CN106271894B - 一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法 - Google Patents

一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106271894B
CN106271894B CN201510301152.XA CN201510301152A CN106271894B CN 106271894 B CN106271894 B CN 106271894B CN 201510301152 A CN201510301152 A CN 201510301152A CN 106271894 B CN106271894 B CN 106271894B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polishing pad
polishing
bubble
pad
needle plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510301152.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106271894A (zh
Inventor
王永涛
库黎明
葛钟
闫志瑞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Youyan semiconductor silicon materials Co.,Ltd.
Original Assignee
You Yan Semi Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by You Yan Semi Materials Co Ltd filed Critical You Yan Semi Materials Co Ltd
Priority to CN201510301152.XA priority Critical patent/CN106271894B/zh
Publication of CN106271894A publication Critical patent/CN106271894A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106271894B publication Critical patent/CN106271894B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces

Abstract

本发明公开了一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，该方法包括以下步骤：(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；(3)抛光垫进行刷洗；(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；(5)抛光垫贴好待用。本发明能有效的减少粘结过程中抛光垫与抛光盘之间产生的气泡，从而延长抛光垫的使用寿命，同时降低由于气泡带来的抛光碎片风险。

Description

一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法
技术领域
本发明涉及一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，属于化学机械抛光技术领域。
背景技术
目前，化学机械抛光(CMP)被认为是获得局部和全局平坦化的最有效方法，并广泛应用于硅抛光片加工和IC制造中。
作为抛光过程中关键部件之一的抛光垫对抛光质量有着重要影响，其组织特征、力学性能、表面状态等对实现超精密抛光具有重要意义。但在抛光垫粘结过程中，当抛光盘表面未清理干净或者粘结方法不当时，会造成抛光垫与抛光盘之间产生气泡。这些气泡有两方面的影响，一是在抛光过程中，气泡部位因为拱起，磨损较其他部位严重，造成抛光垫使用寿命降低；二是会造成抛光过程中抛光片的破碎，造成灾难性的损失，进而需要花时间来修复化学机械抛光系统，影响生产的顺利进行。目前在生产中存在使用声波装置来监控抛光垫与抛光盘之间是否产生气泡及气泡大小的方法，但该方法并不能防止气泡的产生，无法从根源上解决抛光垫与抛光盘之间气泡的产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，以防止抛光垫与抛光盘之间气泡的产生，避免因气泡产生而造成的生产损失。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：
一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，该方法包括以下步骤：
(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；
(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；
(3)抛光垫进行刷洗；
(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；
(5)抛光垫贴好待用。
在所述步骤(1)中，将所述抛光垫背面朝上水平放置，从抛光垫背面扎透抛光垫，而不仅仅是扎透抛光垫背面的纸，这一操作可以大大减少在粘结抛光垫过程中气泡产生的概率。在具体操作过程中，可以使用针板，从抛光垫背面扎透抛光垫。所选择的针板为经过表面防锈处理的针板，可防止对抛光垫产生金属沾污。所述针板的外形可以是在方形的块体上均匀分布有相同高度的细针，也可以是在一滚轮上均匀分布有相同高度的细针，该滚轮可以沿滚轴自由滚动。
优选地，所述步骤(2)具体为：使用塑料块从抛光垫中部往边缘顺序碾压，使得抛光垫均匀粘结在抛光盘上。
优选地，所述步骤(3)具体为：使用刷盘对抛光垫进行刷洗。
抛光垫经刷盘刷洗后，使用针将粘结过程中产生的气泡扎破，进一步控制抛光垫与抛光盘之间的气泡，从而最终延长抛光垫的使用寿命，降低生产成本。
本发明的优点在于：
本发明能有效的减少粘结过程中抛光垫与抛光盘之间产生的气泡，从而延长抛光垫的使用寿命，同时降低由于气泡带来的抛光碎片风险。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明，但并不意味着对本发明保护范围的限制。
实施例1
如图1所示，采用本发明对抛光垫进行粘结。首先，将抛光垫背面朝上水平放置，使用滚轮式针板将抛光垫均匀扎孔，且扎透；然后使用塑料块将抛光垫均匀粘结于抛光盘上。在粘结过程中，塑料块从抛光垫中部往边缘顺序碾压，将抛光垫与抛光盘之间的气体往外面赶；抛光垫粘结完毕后，使用刷盘对抛光垫进行刷洗，然后用眼和手感知抛光垫表面的气泡，若存在气泡，则使用细针将气泡扎破，再使用塑料块将此处重新碾压。至此，抛光垫全部粘结完毕待用。
通过统计，在连续3个月的时间内(粘结抛光垫30张)，没有发生抛光垫与抛光盘之间产生气泡的现象，很好的降低了抛光垫与抛光盘之间气泡产生的概率。

Claims (8)

1.一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；
(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；
(3)抛光垫进行刷洗；
(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；
(5)抛光垫贴好待用。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，将所述抛光垫背面朝上水平放置，从抛光垫背面扎透抛光垫。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，使用针板，从抛光垫背面扎透抛光垫。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述针板为经过表面防锈处理的针板。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述针板的外形为方形的块体，在所述方形的块体上均匀分布有相同高度的细针。
6.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述针板的外形为一滚轮，在所述滚轮上均匀分布有相同高度的细针，该滚轮可以沿滚轴自由滚动。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)具体为：使用塑料块从抛光垫中部往边缘顺序碾压，使得抛光垫均匀粘结在抛光盘上。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)具体为：使用刷盘对抛光垫进行刷洗。
CN201510301152.XA 2015-06-04 2015-06-04 一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法 Active CN106271894B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510301152.XA CN106271894B (zh) 2015-06-04 2015-06-04 一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510301152.XA CN106271894B (zh) 2015-06-04 2015-06-04 一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106271894A CN106271894A (zh) 2017-01-04
CN106271894B true CN106271894B (zh) 2018-05-15

Family

ID=57655336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510301152.XA Active CN106271894B (zh) 2015-06-04 2015-06-04 一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106271894B (zh)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5876266A (en) * 1997-07-15 1999-03-02 International Business Machines Corporation Polishing pad with controlled release of desired micro-encapsulated polishing agents
US5916010A (en) * 1997-10-30 1999-06-29 International Business Machines Corporation CMP pad maintenance apparatus and method
WO2004028745A1 (en) * 2002-09-25 2004-04-08 Ppg Industries Ohio, Inc. Polishing pad for planarization
US6986705B2 (en) * 2004-04-05 2006-01-17 Rimpad Tech Ltd. Polishing pad and method of making same
CN1328778C (zh) * 2004-04-07 2007-07-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 抛光垫与抛光盘之间的气泡检测方法
CN102159361B (zh) * 2008-07-18 2014-11-05 3M创新有限公司 具有浮动单元的抛光垫以及制造和使用该抛光垫的方法
CN102601727B (zh) * 2012-03-26 2015-02-18 清华大学 化学机械抛光垫及化学机械抛光方法
CN102626567B (zh) * 2012-04-16 2014-08-06 烟台桑尼橡胶有限公司 超宽橡胶过滤带及其加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106271894A (zh) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9991110B2 (en) Method for manufacturing semiconductor wafer
US9630295B2 (en) Mechanisms for removing debris from polishing pad
EP1808887A4 (en) PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR WAFER AND SEMICONDUCTOR WAFER
JP2007194244A (ja) ウェハの洗浄装置及び洗浄方法
JP2017103441A (ja) バンプ付きデバイス基板の平坦化加工方法
TW201541507A (zh) 半導體裝置之製造方法、半導體裝置、及保護帶
CN102814727A (zh) 一种用于浅沟槽隔离结构的化学机械研磨方法
JP6474191B2 (ja) 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド
CN106504977A (zh) 探针清洁方法及探针清洁装置
KR102241353B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 양면 연마하는 방법
CN106271894B (zh) 一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法
CN107186901A (zh) 石英晶片加工方法
CN105563301B (zh) 化学机械抛光方法、其抛光时间制程的设置方法及晶圆
CN206105652U (zh) 一种研磨垫安装时的气泡消除装置
CN105364699A (zh) 一种化学机械研磨方法和化学机械研磨设备
CN103794467A (zh) 一种薄硅片的重新利用方法
US8739806B2 (en) Chemical mechanical polishing system
JP2012179680A (ja) ガラス板の研磨方法
CN107322466A (zh) 钨靶靶面研磨方法
CN207272984U (zh) 晶片防腐蚀抛光装置
CN210255734U (zh) 化学机械抛光机台
JP5298688B2 (ja) 研磨パッド
CN103659468B (zh) 一种减少单晶硅晶圆抛光片化学灼伤的有蜡抛光方法
CN202825548U (zh) 研磨垫调整器清洗装置及化学机械研磨装置
KR20070091832A (ko) 화학적 기계적 연마 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 101300 south side of Shuanghe Road, Linhe Industrial Development Zone, Shunyi District, Beijing

Patentee after: Youyan semiconductor silicon materials Co.,Ltd.

Address before: 101300 south side of Shuanghe Road, Linhe Industrial Development Zone, Shunyi District, Beijing

Patentee before: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder