CN106258356A - 一种金线莲与天麻立体种植的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种该金线莲与天麻立体种植的方法，包括场地的选择、大棚的建造、移动苗床的建造、育苗盘的建造和金线莲与天麻立体种植，在水泥池内用黄沙种植天麻，在移动苗床的育苗盘内种植金线莲；种植设施造价低廉，独特易实施；可以提高金线莲的存活率和天麻的产量且有效节约人力、物力；采用该方法栽培出的金线莲和天麻具有稳产和高产的特点，达到了2500公斤/亩天麻和金线莲组培苗存活率达95％。

Description

一种金线莲与天麻立体种植的方法

技术领域

本发明涉及中药材立体种植技术领域，具体地说是一种金线莲与天麻立体种植的方法。

背景技术

金线莲为兰科(Orchidaceae)开唇兰属(金线莲属)(Anoectochilus Blume)多年生草本植物，该属植物有40多种，分布于亚洲热带地区至大洋洲，我国20种，2个变种，主要分布于福建、广西、广东等具有常绿阔叶树木的沟边、石壁、土质疏软的潮湿地带。金线莲为名贵中草药，享有“药王”等美誉，具有清热解毒、消炎止痛、生津养颜、增强免疫等功效。经有关部门测定发现，金线莲中氨基酸组成、成分、含量及抗衰老活性微量元素的含量均高于国产和野生西洋参和野山参。几百年来作为民间常用草药。金线莲主要成分含糖(多糖13.326％，低聚糖11.243％，还原糖9.73％)、牛磺酸、强心甙类、酯类、生物碱、留体，多种氨基酸，微量元素及无机元素等。其中牛磺酸、多糖类成分具有营养、抗衰老、调节人体机体免疫的作用。

天麻(Gastrodia elata)在植物学中隶属植物门、被子植物亚门、单子叶植物纲；微子目、兰科、天麻属，为多年生草本植物。天麻是一种名贵的中药材，在我国医药应用上有着悠久的历史。近代医药科学研究，证实了天麻具有治疗高血压，扩张血管，治疗眩晕、头痛等神经性症状的疾病。此外还具有滋补和保健作用，常服天麻能益气强身，助阳气，增强视神经的分辨能力。因此近年来天麻常被用作高空飞行员的保健药物。天麻在自然界中原生于土壤肥沃、疏松，隐蔽度较高，阴凉、湿润的地方，分布在海拔500—100m的地区，在我国主产于安徽、湖北、江西、四川等地。。

目前在我国金线莲一般在海拔较高的室外搭建的大棚内生长，大棚的建造要求做到通风、遮荫挡雨、有防虫网、有降温保温设施，金线莲生长的适宜温度为22-28℃，空气湿度保持在70％以上，光照度为2900-3000lux。天麻生长的适宜温度在25℃左右。当温度超过30℃以上时，会对天麻生长产生不良影响。所以夏季要进行遮阴降温，冬天要覆盖保暖防冻。天麻生长需要较高的湿度，空气湿度要求在80％为宜，土壤含水量要求在40％-60％。天麻的遮阴度一般为60％为宜。天麻生长需要一定的氧气，在栽培时要选用透气性好的沙壤土要求保持基质湿润，空气湿度保持80％以上为好，土壤含水量要求在40％-60％，浇水时采用喷灌最好；需从表面浇水，不同的季节不同的地区浇水量亦不同。如何将两种生长条件一致的两种中药材种在一个大棚，有效利用水资源以及节省空间，是本次发明的目的。

因此，有必要开发一种占地面积小，节省空间，种植成本低的金线莲与天麻立体种植的方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种占地面积小，种植成本低的金线莲与天麻立体种植的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，金线莲与天麻立体种植的方法，包括以下步骤：(1)场地的选择：选择可利用的空地作为金线莲与天麻立体种植的场地，全年平均气温在10℃以上；

(2)大棚的建造：在所述空地上搭建塑料薄膜大棚，大棚高2-3m，棚架上由下至上依次覆盖无滴膜和保温塑料膜，所述大棚外设一个2层遮阳网的遮阳棚，距离大棚四周各1-5米，大棚的两端设置两个位置相对的门，所述门由内到外依次设置为塑料膜门和纱网门；大棚两边装有卷膜器，棚内装有温湿度计监测温湿度，确定两边膜是否能够掀开；并在大棚内建造2-3个水泥池，同时大棚内设有移动苗床、风机和防虫网；

(3)移动苗床的建造：所述移动苗床包括苗床和支架，所述苗床通过底部两侧滑轮置于水平并列的滑道上，所述水平并列的滑道通过立柱支撑固定在水泥池上；

(4)育苗盘的建造：所述苗床为若干个育苗盘组成，若干个育苗盘的总长度不超过所述滑道的长度，所述育苗盘通过所述滑轮沿水平并列的滑道移动；

(5)金线莲与天麻立体种植：在水泥池内用黄沙种植天麻，在移动苗床的育苗盘内种植金线莲；在移动苗床内种植金线莲是指采用树皮、泥炭土、腐殖土和珍珠岩混合的基质，树皮、泥炭土、腐殖土和珍珠岩的混合比例为1:1:1:1；且添加生石灰搅拌混合均匀后置于育苗盘中，所述基质的深度为6～10cm；选取长有组培苗高度为8～10cm的组培瓶置于大棚中一周，以适应大棚内的温度、光照和湿度等环境，然后从瓶子取出清水冲洗除去附着的琼脂，再将其浸泡在浓度为0.1％生根粉与浓度为0.2％～0.5％的多菌灵混合溶液中2～10分钟，沥干后种植；种植深度为3～8cm，种植密度为300～500株/平方米；种植完成后即浇透水，并根据棚内的温度以及湿度进行通风调节，后续管理时基质不干不浇水；种植的温度保持在22～27℃，湿度保持在60～80％；定活成功后可再次使用多菌灵与生根粉配合成溶液浇灌使用，7～10天后用稀释300～500倍的磷酸二氢钾喷洒叶面，叶面潮湿即可；一个月后每隔两周施一次磷酸二氢钾叶面肥；在水泥池内用黄沙种植天麻是指：在水泥池内铺上黄沙整平，在黄沙上平放菌棒，且菌棒背部的高度与水泥池面持平，菌棒与菌棒之间留有3-5cm空隙，用黄沙将菌棒之间空隙填至菌棒直径的2/3处，放上天麻麻种，若天麻麻种重量在10g以上则放1粒，紧靠菌棒顶端；若天麻麻种重量在10g以下则放2-3粒，紧靠菌棒两端；用黄沙将其空隙填平并覆盖，覆盖厚度为5-7cm；根据所使用的黄沙的干湿度，补足水分；再盖上遮阳物。

通过上述技术方案，在空旷的空地上建造大棚，并在大棚内建造水泥池，再在水泥池的上方建造移动苗床，然后通过在水泥池内种植天麻，在移动苗床内种植金线莲，实现了在一个大棚内金线莲和天麻的立体种植，这样节省了土地用地面积，降低了成本，同时也实现了场地选择的灵活性，大棚建造的永久性以及水泥池建造的实用性；采用本发明可实现标准化的栽培，在同一个大棚内将金线莲和天麻立体种植，金线莲和天麻的生长条件类似且具有协同作用，天麻比金线莲需要更多的遮阳，因此在天麻的上方建造移动苗床种植金线莲，一方面有效利用土地资源，节省了人力和物力；另一方面金线莲的生长为天麻的生长提供了氧气，而天麻的生长为金线莲的生长提供了所需的二氧化碳，从而达到共同生长的目的；同时金线莲的种植可以为天麻遮阳；金线莲种植在移动苗床可以通过移动苗床经常变换位置，为不同地方的天麻生长提供所需的氧气；此外通过在水泥池中种植天麻使得菌棒与土壤实现了完全隔离，有效控制了土壤的污染，杜绝了土壤重金属、农药残留物对菌棒的影响，这样这种大棚可以永久使用；本方法培育出的金线莲和天麻的污染率小、产量高且成本低；其中无滴膜和保温塑料膜的覆盖既能起到保温的效果，又能让棚里接受到均匀的散射光，有利于金线莲和天麻的生长；在大棚的两端设置两个位置相对的门，所述门由内到外依次设置为塑料膜门和纱网门；通过该两个位置相对的门，可以对大棚内进行通风调节，同时设置了风机可以进一步加快大棚内的空气流通，方便种植者对金线莲和天麻种植的管理；通风对于金线莲和天麻的生长非常重要。

进一步改进在于，所述育苗盘中底板的钢丝网上铺至少一层可透水透气的布。由于育苗盘中底板的钢丝网的密度有限，为防止种植基质从钢丝网漏到水泥池里影响天麻生长，采用价格低廉、易于更换、透气透水的材料铺在钢丝网上；该透气透水的材料第一不容易破损，可以阻挡苗床上的基质掉落在水泥池内，可以重复使用，易于取得；第二，金线莲浇灌使用的水可以透过无纺布低落到天麻上，有效利用水资源，并节省人力。

进一步的改进在于，所述步骤(5)中当温度超过28℃时，使用大棚内装有风机降温和卷膜器。

优选地，所述可透水透气的布采用无纺布。

进一步的改进在于，育苗盘中底板的钢丝网上铺有两层无纺布。

进一步的改进在于，所述空地包括土壤资源贫瘠的地区，所述土壤资源贫瘠的地区为盐碱地或干旱地。这样的场地选择更加灵活，也更加便利，且有效利用了土地资源；所述土壤资源贫瘠的地区为盐碱地或干旱地；这样的场地选择可以在盐碱地、干旱地等土壤资源贫瘠的地区进行推广，进一步有效利用土地资源。

进一步改进在于，所述移动苗床建造在距离水泥池高40～150cm位置。

进一步改进在于，所述移动苗床通过固定在水泥池上的立杆支撑苗床。

进一步的改进在于，所述空场地上建造大棚的数量为3～6个。

进一步的改进在于，所述水泥池的规格为：长20～40m，宽1～2m，高100～200mm，水泥池壁厚100～200mm。这样规格的水泥池有利于天麻的生长，且利于人工操作。

进一步的改进在于，每个所述水泥池均留有1～5个排水口，并采用纱窗网做滤网，且每个所述水泥池需有1～5根水管用于观察池内水位高度。这样的设置有利于种植天麻时的排水且有利于为天麻生长提供其所需的水分，采用纱窗网做滤网其材料原料随处可得，成本低，且能过滤掉大量颗粒物。

进一步的改进在于，所述水管的建设：每个所述水泥池的底部均安装1～5根水管，所述水泥池的边上装1～3个阀门，所述水管每隔10～100cm钻孔。这样的设置有利于为天麻生长提供水分，并有效调节水量大小。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：(1)种植设施造价低廉，独特易实施；(2)将金线莲与天麻立体种植，一方面，可以提供足够的氧气促使天麻生长，天麻可以提供足够的二氧化碳供金线莲的光合作用，天麻生产需要低光照，移动苗床可以遮挡光度，为天麻遮阳，提高金线莲和天麻的产量；另一方面可以有效节约人力、物力；(3)此金线莲与天麻立体种植的方法充分利用了大棚种植空间，且不增加基础设施的投入，有效节约人力、物力。

附图说明

下面结合附图和本发明的实施方式进一步详细说明：

图1是本发明可用于套种模式的移动苗床的主视图结构图；

图2是本发明可用于套种模式的移动苗床中的水泥池结构图；

图3是本发明可用于套种模式的移动苗床中的育苗盘的结构图；

图4是本发明可用于套种模式的移动苗床中的滑轮的主视图；

其中：1-水泥池；101-育苗槽；102-滑道；103-立柱；1031-立柱单元；1032-竖杆；1033-横杆；2-移动苗床；201-苗床；202-支架；203-滑轮；204-育苗盘；2041-凹槽；2042-侧板；2043-底板。

具体实施方式

实施例：该金线莲与天麻立体种植的方法包括(1)场地的选择：选择可利用的空地作为金线莲与天麻立体种植的场地，全年平均气温在10℃以上；所述空地为可利用的场地，包括土壤资源贫瘠的地区，所述土壤资源贫瘠的地区为盐碱地或干旱地；

(2)大棚的建造：在所述空地上搭建塑料薄膜大棚，大棚高2-3m，棚架上由下至上依次覆盖无滴膜和保温塑料膜，所述大棚外设一个2层遮阳网的遮阳棚，距离大棚四周各1-5米，大棚的两端设置两个位置相对的门，所述门由内到外依次设置为塑料膜门和纱网门；大棚两边装有卷膜器，棚内装有温湿度计监测温湿度，确定两边膜是否能够掀开；并在大棚内建造2-3个水泥池，同时大棚内设有移动苗床、风机和防虫网；所述水泥池从下至上依次建造三层，底层采用素土压实，中间层铺满150mm碎石，上层采用150mm C30混凝土；所述大棚的建造步骤是指：采用钢筋搭建棚架，大棚长度30m，宽度5m，高度2.8m；所述大棚的建造数量为4个，所述一个大棚内修建4个水泥池。所述水泥池的规格为：长25m，宽1m，高200mm，水泥池壁厚200mm；每个所述水泥池均留有3个排水口，并采用纱窗网做滤网，且每个所述水泥池需有1根水管用于观察池内水位高度；所述水管的建设：每个所述水泥池的底部均安装1根水管，所述水泥池的边上装1个阀门，所述水管每隔10～100cm钻孔；

(3)移动苗床的建造：所述移动苗床包括苗床和支架，所述苗床通过底部两侧滑轮置于水平并列的滑道上，所述水平并列的滑道通过立柱支撑固定在水泥池上；

(4)育苗盘的建造：所述苗床为若干个育苗盘组成，若干个育苗盘的总长度不超过所述滑道的长度，所述育苗盘通过所述滑轮沿水平并列的滑道移动；

(5)金线莲与天麻立体种植：在水泥池内用黄沙种植天麻，在移动苗床的育苗盘内种植金线莲；所述育苗盘中底板的钢丝网上铺两层层无纺布；在移动苗床内种植金线莲是指采用树皮、泥炭土、腐殖土和珍珠岩混合的基质，树皮、泥炭土、腐殖土和珍珠岩的混合比例为1:1:1:1；且添加生石灰搅拌混合均匀后置于育苗盘中，所述基质的深度为6～10cm；选取长有组培苗高度为8～10cm的组培瓶置于大棚中一周，以适应大棚内的温度、光照和湿度等环境，然后从瓶子取出清水冲洗除去附着的琼脂，再将其浸泡在浓度为0.1％生根粉与浓度为0.2％～0.5％的多菌灵混合溶液中2～10分钟，沥干后种植；种植深度为3～8cm，种植密度为300～500株/平方米；种植完成后即浇透水，并根据棚内的温度以及湿度进行通风调节，后续管理时基质不干不浇水；种植的温度保持在22～27℃，湿度保持在60～80％；当温度超过28℃时，使用大棚内装有风机降温和卷膜器；定活成功后可再次使用多菌灵与生根粉配合成溶液浇灌使用，7～10天后用稀释300～500倍的磷酸二氢钾喷洒叶面，叶面潮湿即可；一个月后每隔两周施一次磷酸二氢钾叶面肥；在水泥池内用黄沙种植天麻是指：在水泥池内铺上黄沙整平，在黄沙上平放菌棒，且菌棒背部的高度与水泥池面持平，菌棒与菌棒之间留有3-5cm空隙，用黄沙将菌棒之间空隙填至菌棒直径的2/3处，放上天麻麻种，若天麻麻种重量在10g以上则放1粒，紧靠菌棒顶端；若天麻麻种重量在10g以下则放2-3粒，紧靠菌棒两端；用黄沙将其空隙填平并覆盖，覆盖厚度为5-7cm；根据所使用的黄沙的干湿度，补足水分；再盖上遮阳物。

采用该方法栽培出的金线莲和天麻具有稳产和高产的特点，达到了2500公斤/亩天麻和金线莲组培苗存活率达95％。

该金线莲与天麻立体种植的方法采用可用于立体种植的移动苗床，如图1～4所示，可用于立体种植的移动苗床套接在水泥池1上，所述水泥池1内设有育苗槽101，所述水泥池1的两侧上安装有水平并列的滑道102；该移动苗床2包括苗床201和支架202，所述支架202设置在所述苗床201的下方，所述支架202的两侧的底部安装有所述滑轮203，所述苗床201通过所述滑轮203置于水平并列的滑道102上；所述苗床201为4个育苗盘204组成，4个育苗盘204的总长度不超过所述滑道102的长度，所述育苗盘204通过所述滑轮203沿水平并列的滑道102移动；任意一个育苗盘204可以通过滑轮203沿两条水平滑道102移动，留下可供人员操作的空间实现套种模式；所述支架202包括3根横支杆和2纵支杆，所述横支杆与所述纵支杆横纵交错相连接；所述滑道102通过立柱103支撑固定在所述水泥池1上，所述滑道102的长度与所述水泥池1的长度相同；所述育苗盘204包括凹槽2041和侧板2042，所述侧板2042围绕在所述凹槽2041的四周并与所述凹槽2041相连接，所述凹槽2041内设有底板2043；所述凹槽2041为6.5cm高的矩形凹槽，所述侧板2042为铝合金，所述底板2043为热镀锌钢丝网；所述钢丝网的密度有限，为防止种植基质从钢丝网漏到水泥池1里影响中药材生长，采用价格低廉、易于更换、透气透水的材料铺在钢丝网上；所述滑道102为镀锌角铁焊接而成，所述滑道102的横截面为三角形，所述滑轮203为V型凹槽滑轮；这样的设置有效的避免苗盘201行驶偏离；所述立柱103包括由3个立柱单元1031组成，所述立柱单元1031焊接在所述水泥池1的两侧上，所述立柱单元1031包括两根竖杆1032和两根横杆1033，两根横杆1033上下平行设置，两根所述竖杆1032分别连接在所述横杆1033的两端，形成立柱单元1031；所述竖杆1032的高度为80cm；立柱103的高度设置为既有利于在水泥池里种植，又有利于移动苗床2里的操作；此外，所述育苗盘204还包括挡板，所述挡板设置在所述侧板2042内侧，所述挡板与所述侧板2042为可拆卸连接；所述挡板的材料为夹芯板；夹芯板价格低廉、易于更换。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

(1)场地的选择：选择可利用的空地作为金线莲与天麻立体种植的场地，全年平均气温在10℃以上；

(2)大棚的建造：在所述空地上搭建塑料薄膜大棚，大棚高2-3m，棚架上由下至上依次覆盖无滴膜和保温塑料膜，所述大棚外设一个2层遮阳网的遮阳棚，距离大棚四周各1-5米，大棚的两端设置两个位置相对的门，所述门由内到外依次设置为塑料膜门和纱网门；大棚两边装有卷膜器，棚内装有温湿度计监测温湿度，确定两边膜是否能够掀开；并在大棚内建造2-3个水泥池，同时大棚内设有移动苗床、风机和防虫网；

(3)移动苗床的建造：所述移动苗床包括苗床和支架，所述苗床通过底部两侧滑轮置于水平并列的滑道上，所述水平并列的滑道通过立柱支撑固定在水泥池上；

(4)育苗盘的建造：所述苗床为若干个育苗盘组成，若干个育苗盘的总长度不超过所述滑道的长度，所述育苗盘通过所述滑轮沿水平并列的滑道移动；

(5)金线莲与天麻立体种植：在水泥池内用黄沙种植天麻，在移动苗床的育苗盘内种植金线莲；在移动苗床内种植金线莲是指采用树皮、泥炭土、腐殖土和珍珠岩混合的基质，树皮、泥炭土、腐殖土和珍珠岩的混合比例为1:1:1:1；且添加生石灰搅拌混合均匀后置于育苗盘中，所述基质的深度为6～10cm；选取长有组培苗高度为8～10cm的组培瓶置于大棚中一周，以适应大棚内的温度、光照和湿度等环境，然后从瓶子取出清水冲洗除去附着的琼脂，再将其浸泡在浓度为0.1％生根粉与浓度为0.2％～0.5％的多菌灵混合溶液中2～10分钟，沥干后种植；种植深度为3～8cm，种植密度为300～500株/平方米；种植完成后即浇透水，并根据棚内的温度以及湿度进行通风调节，后续管理时基质不干不浇水；种植的温度保持在22～27℃，湿度保持在60～80％；定活成功后可再次使用多菌灵与生根粉配合成溶液浇灌使用，7～10天后用稀释300～500倍的磷酸二氢钾喷洒叶面，叶面潮湿即可；一个月后每隔两周施一次磷酸二氢钾叶面肥；在水泥池内用黄沙种植天麻是指：在水泥池内铺上黄沙整平，在黄沙上平放菌棒，且菌棒背部的高度与水泥池面持平，菌棒与菌棒之间留有3-5cm空隙，用黄沙将菌棒之间空隙填至菌棒直径的2/3处，放上天麻麻种，若天麻麻种重量在10g以上则放1粒，紧靠菌棒顶端；若天麻麻种重量在10g以下则放2-3粒，紧靠菌棒两端；用黄沙将其空隙填平并覆盖，覆盖厚度为5-7cm；根据所使用的黄沙的干湿度，补足水分；再盖上遮阳物。

2.根据权利要求1所述的金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，所述育苗盘中底板的钢丝网上铺至少一层可透水透气的布。

3.根据权利要求1所述的金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，所述步骤(5)中当温度超过28℃时，使用大棚内装有风机降温和卷膜器。

4.根据权利要求2所述的金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，所述可透水透气的布采用无纺布。

5.根据权利要求3所述的金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，育苗盘中底板的钢丝网上铺有两层无纺布。

6.根据权利要求2所述的金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，所述空地包括土壤资源贫瘠的地区；所述土壤资源贫瘠的地区为盐碱地或干旱地。

7.根据权利要求2所述的金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，所述移动苗床建造在距离水泥池高40～150cm位置。

8.根据权利要求7所述的金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，所述水泥池的规格为：长20～40m，宽1～2m，高100～200mm，壁厚100～200mm。

9.根据权利要求8所述的金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，所述空地上建造大棚的数量为3～6个。