CN106158686A - 方形扁平无引脚(qfn)封装图形片自动对准方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,用于划片机切割QFN封装图形片上的芯片块。所述QFN封装图形片自动对准方法主要包括以下步骤:S1,定义X轴和Y轴方向,定义所述芯片块在X轴和Y轴方向上的步进分别为步进X和步进Y,将所述QFN封装图形片沿X轴和Y轴方向移动至起始点理论对准位置进行对准,对准后得到起始点对准实际位置并定义为P1点;S2,在P1点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果;S3,根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值,旋转工作台并根据该角度值计算P2点旋转后的坐标,在该坐标处对P2点进行对准,得到对准实际位置并保存对准结果。
Description
技术领域
本发明涉及一种自动对准方法,尤其涉及一种方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法。
背景技术
目前,划片机按加工面积分为:6寸、8寸、12寸等。在现有技术中,加工QFN封装图形片一般是采用单片加工模式,但是,对于一些尺寸较小的QFN封装图形片,单片加工模式大大的浪费了加工区域面积,浪费人力,此外单片加工方式也存在着加工效率较低的缺点。
有鉴于此,有必要对现有的加工模式予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,该方法不仅能够实现多片QFN封装图形片的自动对准,同时对准精确性较好,效率较高。
为实现上述发明目的,本发明提供了一种方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,用于划片机切割QFN封装图形片上的芯片块,所述划片机具有用于放置所述QFN封装图形片的工作台,且所述工作台可在所述划片机上前后、左右移动及旋转以对QFN封装图形片进行自动对准,所述QFN封装图形片自动对准方法主要包括以下步骤:
S1,定义X轴方向和Y轴方向,定义所述芯片块在X轴和Y轴方向上的步进分别为步进X和步进Y,将所述QFN封装图形片沿X轴和Y轴方向移动至起始点理论对准位置进行对准,对准后,得到起始点对准实际位置并定义为P1点;
S2,在P1点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果;
S3,根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值,旋转工作台并根据该角度值计算P2点旋转后的坐标,在该坐标处对P2点进行对准,得到对准实际位置并定义为P3点,保存对准结果。
作为本发明的进一步改进,在步骤S1与S2之间,P1点的对准步骤具体为:将所述QFN封装图形片沿X轴负方向走一个步进X、沿Y轴负方向走一个步进Y,在这两处分别进行对准,若在这两处对准都失败,则判断原来的P1点位置正确,否则判断原来的P1点位置错误,划片机发出报警。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S2具体为:在P1点处沿X轴正方向走一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果。
作为本发明的进一步改进,在步骤S3之后还包括以下步骤:
S301,在P3点处沿X轴正方向走多个步进X至芯片块最右端处并进行对准,得到对准实际位置并定义为P4点,保存对准结果;
S302,根据P3点和P4点的位置计算该两点的角度值,根据该角度值旋转工作台并对P4点进行校正,得到对准实际位置并定义为P5点,保存对准结果。
作为本发明的进一步改进,所述芯片块在X轴方向上具有三个步进X,所述步骤S2具体为:在P1点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果。
作为本发明的进一步改进,所述QFN封装图形片上具有至少两个芯片块,每个芯片块在Y轴方向上均具有3个步进Y,所述QFN封装图形片自动对准方法还包括以下步骤:
S4,定义相邻两个芯片块之间具有步进M,在P3点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P1点处,在P1点处沿Y轴正方向走三个步进Y和一个步进M,得到实际对准位置并定义为P6点,保存对准结果;
S5,在P6点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P7点,保存对准结果;
S6,根据P6点和P7点的位置计算该两点的角度值,并将该角度值保存起来。
作为本发明的进一步改进,还包括步骤S7,旋转工作台并根据上述角度值计算P7点旋转后的坐标,在该坐标处对P7点进行对准并保存对准结果。
作为本发明的进一步改进,还包括以下步骤:
S7,在P7点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P6点处,在P6点处沿Y轴正方向走三个步进Y和一个步进M,得到实际对准位置并定义为P8点,保存对准结果;
S8,在P8点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P9点,保存对准结果;
S9,根据P8点和P9点的位置计算该两点的角度值,并将该角度值保存起来;
S10,将步骤S6中获得的角度值和步骤S9中获得的角度值平分至对应的每个芯片块上。
作为本发明的进一步改进,每个芯片块在X轴方向上均具有三个步进X,所述步骤S5具体为:在P6点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P7点,保存对准结果。
作为本发明的进一步改进,所述工作台上真空吸附有多片QFN封装图形片,所述QFN封装图形片自动对准方法还包括步骤S3′:将每片QFN封装图形片依次按照步骤S1~S3进行自动对准。
本发明的有益效果是:本发明的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法先对起始点P1点进行对准,然后再沿X轴正方向走至少一个步进X得到P2点,最后根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值,并根据该角度值旋转工作台和计算P2点旋转后的坐标进行最终对准,这样即可实现QFN封装图形片的自动对准,该方法不仅能够实现多片QFN封装图形片的自动对准,同时对准精确性较好,效率较高。
附图说明
图1是本发明QFN封装图形片自动对准时的对准状态示意图。
图2是多片QFN封装图形片放在工作台上进行自动对准时的状态示意图。
图3是本发明QFN封装图形片自动对准方法的部分对准流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
如图1与图3所示,本发明提供了一种方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,用于划片机(未图示)切割QFN封装图形片10上的芯片块。所述划片机具有用于放置所述QFN封装图形片10的工作台20,所述QFN封装图形片10真空吸附固定在所述工作台20上。所述工作台20活动固定在所述划片机上,并可在所述划片机上前后、左右移动及旋转,从而在对QFN封装图形片10进行自动对准时,只需要前后、左右移动、旋转所述工作台20即可实现所述QFN封装图形片10的移动。
在对QFN封装图形片10进行自动对准时,可先进行粗对准,粗对准的步骤主要有:
S1,定义X轴方向和Y轴方向,同时定义所述芯片块在X轴和Y轴方向上的步进分别为步进X和步进Y,将所述QFN封装图形片10沿X轴和Y轴方向移动至起始点理论对准位置进行对准,对准后,得到起始点对准实际位置并定义为P1点;
S2,在P1点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果;
S3,根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值,旋转工作台20并根据该角度值计算P2点旋转后的坐标,在该坐标处对P2点进行对准,得到对准实际位置并定义为P3点,保存对准结果。
在本实施方式中,所述QFN封装图形片10上具有上下间隔排布的三个芯片块,每一个所述芯片块都是在X轴方向上具有3个步进X,在Y轴方向上具有3个步进Y;而相邻两个芯片块之间具有一个步进M,但不应以此为限。
在步骤S3中,假设P1点的坐标为(x1,y1),P2点的坐标为(x2,y2),DET为其旋转角度,P2点经DET旋转后的坐标为(x2’,y2’),那么:
在确定P1点时,可在步骤S1与S2之间增加对P1点的确认步骤,具体为:将所述QFN封装图形片10沿X轴负方向走一个步进X、沿Y轴负方向走一个步进Y,在这两处分别进行对准,若在这两处对准都失败,则判断原来的P1点位置正确,否则判断原来的P1点位置错误,划片机发出报警。若划片机发出报警,那么操作人员需要重新进入步骤S1,以确保P1点位置正确。
对于步骤S2来说,若P1点只走了一个步进X,那么步骤S2具体为:在P1点处沿X轴正方向走一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果。此时,为了保证粗对准的精确性,在步骤S3之后还可紧接着包括以下步骤:
S301,在P3点处沿X轴正方向走多个步进X至芯片块最右端处并进行对准,得到对准实际位置并定义为P4点,保存对准结果;
S302,根据P3点和P4点的位置计算该两点的角度值,根据该角度值旋转工作台20并对P4点进行校正,得到对准实际位置并定义为P5点,保存对准结果。此处的角度值计算方法与P1点和P2点之间的角度值DET的计算方法相同,于此不再赘述。
对于步骤S2来说,若P1点走了3个步进X,那么步骤S2具体为:在P1点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果。
在完成对所述QFN封装图形片10的粗对准后,需要进一步进行精对准,而精对准的步骤主要有:
S4,定义相邻两个芯片块之间具有步进M,在P3点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P1点处,在P1点处沿Y轴正方向走3个步进Y和一个步进M,得到实际对准位置并定义为P6点,保存对准结果;
S5,在P6点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P7点,保存对准结果;
S6,根据P6点和P7点的位置计算该两点的角度值,并将该角度值保存起来。此处的角度值计算方法与P1点和P2点之间的角度值DET的计算方法相同,于此不再赘述。
具体来说,所述步骤S5具体为:在P6点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P7点,保存对准结果。
在步骤S6之后,本发明对于所述QFN封装图形片10的进一步精对准步骤具有两种实施方式,以下将对这两种实施方式进行说明。
实施方式一、还包括步骤S7,旋转工作台20并根据上述角度值计算P7点旋转后的坐标,在该坐标处对P7点进行对准并保存对准结果。
实施方式二、还包括以下步骤:S7,在P7点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P6点处,在P6点处沿Y轴正方向走3个步进Y和一个步进M,得到实际对准位置并定义为P8点,保存对准结果;
S8,在P8点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P9点,保存对准结果;
S9,根据P8点和P9点的位置计算该两点的角度值,并将该角度值保存起来;
S10,将步骤S6中获得的角度值和步骤S9中获得的角度值平分至对应的每个芯片块上。
具体来说,所述步骤S8具体为:在P8点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P9点,保存对准结果。
如图2所示,当需要对多片QFN封装图形片10进行自动对准时,可将多片QFN封装图形片10并排放置并真空吸附固定在所述工作台20上,且该多片QFN封装图形片10的起始点坐标相对位置已知。那么在对这些QFN封装图形片10进行自动对准时,所述QFN封装图形片自动对准方法还包括步骤S3′:将每片QFN封装图形片10依次按照步骤S1~S3进行自动对准。具体来说,只需要按照上述方法依次对各个QFN封装图形片10进行自动对准,即可实现多片QFN封装图形片10的自动对准,提高了加工效率,降低了加工成本。
综上所述,本发明的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法先对起始点P1点进行对准,然后再沿X轴正方向走至少一个步进X得到P2点,最后根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值,并根据该角度值DET旋转工作台20和计算P2点旋转后的坐标进行最终对准,这样即可实现QFN封装图形片10的自动对准,该方法不仅能够实现多片QFN封装图形片10的自动对准,同时对准精确性较好,效率较高。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,用于划片机切割QFN封装图形片上的芯片块,所述划片机具有用于放置所述QFN封装图形片的工作台,且所述工作台可在所述划片机上前后、左右移动及旋转以对QFN封装图形片进行自动对准,其特征在于,所述QFN封装图形片自动对准方法主要包括以下步骤:
S1,定义X轴方向和Y轴方向,定义所述芯片块在X轴和Y轴方向上的步进分别为步进X和步进Y,将所述QFN封装图形片沿X轴和Y轴方向移动至起始点理论对准位置进行对准,对准后,得到起始点对准实际位置并定义为P1点;
S2,在P1点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果;
S3,根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值,旋转工作台并根据该角度值计算P2点旋转后的坐标,在该坐标处对P2点进行对准,得到对准实际位置并定义为P3点,保存对准结果。
2.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于,在步骤S1与S2之间,P1点的对准步骤具体为:将所述QFN封装图形片沿X轴负方向走一个步进X、沿Y轴负方向走一个步进Y,在这两处分别进行对准,若在这两处对准都失败,则判断原来的P1点位置正确,否则判断原来的P1点位置错误,划片机发出报警。
3.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于:所述步骤S2具体为:在P1点处沿X轴正方向走一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果。
4.根据权利要求3所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于:在步骤S3之后还包括以下步骤:
S301,在P3点处沿X轴正方向走多个步进X至芯片块最右端处并进行对准,得到对准实际位置并定义为P4点,保存对准结果;
S302,根据P3点和P4点的位置计算该两点的角度值,根据该角度值旋转工作台并对P4点进行校正,得到对准实际位置并定义为P5点,保存对准结果。
5.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于:所述芯片块在X轴方向上具有三个步进X,所述步骤S2具体为:在P1点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果。
6.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于:所述QFN封装图形片上具有至少两个芯片块,每个芯片块在Y轴方向上均具有3个步进Y,所述QFN封装图形片自动对准方法还包括以下步骤:
S4,定义相邻两个芯片块之间具有步进M,在P3点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P1点处,在P1点处沿Y轴正方向走三个步进Y和一个步进M,得到实际对准位置并定义为P6点,保存对准结果;
S5,在P6点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P7点,保存对准结果;
S6,根据P6点和P7点的位置计算该两点的角度值,并将该角度值保存起来。
7.根据权利要求6所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于:还包括步骤S7,旋转工作台并根据上述角度值计算P7点旋转后的坐标,在该坐标处对P7点进行对准并保存对准结果。
8.根据权利要求6所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于:还包括以下步骤:
S7,在P7点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P6点处,在P6点处沿Y轴正方向走三个步进Y和一个步进M,得到实际对准位置并定义为P8点,保存对准结果;
S8,在P8点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P9点,保存对准结果;
S9,根据P8点和P9点的位置计算该两点的角度值,并将该角度值保存起来;
S10,将步骤S6中获得的角度值和步骤S9中获得的角度值平分至对应的每个芯片块上。
9.根据权利要求6所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于:每个芯片块在X轴方向上均具有三个步进X,所述步骤S5具体为:在P6点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P7点,保存对准结果。
10.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,其特征在于:所述工作台上真空吸附有多片QFN封装图形片,所述QFN封装图形片自动对准方法还包括步骤S3′:将每片QFN封装图形片依次按照步骤S1~S3进行自动对准。
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