CN106257372A - 单板过温处理方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种单板过温处理方法及装置，其中，该方法包括：获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，该单板上设置有两个以上温度检测点；判断单板是否存在第一温度检测点，其中，该第一温度检测点检测到的温度超过第一温度检测点对应的下电阈值温度；在判断结果为是的情况下，按照与单板对应的过温保护动作对单板进行处理，其中，该过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。通过本发明，解决相关技术中存在的只能检测单板上固定芯片的温度导致其他芯片有烧毁的可能的问题，进而达到了检测单板上多个芯片，避免出现芯片烧毁的问题效果。

Description

单板过温处理方法及装置

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种单板过温处理方法及装置。

背景技术

在通信领域不断快速发展的背景下，承载通信能力的大型通信设备也随之更新换代。通信能力越大，对通信设备的硬件要求就越高，同时，设备中单板产生的热量就越多。因此，如何有效地散热就成了通信设备运行稳定的关键因素之一。

在一般的大型通信设备系统中，为了更好地解决对设备单板的散热问题，基本上都会采用风扇制冷的技术。但是，当设备上的风扇发生故障，或者散热的进风和出风口有异物阻挡时，风扇就无法有效地带走单板产生的热量，从而会增加单板上的芯片由于温度过高而被烧毁的风险。

针对以上问题，目前所使用的单板温度保护的方法是：

(1)主控板周期检测主控板温度、各外围单板温度和各单板上的现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，简称为FPGA)结温。

(2)当所述主控板温度超过预设下电温度时，主控板控制所有单板下电。

(3)当一个单板的温度或者单板上的FPGA结温超过预设下电温度时，主控板控制该单板下电。

(4)在满足下电时长的条件下，将单板重新上电。

以上单板温度保护的方法主要存在以下缺陷：

只能检测单板上固定芯片的温度，而对于大型的通信单板来说，会存在多个测温点，每个测温点都会有相应的温度越限门限值。采用相关技术中的方案会有可能导致其他芯片烧毁。温度保护的动作类型只是单纯地将单板下电。

针对相关技术中存在的只能检测单板上固定芯片的温度导致其他芯片有烧毁的可能的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明提供了一种单板过温处理方法及装置，以至少解决相关技术中存在的只能检测单板上固定芯片的温度导致其他芯片有烧毁的可能的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种单板过温处理方法，包括：获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，所述单板上设置有两个以上温度检测点；判断所述单板是否存在第一温度检测点，其中，所述第一温度检测点检测到的温度超过所述第一温度检测点对应的下电阈值温度；在判断结果为是的情况下，按照与所述单板对应的过温保护动作对所述单板进行处理，其中，所述过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。

可选地，当采用单板下电的方式对所述单板进行处理后，还包括：判断所述单板上的温度检测点检测到的温度是否均小于与所述温度监测点对应的上电阈值温度；在判断结果为是的情况下，控制所述单板上电。

可选地，当采用单板复位的方式对所述单板进行处理后，还包括：判断预定时间内，所述单板复位的次数是否超过预定阈值；在判断结果为是的情况下，控制所述单板下电。

可选地，在控制所述单板下电之后，还包括：将所述单板标记为不可再上电单板。

可选地，在判断所述单板是否存在第一温度检测点之后，还包括：当判断结果为是的情况下，提高用于对所述单板进行散热的散热设备的工作效率。

根据本发明的另一方面，提供了一种单板过温处理装置，包括：获取模块，用于获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，所述单板上设置有两个以上温度检测点；第一判断模块，用于判断所述单板是否存在第一温度检测点，其中，所述第一温度检测点检测到的温度超过所述第一温度检测点对应的下电阈值温度；处理模块，用于在所述第一判断模块的判断结果为是的情况下，按照与所述单板对应的过温保护动作对所述单板进行处理，其中，所述过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。

可选地，所述装置还包括：第二判断模块，用于判断所述单板上的温度检测点检测到的温度是否均小于与所述温度监测点对应的上电阈值温度；第一控制模块，用于在所述第二判断模块的判断结果为是的情况下，控制所述单板上电。

可选地，所述装置还包括：第三判断模块，用于判断预定时间内，所述单板复位的次数是否超过预定阈值；第二控制模块，用于在所述第三判断模块的判断结果为是的情况下，控制所述单板下电。

可选地，所述装置还包括：标记模块，用于将所述单板标记为不可再上电单板。

可选地，所述装置还包括：提高模块，用于在所述第一判断模块的判断结果为是的情况下，提高用于对所述单板进行散热的散热设备的工作效率。

通过本发明，采用获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，所述单板上设置有两个以上温度检测点；判断所述单板是否存在第一温度检测点，其中，所述第一温度检测点检测到的温度超过所述第一温度检测点对应的下电阈值温度；在判断结果为是的情况下，按照与所述单板对应的过温保护动作对所述单板进行处理，其中，所述过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电，解决了相关技术中存在的只能检测单板上固定芯片的温度导致其他芯片有烧毁的可能的问题，进而达到了检测单板上多个芯片，避免出现芯片烧毁的问题效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的单板过温处理方法的流程图；

图2是根据本发明实施例的单板过温处理装置的结构框图；

图3是根据本发明实施例的单板过温处理装置的优选结构框图一；

图4是根据本发明实施例的单板过温处理装置的优选结构框图二；

图5是根据本发明实施例的单板过温处理装置的优选结构框图三；

图6是根据本发明实施例的单板过温处理装置的优选结构框图四；

图7是根据本发明实施例的机框单板过温保护的方法流程图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在本实施例中提供了一种单板过温处理方法，图1是根据本发明实施例的单板过温处理方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：

步骤S102，获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，该单板上设置有两个以上温度检测点；

步骤S104，判断单板是否存在第一温度检测点，其中，该第一温度检测点检测到的温度超过第一温度检测点对应的下电阈值温度；

步骤S106，在判断结果为是的情况下，按照与单板对应的过温保护动作对单板进行处理，其中，该过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。

其中，上述的温度检测点可以分别设置在单板的不同芯片上，当单板上存在多个芯片时，可以分别在每个芯片上均设置温度检测点，从而可以时刻监视各个芯片的温度。通过上述步骤，当单板上的任意一个温度检测点检测到超过对应温度检测点的温度后，便会对该单板执行与该单板对应的过温保护动作。其中，每个单板对应的过温保护动作都可以是根据该单板的性能确定的，如果单板不再负载流量后，温度会很快降低到正常范围的话，可以将单板做一次复位操作，也就可以达到温度保护的目的。相对于相关技术中存在的只能执行单板下电的操作，能够有效的降低耗费的时间，同时也会在一定程度上提高通信系统的性能。通过上述步骤，可以有效解决相关技术中存在的只能检测单板上固定芯片的温度导致其他芯片有烧毁的可能的问题，进而达到了检测单板上多个芯片，避免出现芯片烧毁的问题效果。

在一个可选的实施例中，当采用单板下电的方式对单板进行处理后，还包括：判断该单板上的温度检测点检测到的温度是否均小于与温度监测点对应的上电阈值温度；在判断结果为是的情况下，控制该单板上电。在该实施例中，在判断单板是否可以重新上电时，是根据单板的温度确定的。而相关技术中在判断单板是否可以重新上电时，是根据单板下电的时间确定的，即，单板下电超过一定的时间就允许单板重新上电，但是采用相关技术中的该种方法，会导致下电的单板在超过一定的时间后，温度仍然很高，在该种情况下，允许单板上电的话会导致单板上的芯片烧毁的问题。由此可知，时长作为单板再次上电的判断条件不合理。不同单板的温度在下电后恢复到正常情况的时间是不同的，不能以时间来判断单板是否可以上电。而本实施例可以很好的解决这个问题，根据单板的问题来控制单板上电可以有效的保证单板温度足够低，单板上的芯片不会烧毁的。

在一个可选的实施例中，当采用单板复位的方式对单板进行处理后，还包括：判断预定时间内，该单板复位的次数是否超过预定阈值；在判断结果为是的情况下，控制单板下电。也就是说，若单板短时间内连续被复位的次数过多，说明该单板或者该单板上的一些芯片有老化或者出现了其他的故障，为了避免出现更大的问题，应该停止使用该单板，采用本实施例中的方案可以有效避免故障单板继续工作的问题。从而保证了系统的安全。

在一个可选的实施例中，当在预定时间内，单板复位的次数是否超过预定阈值之后会控制该单板下电，为了保证系统的安全性，可以停止使用该单板，因此，在控制单板下电之后，还可以将该单板标记为不可再上电单板。

在一个可选的实施例中，在判断单板是否存在第一温度检测点之后，还包括：当判断结果为是的情况下，提高用于对单板进行散热的散热设备的工作效率。其中，常见的散热设备是风扇，当单板的温度偏高后，可以加快对该单板的降温，即，可以提高风扇的转速。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

在本实施例中还提供了一种单板过温处理装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

图2是根据本发明实施例的单板过温处理装置的结构框图，如图2所示，该装置包括获取模块22、第一判断模块24和处理模块26，下面对该装置进行说明。

获取模块22，用于获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，该单板上设置有两个以上温度检测点；第一判断模块24，连接至上述获取模块22，用于判断单板是否存在第一温度检测点，其中，该第一温度检测点检测到的温度超过第一温度检测点对应的下电阈值温度；处理模块26，连接至上述第一判断模块24，用于在第一判断模块24的判断结果为是的情况下，按照与单板对应的过温保护动作对单板进行处理，其中，该过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。

图3是根据本发明实施例的单板过温处理装置的优选结构框图一，如图3所示，该装置除包括图2所示的所有模块外，还包括第二判断模块32和第一控制模块34，下面对该装置进行说明。

第二判断模块32，连接至上述处理模块26，用于在对单板进行单板下电处理后，判断单板上的温度检测点检测到的温度是否均小于与温度监测点对应的上电阈值温度；第一控制模块34，连接至上述第二判断模块32，用于在第二判断模块32的判断结果为是的情况下，控制单板上电。

图4是根据本发明实施例的单板过温处理装置的优选结构框图二，如图4所示，该装置除包括图2所示的所有模块外，还包括第三判断模块42和第二控制模块44，下面对该装置进行说明。

第三判断模块42，连接至上述处理模块26，用于在对单板进行单板复位处理后，判断预定时间内，该单板复位的次数是否超过预定阈值；第二控制模块44，连接至上述第三判断模块42，用于在第三判断模块42的判断结果为是的情况下，控制单板下电。

图5是根据本发明实施例的单板过温处理装置的优选结构框图三，如图5所示，该装置除包括图4所示的所有模块外，还包括标记模块52，下面对该装置进行说明。

标记模块52，连接至上述第二控制模块44，用于将单板标记为不可再上电单板。

图6是根据本发明实施例的单板过温处理装置的优选结构框图四，如图6所示，该装置除包括图2所示的所有模块外，还包括提高模块62，下面对该装置进行说明。

提高模块62，连接至上述第一判断模块24，用于在第一判断模块24的判断结果为是的情况下，提高用于对单板进行散热的散热设备的工作效率。

下面对机框单板过温保护进行说明。

本发明实施例中还提供一种机框单板过温保护的装置、方法，其根据配置的性能参数和命令配置模式来控制单板实现不同类型的温度保护动作，以解决相关技术中存在的由于散热系统失效导致的单板温度过高的问题，既可以方便地使用单板过温保护功能，又可以增加单板温度保护的准确性，保护单板芯片不被烧毁，延长单板使用寿命。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种机框单板过温保护的装置、方法，其实现方案是：

单板过温保护阈值信息保存在性能参数文件中，当然，保存在性能参数文件中仅是一种示例，也可以利用其他的方式保存单板过温保护阈值信息。下面以保存在性能参数文件进行说明。

系统命令行配置界面可以配置单板过温保护的保护动作类型。

主控单板定时循环查询外围单板温度。

当外围单板温度超过单板过温保护阈值(对应于上述的下电阈值温度)时，主控单板将按照过温保护动作类型对外围单板执行相应的过温保护动作。

其中，上述机框单板过温保护的装置中还可以设置单板过温保护功能开关：用户通过命令行配置的方式，确定是否开启过温保护功能。当过温保护功能打开后，系统可以实现对单板的温度保护；当过温保护功能关闭时，系统将不再对单板进行温度保护。

上述的过温保护的保护动作类型可以包括：操作单板复位和操作单板下电。

用户通过命令行配置的方式，确定过温保护功能的保护动作类型。若保护动作类型被设置为操作单板复位，则当单板温度超过单板过温保护阈值时，主控单板将外围单板的芯片进行复位；若保护动作类型被设置为操作单板下电，则当单板温度超过单板过温保护阈值时，主控单板切断外围单板的电源，单板下电。

可选地，上述的单板过温保护阈值信息可以是以性能参数的形式来定义的。

在性能参数的文件中存放单板过温保护阈值信息，在该性能参数文件中可配置多个类型单板的过温保护信息。其中，每个类型的单板可以配置一个或者多个温度检测点的过温保护阈值。

当上述单板过温保护动作类型被设置为操作单板复位时，过温保护功能触发后，若单板连续被复位的次数超过一定次数，说明该单板的芯片有老化或者其他不可预知的问题，为了保障单板和系统的稳定，则需将该单板做强制下电操作，同时，将单板标记为不可再上电单板。

当任何外围单板的温度超过过温保护阈值后，系统将会判断风扇的运行状态，若风扇转速没有达到全速，则系统会将系统上的所有风扇组设置为全速运行状态。

主控单板在定时循环查询单板温度时，也会查询已下电的单板的温度。当已下电单板的温度低于单板的上电阈值温度，并且不是不可上电单板，主控单板会将已下电单板执行上电操作，使单板再次运行，提高了系统的整体性能。

可选地，本发明实施例中还提供一种计算机可读存储介质，存储有程序指令，单板过温保护功能开关和单板过温保护动作类型的配置数据，可以保存在可读存储介质中，当系统重启后可以再次从可读存储介质中加载以上两项配置，并实现以上的方法。

由此可知，本发明实施例中提供的机框单板过温保护的装置、方法可以通过性能参数的形式来设置单板的温度保护阈值，并通过命令行配置的方式来确定过温保护功能的动作类型，既能方便的管理参与过温保护的单板信息，又可以选择不同的保护类型，达到了方便、精确地使用单板过温保护功能的目的。

在本发明实施例中，可以在性能参数的文件中存放单板过温保护阈值信息。系统命令行配置界面配置单板过温保护的保护动作类型。主控单板定时循环查询外围单板温度。当外围单板温度超过单板过温保护阈值时，主控单板将按照过温保护动作类型将外围单板进行复位操作或者下电操作。

其中，上述的单板过温保护阈值信息是以性能参数的形式来定义的。在性能参数的文件中存放单板过温保护阈值信息，在性能参数文件中配置多个类型单板的过温保护信息。每个类型的单板可以配置一个或者多个温度检测点的过温保护阈值。在的过温保护阈值信息中可以包括单板类型、温度监测点地址和温度监测点过温保护上限值。

可选地，确定外围单板温度是否超过单板过温保护阈值，可以有以下的情况：

(1)当性能参数文件中的配置，没有该单板的配置信息，则系统不会判断该单板的温度是否有过温的情况，进而也不会触发对该单板的温度保护功能。

(2)性能参数文件中只包含单板的一个测温点的过温保护阈值，则系统会在所有单板的温度点信息中，按照配置的单板类型查找该单板类型的温度点信息，并比较该测温点的实际温度是否超过该点的过温保护阈值。

(3)性能参数文件中该单板的配置信息包含多个测温点的过温保护阈值，系统会在所有单板的温度点信息中，按照配置中的单板类型查找该单板类型的温度点信息，并与所有由性能参数中配置的过温保护点的过温保护阈值比较，如果其中任何一个过温保护点的温度超过了该温度点的过温保护阈值，则会按照以上的方法来触发过温保护功能。

其中，上述的过温保护功能的动作类型包括：操作单板复位和操作单板下电。

用户通过命令行配置的方式，可以确定过温保护功能的保护动作类型。若过温保护动作类型被设置为操作单板复位，则当外围单板温度超过单板过温保护阈值时，主控单板将外围单板的芯片进行复位。若保护动作类型被设置为操作单板下电，则当单板温度超过单板过温保护阈值时，主控单板将外围单板的电源切断，单板下电。

上述的两种过温保护功能的保护动作类型，主要有以下区别：

某些单板在大的通信流量的情况下，芯片的温度比较高，但是如果芯片不再负载流量，那么芯片的温度会很快降低到正常范围，因此复位单板可以达到温度保护的目的。复位操作可以保护单板不被烧坏，而且短时间内可以恢复单板的负载流量。下电操作则是以切断电源的方式来保护单板的，但是，如果想恢复单板的负载功能，只能将其再次上电，而且，上电时间比较慢，对系统的负载会产生一定的影响。

下电操作是直接切断单板电源，这样芯片就无法再产生热量，达到温度保护的目的。

下电操作还可以在特殊的情况下使用：芯片温度一直保持超温的状态，并且将单板复位多次后，仍然无法降低芯片温度，此时，可以认为单板芯片散热器有脱落，或者存在其他的异常情况，为保证单板不被损坏，并且考虑系统的稳定性，可以将该单板执行下电操作。

用户可以根据单板或者系统的实际情况选择不同的保护动作类型。

可选地，上述的机框单板过温保护方法还包括温度保护动作的递进操作：

当单板过温保护动作类型被设置为操作单板复位时，过温保护功能触发后，若单板连续被复位的次数超过一定次数，说明该单板的芯片有老化或者其他不可预知的问题，为了保障单板和系统的稳定，则需将该单板做强制下电操作，同时，将单板标记为不可上电单板，不允许再上电已强制下电的单板。

可选地，上述的机框单板过温保护的方法还包括对下电单板的上电处理：

主控单板在定时循环查询单板温度时，也会查询已下电的单板的温度。当已下电单板的温度低于单板的上电阈值温度，并且不是被强制下电的单板，主控单板会将已下电单板执行上电操作，使单板再次运行，提高了系统的整体性能。

可选地，上述的机框单板过温保护方法还包括风扇组的同步操作：

当任何外围单板的温度超过过温保护阈值时，说明系统风扇没有达到理想的档位，这时系统将会判断风扇的运行状态，若风扇转速没有达到全速，则系统会将系统上的所有风扇组设置为全速运行状态，已确保风扇能提供最大的散热能力，来及时地带走单板产生的热量，保障单板芯片在最短时间内将温度降到理想范围。

可选地，在上述的机框单板过温保护方法中还包括提供了单板过温保护功能的开关设置。用户通过命令行配置的方式，确定是否开启过温保护功能。当过温保护功能被设置为打开时，系统可以通过以上方法对单板的温度进行保护；而当过温保护功能被设置为关闭时，系统将不再对单板进行温度保护。

图7是根据本发明实施例的机框单板过温保护的方法流程图，如图7所示，该流程包括如下步骤：

步骤S01：命令行配置过温保护开关和保护动作类型。

用户通过命令行配置的方式，选择是否开启过温保护功能。当过温保护功能被设置为打开时，系统才可以对单板进行温度保护。

用户还可以通过命令行配置的方式，选择过温保护功能的保护动作类型。过温保护功能的保护动作类型包括：操作单板复位和操作单板下电。

某些单板在大的通信流量的情况下，芯片的温度比较高，但是如果芯片不再负载流量，那么芯片的温度会很快降低到正常范围，因此复位单板可以达到温度保护的目的。

下电操作是直接切断单板电源，这样芯片就无法再产生热量，达到温度保护的目的。

步骤S02：获取命令行配置参数。查询步骤S01中用户配置的过温保护开关和保护动作类型，并记录到本地内存，用以在以下步骤中使用。

步骤S03：获取性能参数。性能参数的文件中存放单板过温保护阈值信息，在性能参数文件中可配置多个类型单板的过温保护信息，而且，每个类型的单板可以配置一个或者多个温度检测点的过温保护阈值。系统将性能参数文件中的过温保护信息读取后记录到本地内存，用以在以下步骤中使用。

步骤S04：判断过温保护开关是否开启，如果未开启则执行步骤S11，如果开启则执行步骤S05。

步骤S05：判断单板温度是否大于过温保护阈值。判断的可能性可以有以下的情况：

(1)当性能参数文件中的配置，没有该单板的配置信息，则系统不会判断该单板的温度是否有过温的情况，则执行步骤S11。

(2)性能参数文件中该单板的配置信息只包含一个测温点的过温保护阈值，系统会在所有单板的温度点信息中，按照配置中的单板类型查找该单板类型的温度点信息，并比较该测温点的实际温度是否超过该点的过温保护阈值，如果超过则执行步骤S06，如果没有超过则执行步骤S11。

(3)性能参数文件中该单板的配置信息包含多个测温点的过温保护阈值，系统会在所有单板的温度点信息中，按照配置中的单板类型查找该单板类型的温度点信息，并与所有的过温保护点的过温保护阈值比较，如果其中任何一个过温保护点的温度超过了该温度点的过温保护阈值，则执行步骤S06，如果所有的过温保护点的温度都没有超过这些温度点过温保护阈值，则执行步骤S11。

步骤S06：判断单板过温保护动作类型是否是复位操作。如果是复位操作，则执行步骤S07，否则执行步骤S09。

步骤S07：判断单板复位次数是否超过最大限制。如果单板复位次数已经超过了系统设置的单板复位最大限制，则执行步骤S10，同时，将该单板标记为强制下电单板；如果单板复位次数没有超过系统设置的单板复位最大限制，则执行步骤S08。

步骤S08：复位单板。主控单板将外围单板的芯片进行复位。在复位单板后，将该单板的复位次数加1。

步骤S09：判断单板过温保护动作类型是否是下电操作。如果是下电操作，则执行步骤S10，否则执行步骤S11。

步骤S10：下电单板。主控单板将外围单板的电源切断，单板下电。

步骤S11：查询单板温度信息。主控板定时查询机框上所有单板的温度信息，包括已下电的单板。

步骤S12：对已下电单板做上电处理。如果单板温度低于单板的上电阈值温度，并且单板不是的被强制下电的单板，主控单板操作单板上电。再次执行步骤S04，循环以上的步骤。

可选地，上述的机框单板过温保护方法还包括风扇组的同步操作：

外围单板的温度超过过温保护阈值时，说明系统风扇没有达到理想的档位，这时将会判断系统风扇组的运行状态。如果风扇组的状态不是全速，则系统会将风扇组设置为全速运行状态，已确保风扇组能提供最大的散热能力，来及时地带走单板产生的热量，保障单板芯片在最短时间内将温度降到理想范围。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述模块分别位于多个处理器中。

本发明的实施例还提供了一种存储介质。可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：

S1，获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，该单板上设置有两个以上温度检测点；

S2，判断单板是否存在第一温度检测点，其中，该第一温度检测点检测到的温度超过第一温度检测点对应的下电阈值温度；

S3，在判断结果为是的情况下，按照与单板对应的过温保护动作对单板进行处理，其中，该过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。

可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种单板过温处理方法，其特征在于，包括：

获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，所述单板上设置有两个以上温度检测点；

判断所述单板是否存在第一温度检测点，其中，所述第一温度检测点检测到的温度超过所述第一温度检测点对应的下电阈值温度；

在判断结果为是的情况下，按照与所述单板对应的过温保护动作对所述单板进行处理，其中，所述过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当采用单板下电的方式对所述单板进行处理后，还包括：

判断所述单板上的温度检测点检测到的温度是否均小于与所述温度监测点对应的上电阈值温度；

在判断结果为是的情况下，控制所述单板上电。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当采用单板复位的方式对所述单板进行处理后，还包括：

判断预定时间内，所述单板复位的次数是否超过预定阈值；

在判断结果为是的情况下，控制所述单板下电。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在控制所述单板下电之后，还包括：

将所述单板标记为不可再上电单板。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在判断所述单板是否存在第一温度检测点之后，还包括：

当判断结果为是的情况下，提高用于对所述单板进行散热的散热设备的工作效率。

6.一种单板过温处理装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，所述单板上设置有两个以上温度检测点；

第一判断模块，用于判断所述单板是否存在第一温度检测点，其中，所述第一温度检测点检测到的温度超过所述第一温度检测点对应的下电阈值温度；

处理模块，用于在所述第一判断模块的判断结果为是的情况下，按照与所述单板对应的过温保护动作对所述单板进行处理，其中，所述过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

第二判断模块，用于判断所述单板上的温度检测点检测到的温度是否均小于与所述温度监测点对应的上电阈值温度；

第一控制模块，用于在所述第二判断模块的判断结果为是的情况下，控制所述单板上电。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

第三判断模块，用于判断预定时间内，所述单板复位的次数是否超过预定阈值；

第二控制模块，用于在所述第三判断模块的判断结果为是的情况下，控制所述单板下电。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，还包括：

标记模块，用于将所述单板标记为不可再上电单板。

10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

提高模块，用于在所述第一判断模块的判断结果为是的情况下，提高用于对所述单板进行散热的散热设备的工作效率。