CN106282914A - 加热腔室以及半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种加热腔室以及半导体加工设备，包括：设置在加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在加热筒体中的上盖环形光源组件；该上盖环形光源组件包括：环绕设置在加热筒体内侧的筒状热源，用于自加热筒体的周围向内部辐射热量；电引入总成，用于将电流传导至筒状热源；支撑总成，包括：环形支撑组件，筒状热源安装在该环形支撑组件上；上盖组件，可拆卸地设置在环形支撑组件的顶部，电引入总成安装在上盖组件上，且通过环形支撑组件与筒状热源间接电连接。本发明提供的加热腔室，其可以简化筒状热源的拆装过程，从而可以更方便地对加热腔室进行维护。

Description

加热腔室以及半导体加工设备

技术领域

本发明涉及半导体设备制造领域，具体地，涉及一种加热腔室以及半导体加工设备。

背景技术

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，以下简称PVD)技术是微电子领域常用的加工技术，如，用于加工集成电路中的铜互连层。制作铜互连层主要包括去气、预清洗、Ta(N)沉积以及Cu沉积等步骤，其中，去气步骤是去除基片等被加工工件上的水蒸气及其它易挥发性杂质。在实施去气步骤时，需要利用加热腔室将基片等被加工工件加热至300℃以上。

现有的一种加热腔室主要包括真空腔室、环形光源、片盒和片盒升降装置。其中，真空腔室具有可供基片通过的传片口；环形光源环绕设置在真空腔室内，且位于传片口的上方，用以自真空腔室的周围向内部辐射热量，具体地，环形光源由多个加热灯管组成，且多个加热灯管沿真空腔室的周向环绕形成筒状热源；并且，在该环形光源的一侧设置有电引入组件，其与电源连接，用以将电流传导至各个加热灯管。片盒用于承载多个基片，且使多个基片沿加热筒体的轴向间隔排布；片盒升降装置用于驱动片盒上升至由环形加热装置限定的内部空间内，或者下降至与传片口相对应的位置处。

上述加热腔室在实际应用中不可避免地存在以下问题，即：当需要对加热灯管进行维护时，需要将环形光源从真空腔室中拆卸下来，还需要拆开电引入组件与环形光源之间的连接，最终才能拆开环形光源，以对其中的加热灯管进行维护。因此，上述加热腔室的拆装过程复杂，维护性较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种加热腔室以及半导体加工设备，其可以简化筒状热源的拆装过程，从而可以更方便地对加热腔室进行维护。

为实现本发明的目的而提供一种加热腔室，其包括设置在所述加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在所述加热筒体中的上盖环形光源组件：所述上盖环形光源组件包括：环绕设置在所述加热筒体内侧的筒状热源，用于自所述加热筒体的周围向内部辐射热量；电引入总成，用于将电流传导至所述筒状热源；支撑总成，包括：环形支撑组件，所述筒状热源安装在所述环形支撑组件上；上盖组件，可拆卸地设置在所述环形支撑组件的顶部，所述电引入总成安装在所述上盖组件上，且通过所述环形支撑组件与所述筒状热源间接电连接。

优选的，所述筒状热源包括：至少两组光源组，每组光源组由多个加热灯管组成，且多个加热灯管沿所述环形支撑组件的周向均匀分布，并且各组光源组中的加热灯管之间交叉排列，且相互并联。

优选的，所述加热腔室还包括至少两个功率控制器，各个功率控制器用于一一对应地控制各个光源组的加热功率。

优选的，所述光源组的数量为两组；所述环形支撑组件包括上导电环、下导电环和内导电环，其中，所述上导电环和所述下导电环在所述加热筒体的轴向上相对设置，且所述内导电环设置在所述上导电环的内侧，并且所述内导电环和所述上导电环电绝缘；每个加热灯管位于所述上导电环和下导电环之间，其中一组光源组中的各个加热灯管的正极/负极分别与所述上导电环/下导电环电连接；其中另一组光源组中的各个加热灯管的正极/负极分别与所述内导电环/下导电环电连接；所述电引入总成包括上电引入组件、下电引入组件和内电引入组件，其中，所述上电引入组件与所述上导电环可分离地电连接；所述下电引入组件与所述下导电环可分离地电连接；所述内引入组件与所述内导电环可分离地电连接。

优选的，所述环形支撑组件还包括导电短杆和内导电转接组件，其中，所述导电短杆对应地设置在所述内电引入组件的下方，且所述导电短杆的上端与所述内电引入组件电接触，所述导电短杆的下端通过所述内导电转接组件与所述内导电环电连接。

优选的，所述内导电转接组件包括第一螺钉、导电转接件和第二螺钉，其中，所述导电转接件的一端与所述导电短杆通过所述第一螺钉电连接，另一端与所述内导电环通过所述第二螺钉电连接。

优选的，在所述导电短杆上还套设有第一绝缘管，用以将所述导电短杆与所述上导电环电绝缘。

优选的，所述环形支撑组件还包括内电引入背板和内电引入压板，二者分别位于所述导电短杆和所述内电引入组件的内侧和外侧，用以通过螺钉夹紧所述导电短杆和所述内电引入组件，且使二者电导通。

优选的，所述环形支撑组件还包括导电长杆，所述导电长杆对应地设置在所述下电引入组件的下方，且所述导电长杆的上端与所述下电引入组件电接触，所述导电长杆的下端与所述下导电环电连接。

优选的，在所述导电长杆上还套设有第二绝缘管，用以将所述导电长杆与所述上导电环之间电绝缘。

优选的，所述环形支撑组件还包括下电引入背板和下电引入压板，二者分别位于所述导电长杆和所述下电引入组件的内侧和外侧，用以通过螺钉夹紧所述导电长杆和所述下电引入组件，且使二者电导通。

优选的，所述环形支撑组件还包括下转接压板和下转接背板，其中，所述下转接背板设置在所述下导电环的上方，且位于所述导电长杆的内侧；所述下转接压板位于所述导电长杆的外侧，且与所述下转接背板利用螺钉夹紧所述导电长杆；并且，所述下转接压板用于将所述下导电环和所述导电长杆电导通。

优选的，所述环形支撑组件还包括下绝缘背板和下绝缘压板，所述下绝缘背板位于所述下转接背板的内侧；所述下绝缘压板罩设在所述下转接压板的外部；所述下绝缘背板和下绝缘压板用于将所述下转接压板和下转接背板包覆在其中。

优选的，所述环形支撑组件还包括上电引入压板和上导电背板，其中，所述上导电背板设置在所述上导电环的上方，且位于所述上电引入组件的内侧；所述上电引入压板位于所述上电引入组件的外侧，且与所述上导电背板利用螺钉夹紧所述上电引入组件；并且，所述上电引入压板用于将所述上导电环和所述上电引入组件电导通。

优选的，所述环形支撑组件还包括上绝缘背板和上绝缘压板，所述上绝缘背板位于所述上导电背板的内侧；所述上绝缘压板罩设在所述上电引入压板的外部；所述上绝缘背板和上绝缘压板用于将所述上电引入压板和上导电背板包覆在其中；所述上电引入组件上套设有第三绝缘管。

优选的，所述环形支撑组件还包括上层内环、下层内环和内环连接件，三者均采用绝缘材料制作，其中，所述上层内环环绕设置在所述上导电环及内导电环之间，用以支撑所述上导电环及内导电环；所述下层内环环绕设置在所述下导电环的内侧，用以支撑所述下导电环；所述内环连接件的数量为多个，且沿所述加热筒体的周向间隔设置；每个内环连接件分别与所述上层内环和下层内环连接，且对二者进行支撑。

优选的，所述环形支撑组件还包括上环外壳、下环外壳和外壳连接件，三者均采用绝缘材料制作，其中，所述上环外壳罩设在所述上导电环的外部，且将所述上导电环包覆在所述上环外壳与所述上层内环之间；所述下环外壳罩设在所述下导电环的外部，且将所述下导电环包覆在所述下环外壳与所述下层内环之间；所述外壳连接件的数量为至少两个，且沿所述加热筒体的周向间隔设置，每个外壳连接件分别与所述上环外壳和下环外壳连接，且对二者进行支撑。

优选的，所述上导电环由相互间隔的两个上导电半环组成；所述上电引入组件的数量为两个，且分别与所述上导电半环电连接。

优选的，在所述其中另一组光源组中的各个加热灯管与所述内导电环的连接处还设置有隔离组件，用以将该连接处与所述上导电环相互隔离。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种半导体加工设备，其包括加热腔室，所述加热腔室采用了本发明提供的上述加热腔室。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的加热腔室，从装配关系上，筒状热源和电引入总成不直接连接，在对灯管进行维护时，只需要将上盖环形光源组件从加热筒体中整体拆下，就可以直接拆除陶瓷外环，更换灯管，而不需要将电引入总成与筒状热源之间的连接拆开这一步骤，从而可以简化筒状热源的拆装过程，从而可以更方便地对加热腔室进行维护。

本发明提供的半导体加工设备，其通过采用本发明提供的上述加热腔室，可以简化筒状热源的拆装过程，从而可以更方便地对加热腔室进行维护。

附图说明

图1为本发明提供的加热腔室的分解图；

图2A为本发明实施例中支撑总成的分解图；

图2B为本发明实施例中加热灯管的排布示意图；

图3A为本发明实施例中支撑总成的主视图；

图3B为图3A中I区域的放大图；

图3C为图3A中II区域的放大图；

图3D为图3A中III区域的放大图；

图3E为本发明实施例中支撑总成的侧视图；

图3F为图3E中IV区域的放大图；以及

图3G为本发明实施例中支撑总成的分解图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的加热腔室以及半导体加工设备进行详细描述。

图1为本发明提供的加热腔室的分解图。请参阅图1，加热腔室由腔室组件1限定而成，且为真空环境。而且，该加热腔室还包括加热筒体5、上盖环形光源组件、片盒2和片盒升降装置3，腔室组件1位于最外侧，加热筒体5位于腔室组件1内，上盖环形光源组件位于加热筒体5内，且上盖环形光源组件的上端盖像锅盖一样盖在腔室组件1上方，片盒2位于上盖环形光源组件内。其中，腔室组件1包括腔体，且在该腔体的一侧设置有传片口(图中未示出)，用以供基片通过；加热筒体5设置在腔室组件1内。容易理解，由该加热筒体5限定而成的内部空间用作对基片进行加热的工艺环境，且同样为真空环境。上盖环形光源组件可拆卸地安装在加热筒体5中，该上盖环形光源组件包括筒状热源，该筒状热源环绕设置在加热筒体5内侧，用于自加热筒体5的周围向内部辐射热量；片盒2用于承载多个基片，其可以由天板、底板和多个立柱组成，其中，在立柱上沿加热筒体5的轴向间隔设置有多个槽口，用以使多个基片沿加热筒体5的轴向(垂直于基片表面的方向)间隔设置。片盒升降装置3用于驱动片盒2作升降运动，在升降装置3的驱动下，片盒2可以经由加热筒体5的底端开口处升入加热筒体5的内部空间，此时筒状热源环绕在片盒2的周围，从而可以同时朝向片盒2内的各个基片辐射热量。或者，片盒2可以经由加热筒体5的底端开口自加热筒体5的内部空间下降至与传片口相对应的位置处，并且通过调节片盒2相对于传片口的高度，可以将不同高度的各个基片逐一传输至与传片口相同高度的位置处，并由机械手经由传片口移入加热腔室内，并取出位于与传片口相同高度的位置处的基片。

该上盖环形光源组件还包括电引入总成8和支撑总成。其中，筒状热源环绕设置在加热筒体5内侧，用于自加热筒体5的周围向内部辐射热量；电引入总成8用于将电流传导至上述筒状热源；支撑总成用于将筒状热源和电引入组件8固定在加热筒体5上。具体地，图2A为本发明实施例中支撑总成的分解图。请一并参阅图1和图2A，支撑总成包括环形支撑组件6和上盖组件7，其中，筒状热源安装在环形支撑组件6上；上盖组件7可拆卸地设置在环形支撑组件6的顶部，电引入总成8安装在上盖组件7上，且通过环形支撑组件6与筒状热源间接电连接。从装配关系上，筒状热源和电引入总成8不直接连接，在对灯管进行维护时，只需要将上盖环形光源组件从加热筒体5中整体拆下，就可以直接拆除陶瓷外环，更换灯管，而不需要将电引入总成与筒状热源之间的连接拆开这一步骤，从而可以简化筒状热源的拆装过程，从而可以更方便地对加热腔室进行维护。

本实施例所采用的筒状热源包括两组光源组和两个功率控制器，其中，其中一组光源组由多个加热灯管91组成，其中另一组光源组由多个加热灯管92组成，且每组光源组中的多个加热灯管沿环形支撑组件6的周向均匀分布，并且，图2B为本发明实施例中加热灯管的排布示意图。请参阅图2B，其中一组光源组中的加热灯管91与其中另一组光源组中的加热灯管92之间交叉排列，且相互并联。各个功率控制器用于一一对应地控制各个光源组的加热功率。

在实际进行加热去气工艺时，如果加热灯管的功率较大，那么基片温度可以快速提高，但是最终稳定后的基片温度也会较高，而通常工艺要求能够在稳定后获得较低的基片温度。如果加热灯管的功率较小，虽然可以在稳定后获得较低的基片温度，但是基片温度的升温速率较低，从而导致工艺效率较低。因此，在使基片温度快速提高的同时，能够在稳定后获得较低的基片温度是目前亟待解决的一个难题。为此，本实施例提供的加热腔室通过使其中一组光源组中的加热灯管91与其中另一组光源组中的加热灯管92之间交叉排列，且相互并联；同时使各个功率控制器分别独立地控制各个光源组的加热功率，可以实现对加热灯管的加热功率进行分区控制，进一步说，在基片升温过程中，使两组光源组中的加热灯管91，92同时工作，以使基片温度可以快速提高；当基片升温过程结束，开始进行恒温过程时，关闭其中一组光源组，而仅保留其中一组光源组工作，并调低工作的光源组的加热功率，最终可以在恒温过程中获得较低的基片温度。优选的，两组光源组可以分别使用加热功率不同的两种加热灯管，一组光源组的加热灯管具有较低的加热功率，另一组光源组的加热灯管具有较高的加热功率，这样在开始进行恒温过程时，仅需关闭加热功率较高的加热灯管即可。

为了实现筒状热源的上述功能，还需要对支撑总成和电引入总成的结构进行适应性的改进。具体地，请一并参阅图2A和图3A-3G，环形支撑组件6包括上导电环68、下导电环67和内导电环62，其中，上导电环68和下导电环67在加热筒体5的轴向上相对设置，且内导电环62设置在上导电环68的内侧，并且内导电环62和上导电环68电绝缘；每个加热灯管(91或92)位于上导电环68和下导电环67之间，其中一组光源组中的各个加热灯管91(或92)的正极/负极分别与上导电环68/下导电环67电连接；其中另一组光源组中的各个加热灯管92(或91)的正极/负极分别与内导电环62/下导电环67电连接。换言之，不同光源组中的加热灯管的上端电极连接不同的导电环(上导电环68和内导电环62)，而下端电极则共用同一导电环(下导电环67)，从而实现不同光源组中的加热灯管之间相互并联。容易理解，由于内导电环62和上导电环68相互间隔，因此二者不相导通。

电引入总成8包括两个上电引入组件81、下电引入组件83和内电引入组件82，其中，上电引入组件81与上导电环68可分离地电连接。下电引入组件83与下导电环67可分离地电连接；内引入组件82与内导电环62可分离地电连接，如图2A所示。使用两个上电引入组件81的原因在于：为了保证上导电环68与内导电环62能够在最小空间下安全绝缘隔离，优选将上导电环67对应地分割为两个上半环，且两个上半环相互间隔，但是，由于内导电环62设置在上导电环68的内侧，因而内导电环62在两个上半环附近占据了一定的空间，导致两个上半环很难直接连接，因而使用两个上电引入组件81分别与这两个上半环电连接。

在本实施例中，内电引入组件82与内导电环62可分离地电连接的方式具体为：环形支撑组件6还包括导电短杆61和内导电转接组件，其中，导电短杆61对应地设置在内电引入组件82的下方，且导电短杆61的上端与内电引入组件82的下端电接触，导电短杆61的下端通过内导电转接组件与内导电环62电连接，如图3B所示。由上可知，安装在上盖组件7上的内电引入组件82与环形支撑组件6实际上是可分离的，在需要维护时，仅需将上盖组件7整体卸载，即可实现内电引入组件82与环形支撑组件6的分离，而无需再拆卸内电引入组件82。当将上盖组件7安装在环形支撑组件6上时，内电引入组件82通过与导电短杆61对接而实现与内导电环62的电导通。

优选的，内电引入组件82与导电短杆61电导通的方式具体为：环形支撑组件还包括内电引入背板631和内电引入压板632，二者分别位于导电短杆61和内电引入组件82的内侧和外侧，用以通过螺钉夹紧导电短杆61和内电引入组件82，且使二者电导通。

优选的，在导电短杆61上还套设有第一绝缘管85，用以将导电短杆61与上导电环68电绝缘。

优选的，在内导电环62和与之连接的电源组中的各个加热灯管的连接处还设置有隔离组件，用以将该连接处与上导电环68相互隔离。隔离组件的具体结构如图3G所示，其包括采用绝缘材料制作的隔离件21，隔离件21位于上导电环68与内导电环62和各个加热灯管的连接处之间，以避免串路。另外，在本实施例中，内导电环62通过一导电连接件22实现与各个加热灯管电连接。

进一步说，内导电转接组件包括第一螺钉642、导电转接件641和第二螺钉643，其中，导电转接件641的一端与导电短杆61通过第一螺钉642电连接；导电转接件641的另一端与内导电环62通过第二螺钉643电连接。借助上述内导电转接组件，可以将在竖直方向上不在同一条直线上的导电短杆61与内导电环62(其位于导电短杆61的内侧)电连接。当然，在实际应用中，内导电转接组件还可以采用其他任意结构，只要其能够实现导电短杆61与内导电环62的电连接即可。

在本实施例中，下电引入组件83与下导电环67可分离地电连接的方式具体为：如图3C-3D所示，环形支撑组件6还包括导电长杆66，导电长杆66对应地设置在下电引入组件83的下方，且导电长杆66的上端与下电引入组件83电接触，导电长杆66的下端与下导电环67电连接。而且，环形支撑组件6还包括下电引入背板633和下电引入压板634，二者分别位于导电长杆66和下电引入组件83的内侧和外侧，用以通过螺钉夹紧导电长杆66和下电引入组件83，且使二者电导通。

此外，环形支撑组件6还包括下转接压板634和下转接背板633，其中，下转接背板633设置在下导电环67的上方，且位于导电长杆66的内侧；下转接压板634位于导电长杆66的外侧，且与下导电背板633利用螺钉夹紧导电长杆66；并且，下转接压板634用于将下导电环67和导电长杆66电导通，从而实现与下电引入组件的电导通，具体地，下转接压板634的上端与导电长杆66电连接，下转接压板634的下端竖直向下延伸，并与下导电环67电连接。

优选的，在导电长杆66上还套设有第二绝缘管87，用以将导电长杆66与上导电环68之间电绝缘。

在本实施例中，上电引入组件81与上导电环68可分离地电连接的方式具体为：如图3E-3F所示，环形支撑组件6还包括上电引入压板636和上导电背板635，其中，上导电背板635设置在上导电环68的上方，且位于上电引入组件81的内侧；上电引入压板636位于上电引入组件81的外侧，且与上导电背板635利用螺钉夹紧上电引入组件81；并且，上电引入压板636用于将上导电环68和上电引入组件81电导通，具体地，上电引入压板636的上端与上电引入组件81电连接，上电引入压板636的下端竖直向下延伸，并与上导电环68电连接。

优选的，在上电引入组件81上套设有第三绝缘管88，用以将上电引入组件81与上盖组件7之间电绝缘。

优选的，在下电引入组件83上套设有第四绝缘管86，用以将下电引入组件83与上盖组件7之间电绝缘。

在本实施例中，环形支撑组件6还包括上层内环653、下层内环657和内环连接件，三者均采用绝缘材料(例如陶瓷)制作，其中，上层内环653环绕设置在上导电环68及内导电环62之间，用以支撑上导电环68及内导电环，如图3F所示；下层内环657环绕设置在下导电环67的内侧，用以支撑下导电环67，如图3D所示。内环连接件的数量为多个，且沿加热筒体5的周向间隔设置；每个内环连接件分别与上层内环653和下层内环657连接，且对二者进行支撑。

优选的，环形支撑组件6还包括上绝缘背板651、上绝缘压板652、下绝缘背板655和下绝缘压板656，其中，上绝缘背板651设位于上导电背板635的内侧；上绝缘压板652罩设在上电引入压板636内电引入压板的外部，上绝缘压板652和上绝缘背板651用于将内电引入压板上电引入压板636和上导电背板635包覆在其中，从而实现了二者与外界的绝缘隔离，如图3F所示。与之相类似的，下绝缘背板655位于下转接背板633的内侧；下绝缘压板656罩设在下转接压板634的外部，下绝缘背板655和下绝缘压板656用于将下转接压板634和下转接背板633包覆在其中，从而实现了二者与外界的绝缘隔离，如图3D所示。

在本实施例中，如图3G所示，环形支撑组件6还包括上环外壳654、下环外壳658和外壳连接件，三者均采用绝缘材料制作，其中，上环外壳654罩设在上导电环68的外部，且将上导电环68及其它部件均包覆在上环外壳654与上层内环653之间，从而实现了上环外壳654与上层内环653之间的所有部件与外界的绝缘隔离。下环外壳658罩设在下导电环67的外部，且将下导电环67及其它部件均包覆在下环外壳658与下层内环657之间，从而实现了下环外壳658与下层内环657之间的所有部件与外界的绝缘隔离。外壳连接件233的数量为至少两个，且沿加热筒体5的周向间隔设置，每个外壳连接件233分别与上环外壳654和下环外壳658连接，且对二者进行支撑。

优选的，为了便于拆装，如图3G所示，上环外壳654由两个上分环231和两个上分环234组成一个闭合的整环；下环外壳658由两个下分环232和两个下分环235组成一个闭合的整环。并且，各个上分环231(或232)与各个下分环234(或235)一一对应，每个上分环231(或232)和与之对应的下分环234(或235)利用一个外壳连接件233连接，且对二者进行支撑。

在本实施例中，如图3G所示，每个加热灯管9为条状灯管，该条状灯管9的长度方向与加热筒体5的轴向相互平行，且多个条状灯管9沿加热筒体5的周向间隔排布，以在加热筒体5的内侧环绕形成筒状热源，这很容易保证各基片间以及基片各区域之间的温度均匀性。当然，由于基片所获得的热量需要自其边缘逐渐向中心传递，因而只要有足够时间完成片内的热量传递，就可以保证基片各区域之间的温度均匀性。

在本实施例中，如图2A所示，上盖组件7包括上盖本体71，且在该上盖本体71中设置有冷却通道，通过向该冷却通道中通入冷却水，来冷却加热筒体5和上盖本体71，由于二者可被操作人员直接接触，因而通过冷却加热筒体5和上盖本体71，可以避免操作人员因接触到高温的加热筒体5和上盖本体71而被烫伤，同时可以保证安装于加热筒体5和上盖本体71上的诸如密封圈、电气零件以及线缆等的零部件可正常工作。具体来说，在上盖本体71的上表面设置有冷却凹道，且在该冷却凹道上设置有冷却盖板72，冷却凹道与冷却盖板72形成上述冷却通道；并且，在冷却盖板72上分别设置有与冷却通道相连通的进水接头和出水接头(73和74)。借助冷却通道、进水接头和出水接头(73和74)，可以实现循环冷却的效果。

需要说明的是，在本实施例中，加热灯管为条状灯管，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，加热灯管也可以为诸如螺旋状灯管、环形灯管等的其他任意形状，并且根据不同形状的加热灯管，对加热灯管的排布方式以及电性连接方式进行适应性设计，以保证各基片间以及基片内各区域的温度均匀性。容易理解，支撑组件和电引入组件的结构均是配合加热灯管而设计的，因此，支撑组件和电引入组件并不局限于本实施例提供的上述结构，应根据加热灯管的排布方式以及电性连接方式的变化作适应性设计。

还需要说明的是，在实际应用中，片盒多个立柱的排布在保证稳定支撑基片的基础上，还应使得片盒中的基片移出片盒的开口与传片口相对，以保证基片能够依次移出片盒的开口和传片口。除此之外，多个立柱的排布还需要考虑加热灯管的布局，以避免遮挡加热灯管辐射出的光线。

进一步需要说明的是，在本实施例中，筒状热源包括两组光源组，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，光源组的数量还可以为三组、四组或者五组以上，每组光源组由多个加热灯管组成，且多个加热灯管沿加热筒体的周向均匀分布，并且各组光源组中的加热灯管之间交叉排列，且相互并联；功率控制器的数量与光源组的数量相对应，且各个功率控制器用于一一对应地控制各个光源组的加热功率。

综上所述，本发明上述实施例提供的加热腔室，其通过使上盖组件可拆卸地设置在用于支撑筒状热源的环形支撑组件的顶部，且使电引入总成安装在上盖组件上，且与筒状热源可分离地电连接，当需要对筒状热源进行维护时，仅需将上盖组件及其上的电引入总成整体自环形支撑组件上拆卸下来，就可以直接对筒状热源进行相应的维护操作，而无需再拆卸电引入总成，从而可以简化筒状热源的拆装过程，从而可以更方便地对加热腔室进行维护。此外，本发明提供的加热腔室通过使电引入总成与筒状热源可分离地电连接，可以实现在外部对电引入总成进行装配，从而使电引入的装配更方便。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种半导体加工设备，其包括加热腔室，该加热腔室采用了本发明实施例提供的上述加热腔室。

本发明实施例提供的半导体加工设备，其通过采用本发明上述各个实施例提供的上述加热腔室，可以简化筒状热源的拆装过程，从而可以更方便地对加热腔室进行维护。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种加热腔室，其特征在于，包括设置在所述加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在所述加热筒体中的上盖环形光源组件：

所述上盖环形光源组件包括：

环绕设置在所述加热筒体内侧的筒状热源，用于自所述加热筒体的周围向内部辐射热量；

电引入总成，用于将电流传导至所述筒状热源；

支撑总成，包括：

环形支撑组件，所述筒状热源安装在所述环形支撑组件上；

上盖组件，可拆卸地设置在所述环形支撑组件的顶部，所述电引入总成安装在所述上盖组件上，且通过所述环形支撑组件与所述筒状热源间接电连接。

2.根据权利要求1所述的加热腔室，其特征在于，所述筒状热源包括：

至少两组光源组，每组光源组由多个加热灯管组成，且多个加热灯管沿所述环形支撑组件的周向均匀分布，并且各组光源组中的加热灯管之间交叉排列，且相互并联。

3.根据权利要求2所述的加热腔室，其特征在于，还包括至少两个功率控制器，各个功率控制器用于一一对应地控制各个光源组的加热功率。

4.根据权利要求2所述的加热腔室，其特征在于，所述光源组的数量为两组；

所述环形支撑组件包括上导电环、下导电环和内导电环，其中，

所述上导电环和所述下导电环在所述加热筒体的轴向上相对设置，且所述内导电环设置在所述上导电环的内侧，并且所述内导电环和所述上导电环电绝缘；

每个加热灯管位于所述上导电环和下导电环之间，其中一组光源组中的各个加热灯管的正极/负极分别与所述上导电环/下导电环电连接；其中另一组光源组中的各个加热灯管的正极/负极分别与所述内导电环/下导电环电连接；

所述电引入总成包括上电引入组件、下电引入组件和内电引入组件，其中，所述上电引入组件与所述上导电环可分离地电连接；所述下电引入组件与所述下导电环可分离地电连接；所述内引入组件与所述内导电环可分离地电连接。

5.根据权利要求4所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括导电短杆和内导电转接组件，其中，

所述导电短杆对应地设置在所述内电引入组件的下方，且所述导电短杆的上端与所述内电引入组件电接触，所述导电短杆的下端通过所述内导电转接组件与所述内导电环电连接。

6.根据权利要求5所述的加热腔室，其特征在于，所述内导电转接组件包括第一螺钉、导电转接件和第二螺钉，其中，

所述导电转接件的一端与所述导电短杆通过所述第一螺钉电连

接，另一端与所述内导电环通过所述第二螺钉电连接。

7.根据权利要求5所述的加热腔室，其特征在于，在所述导电短杆上还套设有第一绝缘管，用以将所述导电短杆与所述上导电环电绝缘。

8.根据权利要求5所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括内电引入背板和内电引入压板，二者分别位于所述导电短杆和所述内电引入组件的内侧和外侧，用以通过螺钉夹紧所述导电短杆和所述内电引入组件，且使二者电导通。

9.根据权利要求4所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括导电长杆，所述导电长杆对应地设置在所述下电引入组件的下方，且所述导电长杆的上端与所述下电引入组件电接触，所述导电长杆的下端与所述下导电环电连接。

10.根据权利要求9所述的加热腔室，其特征在于，在所述导电长杆上还套设有第二绝缘管，用以将所述导电长杆与所述上导电环之间电绝缘。

11.根据权利要求9所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括下电引入背板和下电引入压板，二者分别位于内电引入压板所述导电长杆和所述下电引入组件的内侧和外侧，用以通过螺钉夹紧所述导电长杆和所述下电引入组件，且使二者电导通。

12.根据权利要求9所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括下转接压板和下转接背板，其中，

所述下转接背板设置在所述下导电环的上方，且位于所述导电长杆的内侧；所述下转接压板位于所述导电长杆的外侧，且与所述下转接背板利用螺钉夹紧所述导电长杆；并且，所述下转接压板用于将所述下导电环和所述导电长杆电导通。

13.根据权利要求12所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括下绝缘背板和下绝缘压板，所述下绝缘背板位于所述下转接背板的内侧；所述下绝缘压板罩设在所述下转接压板的外部；

所述下绝缘背板和下绝缘压板用于将所述下转接压板和下转接背板包覆在其中。

14.根据权利要求4所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括上电引入压板和上导电背板，其中，

所述上导电背板设置在所述上导电环的上方，且位于所述上电引入组件的内侧；所述上电引入压板位于所述上电引入组件的外侧，且与所述上导电背板利用螺钉夹紧所述上电引入组件；并且，所述上电引入压板用于将所述上导电环和所述上电引入组件电导通。

15.根据权利要求14所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括上绝缘背板和上绝缘压板，所述上绝缘背板位于所述上导电背板的内侧；所述上绝缘压板罩设在所述上电引入压板内电引入压板的外部；所述上绝缘背板和上绝缘压板用于将所述上电引入压板和上导电背板包覆在其中；

所述上电引入组件上套设有第三绝缘管内电引入压板。

16.根据权利要求4所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括上层内环、下层内环和内环连接件，三者均采用绝缘材料制作，其中，

所述上层内环环绕设置在所述上导电环及内导电环之间，用以支撑所述上导电环及内导电环；

所述下层内环环绕设置在所述下导电环的内侧，用以支撑所述下导电环；

所述内环连接件的数量为多个，且沿所述加热筒体的周向间隔设置；每个内环连接件分别与所述上层内环和下层内环连接，且对二者进行支撑。

17.根据权利要求15所述的加热腔室，其特征在于，所述环形支撑组件还包括上环外壳、下环外壳和外壳连接件，三者均采用绝缘材料制作，其中，

所述上环外壳罩设在所述上导电环的外部，且将所述上导电环包覆在所述上环外壳与所述上层内环之间；

所述下环外壳罩设在所述下导电环的外部，且将所述下导电环包覆在所述下环外壳与所述下层内环之间；

所述外壳连接件的数量为至少两个，且沿所述加热筒体的周向间隔设置，每个外壳连接件分别与所述上环外壳和下环外壳连接，且对二者进行支撑。

18.根据权利要求4所述的加热腔室，其特征在于，所述上导电环由相互间隔的两个上导电半环组成；

所述上电引入组件的数量为两个，且分别与所述上导电半环电连接。

19.根据权利要求4所述的加热腔室，其特征在于，在所述其中另一组光源组中的各个加热灯管与所述内导电环的连接处还设置有隔离组件，用以将该连接处与所述上导电环相互隔离。

20.一种半导体加工设备，其包括加热腔室，其特征在于，所述加热腔室采用权利要求1-19任意一项所述的加热腔室。