CN106229714A - 一种主板连接结构及移动设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种主板连接结构及移动设备，主板连接结构包括主板本体和电子器件，所述电子器件的侧壁设置有向外弹出的第一金属弹片，所述电子器件的端面设置有向外弹出的第二金属弹片；所述主板本体上设置有容置孔，所述容置孔的内壁设置有焊盘，所述电子器件容置于所述容置孔，且通过所述第一金属弹片与所述焊盘抵接以实现电连接；或所述主板本体的正面设置有焊盘，所述第二金属弹片与所述焊盘抵接以实现电连接。电子器件通过第一金属弹片与主板本体电连接时，不占用主板本体的正面的布置空间，降低了电子器件的布置难度，且电子器件还可以通过第二金属弹片与主板本体的正面连接，在不需要破板时，连接方式简单，提高了电子器件的兼容性。

Description

一种主板连接结构及移动设备
技术领域
本发明涉及电子结构领域，尤其涉及一种主板连接结构及移动设备。
背景技术
目前在手机等移动设备上，电子器件与主板本体之间的连接一般采用如下几种方式：1.电子器件固定于壳体，通过导线与主板本体焊接，或通过连接器如连接端子等与主板本体连接；2.电子器件固定于壳体，电子器件与主板本体通过柔性电路板(FPC)与主板本体连接；3.电子器件的正面上伸出金属弹片，与主板本体的正面的焊盘抵接。随着移动设备的厚度逐渐减少，在主板本体的某些区域往往需要破板，以减少移动设备的厚度，3种连接方式中，都需要在主板本体的正面占用一部分空间以布置连接器、导线、FPC或焊盘，减少主板本体的正面其他的电子器件的布置空间，增加了电子器件的布置难度。
发明内容
本发明的第一目的在于提出一种主板连接结构，电子器件与主板本体可以通过侧面的第一金属弹片连接或者端面的第二金属弹片连接，提高了电子器件的兼容性。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种主板连接结构，包括主板本体和电子器件，所述电子器件的侧壁设置有向外弹出的第一金属弹片，所述电子器件的端面设置有向外弹出的第二金属弹片；所述主板本体上设置有容置孔，所述容置孔的内壁设置有焊盘，所述电子器件容置于所述容置孔，且通过所述第一金属弹片与所述焊盘抵接以实现电连接；或所述主板本体的正面设置有焊盘，所述第二金属弹片与所述焊盘抵接以实现电连接。
其中，所述电子器件的侧壁和所述容置孔的内壁两者之中，一个设置有定位凸起，另一个设置有与所述定位凸起相配合定位的定位凹槽。
其中，所述定位凸起的数量为两个以上，至少两个所述定位凸起相对设置，每个所述定位凸起均有定位凹槽配合定位。
其中，电子器件的相对的所述侧壁均设置有所述第一金属弹片，每个所述第一金属弹片均与所述内壁的相应位置的焊盘抵接。
其中，所述第二金属弹片的数量为两个，两个所述第二金属弹片分别设置于所述电子器件的端面上相对的两侧。
其中，所述第一金属弹片的上下两端分别与所述电子器件的侧壁的上下两端平齐。
其中，所述电子器件的侧壁的厚度大于所述容置孔的内壁的厚度。
其中，所述第一金属弹片和所述第二金属弹片均由铜制成。
其中，所述焊盘的表面、所述第一金属弹片的抵接面和所述第二金属弹片的抵接面均镀金。
本发明的第二目的在于提出一种移动设备，电子器件与主板本体可以通过侧面的第一金属弹片连接或者端面的第二金属弹片连接，提高了电子器件的兼容性。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种移动设备，包括壳体和上述的主板连接结构，所述壳体设置在所述主板本体的外侧，所述壳体的内侧设置有用于对所述电子器件定位的定位部。
有益效果：本发明提供了一种主板连接结构及移动设备，主板连接结构包括主板本体和电子器件，所述电子器件的侧壁设置有向外弹出的第一金属弹片，所述电子器件的端面设置有向外弹出的第二金属弹片；所述主板本体上设置有容置孔，所述容置孔的内壁设置有焊盘，所述电子器件容置于所述容置孔，且通过所述第一金属弹片与所述焊盘抵接以实现电连接；或所述主板本体的正面设置有焊盘，所述第二金属弹片与所述焊盘抵接以实现电连接。电子器件通过第一金属弹片与主板本体电连接时，不占用主板本体的正面的布置空间，降低了电子器件的布置难度，且电子器件还可以通过第二金属弹片与主板本体的正面连接，在不需要破板时，连接方式简单，提高了电子器件的兼容性。
附图说明
图1是本发明的实施例1提供的第一种主板连接结构的爆炸图。
图2是图1的A处的局部放大图。
图3是本发明的实施例1提供的第二种主板连接结构的爆炸图。
图4是图3的B处的局部放大图。
图5是本发明的实施例1提供的主板连接结构的装配图。
图6是本发明的实施例1提供的主板连接结构的俯视图。
图7是图6的C-C向剖视图。
图8是图7的E处的局部放大图。
图9是图6的D-D向剖视图。
其中：
1-主板本体，11-容置孔，111-焊盘，2-电子器件，21-第一金属弹片，22-第二金属弹片，31-定位凸起，32-定位凹槽，4-壳体，41-定位部，h-电子器件的侧壁厚度，H-容置孔的内壁厚度。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
如图1-图9所示，本实施例提供了一种主板连接结构，包括主板本体1和电子器件2，电子器件2的侧壁设置有向外弹出的第一金属弹片21，电子器件2的端面设置有向外弹出的第二金属弹片22。由于电子器件2上既设置有位于侧壁的第一金属弹片21，又设置有位于端面的第二金属弹片22，因此，电子器件2可以通过多种连接方式与主板本体1电连接，形成不同的主板连接结构。
参考图1和图2，第一种主板连接结构中，有足够的空间供电子器件2和主板本体1连接，主板本体1不需要破板，此时可以在主板本体1的正面设置焊盘111，第二金属弹片22与焊盘111抵接以实现电连接。实际装配时，将图2的电子器件2翻转，使得位于端面的第二金属弹片2与主板本体1的正面的焊盘111正对，再通过压紧部件，比如外部的壳体等，将电子器件2压紧于主板本体1的正面，此时主板本体1通过焊盘111和第二金属弹片2电连接，在不需要破板时，连接方式简单，提高了电子器件2的兼容性。
参考图3和图4，第二种主板连接结构中，没有足够的空间供电子器件2和主板本体1连接，此处对主板本体1有厚度的要求，主板本体1需要破板，此时可以在主板本体1上设置容置孔11，容置孔11的内壁设置有焊盘111，电子器件2容置于容置孔11，且通过第一金属弹片21与焊盘111抵接以实现电连接。电子器件2通过第一金属弹片21与主板本体1电连接时，不占用主板本体1的正面的布置空间，降低了电子器件2的布置难度。
综合两种主板连接结构，在电子器件2的侧壁设置向外弹出的第一金属弹片21，电子器件2的端面设置向外弹出的第二金属弹片22，可以针对不同的情况，与不同的主板本体1，或与主板本体1的不同的区域配合，可以同时兼容主板本体1破板或者不破板的情况，极大的提高了电子器件2本身的兼容性。此两种主板连接结构根据实际情况布置灵活，减少了布线的复杂性。
本实施例的第一种主板连接结构中，包括两个第二金属弹片22，两个第二金属弹片22分别设置于电子器件2的端面上相对的两侧，方便电子器件2的电流的进出线路的布置，还可以避免进出线路相隔较近导致相互影响。由于第二金属弹片22本身具有弹性，会压在焊盘111的表面，两个第二金属弹片2分别设置于电子器件2的端面上相对的两侧时，电子器件2在两侧对主板本体1的压力基本上可以平衡，受力均匀，结构简单且稳定。当然，两个第二金属弹片22也可以同侧间隔设置，此时主板本体1上可以间隔设置两个对应的焊盘111，可以通过外部的壳体等部件将电子器件2牢固的压紧在主板本体1上，为了平衡电子器件2的受力，还可以在第二金属弹片22相对的另一侧设置凸起或其他部件，用以支撑电子器件2。
本实施例的第二种主板连接结构中，如图3-图7所示，电子器件2的相对的侧壁均设置有第一金属弹片21，每个第一金属弹片21均与内壁的相应位置的焊盘111抵接，即在容置孔11的相对的内壁上也分别设置有焊盘111，本实施例中，第一金属弹片21和焊盘111的数量均为两个，通过两个第一金属弹片21完成电子器件2中的电流进出线路的布置。由于第一金属弹片21本身具有弹性，装配在容置孔11中时，会压在焊盘111的表面，两个第一金属弹片21相对设置在两侧时，电子器件2在两侧的受力基本上可以平衡，受力均匀，结构简单且稳定。当然，两个第一金属弹片21也可以同侧间隔设置，此时在容置孔11的一个内壁上可以间隔设置两个对应的焊盘111，此时两个第一金属弹片21可以同时从一侧压紧电子器件2，仍然可以将电子器件2牢固的压紧于容置孔11的内壁。
本实施例中，第一金属弹片21的上下两端可以分别与电子器件2的侧壁的上下两端平齐，即在电子器件2的侧壁的厚度方向的区域均有第一金属弹片21，尽可能的保证第一金属弹片21与焊盘111抵接，避免电子器件2在某些位置时，第一金属弹片21没有与焊盘111抵接。电子器件2在容置孔11中的深度可能会根据需要进行调整，一般而言，电子器件2在容置孔11中的深度会根据壳体的厚度的需要而变化，为了提高通用性，对于更多的主板本体1在破板情况下的连接均适用，如图8和图9所示，可以将电子器件2的侧壁厚度H设置为大于容置孔11的内壁厚度h，当电子器件2在容置孔11的不同位置时，也能保证第一金属弹片21与焊盘抵接，不受电子器件2在容置孔11中的深度的影响。为了提高第一金属弹片21和第二金属弹片22的导电性能，第一金属弹片21和第二金属弹片22均由铜制成。在焊盘111的表面、第一金属弹片21的抵接面和第二金属弹片22的抵接面还可以镀金，避免被氧化，提高了使用寿命和性能。
本实施例中，电子器件2的侧壁还可以设置定位凸起31，容置孔11的内壁设置有与定位凸起31相配合定位的定位凹槽32。通过定位凸起31和定位凹槽32相配合，电子器件2和容置孔11安装方便，且定位准确，保证第一金属弹片21和焊盘111的良好接触。定位凸起31的截面(通过与电子器件2的端面相平行的平面切割获得)的形状不作限定，可以是矩形、梯形、锯齿线、三角形或者弧线以及其他曲线等。作为一种优选的实施方式，定位凸起31的截面可以是外宽内窄的梯形，定位凹槽32的形状与之相应，形成燕尾槽的形式。当定位凸起31插入到定位凹槽32中后，只能沿着定位凹槽32中滑动，不能沿垂直于电子器件2的侧壁的方向脱离定位凹槽32。为了更好的定位，可以将至少两个定位凸起31分别设置在电子器件2的相对的侧壁上，每个定位凸起31均有定位凹槽32配合定位，从两个相对的方向定位电子器件2，电子器件2受力均匀。定位凸起31和定位凹槽32的位置也可以互换，即定位凸起31设置于容置孔11的内壁，定位凹槽32设置于电子器件2的侧壁，互换后并不影响其定位效果。
参考图,6-图9，本实施例还提供了一种移动设备，包括壳体4和上述的主板连接结构，壳体4设置在主板的外侧，壳体4的内侧设置有用于对电子器件2定位的定位部41。由于电子器件2上既设置有位于侧壁的第一金属弹片21，又设置有位于端面的第二金属弹片22，因此，电子器件2可以通过多种连接方式与主板本体1电连接，形成不同的主板连接结构。第一种主板连接结构中，有足够的空间供电子器件2和主板本体1连接，主板本体1不需要破板，此时可以在主板本体1的正面设置焊盘111，第二金属弹片22与焊盘111抵接以实现电连接。实际装配时，位于端面的第二金属弹片2与主板本体1的正面的焊盘111正对，再通过压紧部件，比如壳体4等，将电子器件2压紧于主板本体1的正面，此时主板本体1通过焊盘111和第二金属弹片2电连接，在不需要破板时，连接方式简单，提高了电子器件2的兼容性。第二种主板连接结构中，没有足够的空间供电子器件2和主板本体1连接，此处对主板本体1有厚度的要求，主板本体1需要破板，此时可以在主板本体1上设置有容置孔11，容置孔11的内壁设置有焊盘111，电子器件2容置于容置孔11，且通过第一金属弹片21与焊盘111抵接以实现电连接。电子器件2通过第一金属弹片21与主板本体1电连接时，不占用主板本体1的正面的布置空间，降低了电子器件2的布置难度。
综合两种主板连接结构，在电子器件2的侧壁设置向外弹出的第一金属弹片21，电子器件2的端面设置向外弹出的第二金属弹片22，可以针对不同的情况，与不同的主板本体1，或与主板本体1的不同的区域配合，可以同时兼容主板本体1破板或者不破板的情况，极大的提高了电子器件2本身的兼容性。移动设备在应用此电子器件2时，可以通过两种主板连接结构根据实际情况布置灵活，减少了布线的复杂性。。
壳体4内侧的定位部41可以对电子器件2在厚度方向上实现较精确的定位，壳体4在不同的位置厚度不一样，尤其是在靠近边缘的地区，为了有较好的手感，便于握持，一般会设置较大弧度，此时会其厚度相差较大，在边缘处往往厚度很薄，对于壳体4内侧的电子器件2的位置也会做出相应的调整。壳体4的内侧可以通过定位部41的不同高度，根据需要调整电子器件2的位置。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种主板连接结构，其特征在于，包括主板本体(1)和电子器件(2)，所述电子器件(2)的侧壁设置有向外弹出的第一金属弹片(21)，所述电子器件(2)的端面设置有向外弹出的第二金属弹片(22)；
所述主板本体(1)上设置有容置孔(11)，所述容置孔(11)的内壁设置有焊盘(111)，所述电子器件(2)容置于所述容置孔(11)，且通过所述第一金属弹片(21)与所述焊盘(111)抵接以实现电连接；或所述主板本体(1)的正面设置有焊盘(111)，所述第二金属弹片(22)与所述焊盘(111)抵接以实现电连接。
2.如权利要求1所述的主板连接结构，其特征在于，所述电子器件(2)的侧壁和所述容置孔(11)的内壁两者之中，一个设置有定位凸起(31)，另一个设置有与所述定位凸起(31)相配合定位的定位凹槽(32)。
3.如权利要求2所述的主板连接结构，其特征在于，所述定位凸起(31)的数量为两个以上，至少两个所述定位凸起(31)相对设置，每个所述定位凸起(31)均有定位凹槽(32)配合定位。
4.如权利要求1至3任一项所述的主板连接结构，其特征在于，所述电子器件(2)的相对的侧壁均设置有所述第一金属弹片(21)，每个所述第一金属弹片(21)均与所述内壁的相应位置的焊盘(111)抵接。
5.如权利要求1至3任一项所述的主板连接结构，其特征在于，所述第二金属弹片(22)的数量为两个，两个所述第二金属弹片(22)分别设置于所述电子器件(2)的端面上相对的两侧。
6.如权利要求1至3任一项所述的主板连接结构，其特征在于，所述第一金属弹片(21)的上下两端分别与所述电子器件(2)的侧壁的上下两端平齐。
7.如权利要求6所述的主板连接结构，其特征在于，所述电子器件(2)的侧壁的厚度大于所述容置孔(11)的内壁的厚度。
8.如权利要求1至3任一项所述的主板连接结构，其特征在于，所述第一金属弹片(21)和所述第二金属弹片(22)均由铜制成。
9.如权利要求1至3任一项所述的主板连接结构，其特征在于，所述焊盘(111)的表面、所述第一金属弹片(21)的抵接面和所述第二金属弹片(22)的抵接面均镀金。
10.一种移动设备，其特征在于，包括壳体(4)和权利要求1-9任一项所述主板连接结构，所述壳体(4)设置在所述主板本体(1)的外侧，所述壳体(4)的内侧设置有用于对所述电子器件(2)定位的定位部(41)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108363092A (zh) * 2017-11-30 2018-08-03 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 一种基于液冷板结构的探测器及正电子发射断层扫描系统
CN111225084A (zh) * 2018-11-26 2020-06-02 宁波团团工业设计有限公司 一种组合手机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201274473Y (zh) * 2008-07-30 2009-07-15 深圳易盛泰科技有限公司 手机内置天线结构
CN201838762U (zh) * 2010-05-25 2011-05-18 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及使用这种电连接器的电子组件
CN204598234U (zh) * 2015-04-30 2015-08-26 歌尔声学股份有限公司 微型扬声器
CN205071252U (zh) * 2015-10-29 2016-03-02 上海与德通讯技术有限公司 移动终端及喇叭
WO2016082552A1 (zh) * 2014-11-24 2016-06-02 中兴通讯股份有限公司 一种弹性连接部件、pcb和终端
CN105846188A (zh) * 2016-03-25 2016-08-10 上海摩软通讯技术有限公司 移动终端

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201274473Y (zh) * 2008-07-30 2009-07-15 深圳易盛泰科技有限公司 手机内置天线结构
CN201838762U (zh) * 2010-05-25 2011-05-18 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及使用这种电连接器的电子组件
WO2016082552A1 (zh) * 2014-11-24 2016-06-02 中兴通讯股份有限公司 一种弹性连接部件、pcb和终端
CN204598234U (zh) * 2015-04-30 2015-08-26 歌尔声学股份有限公司 微型扬声器
CN205071252U (zh) * 2015-10-29 2016-03-02 上海与德通讯技术有限公司 移动终端及喇叭
CN105846188A (zh) * 2016-03-25 2016-08-10 上海摩软通讯技术有限公司 移动终端

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108363092A (zh) * 2017-11-30 2018-08-03 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 一种基于液冷板结构的探测器及正电子发射断层扫描系统
CN108363092B (zh) * 2017-11-30 2020-02-07 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 一种基于液冷板结构的探测器及正电子发射断层扫描系统
CN111225084A (zh) * 2018-11-26 2020-06-02 宁波团团工业设计有限公司 一种组合手机

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