CN106162228A - 信号传输装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了信号传输装置，包括发送端和接收端，所述发送端包括依次连接的信号输入接口、第一接口芯片、第一WHDI基带芯片和射频发送模块，所述接收端包括依次连接的射频接收模块、第二WHDI基带芯片、第二接口芯片和信号输出模块。实施本申请，通过4.9至5.8GHz频段内40MHz带宽的射频网络传输多媒体信号，对信号传输带宽和传输距离的限制低，且对多媒体信号进行无损压缩，因此可降低信号延时、提高信号播放质量和信号传输距离。
Description
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及信号传输装置。
背景技术
随着多媒体应用的发展，无线高清视频传输技术的要求越来越高，例如更清晰的视频画面、更远的传输距离，更小的延时等。目前的无线高清视频传输方法，一般先在发送端对视频数据进行高压缩比的数据压缩，生成视频数据包，然后通过WIFI局域网将视频数据包发送到接收端，在接收端再对视频数据包进行解压，恢复到视频数据。
但是，上述无线高清视频传输方法在发送端进行高压缩比的数据压缩时，需删去大量视频数据和改变音视频的比特率，接收端解压所得的视频数据相应存在严重的数据缺失或音视频失真，因此会严重降低视频画面质量。
发明内容
本申请提供信号传输装置，以解决现有技术中无线高清视频传输方法会严重降低视频画面质量的问题。
根据本申请实施例的第一方面，提供一种信号传输装置，包括发送端和接收端，所述发送端包括依次连接的信号输入接口、第一接口芯片、第一WHDI基带芯片和射频发送模块，所述接收端包括依次连接的射频接收模块、第二WHDI基带芯片、第二接口芯片和信号输出模块；
所述第一接口芯片用于将所述信号输入接口接收的多媒体信号转换为并行数字信号；
所述第一WHDI基带芯片用于对所述并行数字信号进行无损压缩、对无损压缩后的信号进行调制处理、对调制处理后的信号进行数模转换，生成模拟信号；
所述射频发送模块用于对所述模拟信号进行模拟调制、并将调制后的模拟信号向4.9至5.8GHz频段内40MHz带宽的射频网络发送所述模拟信号；
所述射频接收模块用于通过所述射频网络接收所述模拟信号、对所述模拟信号进行模拟解调、并将解调后的模拟信号向所述第二WHDI基带芯片发送；
所述第二WHDI基带芯片用于对所述模拟信号进行模数转换、对模数转换后的信号进行解调处理、对解调处理后的信号进行解压缩处理，还原成并行数字信号；
所述第二接口芯片用于将还原所得的并行数字信号转换为多媒体信号、并向所述信号输出模块发送转换所得的多媒体信号。
在一个实施例中，所述信号输入接口包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口；所述第一接口芯片包括以下至少一种接口芯片：HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片。
在一个实施例中，所述发送端还包括信号开关模块，所述信号开关模块分别与各种接口芯片和所述第一WHDI基带芯片连接，用于将至少一种接口芯片择一的与所述第一WHDI基带芯片导通。
在一个实施例中，所述装置还包括同步处理模块，所述同步处理模块用于在所述第一接口芯片输出的并行数字信号与所述第一WHDI基带芯片不兼容时，对所述并行数字信号进行同步信号处理。
在一个实施例中，所述并行数字信号包括并行数据信号、时钟信号和行场同步信号，所述同步信号处理包括：
获取所述并行数据信号中的行场同步标记数据，所述行场同步标记数据包括场识别信息、场消隐信息和行消隐信息；
将所述行场同步标记数据转换为水平同步信号、垂直同步信号和数据使能信号；
用所述水平同步信号、所述垂直同步信号和所述数据使能信号替换所述行场同步信号。
在一个实施例中，所述信号输入接口包括SDI接口，所述第一接口芯片包括SDI接口芯片；所述发送端还包括相互连接的驱动器和SDI环出接口；
所述SDI接口芯片与所述驱动器连接，所述SDI接口芯片还用于将所述SDI接口接收的SDI信号转换为差分形式的SDI信号、并向所述驱动器发送所述差分形式的SDI信号，所述驱动器将所述差分形式的SDI信号转换为高速串行的SDI信号、并向所述SDI环出接口发送，所述SDI环出接口将所述高速串行的SDI信号环出。
在一个实施例中，所述射频发送模块包括MIMO发送芯片、多个功率放大器和多个发射天线，每个功率放大器分别连接所述MIMO发送芯片和一个发射天线，所述射频接收模块包括多个接收天线和分别与多个接收天线连接的MIMO接收芯片；
所述第一WHDI基带芯片还用于将生成的模拟信号转换为多路模拟信号发送到所述MIMO发送芯片，所述MIMO发送芯片将每路模拟信号模拟调制后向功率放大器发送，每个功率放大器接收一路模拟信号，将接收的一路模拟信号功率放大后通过连接的发射天线向所述射频网络发送；
所述MIMO接收芯片接收多个接收天线接收的多路模拟信号、并将接收的多路模拟信号解调后发送到所述第二WHDI基带芯片。
在一个实施例中，所述第二接口芯片包括以下至少一种接口芯片：HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片；所述信号输出模块包括信号输出接口，所述信号输出接口包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口。
在一个实施例中，所述信号输出模块还包括信号拆分模块、第三接口芯片、第四接口芯片和第一SDI接口；
所述信号拆分模块分别与所述第二接口芯片、所述第三接口芯片和所述信号输出接口连接，用于将所述多媒体信号拆分为两路多媒体信号、将两路多媒体信号中的一路多媒体信号传输到所述信号输出接口、将另一路多媒体信号传输到所述第三接口芯片；
所述第三接口芯片与所述第四接口芯片连接，用于将接收到的一路多媒体信号转换为并行数字信号、并向所述第四接口芯片发送；
所述第四接口芯片与所述第一SDI接口连接，用于将接收的并行数字信号转换为SDI信号、并向所述第一SDI接口发送所述SDI信号。
在一个实施例中，所述信号输出模块包括第五接口芯片、第六接口芯片和第二SDI接口；
所述第五接口芯片分别与所述第二接口芯片和所述第六接口芯片连接，用于将多媒体信号转换为并行数字信号、并向所述第六接口芯片发送；
所述第六接口芯片与所述第二SDI接口连接，用于将接收的并行数字信号转换为SDI信号、并向所述第二SDI接口发送所述SDI信号。
本申请的信号传输装置，通过发送端的第一接口芯片、第一WHDI基带芯片和射频发送模块，将信号输入接口接收的多媒体信号转换为模拟信号向射频网络发送，再通过接收端的射频接收模块、第二WHDI基带芯片、第二接口芯片和信号输出模块，从射频网络接收发送端发送的信号，并将接收的模拟信号转换为多媒体信号输出，通过4.9至5.8GHz频段内40MHz带宽的射频网络传输多媒体信号，对信号传输带宽和传输距离的限制低，且对多媒体信号进行无损压缩，因此可降低信号延时、提高信号播放质量和信号传输距离。
附图说明
图1为本申请信号传输装置的一个实施例框图；
图2为本申请信号传输装置的另一个实施例框图；
图3为本申请信号传输装置的另一个实施例框图；
图4为本申请信号传输装置的另一个实施例框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
请参阅图1，图1为本申请信号传输装置的一个实施例框图：
如图1所示，本实施例的信号传输装置可以包括发送端100和接收端200，发送端100可以包括依次连接的信号输入接口110、第一接口芯片120、第一WHDI基带芯片130和射频发送模块140，接收端200可以包括依次连接的射频接收模块210、第二WHDI基带芯片220、第二接口芯片230和信号输出模块240。
对于发送端100：
本申请实施例中，第一接口芯片120用于将信号输入接口110接收的多媒体信号转换为并行数字信号、并向第一WHDI基带芯片130发送所述并行数字信号，其中多媒体信号可以是已经存在的多种音视频信号，例如HDVI信号(High Definition MultimediaInterface，HDMI Licensing，LLC组织定义的一种数字化视频/音频传输接口，可以同时传输无压缩的数字视频和音频数据流)、DVI信号(Digital Visual Interface，数字视频接口)、DP信号(DisplayPort，高清数字显示接口标准)等，信号输入接口110可以通过跟上述各种音视频信号的信号源连接来接收这些信号，所以信号输入接口110可以是与各种音视频信号的信号源的输出接口匹配的各种接口，例如，各种音视频信号的信号源可以DVD播放机、高清DVD播放器、蓝光播放器、有线电视的机顶盒、卫星电视的机顶盒、计算机等，信号输入接口110相应可以是HDMI接口、SDI接口、DVI接口、DP接口等接口中的至少一种接口等。
由于多媒体信号与第一WHDI基带芯片130不匹配，需要通过第一接口芯片120将多媒体信号转换为与第一WHDI基带芯片130匹配的并行数字信号，针对不同类型的多媒体信号，转换多媒体信号的第一接口芯片120不同，例如对应于HDVI信号、DVI信号、DP信号等多媒体信号，第一接口芯片120可以是HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片等。在某些场景中，多媒体信号可以是符合HDMI1.4标准的HDMI信号、或者符合SMPTE(The Society ofMotion Picture and Television Engineers)标准的SDI信号、或者符合ITU(International Telecommunication Union，国际电信联盟)标准的SDI信号，第一接口芯片120为ITE6604芯片，可将多媒体信号转换为符合CEA-861标准(Consumer ElectronicsAssociation，美国电子消费品制造商协会，制定的“未压缩数字视频标准”)的并行数字信号。多媒体信号也可以是其他标准的视频数据，本申请对此不作限制。
当信号输入接口110包括两种以上接口时，为了避免混淆各信号输入接口输入的多媒体信号，发送端100还可以包括信号开关模块，所述信号开关模块分别与各种第一接口芯片120和第一WHDI基带芯片130连接，用于择一地将多种第一接口芯片120中的一种接口芯片与第一WHDI基带芯片130导通。可根据各类信号源的信号传输需求，在相应时刻导通相应的一种接口芯片与第一WHDI基带芯片130，实现对导通的一种接口芯片所对应的信号传输。根据实际应用的需求，信号开关模块可以设置于可编程器件内，该可编程器件可以是FPGA(Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列)或CPLD(ComplexProgrammable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)等。
在某些例子中，某些类别的第一接口芯片120输出的并行数字信号与第一WHDI基带芯片130不兼容，如：信号输入接口110为SDI(Serial Digital Interface，串行数字接口)接口、第一接口芯片120为SDI接口芯片，可通过同步信号处理模块，对该类别的第一接口芯片120输出的并行数字信号进行同步信号处理。在其他例子中，也可进行其他类型的兼容性处理。
SDI接口芯片输出的并行数字信号可以包括并行数据信号、时钟信号和行场同步信号，对所述并行数字信号的同步信号处理可以包括：获取所述并行数据信号中的行场同步标记数据，所述行场同步标记数据包括场识别信息、场消隐信息和行消隐信息；将所述行场同步标记数据转换为水平同步信号、垂直同步信号和数据使能信号；用所述水平同步信号、所述垂直同步信号和所述数据使能信号替换所述行场同步信号。
实际应用时，同步信号处理模块可以设置于可编程器件内，通过可编程器件(如现场可编程门阵列或复杂可编程逻辑器件)接收所述接口芯片输出的并行数据信号和时钟信号，然后通过可编程器件内的FIFO(First In First Out，先进先出)存储器对接收的并行数据信号和时钟信号进行先入先出式缓存，再通过可编程器件内的比较器读取缓存的时钟信号和并行数据信号，对应所述时钟信号的上升沿对所述并行数据信号进行采样，生成采样数据，再通过可编程器件内的解析器查询所述采样数据中定时基准信号的三个固定前缀，提取所述采样数据中位于三个固定前缀之后的一个字节的数据为行场同步标记数据。其中，可编程器件可以为可编程逻辑芯片LMCXO2 1200，FIFO存储器的存储深度可为8。通过可编程器件获得行场同步标记数据，可提高同步信号处理效率、降低同步信号处理成本和功耗。
对于符合SMPTE标准或兼容标准的并行数据信号，在一个可选实现方式中，所述将所述行场同步标记数据转换为水平同步信号、垂直同步信号和数据使能信号，包括：
基于所述行场同步标记数据对所述时钟信号进行计数，根据计数结果生成水平同步信号、垂直同步信号和数据使能信号。
其中，对所述时钟信号脉冲进行计数时，可通过设置在上述可编程器件内的计数器对时钟信号的脉冲进行计数。
在一个例子中，所述基于所述行场同步标记数据对所述时钟信号进行计数，根据计数结果生成水平同步信号、垂直同步信号和数据使能信号，包括：
在所述行场同步标记数据中的行消隐信息标识低电平时，对所述时钟信号进行计数，根据计数结果生成水平同步信号。
在所述行场同步标记数据中的场消隐信息标识低电平时，对所述水平同步信号进行计数，根据计数结果生成垂直同步信号。
对所述场消隐信息和所述行消隐信息进行逻辑与操作，生成数据使能信号。
在某个例子中，并行数据信号是符合SMPTE标准的1080P60或1080P59.94格式的信号，所述行场同步标记数据中的行消隐信息对应的H信号高电平的时候表示第一使能信号高电平，低电平的时候表示第一使能信号低电平，可在H信号的低电平的时候对时钟信号(PCLK)进行计数，每一个PCLK脉冲表示就会有一组并行数据信号，到第88个PCLK脉冲的时候就把水平同步信号(HSYNC)设置为高电平，计数还在继续，在经过44个PCLK脉冲的时候把HSYNC设置为低电平，这样每次接收到一组并行数据信号，都在H信号的低电平的时候开始计数，循环下去就生成了HSYNC。
所述行场同步标记数据中的场消隐信息对应的V信号高电平的时候表示第二使能信号高电平，低电平的时候表示第二使能信号低电平，因此，可在V信号的低电平的时候对HSYNC进行计数，每一个HSYNC脉冲表示就会有一行视频像素数据，到第1125个HSYNC脉冲的时候就把垂直同步信号(VSYNC)设置为高电平，计数还在继续，在经过5个HSYNC脉冲的时候把VSYNC设置为低电平，这样每次接收到一组并行数据信号，都在V信号的低电平的时候开始计数，循环下去就生成了VSYNC。
最终需要生成的数据使能信号需要将上述两个使能信号(第一使能信号与第二使能信号)进行逻辑“与”操作(当两个使能信号同时为高电平的时候才能是高电平)。这个两个不同的使能信号分别与所述行场同步标记数据中的H信号和V信号一致。
并行数据信号所满足的数据标准不同，把水平同步信号(HSYNC)设置为高电平时所计数的PCLK脉冲数量不同，把垂直同步信号(VSYNC)设置为高电平时所计数的HSYNC脉冲数量也不同，可由接口芯片识别输入其内的多媒体信号的视频格式判定其满足的数据标准。接口芯片再通过MCU，由I2C或者SPI通信协议写入一个标准标识(用于表示识别的数据标准)，通知可编程器件并行数据信号满足的数据标准可编程器件根据该标准标识更改计数器参数进行计数，生成相应的同步信号。
接收并行数字信号的第一WHDI基带芯片130，可以用于对所述并行数字信号进行无损压缩、对无损压缩后的信号进行调制处理、对调制处理后的信号进行数模转换，生成模拟信号，最终将所述模拟信号向射频发送模块140发送，该调制处理是数字调制处理。射频发送模块140进而向4.9至5.8GHz频段内40MHz带宽的射频网络发送所述模拟信号。其中，无损压缩的压缩比可为2:1到5:1，第一WHDI基带芯片130涉及到WHDI(Wireless HomeDigital Interface，即无线家庭数字接口)，WHDI设定了一个无线高清晰度视频连接的新标准，提供一个高品质，无压缩的无线连接方式。采用的MIMO技术和OFDM的调制方式能够实现高达3Gbps的传送速率，工作在4.9GHz～5.875GHz频段的射频网络。实际应用时，第一WHDI基带芯片130可以是AMN2120芯片。
在某些场景中，第一WHDI基带芯片130生成的模拟信号的功率较小，不足以满足长距离传输需求，而且数据量大，射频传输耗时大，为了实现模拟信号的快速的长距离阐述求，射频发送模块140可以包括MIMO发送芯片、多个功率放大器和多个发射天线，每个功率放大器分别连接所述MIMO发送芯片和一个发射天线，所述射频接收模块包括多个接收天线和分别与多个接收天线连接的MIMO接收芯片。
第一WHDI基带芯片130还用于将生成的模拟信号转换为多路模拟信号发送到所述MIMO发送芯片，所述MIMO发送芯片将每路模拟信号模拟调制后向功率放大器发送，每个功率放大器接收一路模拟信号，将接收的一路模拟信号功率放大后通过连接的发射天线向所述射频网络发送。所述MIMO接收芯片接收多个接收天线接收的多路模拟信号、并将接收的多路模拟信号解调后发送到第二WHDI基带芯片220。
其中，功放功耗可在6W以内，发送端100与接收端200的距离可远达1KM。而MIMO发送芯片可以是MAX2850芯片，即5GHz、4通道MIMO发送器，而MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)技术可在发送端100接收端200分别使用多个发射天线和接收天线，从而改善通信质量，能充分利用空间资源，通过多个天线实现多发多收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统信道容量，减小传输时延，提高传输速率。
对于接收端200：
本申请实施例中，射频接收模块210可以通过所述4.9至5.8GHz频段内40MHz带宽的射频网络接收发送端100发送的模拟信号、并将所述模拟信号向第二WHDI基带芯片220发送。其中射频接收模块210可以包括多个接收天线以及与每个接收天线连接的MIMO接收芯片，MIMO接收芯片可以是MAX2851芯片，即5GHz、5通道MIMO接收器。
第二WHDI基带芯片220可以用于对所述模拟信号进行模数转换、对模数转换后的信号进行解调处理、对解调处理后的信号进行解压缩处理，还原成并行数字信号，再向第二接口芯片230发送所述并行数字信号。所述并行数字信号与发送端100内输入第一WHDI基带芯片130的并行数字信号相应。实际应用时，第二WHDI基带芯片220可以是AMN2220芯片。
接收所述并行数字信号的第二接口芯片230，可以将所述并行数字信号转换为多媒体信号、并向信号输出模块240发送所述多媒体信号。其中，第二接口芯片230包括以下至少一种接口芯片：HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片，例如：HDMI接口芯片ITE6613。相应的，信号输出模块240可以包括信号输出接口，所述信号输出接口包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口。
信号输出模块240接收到所述多媒体信号后，通过上述信号输出接口可直接向信号播放设备发送所述多媒体信号。
为了使发送端100和接收端200各自所含的器件和模块能够更协调的运行，发送端100和接收端200可分别包括一个微控制器，例如，发送端100包括第一微控制器，接收端200包括第二微控制器：
所述第一微控制器分别与第一接口芯片120、第一WHDI基带芯片130和射频发送模块140连接，用于向第一接口芯片120、第一WHDI基带芯片130和射频发送模块140发送相应的控制信号，例如：第一微控制器通过I2C协议读写第一接口芯片120的寄存器，控制第一接口芯片120运行；通过SPI协议与第一WHDI基带芯片130和射频发送模块140通信，控制第一WHDI基带芯片130和射频发送模块140。
所述第二微控制器分别与射频接收模块210、第二WHDI基带芯片220、第二接口芯片230和信号输出模块240连接，用于向射频接收模块210、第二WHDI基带芯片220、第二接口芯片230和信号输出模块240发送相应的控制信号。
由上述实施例可知，通过发送端的第一接口芯片、第一WHDI基带芯片和射频发送模块，将信号输入接口接收的多媒体信号转换为模拟信号向射频网络发送，再通过接收端的射频接收模块、第二WHDI基带芯片、第二接口芯片和信号输出模块，从射频网络接收发送端发送的信号，并将接收的模拟信号转换为多媒体信号输出，通过射频网络传输多媒体信号，对信号传输带宽和传输距离的限制低，且对多媒体信号进行无损压缩，因此可降低信号延时、提高信号播放质量和信号传输距离。
此外，采用无损压缩的射频方式可传输高清视频信号，传输的带宽可以满足全高清1080P60格式的数据带宽要求，适用于更加专业的视频图像应用，满足更高级高清视频传输的需求。
且支持HDMI接口、SDI接口、DVI接口和DP接口选择输入相应类型的多媒体信号，同时可通过HDMI接口、DVI接口、DP接口选择输出，在不同的应用场景具有更好的兼容性。
在某些应用场景中，需要多次重复利用SDI信号源输出的SDI信号，而SDI信号源只有一个信号输出端口，输出的SDI信号输入上述实施例中的信号传输装置后，无法再次输入其他信号接收设备，难以实现SDI信号的重复利用，为了解决该问题，可以在本申请的信号传输装置的发送端实现SDI信号的环出，即可将输入的SDI信号分出一路输出，具体可参见附图2，图2为本申请信号传输装置的另一个实施例框图：
如图2所示，本实施例的信号传输装置可以包括发送端300和接收端400，发送端300可以包括依次连接的第一类信号输入接口310、第一类接口芯片320、信号开关模块330、第一WHDI基带芯片340和射频发送模块350，发送端300还可以包括依次连接的SDI接口360、SDI接口芯片370、驱动器380和SDI环出接口390，SDI接口芯片370还与信号开关模块330连接。接收端400可以包括依次连接的射频接收模块410、第二WHDI基带芯片420、第二接口芯片430和信号输出模块440。
对于发送端300：
本申请实施例中，第一类信号输入接口310和SDI接口360分别接入第一类多媒体信号和SDI信号，第一类接口芯片320和SDI接口芯片370分别将第一类多媒体信号和SDI信号转换为并行数字信号、并向信号开关模块330发送，信号开关模块330用于择一的将第一类接口芯片320中任一种接口芯片或SDI接口芯片370与第一WHDI基带芯片340导通，实现任一种第一类多媒体信号或SDI信号的传输。其中第一类多媒体信号可以是HDVI信号、DVI信号、DP信号等，接入第一类多媒体信号的第一类信号输入接口310可以包括HDMI接口、DVI接口、DP接口等接口中的至少一种接口，第一类接口芯片320可以包括HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片等芯片中的至少一种接口芯片。
SDI接口芯片370还可以用于将SDI接口360接收的SDI信号转换为差分形式的SDI信号、并向驱动器380发送所述差分形式的SDI信号，驱动器380将所述差分形式的SDI信号转换为高速串行的SDI信号、并向SDI环出接口390发送，SDI环出接口390将所述高速串行的SDI信号环出，可环出到其他信号接收设备，使SDI信号重复被所述其他信号接收设备利用。
在某一应用场景中，SDI接口芯片370为接口芯片GS2971，第一类信号输入接口310为HDMI接口，第一类接口芯片320为HDMI接口芯片ITE6604，信号开关模块330为可编程逻辑芯片LMCXO2 1200，驱动器380为芯片GV8500。
第一WHDI基带芯片340、射频发送模块350、以及接收端400的射频接收模块410、第二WHDI基带芯片420、第二接口芯片430和信号输出模块440，分别对应附图1中的第一WHDI基带芯片130、射频发送模块140、以及接收端200的射频接收模块210、第二WHDI基带芯片220、第二接口芯片230和信号输出模块240，在此不再赘述。
在某些例子中，由于第二WHDI基带芯片输出的并行数字信号仅能由部分接口芯片接收，如HDMI接口芯片，对于无法直接接收第二WHDI基带芯片输出的并行数字信号的接口芯片，如SDI接口芯片，若需要SDI接口芯片将并行数字信号转换为SDI信号、通过SDI接口输出到SDI信号播放设备，可参见图3，图3为本申请信号传输装置的另一个实施例框图：
如图3所示，本实施例的信号传输装置可以包括发送端500和接收端600，发送端500可以包括依次连接的信号输入接口510、第一接口芯片520、第一WHDI基带芯片530和射频发送模块540，接收端600可以包括依次连接的射频接收模块610、第二WHDI基带芯片620、第二接口芯片630和信号输出模块，信号输出模块包括第五接口芯片641、第六接口芯片642和第二SDI接口643，第五接口芯片641分别与第二接口芯片630和第六接口芯片642连接，第六接口芯片642与第二SDI接口643连接。
本申请实施例中，发送端500、以及接收端600的射频接收模块610、第二WHDI基带芯片620、第二接口芯片630，分别与附图1或附图2中发送端、以及接收端的射频接收模块、第二WHDI基带芯片、第二接口芯片相应，在此不再赘述。
对于信号输出模块，其所含的第五接口芯片641用于将第二接口芯片630输出的多媒体信号转换为并行数字信号、并向第六接口芯片642发送，第六接口芯片642用于将接收的并行数字信号转换为SDI信号、并向第二SDI接口643发送所述SDI信号，第二SDI接口643可将所述SDI信号输出到SDI信号播放设备。
在其他例子中，信号传输装置的发送端不仅需要SDI接口芯片将并行数字信号转换为SDI信号、通过SDI接口输出到SDI信号播放设备，还需要能直接接收所述并行数字信号的部分接口芯片，将并行数字信号转换为其他形式的多媒体信号，传输到其他多媒体信号播放设备，为实现上述功能，可参见图4，图4为本申请信号传输装置的另一个实施例框图：
如图4所示，本实施例的信号传输装置可以包括发送端700和接收端800，发送端700可以包括依次连接的信号输入接口710、第一接口芯片720、第一WHDI基带芯片730和射频发送模块740，接收端800可以包括依次连接的射频接收模块810、第二WHDI基带芯片820、第二接口芯片830和信号输出模块，信号输出模块包括信号输出接口841、信号拆分模块842、第三接口芯片843、第四接口芯片844和第一SDI接口845，信号拆分模块842分别与第二接口芯片830、第三接口芯片843和信号输出接口841连接，第三接口芯片843与第四接口芯片844连接，第四接口芯片844与第一SDI接口845连接。
本申请实施例中，发送端700、以及接收端800的射频接收模块810、第二WHDI基带芯片820、第二接口芯片830，分别与附图1或附图2中发送端、以及接收端的射频接收模块、第二WHDI基带芯片、第二接口芯片相应，在此不再赘述。
对于信号输出模块，其所含的信号拆分模块842用于将第二接口芯片830输出的多媒体信号拆分为两路多媒体信号、将两路多媒体信号中的一路多媒体信号传输到信号输出接口841、将另一路多媒体信号传输到第三接口芯片843，信号输出接口841可将所述多媒体信号输出到多媒体信号播放设备。其中信号输出接口841可以包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口。
第三接口芯片843用于将接收到的一路多媒体信号转换为并行数字信号、并向第四接口芯片844发送，第四接口芯片844用于将接收的并行数字信号转换为SDI信号、并向第一SDI接口845发送所述SDI信号，第一SDI接口845可将所述SDI信号输出到SDI信号播放设备。
在某一应用场景中，第二接口芯片830是HDMI接口芯片ITE6613、信号输出接口841是HDMI接口、信号拆分模块842是P13HDMI42AD、第三接口芯片843是HDMI接口芯片ITE6604、第四接口芯片844是SDI接口芯片GS2971。第二接口芯片830输出的多媒体信号为HDMI信号，即4路TMDS信号。
实际应用时，信号拆分模块842用于将第二接口芯片830输出的4路TMDS信号拆分为8路TMDS信号、将8路TMDS信号中的4路TMDS信号传输到信号输出接口841、将另4路TMDS信号传输到第三接口芯片843，信号输出接口841可将4路TMDS信号输出到HDMI信号播放设备。
第三接口芯片843用于将接收到的4路TMDS信号转换为并行数字信号、并向第四接口芯片844发送，第四接口芯片844用于将接收的并行数字信号转换为SDI信号、并向第一SDI接口845发送所述SDI信号，第一SDI接口845可将所述SDI信号输出到SDI信号播放设备。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种信号传输装置，其特征在于，包括发送端和接收端，所述发送端包括依次连接的信号输入接口、第一接口芯片、第一WHDI基带芯片和射频发送模块，所述接收端包括依次连接的射频接收模块、第二WHDI基带芯片、第二接口芯片和信号输出模块；
所述第一接口芯片用于将所述信号输入接口接收的多媒体信号转换为并行数字信号；
所述第一WHDI基带芯片用于对所述并行数字信号进行无损压缩、对无损压缩后的信号进行调制处理、对调制处理后的信号进行数模转换，生成模拟信号；
所述射频发送模块用于对所述模拟信号进行模拟调制、并将调制后的模拟信号向4.9至5.8GHz频段内40MHz带宽的射频网络发送所述模拟信号；
所述射频接收模块用于通过所述射频网络接收所述模拟信号、对所述模拟信号进行模拟解调、并将解调后的模拟信号向所述第二WHDI基带芯片发送；
所述第二WHDI基带芯片用于对所述模拟信号进行模数转换、对模数转换后的信号进行解调处理、对解调处理后的信号进行解压缩处理，还原成并行数字信号；
所述第二接口芯片用于将还原所得的并行数字信号转换为多媒体信号、并向所述信号输出模块发送转换所得的多媒体信号。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述信号输入接口包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口；所述第一接口芯片包括以下至少一种接口芯片：HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述发送端还包括信号开关模块，所述信号开关模块分别与各种接口芯片和所述第一WHDI基带芯片连接，用于将至少一种接口芯片择一的与所述第一WHDI基带芯片导通。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括同步处理模块，所述同步处理模块用于在所述第一接口芯片输出的并行数字信号与所述第一WHDI基带芯片不兼容时，对所述并行数字信号进行同步信号处理。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述并行数字信号包括并行数据信号、时钟信号和行场同步信号，所述同步信号处理包括：
获取所述并行数据信号中的行场同步标记数据，所述行场同步标记数据包括场识别信息、场消隐信息和行消隐信息；
将所述行场同步标记数据转换为水平同步信号、垂直同步信号和数据使能信号；
用所述水平同步信号、所述垂直同步信号和所述数据使能信号替换所述行场同步信号。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述信号输入接口包括SDI接口，所述第一接口芯片包括SDI接口芯片；所述发送端还包括相互连接的驱动器和SDI环出接口；
所述SDI接口芯片与所述驱动器连接，所述SDI接口芯片还用于将所述SDI接口接收的SDI信号转换为差分形式的SDI信号、并向所述驱动器发送所述差分形式的SDI信号，所述驱动器将所述差分形式的SDI信号转换为高速串行的SDI信号、并向所述SDI环出接口发送，所述SDI环出接口将所述高速串行的SDI信号环出。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述射频发送模块包括MIMO发送芯片、多个功率放大器和多个发射天线，每个功率放大器分别连接所述MIMO发送芯片和一个发射天线，所述射频接收模块包括多个接收天线和分别与多个接收天线连接的MIMO接收芯片；
所述第一WHDI基带芯片还用于将生成的模拟信号转换为多路模拟信号发送到所述MIMO发送芯片，所述MIMO发送芯片将每路模拟信号模拟调制后向功率放大器发送，每个功率放大器接收一路模拟信号，将接收的一路模拟信号功率放大后通过连接的发射天线向所述射频网络发送；
所述MIMO接收芯片接收多个接收天线接收的多路模拟信号、并将接收的多路模拟信号解调后发送到所述第二WHDI基带芯片。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二接口芯片包括以下至少一种接口芯片：HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片；所述信号输出模块包括信号输出接口，所述信号输出接口包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述信号输出模块还包括信号拆分模块、第三接口芯片、第四接口芯片和第一SDI接口；
所述信号拆分模块分别与所述第二接口芯片、所述第三接口芯片和所述信号输出接口连接，用于将所述多媒体信号拆分为两路多媒体信号、将两路多媒体信号中的一路多媒体信号传输到所述信号输出接口、将另一路多媒体信号传输到所述第三接口芯片；
所述第三接口芯片与所述第四接口芯片连接，用于将接收到的一路多媒体信号转换为并行数字信号、并向所述第四接口芯片发送；
所述第四接口芯片与所述第一SDI接口连接，用于将接收的并行数字信号转换为SDI信号、并向所述第一SDI接口发送所述SDI信号。
10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述信号输出模块包括第五接口芯片、第六接口芯片和第二SDI接口；
所述第五接口芯片分别与所述第二接口芯片和所述第六接口芯片连接，用于将多媒体信号转换为并行数字信号、并向所述第六接口芯片发送；
所述第六接口芯片与所述第二SDI接口连接，用于将接收的并行数字信号转换为SDI信号、并向所述第二SDI接口发送所述SDI信号。
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Denomination of invention: Signal transmission device Effective date of registration: 20210826 Granted publication date: 20190709 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co., Ltd Pledgor: SHENZHEN HOLLYLAND TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021440020085 |