CN106272038A - 一种硅片抛光机边缘导轮 - Google Patents

一种硅片抛光机边缘导轮 Download PDF

Info

Publication number
CN106272038A
CN106272038A CN201510303034.2A CN201510303034A CN106272038A CN 106272038 A CN106272038 A CN 106272038A CN 201510303034 A CN201510303034 A CN 201510303034A CN 106272038 A CN106272038 A CN 106272038A
Authority
CN
China
Prior art keywords
guide wheel
silicon wafer
wafer polishing
polishing machine
lower cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510303034.2A
Other languages
English (en)
Inventor
孙超
刘建涛
赵晶
叶林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
You Yan Semi Materials Co Ltd
Grinm Semiconductor Materials Co Ltd
Original Assignee
You Yan Semi Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by You Yan Semi Materials Co Ltd filed Critical You Yan Semi Materials Co Ltd
Priority to CN201510303034.2A priority Critical patent/CN106272038A/zh
Publication of CN106272038A publication Critical patent/CN106272038A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种硅片抛光机边缘导轮,该导轮通过连接臂固定连接在硅片抛光机的底座上,该导轮包括转动组件和外圈,该转动组件包括上盖、下盖、中轴、轴承和轴承外套;其中,两个轴承通过过渡配合安装在中轴上,该两个轴承的外缘通过过渡配合套在轴承外套内;上盖位于轴承外套上部,且其上缘具有一凸起;下盖位于轴承外套下部,且其下缘具有一凸起;上盖、轴承外套及下盖经螺钉固定连接,且轴承外套与下盖之间通过凹凸错台结构的相互咬合;外圈安装在转动组件的外部,该外圈的上端和下端分别开有凹槽,其中上端凹槽与上盖上缘的凸起卡合,下端凹槽与下盖下缘的凸起卡合。本发明的硅片抛光机边缘导轮可实现硅片抛光过程中陶瓷板的稳定旋转,稳定性好,寿命长。

Description

一种硅片抛光机边缘导轮
技术领域
本发明涉及一种硅片抛光机边缘导轮,属于硅片抛光技术领域。
背景技术
半导体硅材料抛光机边缘导轮,其作用主要分两点,一是辅助定位陶瓷板位置,使抛光头下压时能够准确对正陶瓷板,二是在大盘以40rpm带动陶瓷板旋转时,侧向支撑陶瓷板,辅助陶瓷板旋转。在抛光过程中,边缘导轮从侧向顶住陶瓷板,并随着陶瓷板的旋转而旋转,起到定位与辅助旋转的作用,抛光头下压压力为300kg/cm2,所以在抛光头旋转过程中,边缘导轮侧向受力。在现有的边缘导轮结构下,中轴和固定连接臂连接处不好拆卸,上下盖之间靠螺钉连接紧固,螺钉断裂几率高,导致边缘导轮整体寿命短,影响设备正常运行。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新结构的硅片抛光机边缘导轮。
为实现上述目的,本发明采取以下技术方案:
一种硅片抛光机边缘导轮,该导轮通过连接臂固定连接在硅片抛光机的底座上,该导轮包括转动组件和外圈,该转动组件包括上盖、下盖、中轴、轴承和轴承外套;其中,
两个轴承通过过渡配合安装在中轴上,该两个轴承的外缘通过过渡配合套在轴承外套内;上盖位于轴承外套上部,且其上缘具有一凸起;下盖位于轴承外套下部,且其下缘具有一凸起;上盖、轴承外套及下盖经螺钉固定连接,且轴承外套与下盖之间通过凹凸错台结构的相互咬合;
外圈安装在转动组件的外部,该外圈的上端和下端分别开有凹槽,其中上端凹槽与上盖上缘的凸起卡合,下端凹槽与下盖下缘的凸起卡合。
本发明的硅片抛光机边缘导轮的使用环境为液体溅射环境,因此,在连接臂与中轴连接处设置有V型密封圈,上盖和中轴、下盖与中轴之间设置有O型密封圈,防止液体进入轴承部分影响轴承寿命。
在本发明的硅片抛光机边缘导轮中,所述固定连接臂与所述中轴通过螺钉固定连接,易于拆卸与维修。
在本发明的硅片抛光机边缘导轮中,所述外圈的材质为工程塑料等耐磨材料。所述外圈为一体式设计,在转角处导出圆角,且其直径变化处加工有斜坡形让渡截面,防止抛光头下压时卡住外圈突出部分。
本发明的优点在于:
本发明的硅片抛光机边缘导轮可实现硅片抛光过程中陶瓷板的稳定旋转,稳定性好,寿命长。
本发明的硅片抛光机边缘导轮结构简单,安装方便,通过螺钉连接中轴与固定连接臂,易于拆卸与维修,提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明硅片抛光机边缘导轮的俯视图。
图2为本发明硅片抛光机边缘导轮的半剖图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步说明,但并不意味着对本发明保护范围的限制。
如图1、2所示,本发明的硅片抛光机边缘导轮,包括转动组件和外圈1,该转动组件包括上盖2、下盖3、中轴4、轴承5和轴承外套6;其中,
两个轴承5通过过渡配合安装在中轴4上,该两个轴承5的外缘通过过渡配合套在轴承外套6内;上盖2位于轴承外套6上部,且其上缘具有一凸起7;下盖3位于轴承外套6下部,且其下缘具有一凸起8;上盖2、轴承外套6及下盖3经螺钉9固定连接,且轴承外套6与下盖3之间通过凹凸错台结构的相互咬合。上盖和下盖通过螺钉进行纵向紧固连接,同时通过凹凸错台结构承受横向扭力,减少了螺钉在螺纹中的横向受力,增加了部件的使用寿命。
外圈1安装在转动组件的外部,该外圈1的上端和下端分别开有凹槽,其中上端凹槽10与上盖上缘的凸起7卡合,下端凹槽11与下盖下缘的凸起8卡合。该外圈的材质为耐磨材料,例如可以为工程塑料。该外圈可以为一体式设计,在转角处导出圆角,并在直径变化处设计出斜坡形让渡截面,便于抛光头上下动作。
在该导轮中,上盖2和下盖3配合轴承外套6形成闭合腔体,包裹轴承6并与其形成过渡配合,构成转动组件,轴承带动外圈围绕中轴转动。整个导轮的受力方向平行于轴承转动方向,最大限度减小摩擦损失,使导轮转动自如。
本发明的硅片抛光机边缘导轮的使用环境为液体溅射环境,因此,在连接臂12与中轴4连接处设置有V型密封圈,上盖2和中轴4、下盖3与中轴4之间设置有O型密封圈,防止液体进入轴承部分影响轴承寿命。
该导轮通过连接臂12固定连接在硅片抛光机的底座上,连接臂12与转动组件的中轴4通过螺钉13紧固连接。
采用该导轮对陶瓷板进行导向和定位的具体过程为:(1)将该导轮通过连接臂固定在底座上;(2)当陶瓷板随研磨盘转动接触到该导轮后,导轮随陶瓷板进行转动;(3)当陶瓷板被施加300kg/cm2压力加压后,该导轮顶在陶瓷板侧方用来稳固陶瓷板转动。
本发明可实现硅片抛光过程中陶瓷板的稳定旋转,稳定性好,寿命长。

Claims (6)

1.一种硅片抛光机边缘导轮,该导轮通过连接臂固定连接在硅片抛光机的底座上,其特征在于,该导轮包括转动组件和外圈,该转动组件包括上盖、下盖、中轴、轴承和轴承外套;其中,
两个轴承通过过渡配合安装在中轴上,该两个轴承的外缘通过过渡配合套在轴承外套内;上盖位于轴承外套上部,且其上缘具有一凸起;下盖位于轴承外套下部,且其下缘具有一凸起;上盖、轴承外套及下盖经螺钉固定连接,且轴承外套与下盖之间通过凹凸错台结构的相互咬合;
外圈安装在转动组件的外部,该外圈的上端和下端分别开有凹槽,其中上端凹槽与上盖上缘的凸起卡合,下端凹槽与下盖下缘的凸起卡合。
2.根据权利要求1所述的硅片抛光机边缘导轮,其特征在于,连接臂与中轴连接处设置有V型密封圈,上盖和中轴、下盖与中轴之间设置有O型密封圈,防止液体进入轴承部分影响轴承寿命。
3.根据权利要求1所述的硅片抛光机边缘导轮,其特征在于,所述固定连接臂与所述中轴通过螺钉固定连接。
4.根据权利要求1所述的硅片抛光机边缘导轮,其特征在于,所述外圈的材质为耐磨材料。
5.根据权利要求4所述的硅片抛光机边缘导轮,其特征在于,所述耐磨材料为工程塑料。
6.根据权利要求1所述的硅片抛光机边缘导轮,其特征在于,所述外圈为一体式设计,在转角处导出圆角,且其直径变化处加工有斜坡形让渡截面,方便抛光头上下动作。
CN201510303034.2A 2015-06-04 2015-06-04 一种硅片抛光机边缘导轮 Pending CN106272038A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510303034.2A CN106272038A (zh) 2015-06-04 2015-06-04 一种硅片抛光机边缘导轮

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510303034.2A CN106272038A (zh) 2015-06-04 2015-06-04 一种硅片抛光机边缘导轮

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106272038A true CN106272038A (zh) 2017-01-04

Family

ID=57656523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510303034.2A Pending CN106272038A (zh) 2015-06-04 2015-06-04 一种硅片抛光机边缘导轮

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106272038A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102596504A (zh) * 2009-10-30 2012-07-18 三木普利(日本)有限公司 导轮
JP2013141735A (ja) * 2012-01-12 2013-07-22 Ebara Corp 研磨装置
CN203305035U (zh) * 2013-05-20 2013-11-27 洛阳单晶硅有限责任公司 一种精抛机导轮
CN203380775U (zh) * 2013-07-29 2014-01-08 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 研磨装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102596504A (zh) * 2009-10-30 2012-07-18 三木普利(日本)有限公司 导轮
JP2013141735A (ja) * 2012-01-12 2013-07-22 Ebara Corp 研磨装置
CN203305035U (zh) * 2013-05-20 2013-11-27 洛阳单晶硅有限责任公司 一种精抛机导轮
CN203380775U (zh) * 2013-07-29 2014-01-08 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 研磨装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104625952B (zh) 一种可控制压力分布的磨头
CN205237928U (zh) 一种螺丝锁付装置
CN207593548U (zh) 一种变径安装打磨装置
CN204339554U (zh) 刹车片打磨装置
CN204221631U (zh) 一种环氧地坪磨盘
CN209078536U (zh) 一种抛光机毛刷盘快换装置
CN106272038A (zh) 一种硅片抛光机边缘导轮
CN202851686U (zh) 一种改进的振动筛轴承箱
CN203622115U (zh) 一种轧辊加工专用磨床磨制装置
CN201183118Y (zh) 一种可调导向轮同轨道间隙的装置
CN202527223U (zh) 摆动式磨辊装置
CN102553680A (zh) 摆动式磨辊装置
CN204366169U (zh) 切割锯盘研磨机
CN204160326U (zh) 一种基于加工轴承套圈的磨床专用圆弧修整器
CN202462154U (zh) 磨抛轮安装机构
CN208019999U (zh) 一种可调节刹车盘打磨机旋转座装置
CN205835178U (zh) 一种主轴松夹刀装置
CN202726688U (zh) 一种砂轮砂带机的旋转装置
CN204366173U (zh) 切割锯盘研磨器
CN204403090U (zh) 锁紧防脱出装置
CN202922405U (zh) 修整砂轮的装置
CN103722489A (zh) 一种石材抛光磨头结构
CN208236918U (zh) 一种轴承轮组件
CN203031395U (zh) 一种无心外圆研削装置
CN207058336U (zh) 数控内圆磨

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170104

RJ01 Rejection of invention patent application after publication