CN106163118A - 薄板生产加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种薄板生产加工方法,包括以下步骤:S1:开料烘板;S2:对板材进行开窗处理,在板材的外边缘内侧形成开窗,将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开;S3:撕图形区的保护铜,板边区的保护铜形成板边加强区;S4:后工序制作。所述薄板生产加工方法,通过对板材进行开窗处理,将板材的图形区和板边区的保护铜分开,在后工序制作前只撕掉图形区的保护铜,留下的板边区的保护铜能够形成板边加强区,增加板材的强度,在后续沉铜时可有效预防板材发生板损,提高薄板量产能力及良品率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB领域,尤其涉及一种薄板生产加工方法。
背景技术
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,对封装基板轻、薄化的需求也越来越高。例如,高端的多层SIP产品通常会要求采用0.04T或更薄的板材作为芯板;另外,SD卡、指纹识别产品、SIM卡、EMMC、CSP等类型的产品也对0.04T及以下厚度的薄板有越来越强的需求。传统的,对于0.04T及以下厚度并含有载铜的薄板板材进行生产加工时,撕掉板材上的保护铜以后,薄板的强度会下降很多,在后续沉铜时,由于滚轮传送异常、喷淋造成板面上下有压力差、板在滚轮中传送时撞击到滚轮等因素的影响,薄板板材产品极易发生板损报废,报废比例通常会超过50%,对薄板板材的量产生产带来了严重的阻碍。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种能够有效预防板损、提高薄板量产能力及良品率的薄板生产加工方法。
其技术方案如下:
一种薄板生产加工方法,包括以下步骤:
S1:开料烘板;
S2:对板材进行开窗处理,在板材的外边缘内侧形成开窗,将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开;
S3:撕图形区的保护铜,板边区的保护铜形成板边加强区;
S4:后工序制作。
在其中一个实施例中,所述步骤S4具体包括以下步骤:
S41:钻孔;
S42:沉铜;
S43:撕板材的板边区的保护铜;
S44:电镀铜;
S45:后工序处理。
在其中一个实施例中,在步骤S43之后,步骤S44之前,还包括步骤:在所述板边区与图形区域之间设置电镀主引线。
在其中一个实施例中,在所述步骤S41中,所述钻孔采用机械钻孔或激光钻孔。
在其中一个实施例中,在步骤S2中,所述板边区的宽度范围为8-12mm。
在其中一个实施例中,在步骤S2中,所述板边区的宽度范围为10mm。
在其中一个实施例中,在步骤S2中,所述开窗的宽度为1-2mm。
在其中一个实施例中,所述步骤S2具体包括以下步骤:
S21:对板材进行开窗前处理;
S22:在板材上贴干膜,对板材进行开窗曝光;
S23:对板材进行开窗显影、开窗蚀刻和开窗剥膜,将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开。
在其中一个实施例中,所述步骤S21的具体步骤为:对板材进行除油、微蚀以及酸洗。
本发明的有益效果在于:
上述薄板生产加工方法,通过对板材进行开窗处理,将板材的图形区和板边区的保护铜分开,在后工序制作前只撕掉图形区的保护铜,留下的板边区的保护铜能够形成板边加强区,增加板材的强度,在后续沉铜时可有效预防板材发生板损,提高薄板量产能力及良品率。所述薄板生产加工方法,能够有效预防板损,降低板材的沉铜板损率,提高薄板量产能力及良品率,方法简单,操作方便,无需增加新的设备投资。
附图说明
图1为本发明实施例所述的薄板生产加工方法的流程示意图;
图2为本发明实施例所述的薄板生产加工方法的结构示意图。
附图标记说明:
10、板材,110、开窗,120、图形区,130、板边区,20、电镀主引线。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明:
如图1、图2所示,一种薄板生产加工方法,包括以下步骤:
S1:开料烘板。
S2:对板材10进行开窗处理,在板材10的外边缘内侧形成开窗110,将板材10的图形区120的保护铜与板边区130的保护铜分开。
具体的,所述步骤S2包括以下步骤:
S21:对板材10进行开窗前处理。具体的,对板材10进行除油、微蚀以及酸洗等前处理,为下一步做准备。
S22:在板材10上贴干膜,对板材10进行开窗曝光。
S23:对板材10进行开窗显影、开窗蚀刻和开窗剥膜,将板材10的图形区120的保护铜与板边区130的保护铜分开。
采用上述步骤对板材10进行开窗处理,即可在板材10上形成开窗110,进而能够将板材10的图形区120与板边区130的保护铜分开。本实施例中,所述板边区130的宽度范围为8-12mm,优选为10mm。将板边区130的宽度设计为上述范围,一方面,便于板边电镀夹点、对位孔、盘等的设计,另一方面,既能够有效保证板边强度,保证板材10沉铜时不易发生板损,又不会影响拼板的利用率。所述开窗110的宽度为1-2mm。将开窗110的宽度设计为上述范围,一方面,在进行下一步的撕图形区120保护铜操作时容易将保护铜撕开,另一方面,不会减小板边区130的宽度,不会影响到板材10的强度,且不会影响拼板的利用率。
S3:撕图形区120的保护铜,板边区130的保护铜形成板边加强区。
S4:后工序制作。
进一步的,所述步骤S4具体包括以下步骤:
S41:钻孔。具体的,所述钻孔采用机械钻孔或激光钻孔,采用上述流程对板材10进行处理后,对本步骤的钻孔精度没有影响。
S42:沉铜;
S43:撕板材10的板边区130的保护铜;
在步骤S43之后,步骤S44之前,还包括步骤:在所述板边区130与图形区120域之间设置电镀主引线20。在步骤S2中对板材10进行开窗110处理后,板材10开窗110位置的基铜会全部蚀刻掉,经过步骤S42沉铜后,开窗110位置会沉上一层薄的化学铜,开窗110边缘的沉铜层与图形区120、板边区130边缘的基铜层可能会留有缝隙,导致下一步电镀铜时可能出现导电不良。通过设置电镀主引线20,能够有效防止电镀铜时的导电不良现象。
S44:电镀铜;
S45:后工序处理。
采用上述步骤对经过S3步骤后的板材10进行后工序处理,进行沉铜时,板边区130的保护铜能够形成板边加强区,增加板材10的强度,有效防止板材10发生板损,提高薄板量产能力及良品率。沉铜完成后,将板材10的板边区130的保护铜撕掉,即可进行正常的后续处理,操作简单方便。
本实施例所述的薄板生产加工方法,在钻孔前对板材10进行开窗处理,通过开窗的方式将板材10的图形区120和板边区130的保护铜分开,在钻孔前只撕掉图形区120的保护铜,留下的板边区130的保护铜以增加板材10的强度,在后续沉铜时可有效预防板材10发生板损,提高薄板量产能力及良品率。采用本实施例的薄板生产加工方法后,0.04T及以下含有载铜的薄板进行沉铜后,板损报废率可由50%以上降低到5%以下。本实施所述的薄板生产加工方法,能够有效预防板损,降低板材10的沉铜板损率,提高薄板量产能力及良品率,方法简单,操作方便,无需增加新的设备投资,对钻孔精度无影响,尤其适用于0.04T及以下厚度含有2μm载铜的薄板,用于电镀前的薄板生产加工流程,可以有效预防卡板和板损。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种薄板生产加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:开料烘板;
S2:对板材进行开窗处理,在板材的外边缘内侧形成开窗,将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开;
S3:撕图形区的保护铜,板边区的保护铜形成板边加强区;
S4:后工序制作。
2.根据权利要求1所述的薄板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S4具体包括以下步骤:
S41:钻孔;
S42:沉铜;
S43:撕板材的板边区的保护铜;
S44:电镀铜;
S45:后工序处理。
3.根据权利要求2所述的薄板生产加工方法,其特征在于,在步骤S43之后,步骤S44之前,还包括步骤:在所述板边区与图形区域之间设置电镀主引线。
4.根据权利要求3所述的薄板生产加工方法,其特征在于,在所述步骤S41中,所述钻孔采用机械钻孔或激光钻孔。
5.根据权利要求1所述的薄板生产加工方法,其特征在于,在步骤S2中,所述板边区的宽度范围为8-12mm。
6.根据权利要求5所述的薄板生产加工方法,其特征在于,在步骤S2中,所述板边区的宽度范围为10mm。
7.根据权利要求1所述的薄板生产加工方法,其特征在于,在步骤S2中,所述开窗的宽度为1-2mm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的薄板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S2具体包括以下步骤:
S21:对板材进行开窗前处理;
S22:在板材上贴干膜,对板材进行开窗曝光;
S23:对板材进行开窗显影、开窗蚀刻和开窗剥膜,将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开。
9.根据权利要求8所述的薄板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S21的具体步骤为:对板材进行除油、微蚀以及酸洗。
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