CN106098880B - 一种p区结构的紫外发光二极管 - Google Patents

一种p区结构的紫外发光二极管 Download PDF

Info

Publication number
CN106098880B
CN106098880B CN201610463013.1A CN201610463013A CN106098880B CN 106098880 B CN106098880 B CN 106098880B CN 201610463013 A CN201610463013 A CN 201610463013A CN 106098880 B CN106098880 B CN 106098880B
Authority
CN
China
Prior art keywords
type
layers
led
faces
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610463013.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106098880A (zh
Inventor
孙月静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201610463013.1A priority Critical patent/CN106098880B/zh
Publication of CN106098880A publication Critical patent/CN106098880A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106098880B publication Critical patent/CN106098880B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/14Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a carrier transport control structure, e.g. highly-doped semiconductor layer or current-blocking structure
    • H01L33/145Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a carrier transport control structure, e.g. highly-doped semiconductor layer or current-blocking structure with a current-blocking structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/16Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体光电子器件技术领域,具体为一种新型p区结构的紫外发光二极管(UV‑LED),包括管体,管体由下至上依次设有蓝宝石衬底、AlN成核层、非掺杂u型AlGaN缓冲层、n型AlGaN层、Alx1Ga1‑x1N/Alx2Ga1‑x2N量子阱有源区、p型Zny1Mg1‑y1O/Alx3Ga1‑x3N超晶格结构电子阻挡层、p型Zny2Mgy3Ni1‑y2‑y3O层和氧化铟锡透明导电层,氧化铟锡透明导电层上引出p型欧姆电极,n型AlGaN层上引出n型欧姆电极。本发明,p型Zny1Mg1‑y1O/Alx3Ga1‑x3N超晶格结构对载流子具有强的量子限制效应,能够有效抑制电子溢出有源区,p型Zny2Mgy3Ni1‑y2‑y3O层提高载流子在有源区的复合效率,采用r面、m面或者a面的蓝宝石作为衬底材料,能够得到非极性或者半极性AlGaN材料,减少电子与空穴波函数在空间上的分离,提高载流子的辐射复合效率。

Description

一种p区结构的紫外发光二极管
技术领域
本发明涉及半导体光电子器件技术领域,具体为一种p区结构的紫外发光二极管。
背景技术
紫外光波段范围为100~400nm,与可见光波段相比,紫外光光子能量更高,穿透能力更强,并且对于生物病毒有很强的杀伤力。由于这些性质使得紫外光源在生物化学有害物质检测、水净化、高密度存储和短波长安全通信以及军事等领域有着重大应用价值。对于紫外器件,AlGaN材料具有其固有的优势,通过对三元化合物中Al组分的选择,可以调节AlGaN带隙能量6.2eV~3.4eV,对应于200nm到365nm的光波长范围。
然而,与GaN基蓝光LED相比,在大电流注入条件下,紫外LED发光效率下降明显,且发光峰值波长往蓝光光谱方向移动。造成发光峰值波长蓝移的现象是由于随着注入电流的增大,内部电场因载流子屏蔽作用而逐渐减小导致的。研究结果表明,电子溢出有源区和空穴注入效率低已被证实是导致大电流驱动下效率衰减的关键因素。
ZnO是一种直接带隙宽禁带半导体材料。ZnO无论在晶格结构、晶胞参数还是在禁带宽度上都与GaN相似,且具有比GaN更高的熔点和更大的激子束缚能,又具有较低的光致发光和受激辐射的阈值以及良好的机电耦合特性、热稳定性和化学稳定性。ZnMgO合金的禁带宽度可以随着Mg组分的不同得到调节,采用ZnMgO/AlGaN超晶格结构,将很大程度上提高空穴注入效率和复合几率,实现高效率的紫外发光二极管。
未掺杂的NiO薄膜材料由于本身存在大量的固有受主缺陷,从而表现为一种典型的p型半导体薄膜材料,室温下其禁带宽度为3.6~4.0eV。另外,NiO薄膜材料具有与GaN相近的晶格常数,极大地减小了材料晶格失配带来的影响。目前还没有具有p型ZnMgNiO层结构紫外发光二极管及其制备方法的报道。
发明内容
本发明解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供一种p区结构的紫外发光二极管。所述p区结构的紫外发光二极管具有降低空穴激活能,提高空穴注入效率,提高载流子在有源区的复合效率且减少电子与空穴波函数在空间上的分离,提高载流子的辐射复合效率。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种p区结构的紫外发光二极管,包括管体,所述管体由下至上依次设有蓝宝石衬底、AlN成核层、非掺杂u型AlGaN缓冲层、n型AlGaN层、Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区、p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层、p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层和氧化铟锡透明导电层,在所述氧化铟锡透明导电层上引出p型欧姆电极,在所述n型AlGaN层上引出n型欧姆电极。
优选的,所述蓝宝石衬底为r面、m面或a面中的任意一种。
优选的,所述AlN成核层的厚度为20~200nm,非掺杂u型AlGaN缓冲层的厚度为500-1000nm,n型AlGaN层的厚度为500~1000nm,Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区的周期数为10~15对,p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层的厚度为20~100nm,p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层的厚度为100~250nm。
优选的,所述p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层将Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区和p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层隔开。
优选的,所述p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层中周期数为5~8对,且下标y1,x3满足如下要求:0.7≤y1≤0.9,0.2≤x3≤1,且Alx3Ga1-x3N层中采用掺杂Mg,其中Mg的掺杂浓度介于1×1018~1×1020cm-3
优选的,所述p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层中周期数为5~8对,且下标y1,x3满足如下要求:0.7≤y1≤0.9,0.2≤x3≤1,且Alx3Ga1-x3N层中采用掺杂Mg,其中Mg的掺杂浓度介于1×1018~1×1020cm-3
优选的,所述p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层中采用掺杂Mg,其中Mg的掺杂浓度介于1×1018~1×1020cm-3
优选的,所述p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层中下标y2,y3满足如下要求:0.7≤y2≤0.9,0.1≤y3≤0.3。
优选的,所述Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区中下标x1,x2满足如下要求:0.1≤x1≤0.9,0.1≤x2≤0.9。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明,由于p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构具有高吸收系数、高横向载流子迁移率,对载流子具有强的量子限制效应,作为电子阻挡层能够有效抑制电子溢出有源区,另外,而采用p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层,能够极大地增加p型区的空穴浓度,降低空穴激活能,提高空穴注入效率,从而提高载流子在有源区的复合效率。同时,采用r面、m面或者a面的蓝宝石作为衬底材料,能够得到非极性或者半极性AlGaN材料,可以从根本上消除或者削弱量子阱中由于材料极化效应引起的能带弯曲,减少电子与空穴波函数在空间上的分离,提高载流子的辐射复合效率。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为现有技术制备的发光二极管层结构示意图。
图中:1管体、101蓝宝石衬底、102AlN成核层、103非掺杂u型AlGaN缓冲层、104n型AlGaN层、105Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区、106p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层、107p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层、108氧化铟锡透明导电层、109p型欧姆电极、110n型欧姆电极。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2,本发明提供一种技术方案:
一种p区结构的紫外发光二极管,包括管体1,管体1由下至上依次设有蓝宝石衬底101、AlN成核层102、非掺杂u型AlGaN缓冲层103、n型AlGaN层104、Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区105、p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层106、p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层107和氧化铟锡透明导电层108,在氧化铟锡透明导电层108上引出p型欧姆电极109,在n型AlGaN层104上引出n型欧姆电极110,蓝宝石衬底101为r面、m面或a面中的任意一种。
AlN成核层102的厚度为20~200nm,非掺杂u型AlGaN缓冲层103的厚度为500-1000nm,n型AlGaN层104的厚度为500~1000nm,Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区105的周期数为10~15对,p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层106的厚度为20~100nm,p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层107的厚度为100~250nm,p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层106将Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区105和p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层107隔开。
p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层106中周期数为5~8对,且下标y1,x3满足如下要求:0.7≤y1≤0.9,0.2≤x3≤1,且Alx3Ga1-x3N层中采用掺杂Mg,其中Mg的掺杂浓度介于1×1018~1×1020cm-3,p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层107中采用掺杂Mg,其中Mg的掺杂浓度介于1×1018~1×1020cm-3
p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层107中下标y2,y3满足如下要求:0.7≤y2≤0.9,0.1≤y3≤0.3,Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区105中下标x1,x2满足如下要求:0.1≤x1≤0.9,0.1≤x2≤0.9。
由于p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构具有高吸收系数、高横向载流子迁移率,对载流子具有强的量子限制效应,作为电子阻挡层能够有效抑制电子溢出有源区,另外,而采用p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层,能够极大地增加p型区的空穴浓度,降低空穴激活能,提高空穴注入效率,从而提高载流子在有源区的复合效率。同时,采用r面、m面或者a面的蓝宝石作为衬底材料,能够得到非极性或者半极性AlGaN材料,可以从根本上消除或者削弱量子阱中由于材料极化效应引起的能带弯曲,减少电子与空穴波函数在空间上的分离,提高载流子的辐射复合效率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种p区结构的紫外发光二极管,包括管体(1),其特征在于:所述管体(1)由下至上依次设有蓝宝石衬底(101)、AlN成核层(102)、非掺杂u型AlGaN缓冲层(103)、n型AlGaN层(104)、Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区(105)、p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层(106)、p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层(107)和氧化铟锡透明导电层(108),在所述氧化铟锡透明导电层(108)上引出p型欧姆电极(109),在所述n型AlGaN层(104)上引出n型欧姆电极(110)。
2.根据权利要求1所述的一种p区结构的紫外发光二极管,其特征在于:所述蓝宝石衬底(101)为r面、m面或a面中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种p区结构的紫外发光二极管,其特征在于:所述AlN成核层(102)的厚度为20~200nm,非掺杂u型AlGaN缓冲层(103)的厚度为500-1000nm,n型AlGaN层(104)的厚度为500~1000nm,Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区(105)的周期数为10~15对,p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层(106)的厚度为20~100nm,p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层(107)的厚度为100~250nm。
4.根据权利要求1所述的一种p区结构的紫外发光二极管,其特征在于:所述p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层(106)将Alx1Ga1-x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区(105)和p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层(107)隔开。
5.根据权利要求4所述的一种p区结构的紫外发光二极管,其特征在于:所述p型Zny1Mg1-y1O/Alx3Ga1-x3N超晶格结构电子阻挡层(106)中周期数为5~8对,且下标y1,x3满足如下要求:0.7≤y1≤0.9,0.2≤x3≤1,且Alx3Ga1-x3N层中采用掺杂Mg,其中Mg的掺杂浓度介于1×1018~1×1020cm-3
6.根据权利要求1所述的一种p区结构的紫外发光二极管,其特征在于:所述p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层(107)中采用掺杂Mg,其中Mg的掺杂浓度介于1×1018~1×1020cm-3
7.根据权利要求1所述的一种p区结构的紫外发光二极管,其特征在于:所述p型Zny2Mgy3Ni1-y2-y3O层(107)中下标y2,y3满足如下要求:0.7≤y2≤0.9,0.1≤y3≤0.3。
8.根据权利要求1所述的一种p区结构的紫外发光二极管,其特征在于:所述Alx1Ga1- x1N/Alx2Ga1-x2N量子阱有源区(105)中下标x1,x2满足如下要求:0.1≤x1≤0.9,0.1≤x2≤0.9。
CN201610463013.1A 2016-06-23 2016-06-23 一种p区结构的紫外发光二极管 Active CN106098880B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610463013.1A CN106098880B (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种p区结构的紫外发光二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610463013.1A CN106098880B (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种p区结构的紫外发光二极管

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106098880A CN106098880A (zh) 2016-11-09
CN106098880B true CN106098880B (zh) 2018-08-07

Family

ID=57253523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610463013.1A Active CN106098880B (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种p区结构的紫外发光二极管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106098880B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108831971B (zh) * 2018-05-03 2019-09-10 东南大学 一种具有倒装结构的紫外发光二极管
CN110459658A (zh) * 2018-05-08 2019-11-15 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种P型GaN层的UV LED芯片及其制备方法
CN111048636A (zh) * 2019-12-23 2020-04-21 江苏如高第三代半导体产业研究院有限公司 一种氧化镓基紫外发光二极管及其制备方法
CN111599903B (zh) * 2020-06-23 2022-03-08 东南大学 一种具有极化掺杂复合极性面电子阻挡层的紫外led
CN113257965B (zh) * 2021-06-25 2021-10-29 至芯半导体(杭州)有限公司 一种AlInGaN半导体发光器件

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101419988B (zh) * 2008-10-14 2011-07-27 中山大学 一种p-NiO/n-MgxZn1-xO禁带宽度梯度化p-n结二极管及其制备方法
CN101888061B (zh) * 2010-06-22 2011-10-05 武汉大学 ZnO/ZnMgO多量子阱紫外激光二极管及其制备方法
CN103166111B (zh) * 2013-03-01 2015-11-25 溧阳华晶电子材料有限公司 一种具有氮镁共掺杂p型氧化锌薄膜的激光二极管

Also Published As

Publication number Publication date
CN106098880A (zh) 2016-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106098880B (zh) 一种p区结构的紫外发光二极管
CN107240627B (zh) 一种具有双掺杂多量子阱结构的紫外发光二极管
CN106960887B (zh) 一种铝镓氮基日盲紫外探测器及其制备方法
CN105870283B (zh) 一种具有复合极性面电子阻挡层的发光二极管
CN104966768B (zh) 一种具有量子点结构的紫外发光二极管
CN208589459U (zh) 一种紫外发光二极管
CN102103990B (zh) 用于光电器件的多量子阱结构的制备方法
RU2011140129A (ru) Iii-нитридный светоизлучающий прибор, включающий бор
CN106410001B (zh) 一种AlGaN基紫外发光二极管
CN104051561B (zh) 一种氮化镓基紫外雪崩光电探测器
CN109427938A (zh) 一种深紫外半导体器件及其制作方法
CN103500781A (zh) 一种高效率的AlGaInP发光二极管外延片及其制备方法
CN101714602A (zh) 用于光电器件的多量子阱结构
CN104681676B (zh) 一种发光二极管外延片
TW201421734A (zh) 氮化物半導體結構及半導體發光元件
CN111048636A (zh) 一种氧化镓基紫外发光二极管及其制备方法
CN105355736B (zh) 一种具有量子点p区结构的紫外发光二极管
CN104465910A (zh) 一种与ZnO薄膜高效匹配的LED芯片结构及其制作方法
CN104300058B (zh) 一种含掺杂宽势垒结构的黄绿光led
CN106057997B (zh) 一种黄绿光发光二极管的外延片及制备方法
CN109962132A (zh) 发光二极管外延片及其制造方法
CN108565319B (zh) 氮化物半导体结构及半导体发光元件
CN213071163U (zh) 一种氧化镓基紫外发光二极管
CN105514239A (zh) 一种发光二极管
CN103311389B (zh) 发光二极管外延片及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant