CN106191946A - 一种多电位吸液电沉积3d打印的装置和方法 - Google Patents

一种多电位吸液电沉积3d打印的装置和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106191946A
CN106191946A CN201610643106.2A CN201610643106A CN106191946A CN 106191946 A CN106191946 A CN 106191946A CN 201610643106 A CN201610643106 A CN 201610643106A CN 106191946 A CN106191946 A CN 106191946A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
deposition
tool
imbibition
electro
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610643106.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106191946B (zh
Inventor
张朝阳
刘皋
陆海强
庄鸿武
戴学仁
杨敬博
曹增辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu University
Original Assignee
Jiangsu University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu University filed Critical Jiangsu University
Priority to CN201610643106.2A priority Critical patent/CN106191946B/zh
Priority to GB1902944.6A priority patent/GB2567992B/en
Priority to PCT/CN2016/095625 priority patent/WO2018028000A1/zh
Publication of CN106191946A publication Critical patent/CN106191946A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106191946B publication Critical patent/CN106191946B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/205—Means for applying layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16—Regeneration of process solutions
    • C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/165—Processes of additive manufacturing using a combination of solid and fluid materials, e.g. a powder selectively bound by a liquid binder, catalyst, inhibitor or energy absorber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/003—3D structures, e.g. superposed patterned layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/36—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

本发明提供了一种多电位吸液电沉积3D打印的装置和方法。通过构造不同电位的内外复合电极对工件进行加工，外电极与电源负极相连，具有低电位，内电极与电源正极连接，具有高电位，工件基板通过可调电阻与电源负极相连，具有中电位，以约束电场方向，采用中间吸液的管电极作为工具电极，使电沉积液向中心汇聚并吸走沉积层的气泡，减小浓差极化、提高定域性和加工表面质量。通过调节辅助电极的电位和吸液流量的方式可实现对沉积面积的调控；通过吸力传感器和流量计反馈调节电极轴向进给以保障合适的加工间隙；该方法能有效提高电化学沉积的定域性、加工精度及加工表面质量。

Description

一种多电位吸液电沉积3D打印的装置和方法
技术领域
本发明涉及制造技术中的特种加工领域，特指一种多电位吸液电沉积3D打印的加工装置和方法。
背景技术
目前金属零件快速成形的3D打印方法，可以利用激光的热效应和定域效果进行选区或分层熔融铸造，如选择性激光烧结(SLS)，采用激光有选择地分层烧结固体粉末，并使烧结成型的固化层不断叠加生成所需形状的零件。但该方法存在加工精度低、表面质量差、设备昂贵、材料利用率低等缺陷。
微细电沉积加工即微细电铸加工，是以带电金属离子在材料表面发生电化学还原反应，实现3D打印增材制造的一种加工方法，其加工精度可达纳米级，在微细制造及微细金属零件的修复领域具有很大的发展空间。但由于加工过程中电场的分布特点经常导致沉积厚度不均匀，定域性差，表面质量差等缺点。对电场分布进行约束成了提高电沉积定域性及均匀性的有效途径，目前约束电场的方式主要有辅助电极法、辅助能量法、电极运动法、脉冲电源法及绝缘法等。
专利号为CN 103590080A的中国发明专利公开了一种激光强化喷射电沉积快速成形加工装置及方法，将高能量密度激光束和高速电沉积溶液通过管状的钝性阳极中心孔同步射向阴极表面，实现激光强化电沉积与溶液喷射电沉积的结合，达到较高的沉积速度，但由于增材沉积方向与冲液方向相对，沉积精度低、加工间隙难以保障。专利号为CN102409369A的中国发明专利公开了一种添加辅助阳极的微细电铸装置，该方法通过添加可随进液轴旋转的辅助阳极，确保理想的传质空间以获得厚度均匀的微电铸件，但装置复杂，且加工定域性并未改善；专利号为CN 204342912U的中国实用新型专利公开了一种用于电沉积的阴极移动装置，该装置通过阴极作水平直线运动，可以改善阴极表面的流场分布和电流密度分布，从而提高沉积层厚度的均匀性，但定域性未有改善。
以上专利提供的装置和方法能有效提高沉积速度及均匀性，但沉积精度低、定域性差、加工间隙难以保障，仍有待进一步研究。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出了一种多电位吸液电沉积3D打印的装置及方法，减小或消除了杂散沉积现象，提高了加工定域性、加工精度和表面质量以及加工效率，实现加工间隙的自动化控制。
本发明的技术方案为：
一种多电位吸液电沉积3D打印装置，其特征在于，包括多电位电沉积加工系统、溶液的吸液循环系统、运动控制系统；
所述的多电位电沉积加工系统包括电极座、工具电极、工件基板、可调脉冲电源、可调电阻、工作腔、工作台，所述工具电极主要由内电极、绝缘材料和外电极构成，所述内电极、绝缘材料和外电极均为筒状，所述绝缘材料设置在内电极与外电极之间，所述工具电极装在电极座上，所述电极座上具有与轴向、径向相连通的通孔，所述电极座轴向的通孔与内电极中心的空腔连通，所述内电极与可调脉冲电源的正极相连，具有高电位，所述外电极与可调脉冲电源的负极相连，具有低电位；所述工作腔用于盛放电沉积液，所述工作台设置在工作腔内部，工件基板能够安装在工作台上，所述工件基板通过可调电阻与可调脉冲电源的负极相连，具有中电位；
所述溶液吸液循环系统包括连通工作腔的底部与电极座的循环管，设置在循环管上的流量泵、溢流阀；
所述运动控制系统包括计算机、X-Y-Z三坐标数控平台、力传感器、流量计、数据采集卡，所述力传感器装在电极座与X-Y-Z三坐标数控平台上所述电极座装在力传感器上；所述力传感器、所述流量计均与所述数据采集卡相连，所述数据采集卡、所述X-Y-Z三坐标数控平台均与所述计算机相连。
优选地，所述工作腔底部连接循环管的位置设置有过滤装置，所述循环管与电极座连接的一端端部为橡胶管。
优选地，所述工具电极的外电极下端面与绝缘材料下端面及内电极下端面三者光滑齐平，内电极及端面光滑导电，内电极孔锥度0°～5°。
优选地，所述可调电阻阻值的可调范围为0～200Ω。
优选地，所述可调脉冲电源的电压0～30V，频率1～5000Hz，占空比0～100％；所述可调脉冲电源具有短路保护及短路报警功能。
优选地，所述工具电极的内电极为铜管电极，外电极为石墨电极，所述工件基板为导电材料，所述绝缘材料为绝缘橡胶材料，所述电沉积液为硫酸铜导电溶液。
一种多电位吸液电沉积3D打印方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)组装工具电极，并将其安装在电极座上，将所述可调脉冲电源正极连接所述电极座的正接线柱，所述正接线柱与所述内电极连接，将可调脉冲电源负极连接所述电极座的负接线柱，所述负接线柱与所述外电极连接，将所述工件基板安装在工作台上，并通过可调电阻连接所述可调脉冲电源的负极，使得内电极具有高电位、外电极具有低电位、工件基板具有中电位，构成多电位沉积加工系统；
(2)将过滤装置安装在工作腔底部，采用循环管依次将所述过滤装置与流量泵、溢流阀、流量计、橡胶管及电极座连接，构成电沉积液循环系统；
(3)将力传感器安装在X-Y-Z三坐标数控平台Z轴，并将所述电极座安装在所述力传感器下方夹头上；
(4)通过实验建立数据库，向工作腔中添加电沉积液，通过控制X-Y-Z三坐标数控平台将工具电极移动至工件加工位置，启动流量泵，工具电极内孔吸收电沉积液，通过溶液的吸液循环系统将电沉积液输送至工作腔内，工具电极内孔吸收电沉积液时在工件基板与工具电极之间产生吸力，通过流量计、力传感器检测不同的吸液流量情况下工件基板与工具电极之间的吸力值，并通过数据采集卡将流量、吸力值传输至计算机并存储作为数据库；
(5)接通所述可调脉冲电源，形成多电位沉积加工系统，工件基板上开始出现沉积体，在沉积的过程中工具电极上加工电流由高电位的内电极流向中电位的工件基板时，由于内电极外环绕着低电位的外电极，使内电极边缘处电场被外电极吸引偏转，工件基板上的电流密度被定域集中，减小杂散沉积现象，提高沉积定域性；在电沉积过程中，流量泵为开启状态，将溶液由工具电极内孔向上吸出，再送回到工作腔循环流动，使电沉积产生的氢气泡随之被吸出，提高加工表面质量；同时电沉积溶液中金属离子随水流方向不断向工具电极中心汇聚，电沉积溶液流动方向与沉积体生长方向相同，提高定域沉积效果；电沉积液的循环降低了浓差极化，提高沉积速度；所述流量计检测循环管内流量值并将数据输出到数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机，所述力传感器检测所述工具电极与所述电沉积液间的吸力，并将数据输出至数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机；随着加工的进行，工具电极与加工工件之间的间隙变小，即电沉积液通道变窄，工具电极端面流速逐渐增大，吸力也逐渐增大，所述力传感器对吸力进行高频采集并将检测的吸力值输出到数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机，所述计算机将检测到的吸力值和流量值同数据库中的数值进行比较，通过X-Y-Z三坐标数控平台沿Z轴运动调整工具电极与加工工件之间的间隙，同时，所述计算机控制所述X-Y-Z三坐标数控平台沿X、Y轴运动，实现零件的3D打印。
优选地，所述步骤(5)中，还包括通过调节可调电阻，改变工件基板的电位高低，实现粗、精加工的快速转换；当可调电阻的电阻值增大时，工件基板的电位升高，内电极边缘区域的金属离子更多地流向电位低的辅助电极，流向工件基板的离子变少，有效沉积范围变小，消除或降低杂散沉积现象，加工精度高；当可调电阻值变小时，工件的电位降低，内电极边缘区域的金属离子更多地流向工件基板，导致有效沉积范围变大，产生或加重杂散沉积现象，加工精度低。
优选地，在所述步骤(1)前对所述工件依次进行研磨、除油、水洗、弱侵蚀、水洗的处理。
优选地，步骤(5)中，加工过程中应定时清理所述外电极上的沉积物。
本发明有益效果是：
1.通过在高电位的内电极外添加一层低电位的辅助外电极，使电极边缘处电场偏转，仅保留电场分布均匀的电极中心区域进行电沉积，缩小了工件基板上的电场作用区域，减小或消除杂散沉积现象，提高加工定域性。
2.采用工具电极中心吸液方式，使电沉积液由四周向中心汇聚，溶液流动方向与沉积体生长方向相同，减小了四周的杂散沉积，加速中心的沉积速度；在一定流量范围内，流量越大则沉积速度越大，通过调控流量可间接控制加工区域的沉积速度，提高沉积定域性，还能提高加工精度和表面质量。
3.采用多电位电沉积系统，可以通过调节可调电阻控制沉积面积大小和沉积精度，依次实现粗沉积和精沉积加工，有效提高加工效率。
4.电沉积过程中，沉积体上会析出氢气，采用吸液循环方式可以使氢气泡随电沉积液由电极内孔吸出，提高了沉积层的表面质量。
5.当工具电极向上吸出电沉积液时产生吸力，力传感器通过检测该作用力控制X-Y-Z三坐标数控平台进给，实现加工间隙的自动化控制。
6.具有先沉积后刻蚀效果，由于外电极具有低电位，工件具有中间电位，电源导通后，外电极对工件有刻蚀效果，刻蚀后表面质量要优于沉积表面质量，从而进一步提高了定域性及加工表面质量。
附图说明
图1是本发明所述多电位吸液电沉积3D打印装置的示意图。
图2是沉积区域内工具电极、工件基板和溶液抽吸作用的示意图。
图3是无辅助电极的沉积微形貌示意图。从图中可看出，单一电极的定域性差，沉积宽度随着时间的推移而显著变大。
图4是添加辅助电极后的沉积形貌示意图。由图可见，沉积定域性良好，且沉积宽度随着时间推移几乎不改变。
图中：
1.计算机，2.可调脉冲电源，3.工作腔，4.电沉积液，5.工作台，6.工件基板，7.过滤装置，8.流量泵，9.溢流阀，10.流量计，11.橡胶管，12.力传感器，13.电极座，14.工具电极，15.X-Y-Z三坐标数控平台，16.数据采集卡，17.可调电阻，18.外电极，19.绝缘层，20.内电极，21.电场线。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施例对本发明作进一步的说明，但本发明的保护范围并不限于此。
如图1所示，本发明所述的多电位吸液电沉积3D打印装置，包括多电位电沉积加工系统、溶液的吸液循环系统、运动控制系统。所述的多电位电沉积加工系统包括电极座、工具电极、工件基板、可调脉冲电源、可调电阻、工作腔、工作台，所述工具电极主要由内电极、绝缘材料和外电极构成，所述内电极、绝缘材料和外电极均为筒状，所述绝缘材料设置在内电极与外电极之间，所述工具电极装在电极座上，所述电极座上具有与轴向、径向相连通的通孔，所述电极座轴向的通孔与内电极中心的空腔连通，所述工作腔用于盛放电沉积液，所述工作台设置在工作腔内部，工件基板能够安装在工作台上。具体的，所述内电极为铜管电极，所述外电极为石墨电极，所述工件基板为导电材料，所述绝缘材料为绝缘橡胶材料。所述电沉积液为由CuSO4·5H2O(220g/L)、H2SO4(60g/L)、NaCl(80mg/L)组成的硫酸铜导电溶液，工件基板6为不锈钢钢板。所述可调脉冲电源的电压0～30V，频率1～5000Hz，占空比0～100％；所述可调脉冲电源具有短路保护及短路报警功能。所述内电极与可调脉冲电源的正极相连，具有高电位，所述外电极与可调脉冲电源的负极相连，具有低电位；所述工件基板通过可调电阻与可调脉冲电源的负极相连，具有中电位，形成多电位电沉积加工系统。工具电极上加工电流由高电位的内电极流向中电位的工件基板时，由于内电极外环绕着低电位的外电极，使内电极边缘处电场被外电极吸引偏转，工件基板上的电流密度被定域集中，从而减小杂散沉积现象，提高沉积定域性和加工表面质量。
所述外电极下端面与绝缘材料下端面及内电极下端面三者光滑齐平。所述工具电极内孔及端面光滑导电，内孔锥度0°～5°，所述工具电极内孔锥度越大，则电极端面溶液流速越大，产生的吸力也越大。
所述可调电阻阻值的可调范围为0～200Ω，通过控制可调电阻改变工件基板的电位高低，实现对沉积范围及沉积精度的调节，进而实现粗、精加工的快速转换：当可调电阻的电阻值增大时，工件基板的电位升高，内电极边缘区域的金属离子更多地流向电位低的辅助电极，流向工件基板的离子变少，使得有效沉积范围变小，消除或降低杂散沉积现象，加工精度高；当可调电阻值变小时，工件的电位降低，内电极边缘区域的金属离子更多地流向工件基板，导致有效沉积范围变大，产生或加重杂散沉积现象，加工精度低。
所述溶液吸液循环系统包括连通工作腔的底部与电极座的循环管，设置在循环管上的流量泵、溢流阀，以及设置在所述工作腔底部连接循环管的过滤装置。由于工具电极为带内孔的管状电极，电沉积过程中利用流量泵将溶液由电极内孔向上吸出，再送回到工作腔循环流动。从而使加工产生的氢气泡随之被吸出，可提高加工表面质量；同时溶液中金属离子随水流方向不断向工具电极中心汇聚，溶液流动方向与沉积体生长方向相同，可提高定域沉积效果；电沉积液的吸出还可以降低了浓差极化，提高沉积速度；在一定流量范围内，流量越大则沉积速度越大，故调控流量可控制沉积定域性。
所述运动控制系统包括计算机、X-Y-Z三坐标数控平台、力传感器、流量计、数据采集卡，所述力传感器装在电极座与X-Y-Z三坐标数控平台上所述电极座装在力传感器上；所述力传感器、所述流量计均与所述数据采集卡相连，所述数据采集卡、所述X-Y-Z三坐标数控平台均与所述计算机相连。所述循环管与电极座连接的一端端部为橡胶管，X-Y-Z三坐标数控平台能带动工具电极进行空间三维运动，从而实现3D打印功能。
本发明所述多电位吸液电沉积3D打印方法，首先对所述工件依次进行研磨、除油、水洗、弱侵蚀、水洗的处理，然后再进行以下步骤的操作：
(1)组装工具电极，并将其安装在电极座上，将所述可调脉冲电源正极连接所述电极座的正接线柱，所述正接线柱与所述内电极连接，将可调脉冲电源负极连接所述电极座的负接线柱，所述负接线柱与所述外电极连接，将所述工件基板安装在工作台上，并通过可调电阻连接所述可调脉冲电源的负极，使得内电极具有高电位、外电极具有低电位、工件基板具有中电位，构成多电位沉积加工系统；
(2)将过滤装置安装在工作腔底部，采用循环管依次将所述过滤装置与流量泵、溢流阀、流量计、橡胶管及电极座连接，构成电沉积液循环系统；
(3)将力传感器安装在X-Y-Z三坐标数控平台Z轴，并将所述电极座安装在所述力传感器下方夹头上；
(4)通过实验建立数据库，向工作腔中添加电沉积液，通过控制X-Y-Z三坐标数控平台将工具电极移动至工件加工位置，启动流量泵，工具电极内孔吸收电沉积液，通过溶液的吸液循环系统将电沉积液输送至工作腔内，工具电极内孔吸收电沉积液时在工件基板与工具电极之间产生吸力，通过流量计、力传感器检测不同的吸液流量情况下工件基板与工具电极之间的吸力值，并通过数据采集卡将流量、吸力值传输至计算机并存储作为数据库；
(5)接通所述可调脉冲电源，形成多电位沉积加工系统，工件基板上开始出现沉积体，在沉积的过程中工具电极上加工电流由高电位的内电极流向中电位的工件基板时，由于内电极外环绕着低电位的外电极，使内电极边缘处电场被外电极吸引偏转，工件基板上的电流密度被定域集中，减小杂散沉积现象，提高沉积定域性；在电沉积过程中，流量泵为开启状态，将溶液由工具电极内孔向上吸出，再送回到工作腔循环流动，使电沉积产生的氢气泡随之被吸出，提高加工表面质量；同时电沉积溶液中金属离子随水流方向不断向工具电极中心汇聚，电沉积溶液流动方向与沉积体生长方向相同，提高定域沉积效果；电沉积液的循环降低了浓差极化，提高沉积速度；所述流量计检测循环管内流量值并将数据输出到数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机，所述力传感器检测所述工具电极与所述电沉积液间的吸力，并将数据输出至数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机；随着加工的进行，工具电极与加工工件之间的间隙变小，即电沉积液通道变窄，工具电极端面流速逐渐增大，吸力也逐渐增大，所述力传感器对吸力进行高频采集并将检测的吸力值输出到数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机，所述计算机将检测到的吸力值和流量值同数据库中的数值进行比较，通过X-Y-Z三坐标数控平台沿Z轴运动调整工具电极与加工工件之间的间隙，同时，所述计算机控制所述X-Y-Z三坐标数控平台沿X、Y轴运动，实现零件的3D打印。
优选地，所述步骤(5)中，还包括通过调节可调电阻，改变工件基板的电位高低，实现粗、精加工的快速转换；当可调电阻的电阻值增大时，工件基板的电位升高，内电极边缘区域的金属离子更多地流向电位低的辅助电极，流向工件基板的离子变少，有效沉积范围变小，消除或降低杂散沉积现象，加工精度高；当可调电阻值变小时，工件的电位降低，内电极边缘区域的金属离子更多地流向工件基板，导致有效沉积范围变大，产生或加重杂散沉积现象，加工精度低。
在加工过程中，应定时清理所述外电极上的沉积物。所述沉积加工的加工精度和加工速度由可调电阻及流量调节，通过改变可调电阻大小在不更换电极情况下实现粗精加工的快速转换。
其中电沉积液4由CuSO4·5H2O(220g/L)、H2SO4(60g/L)、NaCl(80mg/L)组成；工件基板6为不锈钢钢板，绝缘材料19为绝缘橡胶材料，内电极20采用铜管电极，外电极18为石墨电极；可调脉冲电源2电压0～30V，频率1～5000Hz，占空比0～100％。
本发明使用方法如下：
(1)组装工具电极14，并将其安装在电极座13上，将可调脉冲电源2正极连接电极座13的正接线柱，将可调脉冲电源2负极连接电极座13的负接线柱，将工件6安装在工作台5上，并通过可调电阻17连接可调脉冲电源2的负极，使得内电极具有高电位、外电极具有低电位、工件具有中电位，构成多电位沉积加工系统；
(2)将过滤装置7安装在工作腔3底部，并依次将过滤装置7与流量泵8、溢流阀9、流量计10、橡胶管11及电极座13连接，构成电沉积液循环系统，流量泵8将电沉积液4从内电极20中吸出到橡胶管11，橡胶管11随电极座13运动，流量计10检测管内流量值并将数据输出到数据采集卡16，数据采集卡16将数据上传计算机1，将计算机1与流量泵8和X-Y-Z三坐标数控平台15连接；
(3)将力传感器12安装在X-Y-Z三坐标数控平台15的Z轴，并将电极座13安装在力传感器12下方夹头上，力传感器12检测工具电极与电沉积液间的吸力，并将数据输出至数据采集卡16，所述数据采集卡16将数据上传计算机1；
(4)通过实验建立数据库，向工作腔3中添加电沉积液4，启动流量泵8，移动工具电极14至工件基板6的加工位置，工具电极14内孔吸入电沉积液4，在工件6与工具电极14间产生吸力，力传感器12检测该吸力并根据不同的吸液流量检测并设置吸力值，所述工具电极14内孔加工锥度，可以加快电极内部溶液流速；
(5)接通可调脉冲电源2，形成沉积回路，工件开始沉积加工，随着加工的进行，吸力逐渐增大，力传感器12对吸力进行高频采集并将检测的吸力值输出到数据采集卡16，数据采集卡16将数据上传计算机1，计算机1将检测到的吸力值和流量值同设置值进行比较，合理调整加工间隙，直到所需零件沉积成形。
所述实施例为本发明的优选的实施方式，但本发明并不限于上述实施方式，在不背离本发明的实质内容的情况下，本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种多电位吸液电沉积3D打印装置，其特征在于，包括多电位电沉积加工系统、溶液的吸液循环系统、运动控制系统；
所述的多电位电沉积加工系统包括电极座、工具电极、工件基板、可调脉冲电源、可调电阻、工作腔、工作台，所述工具电极主要由内电极、绝缘材料和外电极构成，所述内电极、绝缘材料和外电极均为筒状，所述绝缘材料设置在内电极与外电极之间，所述工具电极装在电极座上，所述电极座上具有与轴向、径向相连通的通孔，所述电极座轴向的通孔与内电极中心的空腔连通，所述内电极与可调脉冲电源的正极相连，具有高电位，所述外电极与可调脉冲电源的负极相连，具有低电位；所述工作腔用于盛放电沉积液，所述工作台设置在工作腔内部，工件基板能够安装在工作台上，所述工件基板通过可调电阻与可调脉冲电源的负极相连，具有中电位；
所述溶液吸液循环系统包括连通工作腔的底部与电极座的循环管，设置在循环管上的流量泵、溢流阀；
所述运动控制系统包括计算机、X-Y-Z三坐标数控平台、力传感器、流量计、数据采集卡，所述力传感器装在电极座与X-Y-Z三坐标数控平台上所述电极座装在力传感器上；所述力传感器、所述流量计均与所述数据采集卡相连，所述数据采集卡、所述X-Y-Z三坐标数控平台均与所述计算机相连。
2.根据权利要求1所述的多电位吸液电沉积3D打印装置，其特征在于，所述工作腔底部连接循环管的位置设置有过滤装置，循环管与电极座连接的一端端部为橡胶管。
3.根据权利要求1所述的多电位吸液电沉积3D打印装置，其特征在于，所述工具电极的外电极下端面与绝缘材料下端面及内电极下端面三者光滑齐平，内电极及端面光滑导电，内电极孔锥度0°～5°。
4.根据权利要求1所述的多电位吸液电沉积3D打印装置，其特征在于，所述可调电阻阻值的可调范围为0～200Ω。
5.根据权利要求1所述的多电位吸液电沉积3D打印装置，其特征在于，所述可调脉冲电源的电压0～30V，频率1～5000Hz，占空比0～100％；所述可调脉冲电源具有短路保护及短路报警功能。
6.根据权利要求1所述的多电位吸液电沉积3D打印装置，其特征在于，所述工具电极的内电极为铜管电极，外电极为石墨电极，所述工件基板为导电材料，所述绝缘材料为绝缘橡胶材料。
7.一种多电位吸液电沉积3D打印方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)组装工具电极，并将其安装在电极座上，将所述可调脉冲电源正极连接所述电极座的正接线柱，所述正接线柱与所述内电极连接，将可调脉冲电源负极连接所述电极座的负接线柱，所述负接线柱与所述外电极连接，将所述工件基板安装在工作台上，并通过可调电阻连接所述可调脉冲电源的负极，使得内电极具有高电位、外电极具有低电位、工件基板具有中电位，构成多电位沉积加工系统；
(2)将过滤装置安装在工作腔底部，采用循环管依次将所述过滤装置与流量泵、溢流阀、流量计、橡胶管及电极座连接，构成电沉积液循环系统；
(3)将力传感器安装在X-Y-Z三坐标数控平台Z轴，并将所述电极座安装在所述力传感器下方夹头上；
(4)通过实验建立数据库，向工作腔中添加电沉积液，通过控制X-Y-Z三坐标数控平台将工具电极移动至工件加工位置，启动流量泵，工具电极内孔吸收电沉积液，通过溶液的吸液循环系统将电沉积液输送至工作腔内，工具电极内孔吸收电沉积液时在工件基板与工具电极之间产生吸力，通过流量计、力传感器检测不同的吸液流量情况下工件基板与工具电极之间的吸力值，并通过数据采集卡将流量、吸力值传输至计算机并存储作为数据库；
(5)接通所述可调脉冲电源，形成多电位沉积加工系统，工件基板上开始出现沉积体，在沉积的过程中工具电极上加工电流由高电位的内电极流向中电位的工件基板时，由于内电极外环绕着低电位的外电极，使内电极边缘处电场被外电极吸引偏转，工件基板上的电流密度被定域集中，减小杂散沉积现象，提高沉积定域性；在电沉积过程中，流量泵为开启状态，将溶液由工具电极内孔向上吸出，再送回到工作腔循环流动，使电沉积产生的氢气泡随之被吸出，提高加工表面质量；同时电沉积溶液中金属离子随水流方向不断向工具电极中心汇聚，电沉积溶液流动方向与沉积体生长方向相同，提高定域沉积效果；电沉积液的循环降低了浓差极化，提高沉积速度；所述流量计检测循环管内流量值并将数据输出到数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机，所述力传感器检测所述工具电极与所述电沉积液间的吸力，并将数据输出至数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机；随着加工的进行，工具电极与加工工件之间的间隙变小，即电沉积液通道变窄，工具电极端面流速逐渐增大，吸力也逐渐增大，所述力传感器对吸力进行高频采集并将检测的吸力值输出到数据采集卡，所述数据采集卡将数据上传计算机，所述计算机将检测到的吸力值和流量值同数据库中的数值进行比较，通过X-Y-Z三坐标数控平台沿Z轴运动调整工具电极与加工工件之间的间隙，同时，所述计算机控制所述X-Y-Z三坐标数控平台沿X、Y轴运动，实现零件的3D打印。
8.根据权利要求7所述的多电位吸液电沉积3D打印方法，其特征在于，在所述步骤(1)前对所述工件依次进行研磨、除油、水洗、弱侵蚀、水洗的处理。
9.根据权利要求7所述的多电位吸液电沉积3D打印方法，其特征在于，所述步骤(5)中，还包括通过调节可调电阻，改变工件基板的电位高低，实现粗、精加工的快速转换；当可调电阻的电阻值增大时，工件基板的电位升高，内电极边缘区域的金属离子更多地流向电位低的辅助电极，流向工件基板的离子变少，有效沉积范围变小，消除或降低杂散沉积现象，加工精度高；当可调电阻值变小时，工件的电位降低，内电极边缘区域的金属离子更多地流向工件基板，导致有效沉积范围变大，产生或加重杂散沉积现象，加工精度低。
10.根据权利要求7所述的多电位吸液电沉积3D打印方法，其特征在于，步骤(5)中，加工过程中应定时清理所述外电极上的沉积物。
CN201610643106.2A 2016-08-08 2016-08-08 一种多电位吸液电沉积3d打印的装置和方法 Active CN106191946B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610643106.2A CN106191946B (zh) 2016-08-08 2016-08-08 一种多电位吸液电沉积3d打印的装置和方法
GB1902944.6A GB2567992B (en) 2016-08-08 2016-08-17 Device and method for multi-potential liquid-sucking eletrodeposition 3D printing
PCT/CN2016/095625 WO2018028000A1 (zh) 2016-08-08 2016-08-17 一种多电位吸液电沉积3d打印的装置和方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610643106.2A CN106191946B (zh) 2016-08-08 2016-08-08 一种多电位吸液电沉积3d打印的装置和方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106191946A true CN106191946A (zh) 2016-12-07
CN106191946B CN106191946B (zh) 2018-10-09

Family

ID=57515370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610643106.2A Active CN106191946B (zh) 2016-08-08 2016-08-08 一种多电位吸液电沉积3d打印的装置和方法

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN106191946B (zh)
GB (1) GB2567992B (zh)
WO (1) WO2018028000A1 (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108103541A (zh) * 2017-11-09 2018-06-01 河南理工大学 一种金属三维增材制造装置与方法
CN110230078A (zh) * 2019-06-17 2019-09-13 南京航空航天大学 约束电场动态调控电化学微增材制造方法
CN110306219A (zh) * 2019-08-15 2019-10-08 四川长虹电器股份有限公司 一种基于电化学反应的金属3d打印机及其打印方法
CN110315464A (zh) * 2019-08-06 2019-10-11 哈尔滨理工大学 一种基于电化学沉积的金属微构件拾取方法
CN111321430A (zh) * 2018-12-13 2020-06-23 和谐工业有限责任公司 用于形成肋的电铸设备和方法
CN112981471A (zh) * 2021-02-08 2021-06-18 广东工业大学 一种高定域性三维电沉积装置及方法
CN113215625A (zh) * 2021-05-08 2021-08-06 大连理工大学 一种加工串联式变直径金属柱结构的电化学金属3d打印方法
CN113564650A (zh) * 2021-07-26 2021-10-29 广东工业大学 一种电沉积方法和电沉积装置
US11214884B2 (en) 2017-07-11 2022-01-04 University Of South Florida Electrochemical three-dimensional printing and soldering
CN114507888A (zh) * 2022-01-20 2022-05-17 江苏大学 一种管道内壁超疏水结构的电沉积制备方法及装置
CN116476193A (zh) * 2023-03-24 2023-07-25 上海数造机电科技股份有限公司 基于静电吸附的陶瓷3d打印构建平台、方法及系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113085168A (zh) * 2021-03-28 2021-07-09 吉林大学 一种基于选择性电沉积的电子元器件3d打印装置及方法
IT202100015917A1 (it) * 2021-06-17 2022-12-17 Dreamet Srl Metodo e Apparato per il Trattamento di Superfici Metalliche

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5119815B2 (zh) * 1971-08-07 1976-06-21
US20050115838A1 (en) * 2002-01-08 2005-06-02 Yuzo Mori Electrolytic processing apparatus and method
CN101074482A (zh) * 2007-04-05 2007-11-21 南京航空航天大学 采用诱导阳极的电化学沉积装置
CN102787333A (zh) * 2012-08-22 2012-11-21 江苏大学 光纤激光与电化学复合纳秒脉冲沉积的制造方法和装置
CN102864472A (zh) * 2012-10-12 2013-01-09 河南理工大学 一种微射流电铸喷头
CN103481672A (zh) * 2013-09-30 2014-01-01 陈泽进 电解刻蚀电镀堆积3d打印机
CN103572341A (zh) * 2013-09-23 2014-02-12 江苏大学 激光光管电极的电化学复合沉积制造方法与装置
CN204097583U (zh) * 2014-08-22 2015-01-14 温州市工业科学研究院 点阵阳极式电还原金属沉积零件3d打印装备
CN204325517U (zh) * 2014-12-11 2015-05-13 江苏理工学院 一种基于超临界流体3d电沉积加工装置
CN105648491A (zh) * 2016-03-24 2016-06-08 河南理工大学 一种电化学加工三维金属微结构的系统与方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3795611B2 (ja) * 1997-02-25 2006-07-12 独立行政法人科学技術振興機構 電解液ジェット加工による金属部品のラピッドプロトタイピング法
CN201232091Y (zh) * 2008-07-22 2009-05-06 浙江理工大学 一种数控选区电化学沉积快速成型装置
CN103590076B (zh) * 2013-11-28 2016-11-23 铜陵学院 一种激光强化电沉积快速成形加工装置及方法
CN104178782B (zh) * 2014-08-22 2016-12-07 温州市工业科学研究院 电还原金属沉积点阵分布式阳极台柱
CN104164683A (zh) * 2014-08-22 2014-11-26 温州市工业科学研究院 点阵阳极式电还原金属沉积零件3d打印装备
CN105112965B (zh) * 2015-09-16 2017-08-08 上海圣匡机电科技有限公司 金属件快速成型用打印头、打印装置和打印方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5119815B2 (zh) * 1971-08-07 1976-06-21
US20050115838A1 (en) * 2002-01-08 2005-06-02 Yuzo Mori Electrolytic processing apparatus and method
CN101074482A (zh) * 2007-04-05 2007-11-21 南京航空航天大学 采用诱导阳极的电化学沉积装置
CN102787333A (zh) * 2012-08-22 2012-11-21 江苏大学 光纤激光与电化学复合纳秒脉冲沉积的制造方法和装置
CN102864472A (zh) * 2012-10-12 2013-01-09 河南理工大学 一种微射流电铸喷头
CN103572341A (zh) * 2013-09-23 2014-02-12 江苏大学 激光光管电极的电化学复合沉积制造方法与装置
CN103481672A (zh) * 2013-09-30 2014-01-01 陈泽进 电解刻蚀电镀堆积3d打印机
CN204097583U (zh) * 2014-08-22 2015-01-14 温州市工业科学研究院 点阵阳极式电还原金属沉积零件3d打印装备
CN204325517U (zh) * 2014-12-11 2015-05-13 江苏理工学院 一种基于超临界流体3d电沉积加工装置
CN105648491A (zh) * 2016-03-24 2016-06-08 河南理工大学 一种电化学加工三维金属微结构的系统与方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11535947B2 (en) 2017-07-11 2022-12-27 University Of South Florida Electrochemical three-dimensional printing and soldering
US11214884B2 (en) 2017-07-11 2022-01-04 University Of South Florida Electrochemical three-dimensional printing and soldering
CN108103541B (zh) * 2017-11-09 2019-11-22 河南理工大学 一种金属三维增材制造装置与方法
CN108103541A (zh) * 2017-11-09 2018-06-01 河南理工大学 一种金属三维增材制造装置与方法
CN111321430B (zh) * 2018-12-13 2022-07-08 和谐工业有限责任公司 用于形成肋的电铸设备和方法
CN111321430A (zh) * 2018-12-13 2020-06-23 和谐工业有限责任公司 用于形成肋的电铸设备和方法
CN110230078A (zh) * 2019-06-17 2019-09-13 南京航空航天大学 约束电场动态调控电化学微增材制造方法
CN110315464A (zh) * 2019-08-06 2019-10-11 哈尔滨理工大学 一种基于电化学沉积的金属微构件拾取方法
CN110306219A (zh) * 2019-08-15 2019-10-08 四川长虹电器股份有限公司 一种基于电化学反应的金属3d打印机及其打印方法
CN110306219B (zh) * 2019-08-15 2021-03-16 四川长虹电器股份有限公司 一种基于电化学反应的金属3d打印机及其打印方法
CN112981471A (zh) * 2021-02-08 2021-06-18 广东工业大学 一种高定域性三维电沉积装置及方法
CN113215625A (zh) * 2021-05-08 2021-08-06 大连理工大学 一种加工串联式变直径金属柱结构的电化学金属3d打印方法
CN113564650B (zh) * 2021-07-26 2022-07-26 广东工业大学 一种电沉积方法和电沉积装置
CN113564650A (zh) * 2021-07-26 2021-10-29 广东工业大学 一种电沉积方法和电沉积装置
CN114507888A (zh) * 2022-01-20 2022-05-17 江苏大学 一种管道内壁超疏水结构的电沉积制备方法及装置
CN114507888B (zh) * 2022-01-20 2023-09-26 江苏大学 一种管道内壁超疏水结构的电沉积制备方法及装置
CN116476193A (zh) * 2023-03-24 2023-07-25 上海数造机电科技股份有限公司 基于静电吸附的陶瓷3d打印构建平台、方法及系统
CN116476193B (zh) * 2023-03-24 2024-01-05 上海数造机电科技股份有限公司 基于静电吸附的陶瓷3d打印构建平台、方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
GB201902944D0 (en) 2019-04-17
WO2018028000A1 (zh) 2018-02-15
GB2567992B (en) 2022-04-13
CN106191946B (zh) 2018-10-09
GB2567992A (en) 2019-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106191946A (zh) 一种多电位吸液电沉积3d打印的装置和方法
CN204397104U (zh) 孔板电极扫描式掩膜电解加工装置
CN103590076B (zh) 一种激光强化电沉积快速成形加工装置及方法
CN108372335B (zh) 一种密集斜方孔的电解加工方法
CN105112965B (zh) 金属件快速成型用打印头、打印装置和打印方法
CN103590080A (zh) 一种激光强化喷射电沉积快速成形加工装置及方法
EP1817132A2 (de) Verfahren zum elektro-chemischen bearbeiten eines werkst]cks und elektrode f]r ein solches verfahren
CN103255452A (zh) 一种选择性金属电沉积装置及其应用
CN100529193C (zh) 泡沫金属喷射电铸制造方法及其装置
CN103801771B (zh) 高速切割放电加工方法
CN111560628A (zh) 一种高精度3d电化学沉积增材制造装置
CN106392216B (zh) 一种微小孔工具电极旋转速度可控电加工方法及调速系统
CN107511546A (zh) 微细电解线切割加工间隙电沉积辅助测量方法
CN108746894A (zh) 双微细管电极脉动态电解切割方法
CN102102213B (zh) 基于磁场力驱动对流效应的微细电铸方法及其装置
CN201565683U (zh) 一种金属的电化学线性切割装置
CN104400163A (zh) 一种整体叶盘电解开槽加工环形电极及工艺方法
CN203593801U (zh) 一种激光强化电沉积快速成形加工装置
CN112779567B (zh) 微细加工工具制备装置及方法、原位增材减材制造方法
CN203510989U (zh) 电解刻蚀电镀堆积3d打印机
CN204912973U (zh) 锲形表面工具阴极悬浮电解加工表面织构装置
CN111390310A (zh) 用于柴油发动机燃油喷射体的阴极结构和电解加工方法
CN107695467A (zh) 一种压力式循环射流电解加工微细阵列电极制备方法及装置
CN113695690B (zh) 水射流辅助微细电解加工异形孔装置及工作方法
CN113235140A (zh) 空气压缩精确控制的喷射电沉积装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant