电容包括：圆盘电容、渐开线、弯曲线、电容电极，所述圆盘电容外侧边源分别引出两根渐开线，每根渐开线末端均连接有弯曲线，每根弯曲线末端均连接有电容电极；所述基底层顶面四角均设置有电极；所述基底层、介质层均采用PDMS聚二甲基硅氧烷或PI聚酰亚胺或PET聚对苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃或金属箔或试纸。
还包括牺牲层，所述基底层底部设置有牺牲层，所述牺牲层四周与基底层底部设置有1-10mm的空隙；所述牺牲层采用光刻胶层或镁铝层或镍铝层。
作为优选方案，所述基底层、介质层厚度设置为200-1000nm。
作为优选方案，所述电极层厚度设置为1um-5um。
作为优选方案，所述弯曲线的线宽设置为200nm-500nm。
一种渐开线型柔性电容式压力传感器的制备方法，包括如下步骤：
步骤一：采用匀胶机在硅片上匀涂一层光刻胶，然后烘烤固化，擦净边缘的一圈形成牺牲层；
步骤二：采用匀胶机将PDMS聚二甲基硅氧烷液体在牺牲层上涂上均匀一层，然后烘烤固化形成基底层；
步骤三，利用Auto CAD 软件绘制电容和电极布局图，并制作成菲林掩膜片；单个圆盘电容采用两条渐开线引出，渐开线引出端采用弯曲线连接到电容电极，多个电容成矩阵式排列；然后，采用光刻、溅射，外加电镀法，将电容和电极沉积在基底层上成为电极层；
步骤四，采用匀胶机在电极层上匀涂一层PDMS聚二甲基硅氧烷液体，然后烘烤固化而成介质层。
有益效果：本发明提供的一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法，采用PDMS聚二甲基硅氧烷和PI聚酰亚胺作为基底层和介质层，并在柔性高分子材料上直接沉积金属而制备柔性器件的新方案，电极层可以是铜、铝。其中，圆盘电容与电容电极之间采用弯曲线连接，使得电容电极的延展伸缩性得到有效的提升，更好地适应柔性基底及介质层的柔性，能够在使用电容电极的前提下极大地提高器件的柔性性能。矩阵式的电容分布，通过测量附近多个电容的电压变化，可以感应并精确地测算出受压位置及其压力大小。
本发明的优点为：
1、本发明的柔性电子器件融合传统压力感应电容制作方法与柔性电子器件工艺于一体，构思新颖独特。
2、本发明的器件制备工艺简单，且具备良好的柔性性能。
3、该器件作为眼里电容的一种具备压力电容的普遍性能，精确地感应测量出受压的位置及其压力大小。同时，其本身的柔性性能使得该器件可以更好地适应多变化的表面结构。
附图说明
图1为本发明的结构剖面图；
图2为本发明的基底层与电极层的结构示意图；
图3为单个电容的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1-3所示，一种渐开线型柔性电容式压力传感器，包括：基底层1、电极层2、介质层3，所述基底层1、电极层2、介质层3从下至上依次设置；所述电极层2包括：多个电容21、电极22，所述电容21呈矩阵结构排列在基底层1顶面，每个电容21包括：圆盘电容211、渐开线212、弯曲线213、电容电极214，所述圆盘电容211外侧边源分别引出两根渐开线212，每根渐开线212末端均连接有弯曲线213，每根弯曲线213末端均连接有电容电极214；所述基底层1顶面四角均设置有电极22；所述基底层1、介质层3均采用PDMS聚二甲基硅氧烷或PI聚酰亚胺或PET聚对苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃或金属箔或试纸。
还包括牺牲层4，所述基底层1底部设置有牺牲层4，所述牺牲层4四周与基底层1底部设置有1-10mm的空隙；所述牺牲层4采用光刻胶层或镁铝层或镍铝层。
具体制作工艺如下：
牺牲层：目的是便于器件与基片的脱离，采用匀胶机在洁净基片上涂一层均匀的光刻胶，再擦去边缘部分，然后烘烤固化形成。
基底层：在牺牲层上用匀胶机匀涂一层聚二甲基硅氧烷（PDMS）液体，然后90℃烘烤30 min固化形成。
电极层：对上述聚二甲基硅氧烷（PDMS）基底层做一次亲疏水性处理，在真空清洗仪中用氧等离子轰击PDMS表层，射频8W，持续10 min，再利用做好的菲林掩膜片底层上做光刻，显影，然后溅射沉积一层铜，接着采用电镀工艺加厚金属层。最后，用丙酮清洗去除非电容和电极部分，形成电极层。
介质层：首先，在电极层上匀涂光刻胶，按照菲林片掩膜片图形，做光刻，显影，再将未显露出的电极用PI胶带粘贴上。然后，用匀胶机在上述金属电极层表面均匀的涂一层聚二甲基硅氧烷（PDMS）液体，然后90℃烘烤30 min固化而成。
沿基片边缘用刀片划破至露出牺牲层，将器件浸泡在丙酮溶液中，牺牲层（光刻胶）溶解，器件从脱落基片，取出完整的器件。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种渐开线型柔性电容式压力传感器，包括：基底层、电极层、介质层，其特征在于：所述基底层、电极层、介质层从下至上依次设置；所述电极层包括：多个电容、电极，所述电容呈矩阵结构排列在基底层顶面，每个电容包括：圆盘电容、渐开线、弯曲线、电容电极，所述圆盘电容外侧边缘分别引出两根渐开线，每根渐开线末端均连接有弯曲线，每根弯曲线末端均连接有电容电极；所述基底层顶面四角均设置有电极；所述基底层、介质层均采用PDMS聚二甲基硅氧烷或PI聚酰亚胺或PET聚对苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃或金属箔或试纸。
2.根据权利要求1所述的一种渐开线型柔性电容式压力传感器，其特征在于：还包括牺牲层，所述基底层底部设置有牺牲层，所述牺牲层四周与基底层底部设置有1-10mm的空隙；所述牺牲层采用光刻胶层或镁铝层或镍铝层。
3.根据权利要求1或2所述的一种渐开线型柔性电容式压力传感器，其特征在于：所述基底层、介质层厚度设置为200-1000nm。
4.根据权利要求1或2所述的一种渐开线型柔性电容式压力传感器，其特征在于：所述电极层厚度设置为1um-5um。
5.根据权利要求1所述的一种渐开线型柔性电容式压力传感器，其特征在于：所述弯曲线的线宽设置为200nm-500nm。
6.一种渐开线型柔性电容式压力传感器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：采用匀胶机在硅片上匀涂一层光刻胶，然后烘烤固化，擦净边缘的一圈形成牺牲层；
步骤二：采用匀胶机将PDMS聚二甲基硅氧烷液体在牺牲层上涂上均匀一层，然后烘烤固化形成基底层；
步骤三，利用Auto CAD 软件绘制电容和电极布局图，并制作成菲林掩膜片；单个圆盘电容采用两条渐开线引出，渐开线引出端采用弯曲线连接到电容电极，多个电容成矩阵式排列；然后，采用光刻、溅射，外加电镀法，将电容和电极沉积在基底层上成为电极层；
步骤四，采用匀胶机在电极层上匀涂一层PDMS聚二甲基硅氧烷液体，然后烘烤固化而成介质层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610646775.5A CN106289591B (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610646775.5A CN106289591B (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106289591A CN106289591A (zh) | 2017-01-04 |
| CN106289591B true CN106289591B (zh) | 2022-03-11 |
Family
ID=57666870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610646775.5A Active CN106289591B (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106289591B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109724720B (zh) * | 2018-11-20 | 2020-06-12 | 浙江大学 | 一种电容式柔性压力传感器及其制备方法 |
| CN115219077B (zh) * | 2022-07-13 | 2025-06-06 | 北京航空航天大学 | 一种柔性电容式压力传感器及其制备方法 |
| CN115886905B (zh) * | 2022-11-23 | 2023-11-10 | 哈尔滨医科大学 | 薄型柔性压力传感器、脑压板配适压力监测装置及小型防水脑压板系统 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101512312A (zh) * | 2006-09-05 | 2009-08-19 | 国立大学法人名古屋工业大学 | 柔性线状体的压缩力计测装置 |
| CN102339166A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-02-01 | 清华大学 | 可折叠、可柔性变形的压电触摸屏 |
| CN104535227A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-22 | 浙江大学 | 压入式介电高弹体压力传感器 |
| CN206114155U (zh) * | 2016-08-09 | 2017-04-19 | 浙江大学昆山创新中心 | 一种渐开线型柔性电容式压力传感器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080202251A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Capacitive pressure sensor |
| US8161826B1 (en) * | 2009-03-05 | 2012-04-24 | Stryker Corporation | Elastically stretchable fabric force sensor arrays and methods of making |
| TWI470197B (zh) * | 2012-12-20 | 2015-01-21 | Ind Tech Res Inst | 電容式剪力感測器及其製造方法 |
-
2016
- 2016-08-09 CN CN201610646775.5A patent/CN106289591B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101512312A (zh) * | 2006-09-05 | 2009-08-19 | 国立大学法人名古屋工业大学 | 柔性线状体的压缩力计测装置 |
| CN102339166A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-02-01 | 清华大学 | 可折叠、可柔性变形的压电触摸屏 |
| CN104535227A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-22 | 浙江大学 | 压入式介电高弹体压力传感器 |
| CN206114155U (zh) * | 2016-08-09 | 2017-04-19 | 浙江大学昆山创新中心 | 一种渐开线型柔性电容式压力传感器 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 三层涂层柔性复合材料介电性能和力学性能;刘元军 等;《材料热处理学报》;20160131;第37卷(第1期);12-17 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106289591A (zh) | 2017-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113959603A (zh) | 一种柔性电容式压力传感器及其制造方法 | |
| JP5298209B2 (ja) | 静電容量式センサーシートおよびその製造方法 | |
| US20150216057A1 (en) | Method for manufacturing flexible-embedded electrode film using heat-pressure welding transcription | |
| CN106289591B (zh) | 一种渐开线型柔性电容式压力传感器及其制备方法 | |
| TWI421809B (zh) | 可撓曲基板自載板上脫離的方法及可撓式電子裝置的製造方法 | |
| KR101529778B1 (ko) | 인쇄물 및 인쇄물의 제조방법 | |
| CN109901742B (zh) | 一种柔性触控模组及其制备方法 | |
| CN112201408A (zh) | 柔性透明导电薄膜的制备方法 | |
| CN206116459U (zh) | 一种三明治式柔性电容式压力传感器 | |
| KR100957487B1 (ko) | 플라스틱 전극필름 제조방법 | |
| CN106098927B (zh) | 一种三明治式柔性电容式压力传感器及其制备方法 | |
| US20200150530A1 (en) | Mask and method of manufacturing the same, evaporation apparatus and display device | |
| KR101547257B1 (ko) | 접을 수 있는 전자장치의 제조 방법 및 이를 적용한 전자장치 | |
| KR20070106669A (ko) | 회로기판 및 그 제조방법 | |
| US20090050352A1 (en) | Substrate structures for flexible electronic devices and fabrication methods thereof | |
| CN107731352B (zh) | 柔性电子玻璃透明导电氧化物薄膜电路制备方法 | |
| CN105702700A (zh) | 一种基于激光刻蚀技术的薄膜晶体管阵列及其制作方法 | |
| CN206114155U (zh) | 一种渐开线型柔性电容式压力传感器 | |
| CN111903199A (zh) | 用于生产柔性装置、柔性电子装置及多个电子装置的柔性布置的方法 | |
| JP2012104613A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP2018073860A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板、薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法及び画像表示装置 | |
| JP2015159277A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
| CN108694002B (zh) | 一种柔性电容触摸屏的制造方法 | |
| CN110470703B (zh) | 一种基于“拱形”结构的电容式湿度传感器及其制备方法和应用 | |
| US20140096693A1 (en) | Apparatus of forming pattern, method of manufacturing the same, and method of forming the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |