CN106216793A - 一种覆钎料层的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种覆钎料层的方法,包括:第一步:将焊膏施涂于触点表面;所述施涂,采用人工点膏或者自动点膏设备进行定量定位点膏;第二步:加热焊膏,使焊膏受热后融化铺展,在触点表面形成钎料层。本发明可以通过自动点膏系统定量定位精准施涂焊膏,高效预覆钎料层。此外,本发明可在焊膏中均匀混入助焊剂,焊膏在融化铺展后仍留有助焊剂,因此触点覆钎料层后可直接施焊,无需另外加入任何钎料或钎剂,焊接过程可以实现连续自动化,节省大量人力成本。
Description
技术领域
本发明属于焊接技术领域,具体地说,是一种在触点表面自动覆钎料层的方法,主要应用于低压及高压电器领域。
背景技术
触点是电接触系统中的核心元件,主要用于接触器、继电器、断路器、凸轮控制器、补偿器、行程开关、脚踏开关、辅助开关等。现行生产的多数触点自身无钎料层,在实际应用过程中需要另外加入焊接材料及助焊剂才能施焊,工艺过程繁琐而且耗费大量人力。因此,部分厂家选择在焊接前将焊片以一定的形式预先覆在触点待焊面,形成自身带有钎料层结构的电触头,从而实现快速焊接。
焊膏是近十几年引入国内的一种产品,目前在某些领域正逐步替代焊片。总体而言,焊膏在低压电器领域并未完全普及,很多厂家仍然在沿用旧的工艺方案。
经检索,专利申请号为200410044184.8的中国发明申请,公开一种覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法,其中的覆钎料层的方法是:把涂有钎剂的钎料预置在电触头母材表面上,通过粘接法、金属压力加工或热源加工的方法,使钎料均匀地贴在或熔化在电触头上。该方法在实际应用中通常需要依靠人工将钎剂涂在焊片或母材表面,再将焊片人工转移到触点的表面,因此无法保证钎剂的定量施涂以及焊片的自动化快速预覆。其次,由于钎料在热源作用下容易过度铺展,生产质量不稳定,产品报废率高。
因此,设计一种更简单高效的、低成本的、可以实现在电触头表面自动覆钎料层的方法具有重要意义。
发明内容
目前,在触点表面覆钎料层的技术当中,需要依靠人工完成钎剂的粘涂与焊片在触点表面的预覆,钎剂用量无法定量控制且成品率低。本发明针对现有技术的不足,提出一种在触点表面自动覆钎料层的方法,通过在触点表面预覆焊膏,加热融化后形成钎料层,从而克服上述的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种在触点表面覆钎料层的方法,通过以下步骤实现:
第一步:将焊膏施涂于触点表面;
第二步:加热焊膏,使焊膏受热后融化铺展,在触点表面形成钎料层。
进一步的,步骤一中,所述施涂方法可以采用人工点膏或者采用点膏系统进行自动化定量定位精确点膏。本发明可以采用自动点膏系统实现定量定位精确点膏,焊膏熔化后在触点表面形成钎料层,该过程可实现连续自动化。
进一步的,步骤一中,所述焊膏中可加入一定含量的助焊剂,助焊剂含量在3-50wt%,优选地,助焊剂含量在5-26wt%。本发明在焊膏中均匀混入助焊剂,可以在点膏过程中实现助焊剂的定量控制。
进一步的,步骤一中,所述焊膏施涂在触点表面形成所设计的形状,融化后形成相应形状的钎料层。比如焊膏施涂在触点表面形成圆形、三角形、螺旋形等,熔化后进而形成对应的圆形、三角形、螺旋形等的钎料层,具有操作简单可行,成本低、效率高的特点。
进一步的,步骤二中,所述加热的方式可以是以下方法中的一种:箱式电阻炉加热法、中频感应加热法、熔结法、火焰钎焊法、真空炉钎焊法、扩散钎焊法、红外线钎焊法、光束钎焊法、激光钎焊法、电阻钎焊法。
进一步的,步骤二中,加热前或加热过程中可以用陶瓷杆压平焊膏,使制备的钎料层表面更为平整。
进一步的,步骤二中,所述焊膏的融化铺展程度通过加热设备的工艺参数进行调控。比如采用感应电流焊机或电阻焊机加热焊膏,可以通过改变焊机的电流值以及加热时间控制焊膏的融化铺展程度。
本发明针对现有技术的不足,提出通过在触点表面预覆焊膏,加热焊膏的方式制备钎料层,突破了技术常规,使钎料层的自动化制备以及覆钎料层触点的自动化焊接成为可能,极大提高了生产效率以及成品率。该方法可以通过对点膏方式以及加热参数的调控,实现对焊膏铺展形状以及铺展程度的控制,可用于制备特定形状的钎料层。此方法具有操作简单可行,成本低、效率高的特点。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
(1)创造性地采用焊膏施涂于触点表面,焊膏受热融化铺展后在触点表面形成钎料层,该方法可采用自动点膏设备定量定位精确点膏,实现钎料层的自动化制造,这是现有技术未曾涉及的。
(2)进一步的,焊膏融化铺展后形成的钎料层表面留有助焊剂,因此所形成的带有钎料层的触点可以直接施焊,不用另外加入焊材或焊剂,实现自动化连续焊接。
(3)进一步的,通过该方法可以用焊膏在触点表面涂覆成特定形状,融化后形成特定形状的钎料层,可以达到节银省料的效果。
(4)本发明方法过程简单,可实施性强,有望在实际工业生产中应用。
附图说明
图1a-图1c是本发明一较优实施例的点膏示意图图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
以下结合本发明技术提供以下实施例,以对本发明做进一步理解。
实施例1
本实施例提供一种覆钎料层的方法,可以利用自动点膏装置及自动上料装置实现自动化连续覆钎料,基本操作步骤如下:
第一步,采用YCL B-800点胶机控制焊膏的挤出,输入气压设置为60psi,针筒内装入焊膏,调整焊膏挤出量大约为0.05ml;
第二步,采用振动盘上料机将银触点置于传送带上;
第三步,针筒内装入15%银含量的焊膏,调整针筒和触点的位置,开启点膏装置,焊膏挤出后正好涂覆在触点表面;
第四步,传送带将银触点移动到感应焊机线圈正下方;
第五步,设置感应焊机电流为39A、加热时间5s;
第六步,启动感应焊机,焊膏受热融化铺展,在触点表面形成钎料层;
第七步,启动自动点膏设备及自动上料装置,重复步骤1-6,覆钎料过程实现连续自动化。
由上述方案制备钎料层具有生产效率高,产品均一性好的特点。焊膏中预先均匀混入3wt%的助焊剂,因此所生产的带有钎料层的触点可直接用于自动化焊接,而不需其他任何焊接材料及助焊剂。
实施例2
本实施例提供一种覆钎料层的方法,可以利用自动点膏装置及自动上料装置实现自动化连续覆钎料,本实施例与实施例1的不同之处在于:运用点膏装置在触点表面形成三角形,基本操作步骤如下:
本实施例提供一种覆钎料层的方法,可以利用自动点膏装置及自动上料装置实现自动化连续覆钎料,基本操作步骤如下:
第一步,采用特制的连续点胶机控制焊膏的挤出,输入气压设置为40psi,针筒内装入焊膏,调整焊膏挤出量大约为0.01ml;
第二步,采用振动盘上料机将触点置于传送带上;
第三步,针筒内装入65%银含量的焊膏,调整针筒和触点的位置,开启点膏装置,针头与触点接触后一边挤出焊膏一边按一定轨迹运动,在触点(φ6mm)表面点膏形成一个边长为4mm的三角形;如图1c所示;
第四步,传送带将银触点移动到感应焊机线圈正下方;
第五步,设置感应焊机电流为38A、加热时间4s;
第六步,启动感应焊机,焊膏受热融化铺展,在触点表面形成钎料层(三角形);
第七步,启动自动点膏设备及自动上料装置,重复步骤1-6,覆钎料过程实现连续自动化。
通常,表面覆特定形状的钎料层需预先加工出特定形状的焊片(产生大量边角料),再通过热加工或机械加工的方式覆在触点表面,而由上述方案制备钎料层显著减少了制备工序,并且不依赖人工。如图1a-1c所示,本实施例中焊膏的形状也可绘制位螺旋形,“二”字形,“三”字形等其他形状。同样,焊膏中预先均匀混入50wt%的助焊剂,因此所生产的带有钎料层的触点可直接用于自动化焊接,形成的焊接接头钎着率高,焊接强度高。
实施例3
本实施例提供一种覆钎料层的方法,本实施例与实施例1的不同之处在于:通过人工手动点膏,另外,改变了焊膏的加热方式。本实施例基本操作步骤如下:
第一步,人工将焊膏均匀涂覆在触点表面;
第二步,用火焰钎焊法加热焊膏;
第三步,焊膏受热融化铺展,在触点表面形成钎料层。
由上述方案制备的覆钎料层的触点可直接用于自动化焊接。所形成的焊接接头强度高,钎着率高。焊膏中预先均匀混入26wt%的助焊剂,因此所生产的带有钎料层的触点可直接用于自动化焊接。
实施例4
本实施例提供一种覆钎料层的方法,本实施例与实施例1的不同之处在于:利用陶瓷压杆将触点表面的焊膏压平,然后利用感应线圈加热焊膏。基本操作步骤如下:
第一步,采用YCL B-800点胶机控制焊膏的挤出,输入气压设置为60psi,针筒内装入焊膏,调整焊膏挤出量大约为0.07ml;
第二步,采用振动盘上料机将银触点置于传送带上;
第三步,针筒内装入5%银含量的焊膏,调整针筒和触点的位置,开启点膏装置,焊膏挤出后正好涂覆在触点表面;
第四步,传送带将银触点移动到感应焊机线圈正下方,感应线圈正上方的陶瓷杆向下将焊膏压平后回到原位;
第五步,设置感应焊机电流为38A、加热时间6s;
第六步,启动感应焊机,焊膏受热融化铺展,在触点表面形成钎料层;
第七步,启动自动点膏设备及自动上料装置,重复步骤1-6,覆钎料过程实现连续自动化。
本实施例由于运用了陶瓷压杆,焊膏融化后表面更为平整。焊膏中预先均匀混入10wt%的助焊剂,因此所生产的带有钎料层的触点可直接用于自动化焊接,形成的焊接接头钎着率高,焊接强度高。
本发明创造性地提出通过在触点表面预覆焊膏,加热焊膏的方式制备钎料层,突破了技术常规。通过自动点膏设备以及自动上料装置,覆钎料层的过程可以实现连续自动化,制备效率高。本发明可以在焊膏中均匀混入助焊剂,钎料层形成后仍留有一定量的助焊剂,因此这种自身覆钎料层的触点可以直接用于自动化焊接,极大提高了生产效率。本发明可以通过对点膏方式以及加热参数的调控,实现对焊膏铺展形状以及铺展程度的控制,可用于制备特定形状的钎料层。
应当理解的是,以上实施例中涉及的参数可在本发明范围内进行调整,比如所所加入助焊剂的含量可以调整,并不局限于上述实施例中的记载。这对于本领域技术人员来说,在本发明说明书记载的基础上是很容易实现的,因此不再赘述。
以上所述仅为本发明的部分实施例而已,并非对本发明的技术范围做任何限制,凡在本发明的精神和原则之内做的任何修改,等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种覆钎料层的方法,其特征在于:
第一步:将焊膏施涂于触点表面;所述施涂,采用人工点膏或者自动点膏设备进行定量定位点膏;
第二步:加热焊膏,使焊膏受热后融化铺展,在触点表面形成钎料层。
2.根据权利要求1所述的一种覆钎料层的方法,其特征在于:所述焊膏施涂在触点表面形成所设计的形状,融化后形成相应形状的钎料层。
3.根据权利要求1所述的一种覆钎料层的方法,其特征在于:所述焊膏中均匀混入助焊剂,助焊剂含量在3-50wt%。
4.根据权利要求3所述的一种覆钎料层的方法,其特征在于:所述焊膏中均匀混入助焊剂,助焊剂含量在5-26wt%。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种覆钎料层的方法,其特征在于:第二步中,所述加热焊膏,加热方法是以下方法中的一种:箱式电阻炉加热法、中频感应加热法、熔结法、火焰钎焊法、真空炉钎焊法、扩散钎焊法、红外线钎焊法、光束钎焊法、激光钎焊法、电阻钎焊法。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种覆钎料层的方法,其特征在于:步骤二中,加热前或加热过程中用陶瓷杆压平焊膏,使制备的钎料层表面更为平整。
7.根据权利要求1-4任一项所述的一种覆钎料层的方法,其特征在于:所述焊膏的融化铺展程度通过加热设备的工艺参数进行调控。
8.根据权利要求6所述的一种覆钎料层的方法,其特征在于:采用感应电流焊机或电阻焊机加热焊膏,通过改变焊机的电流值以及加热时间控制焊膏的融化铺展程度。
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